阅读说明：本技术 一种基于硅通孔的紧凑三维马相巴伦 ([db:专利名称-en]) 是由 卢启军 朱樟明 杨银堂 刘晓贤 尹湘坤 于 2019-09-11 设计创作，主要内容包括：本发明一种基于硅通孔的紧凑三维马相巴伦,从上往下依次为顶层输入信号线、顶层第五介质层、顶层第二接地层、顶层第四介质层、顶层第三介质层、顶层第二介质层、顶层第一接地层、顶层第一介质层、硅衬底、底层第一介质层、底层第一接地层、底层第二介质层、底层第三介质层、底层第四介质层、底层第二接地层、底层第五介质层、底层输出第一信号线和底层输出第二信号线。本发明公开的一种基于硅通孔的紧凑三维马相巴伦,具有以下有益效果：1、结构紧凑、占用面积小；2、容易加工；3、与周围其它元件或模块之间的耦合噪声弱；4、寄生参数较小,损耗小；5、易于与其它层或模块元件互连并实现微波系统的三维集成化。([db:摘要-en])

[db:权利要求-en] [db:英文01技术领域] [db:英文02背景技术] [db:英文03发明内容] [db:英文04附图说明] [db:英文05实施方式]