本发明公开了一种带定向仪的半导体激光切割机,包括下机柜,所述下机柜的顶部外壁固定连接有立柱和Y轴直线电机,所述立柱的顶部外壁固定连接有横梁,所述横梁的顶部外壁固定连接有激光器,所述激光器的一端设有导光机构,所述横梁的一边外壁设有Z轴模组,所述Y轴直线电机的顶部外壁设有X轴直线电机,所述X轴直线电机的顶部外壁设有DD马达,所述DD马达的顶部设有真空接头。本发明将产品送至晶体定向仪工位,在晶体定向仪的工作下对产品进行二次切割,二次切割完毕后,再通过Y轴直线电机将产品送至上下料口,人工取出,晶体定向仪能够对产品的位置朝向进行精准的把握,使得切割造成的误差减小。