本发明公开了一种微同轴射频传输线的地-信号-地GSG转接口,包括：外导体,所述外导体的内部包括空腔,所述外导体的底端设有第一地线连接端和第二地线连接端；内导体,悬空设置在所述空腔内；所述内导体包括信号线连接端,所述信号线连接端包括水平部和竖直部,所述水平部位于所述第一地线连接端与所述第二地线连接端之间,所述竖直部位于所述内导体和所述水平部之间；外导体覆盖部,与所述外导体一体成型,用于覆盖所述竖直部；上述GSG转接口通过增加外导体覆盖部包裹信号线连接端的弯折或拐角区域,从而减小GSG转接口处信号线的辐射损耗。

本发明提供一种基于3D打印的微型同轴传输线及其制作方法,其中输线中间主体(101)包括内导体(201)、外导体(202)、支撑结构(203)、外框架盖帽(204)和外框架底板(205),支撑结构(203)、外框架盖帽(204)和外框架底板(205)的材料均为光固化树脂；外框架底板(205)的内表面覆盖有外导体(202)；支撑结构(203)位于外框架底板(205)的中央上方,其上表面覆盖有内导体(201)；外框架盖帽(204)倒扣在外框架底板(205)上；所述传输线端部(102)位于传输线中间主体(101)的端部,相对于传输线中间主体(101)顶部镂空。本发明提出的微型同轴传输线以光固化3D打印为核心,较目前微同轴结构的制作,具有便于批量制作、制作周期短、加工精度高等优点。

本发明公开了一种超材料内导体及方同轴,包括第一导体部、第二导体部和连接部,所述第一导体部和第二导体部交错设置在连接部之间,第一导体部和第二导体部之间形成电子吸收区；通过连接部与外界连接并连通,使电磁波沿内导体的长度方向进行运动;本发明中超材料的内导体通过不同大小的长方体实现了在方同轴的内导体表面构造周期性的粗糙结构,粗糙的表面可以在不增加方同轴的体积和重量的情况下,改变微放电关键性因素f×d中的导体间隔距离d,从而解决了现有技术中,微波部件的微放电阈值电平低的问题。