提供一种SQUID芯片的封装结构装置与封装方法,包括SQUID芯片(1)与冷指(2),冷指(2)与杜瓦连接,还包括粘贴在导热性金属垫片(3)上的FPC柔性电路板(4),所述SQUID芯片(1)粘贴在FPC柔性电路板(4)上,所述FPC柔性电路板(4)及金属垫片(3)代替传统的PCB板电路板作为SQUID芯片(1)的底部封装；所述金属垫片(3)粘贴在冷指(2)上面,并与冷指(2)贴合；SQUID芯片(1)更换方便；FPC柔性电路板(4)厚度薄,制冷效果好。