本发明涉及一种热塑性树脂组合物、制备该热塑性树脂组合物的方法、包含该热塑性树脂组合物的模制品、和制造所述模制品的方法。更具体地,本发明的热塑性树脂组合物包含：17重量％至49重量％的基体树脂,该基体树脂包含重量比为1:1.5至1:4的包含平均粒径为0.05μm至0.2μm的丙烯酸烷基酯橡胶的丙烯酸烷基酯-芳香族乙烯基化合物-乙烯基氰化合物接枝共聚物(A-1),和包含平均粒径大于0.2μm且小于或等于0.7μm的丙烯酸烷基酯橡胶的丙烯酸烷基酯-芳香族乙烯基化合物-乙烯基氰化合物接枝共聚物(A-2)；和51重量％至83重量％的重均分子量为50,000g/mol至200,000g/mol的芳香族乙烯基化合物-乙烯基氰化合物共聚物(B)。通过包含所述含量范围内的组分,本发明的热塑性树脂组合物在使用具有降低的毒性的无铬蚀刻剂的电镀工艺中可以具有优异的热循环性能、镀层粘合力和外观,同时具有等于或优于常规热塑性树脂组合物的机械性能。

一种电路基板,其中,依次层叠地包含：介电损耗角正切为0.015以下的树脂基材(1)、包含取代或未取代的聚苯胺的聚苯胺层(2)、以及金属层(3),上述金属层(3)的上述聚苯胺层(2)侧的面的表面粗糙度Rz-(JIS)为0.5μm以下。

本文描述了特定聚合物组合物用于生产镀金属产品的用途以及由此获得的制品。

本发明公开了一种普通材料天线金属化镀银后水性涂料涂装工艺,包括以下步骤：步骤S1：终端客户5G频段标准设立,频段、天线布局及要求均由终端客户端满足,并对主板下盖产品设计天线线路；步骤S2：根据S1线路模具设计做穿孔靠破要求,以激光穿孔优化模具穿孔产生的披锋,其中,穿破孔胶厚控制0.03mm,产品0.1mm碰穿孔披锋；根据设计好的内容进行注塑；本发明,通过使用常用普通材料外观面化镀产生金属化天线,突破LDS原材料瓶颈、优化化镀天线金属化工序,普通材料任何形状做预留尺寸皆可完成金属化化镀天线,能够有效提升手机内部净空空间,有利于提升手机射频信号；而且镀银的方式符合含镍标准,化镀银层表面平整度高。

本发明公开了一种电荷调整剂及其制备方法和应用,所述电荷调整剂包括如下重量百分比的组分：聚酰胺-胺树枝状高分子0.2％-20％、表面活性剂0.2％-20％、pH调节剂0.5％-15％、水和有机溶剂60％-95％。首先是核心成分聚酰胺-胺树枝状高分子起电荷调整作用。而此聚酰胺-胺树枝状高分子要起到电荷调整作用需要在溶剂中实现,溶剂由水和有机溶剂组成,加上溶解在其中的电荷调整剂,需要维持其稳态就必须添加表面活性剂来保证其溶液均相稳定性,加pH调节剂来保证其pH值得稳定性。最终形成均一稳定得分散体系。本发明所述得电荷调整剂由于采用了所述聚酰胺-胺树枝状高分子作为电荷调整剂,因此电荷调整能力显著增强,再加上各组分之间得协同配合,实现了理想得电荷调整功能。

本发明涉及金属感膜的制造方法和金属感膜。本发明涉及金属感膜的制造方法,其包括：在由绝缘材料制成的树脂基材的表面形成具有能与金属离子进行离子交换的官能团的层的第1步骤,将表面形成有上述层的树脂基材用金属离子溶液进行处理,借由离子交换将金属离子导入上述层中的第2步骤,和将上述树脂基材用还原剂进行处理,使金属粒子在表面析出的第3步骤。本发明涉及金属感膜,其中,在表面析出的金属粒子间具有间隙,金属粒子的平均粒径为5nm～200nm。

本发明公开一种地下通信塑料管及其生产工艺,第一步、按重量份称取ABS树脂、高碳钢粉、硅微粉和无卤阻燃剂KSS,混合均匀后加入单螺杆挤压成形机,后经牵引拉出、水冷却后制得塑料管材,切割成型,制得塑料管基体；第二步、将塑料管基体处理后置于处理液中,静置10s后取出吹干,置于UV灯下5mi n,之后进行喷镀银处理,制得地下通信塑料管；中间体4上具有含氮官能团和巯基官能团,浸泡过程中含氮官能团与ABS塑料上的碳氢键发生反应,进而在ABS塑料上接枝中间体4,之后进行镀银处理,中间体4上的巯基能够与银离子结合,能够迅速在塑料表面进行镀银钝化处理,提高通信塑料管在地下使用时的抗腐蚀性能。