本发明涉及半导体镀膜领域,尤其涉及一种可防止半导体偏移的夹紧式生产镀膜装置,包括有开槽底板、推杆支撑架、异型抖动槽、第一异型滑架等；开槽底板上设有推杆支撑架,推杆支撑架上设有异型抖动槽,开槽底板上滑动式配合有第一异型滑架。本发明通过下滑卡紧机构,通过开槽连杆与开孔连杆的相互配合,使得摆动轴及其上装置转动,从而使得夹紧杆将放置架上的半导体夹紧,防止放置架上的半导体偏移,达到了自动地将放置架上的半导体夹紧的效果,通过电镀机构,通过异型抖动槽、电镀笔与第一复位弹簧的配合,使得电镀笔将放置架上的半导体的表面镀膜,达到了能够自动地对放置架上的半导体进行镀膜的效果。

本发明提供一种多工位电镀生产设备,涉及电镀生产技术领域,它是由机体、控制面板、延伸块、放置环、滑杆、挤压块、连接板、电镀笔和传动机构构成,所述机体的表面固定安装有控制面板,所述机体的侧面固装有延伸块,所述延伸块的侧面固定安装有放置环,所述放置环的表面贯穿设置有滑杆,所述滑杆与放置环之间滑动连接,所述滑杆的一端固定安装有挤压块,所述滑杆的另一端固装有连接板,所述放置环的内部放置有电镀笔。本发明中,在需要收纳电镀笔时,只需要将电镀笔随手插入到放置环内,即可进行收纳,简单快捷,同时由于挤压块的挤压,即使是不同型号的电镀笔,也都可以被挤压块牢牢固定,泛用性较高,利于实际的使用。

本发明公开了一种旋转电极金刚石磨料表面镀覆装置及方法,装置包括滚镀机座、镀液瓶、旋转电极、镍棒和电镀电源等部分,所述镀液瓶用于盛装电镀液,所述镀液瓶作为滚筒倾斜安装在所述滚镀机座上,并且在转动电机的驱动下旋转回转；还包括有旋转电极和镍棒,所述旋转电极伸入镀液瓶的电镀液中,在旋转电机的驱动下旋转；镍棒通过支架伸入电镀液中,镍棒和旋转电极分别与电镀电源的正极和负极电连接。本发明与目前的滚镀方法相比具有可以提高对金刚石磨粒表面的镀覆效率和质量的优点,对促进金刚石磨粒镀覆技术发展具有显著的科学和实际应用价值。