本申请提供一种引脚、其制备方法、插接接口及电子设备。所述引脚的制备方法包括：提供引脚基材,所述引脚基材包括多个本体部及固定部,所述固定部分别与所述多个本体部连接,以将所述多个本体部连接为一体；在所述固定部的表面形成掩膜层；以及进行电镀,以在所述本体部的表面形成导电层,所述引脚包括所述本体部及所述导电层。本申请实施例的引脚的制备方法制得的引脚具有更低的生产成本。