本发明公开了一种抗震支吊架作业方法,包括如下步骤：根据设计图纸,统计抗震支吊架的类型、各类型的数量以及管束的型号及数量；将对应的配件预包装成配件盒；将所需的槽钢、螺杆、管束以及配件盒装入周转箱运输至现场；安装人员根据现场测量、翻样、切割相应尺寸的槽钢和螺杆,根据安装部位的支吊架类型或图纸领取对应的配件盒,根据配件盒上的标签的管束型号或图纸放管束；安装支吊架。本方案中,现场切割相应长度的槽钢和螺杆,将切割好的槽钢和螺杆搬运至安装地点,根据图纸领用配件盒,根据配件盒上的标签的管束型号,可避免支吊架尺寸误差造成支吊架无法安装,速找到对应的配件,提升安装速度,避免的工期和成本增加。

本发明公开了一种天地盒型上下盒包装工艺,包括如下步骤：S1：首先,将A状态上盒沿着其宽度方向逐个送入A工位,将B状态下盒沿着其宽度方向逐个送入B工位；S2：将A工位的上盒沿着其长度方向推入C工位,处于C工位中的上盒为A状态上盒；S3：将C工位的上盒转入到D工位,处于D工位中的上盒为的A状态上盒；S4：将B工位的下盒先转入到D工位上方,在将下盒盖在上盒上；S5：在D工位中,将上盒侧面的连接片压贴在下盒侧面；S6：将D工位中的上下盒沿着其宽度方向排出即可,本发明提出的工艺,能够实现将上盒和下盒之间组装在一起,步骤简明,便于实现。

本发明属于香烟包装技术领域,具体提供了一种香烟硬条盒包装机以及工作方法,包括硬条盒输送装置、连接于硬条盒输送装置后侧的香烟包整理装置和设置于香烟包整理装置上端面的条盒装烟贴标装置,所述硬条盒输送装置包括设于硬条盒输送装置前端的硬条盒上料机构、设于硬条盒上料机构下部的第一传送机构、设于硬条盒输送装置后端的弹夹式料仓、设于弹夹式料仓一侧的推盒入仓机构。本发明有利于自动机械化生产,提升工作效率,比常规人工包装效率提升巨大,减少低效率重复操作,降低劳动强度。

本发明提供了一种包装设备,包括传输机构,用于传输包装材料；展开机构,设置在传输机构的侧方,用于将包装材料打开；其中,展开机构包括搭接部件,搭接部件具有对包装材料进行导向的导向端面,导向端面的延伸方向与包装材料的传输方向之间具有夹角；搭接部件包括第一搭接部件和第二搭接部件,第一搭接部件和第二搭接部件相对间隔设置,以在第一搭接部件和第二搭接部件之间形成用于供产品通过的通过通道；包装材料的两端分别与第一搭接部件和第二搭接部件连接。本发明解决了现有技术中的空调外机套袋效率低的问题。

本申请涉及包装机的技术领域,公开了一种枕式包装机,其包括机体,所述机体上设置有用于放置薄膜卷材的放置机构、用于将薄膜输送的送膜机构、用于将薄膜定型的定型机构、用于驱动薄膜移动的拉膜机构、用于将薄膜热封的热封机构以及用于将薄膜热封并裁切的切断机构；所述定型机构包括与机体连接的第一操作座,所述第一操作座远离机体的一侧设置有两个操作杆,两个所述操作杆远离第一操作座的一侧设置有第二操作座,所述第二操作座上转动连接有第二双向丝杆,所述第二双向丝杆上螺纹连接有两个夹板,两个所述夹板位于第一操作座和第二操作座之间,两个所述夹板均开设有供操作杆穿过的操作孔,本申请具有加工不同宽度包装袋的效果。

本申请公开了一种芯片组装系统,包括：控制装置、芯片上料设备、芯片柄供料设备、芯片柄组装设备以及芯片杯和芯片盒的组装设备；所述控制装置控制所述芯片上料设备完成芯片的上料并将芯片转移至所述芯片柄组装设备上；所述控制装置控制所述芯片柄供料设备供给芯片柄；所述控制装置控制所述芯片杯和芯片盒的组装设备将芯片杯放置在芯片盒内；所述控制装置控制所述芯片柄组装设备从所述芯片柄供料设备拾取芯片柄以将芯片柄组装在芯片上,并将组装后的芯片和芯片柄转移至所述芯片杯和芯片盒的组装设备的芯片盒的芯片杯内。该芯片组装系统可以实现芯片、芯片柄、芯片杯以及芯片盒的组装,工作效率高,自动化程度高,可以满足快节拍生产的要求。