本发明的工件的两面抛光方法,包括：抛光前指标计算工序,在前批次中的两面抛光后,对于进行了该两面抛光的工件计算指标Xp；目标抛光时间计算工序,利用规定预测式,计算现批次中的目标抛光时间；以及两面抛光工序,利用所述目标抛光时间,两面抛光工件。并且,本发明的工件的两面抛光装置,具备：测定部,在前批次中的两面抛光后,测定进行该两面抛光的所述工件厚度工件的厚度；第1计算部,计算指标Xp；第2计算部,利用规定预测式,计算所述现批次中的目标抛光时间Tt；以及控制部,控制成利用所述目标抛光时间Tt两面抛光所述工件。