本发明提供一种压力传感器封装结构,其包括：基板；柔性外壳,与所述基板围成密封腔体；至少一压力传感器芯片,设置在所述腔体内,所述压力传感器芯片具有压力敏感面及电连接面,所述压力敏感面朝向所述柔性外壳的内侧上表面,在受到外界压力时,所述柔性外壳将力传递至所述压力敏感面,所述电连接面朝向所述基板,且与所述基板电连接。本发明优点是,外壳为柔性外壳,其在保护压力传感器芯片的同时,还能够使压力传感器芯片接收双面的力的变化,大大提高了压力传感器封装结构的使用范围,同时,柔性外壳量产尺寸一致性好,降低了压力传感器封装结构的误差,且成本低,便于量产。

本发明公开了一种管道测压终端系统,包括中空的管道固定底座,管道固定底座安装在管道的管壁上,管道固定底座上安装有压力感应单元,管道上设有压力感应端面,压力感应端面与压力感应单元之间通过硅油传导压力。采用本发明能够对固液两项流体进行准确压力测量。

本发明涉及一种柔性压力传感器及其制备方法。所述柔性压力传感器包括a)基底；b)经由铬或钛涂层附着在所述基底上的叉指电极；和c)在所述叉指电极上的发泡的热塑性聚氨酯-碳复合片材,其包含热塑性聚氨酯树脂与导电碳材料。本发明的柔性压力传感器具有良好的柔性、高弹性和压敏特性,并且其稳定性好。同时制备本发明的柔性压力传感器的工艺简单,成本低。

本发明涉及涉及压电传感器技术领域,具体涉及一种提升压力传感器用敏感元件阻抗特性的方法,通过设置多组压电晶片测试组,且任意两个压电晶片测试组中的压电晶片的上下表面粗糙度和侧面粗糙度都不完全相同,通过控制变量法对压电晶片进行阻抗测试,获取特定条件下上下表面粗糙度和侧面粗糙度对压电晶片阻抗的关系,并根据对应关系获得预期阻抗值的压电晶片的上下表面粗糙度和侧面粗糙度,获取的压电晶片粗糙度具有高度一致性和可靠性。

本发明涉及一种高精度数显压力变送器及检测方法,变送器包括承载底座、连接座、检测柱、绝缘垫环、控制电路板、承载壳、密封端盖、承载柱、显示器,承载底座上端面设数据变送腔,下端面设检测腔,承载底座上端面和下端面分别与密封端盖连接,控制电路板嵌于数据变送腔内,连接座嵌于检测腔内,检测柱与连接座下端面连接,承载底座上端面的密封端盖与承载柱连接,承载柱上端面与承载壳外侧面连接,显示器嵌于承载壳前端面；其检测方法包括系统装配,测压作业及压力值读取三个步骤；本发明可有效适应多种流体介质输送运行压力检测作业的需要；较传统的压力检测设备极大的提高了压力检测作业的灵敏度、精度和检测过程中的抗干扰能力。

本发明提供了一种大面积薄膜压力传感器。该大面积薄膜压力传感器包括：上封装层和下封装层；电极层,设置于所述下封装层上,且所述电极层与外部电源连接；纳米敏感层,以薄膜状形态形成于所述上封装层上；柔性支撑层,设置在所述纳米敏感层和所述电极层之间,且构造成在所述大面积薄膜压力传感器受到外界压力时允许所述纳米敏感层和所述电极层的接触,在所述外界压力撤销时使得所述纳米敏感层和所述电极层完全分离。本发明的大面积薄膜压力传感器极大提高了薄膜压力传感器输出性能的一致性以及稳定性。