提供一种能够抑制电路基板的大型化的带发电功能的半导体集成电路装置。带发电功能的半导体集成电路装置(200)具有半导体集成电路装置和热电元件(1)。半导体集成电路器件包含收纳半导体集成电路芯片(230)的封装件(210)。半导体集成电路芯片(230)具有与电路基板对置的下表面、及与所述搭载面对置的上表面。热电元件(1)包括：壳体部,其具有收纳部；第一电极部,设置于收纳部内；第二电极部,其设置于容纳部内,在第一方向上与第一电极部分离并对置,具有与第一电极部不同的功函数；以及中间部,其设置于容纳部内的第一电极部与第二电极部之间,包含具有第一电极部的功函数与第二电极部的功函数之间的功函数的纳米粒子。壳体部设置在半导体集成电路芯片(230)的上表面侧。

本申请提出了一种功率电子组件,其具有多个单相功率半导体模块和一个多相功率半导体模块,每个单相功率半导体模块具有至少框架状的第一壳体、两个第一DC电压端子件、第一AC电压端子件、第一辅助端子件和第一开关装置,多相功率半导体模块具有至少框架状的第二壳体、两个第二DC电压端子件、至少两个第二AC电压端子件、第二辅助端子件和第二开关装置,第一和第二DC电压端子件均在其长度的一个区段中并且在端子区段上形成堆叠并且相同地设计,所有功率半导体模块沿其相应的第一纵向侧的法向矢量方向布置成行,所有功率半导体模块的第一和第二DC电压端子件布置在相同的第一窄侧上。