本发明公开了一种氟材料改性耐高温涂层生产方法,包括下列重量份的原料：包括下列重量份的原料：氟树脂(PFA)60-80份,聚苯硫醚(PPS)20-30份,聚醚醚酮(PEEK)20-30份,聚酰胺(PA)20-30份,氟材料改性剂5-10份,整个涂料降低原来纯氟材料使用的高价成本,价格更低,并且具有针对性,能减少原氟材料的膨胀系数,耐负压性能更好,特别是在喷涂时能增加喷涂的厚度,从而增大整体保护的时长。

本发明提供了一种耐腐蚀耐磨不粘锅涂层,包含底层和面层材料,所述底层材料包括如下各组分：镍铝合金粉末15-30份、碳化硼3-6份、硼化钛4-7份、氮化硅2-5份、氧化镧0.5-2.5份、二硼化锆1-3份；所述面层材料成梯度荷叶式结构,包括有机硅树脂30-50份、聚醚醚酮8-12份、乙醇25-45份、短切纤维3-7份、纳米银4-8份、纳米二氧化硅10-15份；通过合金/氧化物底层+梯度性面层结构,得到了耐腐蚀性好、耐磨性高、不粘锅性能好的涂层。

本发明涉及组合物,其包含：组分a)、b)和d)；其中,组分a)是具有结构(I)的金属化合物,组分b)是旋涂高碳聚合物,其具有包含单环芳烃、稠环环烃部分或它们的混合的聚合物主链,具有约81wt％至约94wt％的碳的wt％,在旋涂溶剂中可溶解至至少约5wt％,并且其中存在于所述旋涂高碳聚合物中的所述单环芳烃部分或所述稠环环烃部分中的至少一个被至少一个结构(VIII)的炔氧基部分所官能化,并且组分d)是旋涂溶剂。本发明进一步涉及在制造电子器件的方法中使用这样的组合物,所述方法通过在半导体基底上形成包含金属氧化物的高K材料的图案化膜,或通过形成覆盖在半导体基底上的包含金属氧化物的图案化层,所述组合物可以用于用氟等离子体选择性地蚀刻半导体基底。