本发明的实施例提供了一种半导体封装结构和半导体封装方法,涉及半导体封装技术领域,该半导体封装结构包括基板、功能芯片、金属屏蔽层和覆膜层,功能芯片贴装在基板上,金属屏蔽层设置在基板上并罩设在功能芯片外,覆膜层设置在基板上并包覆在金属屏蔽层外,其中,金属屏蔽层内具有功能腔室,功能芯片容置在功能腔室内并与金属屏蔽层间隔设置。相较于现有技术,本发明实施例提供的半导体封装结构,避免了在压覆膜时芯片受压造成隐裂,保证了功能芯片的安全,同时避免了后续塑封时覆膜层进入到功能腔室导致功能芯片污染,保证了产品性能,并且避免了覆膜层受压产生裂纹,保证产品的气密性。