本申请提供了一种复合涂层铝片及其制备方法和应用。所述复合涂层铝片包括铝片和相对设置在所述铝片两侧的热固性树脂层和光固化树脂层；所述热固性树脂层由酚醛树脂材料制成；所述光固化树脂层按重量份数计包括以下组分：预聚物30-70份、单体10-30份、光引发剂3-6份、助剂2-10份。当将所述复合涂层铝片应用于PCB的钻孔时,所述热固性树脂层可以利用粘结性能将所述钻头尖端粘住,使得所述钻头在预设位置上旋转,避免所述钻头入钻瞬间偏离预设位置而引起打滑,有利于提高钻孔的定位精度。此外,所述光固化树脂层可以有效抑制披锋的产生,避免披锋刮花所述PCB表面。

各向异性导电片具有：绝缘层,其具有第一面和第二面,且由第一树脂组合物构成；多个柱状树脂,其在上述绝缘层内以沿厚度方向延伸的方式配置,且由第二树脂组合物构成；以及多个导电层,其配置在上述多个柱状树脂与上述绝缘层之间,且分别露出到上述第一面的外部和上述第二面的外部。

本发明涉及一种水性丙烯酸阻燃胶及其制备方法,其中所述水性丙烯酸阻燃胶,按重量份数计,包括：水性丙烯酸胶母液50-150份,乳液增粘树脂5-15份,反应型阻燃剂5-10份,磷系阻燃剂1-5份,去离子水5-15份。本发明采用乳液增粘树脂、反应型阻燃剂与少量单体乳化后滴加,最后再外加一部分添加型阻燃剂,成品胶带性能符合市场需求,阻燃性能大大提升,胶水具有较高的初粘值、持粘力、剥离强度,物理和机械性能佳。

本发明涉及一种金属箔层和导电硅胶的复合材料及其制备方法和SMT方面的用途,具体公开了一种金属箔层和导电硅胶的复合材料,其由金属箔片基底和导电硅胶制成；所述金属箔片基底为表面镀有金属表面镀层的金属箔片；所述导电硅胶为包含导电填料的有机硅胶；所述复合材料通过在金属箔片基底上涂增粘剂,然后再涂覆导电硅胶并高温固化,获得金属箔层和导电硅胶的复合材料。本发明的复合材料尺寸更小、可满足对SMT贴片材料更小的尺寸需求；采用金属箔片作为基底,其厚度薄且可控、能够满足使用焊接时高温的要求,进而实现自动化的SMT贴装生产使用。同时,镀层结构能够避免电化学腐蚀,有机硅胶基底可以满足FIP点胶工艺的使用。

本发明的一种不锈钢复合防水卷材及其制备方法,属于防水基质材料技术领域,包括软态不锈钢箔、粘合剂、防水基质材料以及防粘隔离膜,所述不锈钢钢材与防水基质材料的厚度比为(0.6-1.5):(1-50),所述软态不锈钢箔、防水卷材、粘合剂和防粘隔离膜依次布置。本发明的有益效果是与现有技术相比,具有如下改进及优点：不锈钢复合防水卷材的软态超薄不锈钢箔具有耐空气、蒸汽、水等弱腐蚀介质的特质,通过改变微量元素的含量也可以实现耐化学腐蚀介质(酸、碱、盐等化学浸蚀)腐蚀、耐高温、耐低温、阻燃环保的特点。