本发明公开了一种包装箱封装设备,包括,加工主体,包括底座、设置在底座上的输送带以及设置在输送带上端的支架;封装组件,包括设置在支架上的框架、设置在框架上的下压件以及设置在框架上的封装件;以及,推出组件,所述推出组件设置在支架下端,当包装箱移动到加工位置后,会利用斜面块先将上端下压,然后此时操作者使得驱动螺母转动,然后使得双向螺纹杆转动,然后此时会带动两个驱动架的下移,然后此时斜面块会下移,利用下压板将包装箱上端开口的板压平,同时弹簧会带动弹簧将拉出块向外拉出,此时拉出块会将胶带拉出,然后压到包装箱上端,实现将包装箱的贴合,同时利用切刀切断胶带,完成封装。