具体实施方式

为使本申请的所述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

参照图1，示出了本申请一实施例提供的一种复合涂层铝片，包括铝片1和相对设置在所述铝片1两侧的热固性树脂层2和光固化树脂层3；所述热固性树脂层2由酚醛树脂材料制成；所述光固化树脂层3按重量份数计包括以下组分：预聚物30-70份、单体10-30份、光引发剂3-6份、助剂2-10份。

所述热固性树脂层2由酚醛树脂材料制成，所述酚醛树脂材料是由40％的一阶热固性能酚醛树脂和60％的二酚基丙烷型环氧树脂混合物制成的复合材料，具备优良的粘结性和瞬间烧蚀性能。所述光固化树脂层3是所述预聚物、所述单体、所述光引发剂和所述助剂在紫外光的催化下交联反应形成的网状立体聚合物，所述光固化树脂层3的硬度小于等于1HB(三菱硬度铅笔测试法)，附着力大于等于5B(3M胶带剥离法)。

在本申请的实施例中，通过铝片1和相对设置在所述铝片1两侧的热固性树脂层2和光固化树脂层3；所述热固性树脂层2由酚醛树脂材料制成；所述光固化树脂层3按重量份数计包括以下组分：预聚物30-70份、单体10-30份、光引发剂3-6份、助剂2-10份，当将所述复合涂层铝片应用于PCB的钻孔时，所述热固性树脂层2可以利用粘结性能将所述钻头尖端粘住，使得所述钻头在预设位置上旋转，避免所述钻头入钻瞬间偏离预设位置而引起打滑，有利于提高钻孔的定位精度；并且，所述热固性树脂层2可以利用瞬间烧蚀性能使得钻孔产生的钻屑被瞬间烧蚀，避免钻屑残留在孔壁内部或钻孔周围，有利于提高钻孔的孔壁表面质量；此外，所述光固化树脂层3可以有效抑制披锋的产生，避免披锋刮花所述PCB表面。

下面，将对本示例性实施例中一种复合涂层铝片作进一步地说明。

本实施例中，所述预聚物为不饱和聚酯、环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、纯丙烯酸树脂、有机硅低聚物中的一种或多种组合。优选地，所述预聚物为聚氨酯丙烯酸酯或聚酯丙烯酸酯，具备优良的耐磨性能和附着能力。

本实施例中，所述单体为双官能团单体、多官能团单体中的一种或多种组合。具体地，所述单体可以是乙二醇类二丙烯酸酯、丙二醇类二丙烯酸酯、其他二醇类二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸脂、二缩三羟甲基丙烷四丙烯酸脂、二季四醇六丙烯酸酯等。

本实施例中，所述光引发剂为裂解型自由基光引发剂、夺氢型自由基光引发剂、阳离子光引发剂、大分子光引发剂中的一种或多种组合。优选地，所述光引发剂为在不短于350nm的波长范围中具有强吸收的光引发剂，例如2-苯甲基-2-(二甲基氨基)-1-[4-(4-吗啉基)苯基]-1-丁酮)、2-甲基-1-[4-(甲基硫代)苯基]-2-(4-吗啉基)-1-丙酮、苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-膦氧化物、TPO(二苯基(2,4,6-三甲基苯甲酰基)膦氧化物等。

本实施例中，所述助剂按重量份数计包括以下组分：稳定剂0.5-2.0份、增塑剂0.2-0.8份。所述稳定剂可以提升光固化树脂涂料的储存稳定性；所述增塑剂可以提升所述预聚物的加工性能。优选地，所述助剂按重量份数计还包括以下组分：流平剂0.2-0.8份、消泡剂0.3-0.8份。所述消泡剂和所述流平剂的组份可按实际需求进行选用。

本实施例中，所述铝片1的厚度为0.1-0.2mm，优选为0.12mm、0.15mm和0.18mm。具体地，所述铝片1的型号为“1100-H18”，纯度为99.7％。

本实施例中，所述光固化树脂层3的厚度为0.03-0.05mm，优选为0.04mm。

本实施例中，所述热固性树脂层2的厚度为0.03-0.05mm，优选为0.04mm。

本实施例中，所述光固化树脂层3的硬度小于等于1HB，优选为1HB。

本实施例中，所述光固化树脂层3的附着力大于等于5B，优选为5B。

参照图2，示出了本申请一实施例提供的一种如上述任一实施例所述的复合涂层铝片的制备方法，包括：

S210、将所述铝片1与所述热固性树脂层2挤压成一体成型的板体；

S220、将30-70重量份的预聚物、10-30份重量份的单体、3-6重量份的光引发剂和2-10重量份的助剂混合均匀，制得光固化树脂涂料；

S230、将所光固化树脂涂料涂覆在所述铝片1远离所述热固性树脂层2的表面；

S240、对涂覆有所述光固化树脂涂料的所述铝片1进行紫外光照射，使所述光固化树脂涂料在所述铝片1的表面形成所述光固化树脂层3，制得所述复合涂层铝片。

在本申请一实施例中，可以结合下列描述进一步说明步骤S210所述“将所述铝片1与所述热固性树脂层2挤压成一体成型的板体”的具体过程。

在所述铝片1表面放置所述热固性树脂层2，并通过热压成型的方式，将所述铝片1与所述热固性树脂层2挤压成一体成型的板体。在此过程中，利用所述热固性树脂层2本身具备的瞬间烧蚀性能，将所述铝片1与所述热固性树脂层2粘结固定在一起，形成所述一体成型的板体。

或；

在所述铝片1表面依次放置所述不干胶层和所述热固性树脂层2，并通过冷压成型的方式，将所述铝片1与所述热固性树脂层2挤压成一体成型的板体。在此过程中，利用所述不干胶层将所述铝片1与所述热固性树脂层2粘结固定在一起，形成所述一体成型的板体。

在本申请一实施例中，可以结合下列描述进一步说明步骤S220所述“将30-70重量份的预聚物、10-30份重量份的单体、3-6重量份的光引发剂和2-10重量份的助剂混合均匀，制得光固化树脂涂料”的具体过程。

向反应容器内投放30-70重量份的预聚物、10-30份重量份的单体、3-6重量份的光引发剂和2-10重量份的助剂，并匀速分散5min。

在避光条件下对上述物料进行超声处理，处理时长8h，制得所述光固化树脂涂料。

将所述光固化树脂涂料存储至避光容器内部。

在本申请一实施例中，可以结合下列描述进一步说明步骤S230所述“将所光固化树脂涂料涂覆在所述铝片1远离所述热固性树脂层2的表面”的具体过程。

调节所述辊涂机的辊涂速度。具体地，将所述辊涂机的辊涂速度调节为18-30m/min。

采用所述滚涂机将所光固化树脂涂料涂涂覆在所述铝片1远离所述热固性树脂层2的表面。

在本申请一实施例中，可以结合下列描述进一步说明步骤S240所述“对涂覆有所述光固化树脂涂料的所述铝片1进行紫外光照射，使所述光固化树脂涂料在所述铝片1的表面形成所述光固化树脂层3，制得所述复合涂层铝片”的具体过程。

通过光固化机对涂覆有所述光固化树脂涂料的所述铝片1进行紫外光照射，所述光固化机所用的光源波长为350-600nm，优选为365-420nm。具体地，所述光固化机装设有1-3支3-20kw的紫外光灯管和0-3支3-20kw的金属卤素灯管，所述光固化机的传输速度为1-200m/min。

参照图3，在本申请一实施例中，提供一种如上述任一实施例所述的复合涂层铝片的应用，包括：

S310、将所述复合涂层铝片用于PCB的钻孔。

在本申请一实施例中，可以结合下列描述进一步说明步骤S310所述“将所述复合涂层铝片用于PCB的钻孔”的具体过程。

在机台上由下至上依次放置垫板、待钻孔的所述PCB和所复合涂层铝片，使所述光固化树脂层3朝向所述PCB，所述热固性树脂层2朝向钻头。具体地，所述垫板可以是酚醛纸垫板，具有平整度高，耐高温及抗变度等特性；所述钻头为UC型钻头。

控制所述钻头自所述复合涂层铝片上方向下钻孔。具体地，控制所述钻头以转速100KRMP、进刀速2.7m/min、退刀速22.05m/min自所述复合涂层铝片上方向下钻孔。

当所述钻头依次钻穿所述复合涂层铝片和所述PCB并且与所述垫板接触后，控制所述钻头停止钻孔。

尽管已描述了本申请实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请实施例范围的所有变更和修改。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上对本申请所提供的一种复合涂层铝片及其制备方法和应用，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。