本发明使从设置在多列端子之间的屏蔽板到基准电位迹线的导电路径的跨度缩短,增强屏蔽效果和可靠性。本发明的第一连接器本体包括：与第二连接器本体嵌合的凹部、在长度方向上延伸并限定凹部的两侧的第一侧壁部、以及在凹部的长度方向上延伸并与第二连接器本体的凹槽部嵌合的凸起部。第一端子包括：第一接触部,在凸起部和第一侧壁部之间的凹槽部中接触第二端子。第一连接器包括固持在凸起部的宽度方向的中央并在长度方向上延伸的屏蔽板。第二加强金属框包括连接于基准电位迹线的基准电位连接部、以及接触屏蔽板的长度方向的两端的舌部。第二连接器包括：基准电位端子,包括连接于基准电位迹线的尾部、以及接触屏蔽板的长度方向的中间的接触部。

本发明提供一种端子模块及使用该端子模块的高速连接器,其中,端子模块包括连接器传输框体,连接器传输框体的两侧分别设置有导电塑料板和导电金属片,连接器传输框体上不同差分走线的两侧开设有至少一处空气槽孔,导电塑料板靠近连接器传输框体的一侧端面上设置有连接接触部,导电金属片上开设有与所述的连接接触部对应设置的配合接触部,连接接触部从空气槽孔穿过后与设置在导电金属片上的配合接触部对应连接,本发明通过导电性塑性材料的使用,降低了两侧均采用金属屏蔽的材料成本；同时,由于连接器传输框体的一侧为导电塑料板,另一侧为导电金属片,实现对连接器传输框体两侧电气屏蔽的同时,对高速性能的提高也有较大正向收益。

一种线对板信号传输机构,借由第一屏蔽构件以提供线组总成的两个高频信号线组各自的屏蔽导体与线端连接器的两个金属壳电性连接以构成第一屏蔽结构,进而避免两个高频信号线组的高频信号的传输受到干扰,还借由第二屏蔽构件通过提供包覆线组总成的低频信号线组的高频屏蔽材料,以避免两个高频信号线组传输高频信号时彼此干扰,因此,本申请的线对板信号传输机构具有较好的抗干扰性,可有效抑制干扰和防范溢波造成信号衰减的技术问题,能够提升高频信号传输的稳定性,使高频信号能够进行长距离传输。

一种线对板信号传输机构,通过在其机构内部构建屏蔽回路,使得将印刷电路板的后端电路区的屏蔽信号引导至其前端电路区,从而对前端电路区提供屏蔽以避免前端电路区的信号传输受到干扰和发生溢波现象,如此,本申请的线对板信号传输机构具有较好的抗干扰性,能够提高高频信号传输的稳定性,使高频信号能够进行长距离传输。

一种线对板信号传输机构,包括位于第一区域内的第一高频信号线组和第一屏蔽信号线组以及位于第二区域内的第二高频信号线组和第二屏蔽信号线组,以借由屏蔽组件在线对板信号传输机构的第一区域和第二区域内分别形成的第一屏蔽结构和第二屏蔽结构以传递屏蔽信号,而分别对第一区域内和第二区域内的高频信号的传输提供屏蔽。因此,本申请的线对板信号传输机构除了可以抑制溢波防止信号衰减外,还具有良好的抗干扰性,让高频信号传输稳定,使高频信号得以进行更长距离的传输。

一种短的、高密度的内插器。内插器有多个触点,具有面向上和面向下的触点表面。触点中的每一个可以形成为由金属片冲压而成的梁。两个金属片可以用于形成内插器。第一片材可以冲压有面向上的触点。第二片材可以冲压有面向下的触点。第一片材上的梁的基部可以与第二片材上的梁的基部熔接,创建通过内插器的导电路径,其中顺应性触点位于每个端部。接合的触点可以与冲压出触点的片材分离并且通过内插器的绝缘基部保持在一起。被定形状为形成内插器中的触点的梁可以在金属片中冲压时被近距离地间隔开并且可以具有低的高度。

本发明涉及能够提高内部端子组的列间的隔离的多极连接器组件以及电路基板连接构造。本发明所涉及的多极连接器组件具备：第一连接器,具备第一内部端子组及第二内部端子组；第一绝缘性部件,保持第一内部端子组和第二内部端子组；第二连接器,具备第三内部端子组及第四内部端子组；以及第二绝缘性部件,保持第三内部端子组及第四内部端子组,第一绝缘性部件在第一内部端子组与第二内部端子组之间设置有贯通孔,屏蔽部件配置在第一内部端子组与第二内部端子组之间、以及第三内部端子组与第四内部端子组之间,具备弹簧部,该弹簧部对屏蔽部件向从第二绝缘性部件朝向第一绝缘性部件的方向施力,以使屏蔽部件贯通贯通孔并从第一绝缘性部件突出。

一种线缆端接组件,其被配置以安装至印刷电路板的内部部分。线缆端接组件具有框架,该框架被定形状为成容纳端接有多个线缆的切换卡。盖在闭合时可以迫使切换卡与内插器接触,内插器进而可以被压入其上安装有线缆端接组件的印刷电路板中。电信号可以经由切换卡和内插器在线缆与印刷电路板中的迹线之间传递。端接组件可以靠近处理器或印刷电路板上的其他高速部件安装,使得能够在印刷电路板的外围乃至远离印刷电路板的位置与高速部件之间以低损耗耦接高速信号。

本申请涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种电子设备。该电子设备,包括第一电路板、至少一个电子器件和支架组件；所述支架组件,包括支架和金属件,所述金属件设置于所述支架,所述金属件设置有金属端子；所述至少一个电子器件设置于所述第一电路板；所述第一电路板还包括电接触区域,所述电接触区域与所述第一电路板的接地部连接；所述金属端子与所述电接触区域连接；至少部分所述支架组件设置于所述电子器件上方；所述金属端子和至少部分所述金属件至少部分围设所述至少一个电子器件。本申请能够解决现有的电子设备中的电子器件尤其是电连接器与天线信号干扰的方案存在的屏蔽功能的可靠性和使用的拆装性无法兼顾的问题。