本发明公开了一种针管和针管的制备方法,其中,针管包括基材以及第一导电层,所述基材呈筒状,并具有相对的内表面与外表面,所述第一导电层设置于所述基材的内表面。本发明针管的耐腐蚀性强、接触电阻值小和电镀成本低。

本发明公开了一种LCP塑料的化学粗化及金属化工艺方法,包括以下步骤：(1)第一次粗化：使用蚀刻液对产品进行浸泡；(2)第二次粗化：调整浸泡温度和时间继续浸泡,使得所述产品表面出现一层均匀的孔洞；(3)活化：使用离子催化剂对所述产品进行活化,将所述产品放置在所述离子催化剂中浸泡；(4)还原：使用离子钯还原剂对所述产品进行浸泡还原；(5)化学铜：使用高速化学铜溶液对所述产品进行沉铜；(6)电镀铜：使用高速高整平性酸性镀铜对所述产品电镀铜；(7)化学镍：使用光亮中磷高温化学镍溶液对所述产品进行沉镍。其本粗化工艺对LCP塑料工件有着良好的粗化效果,具有浸泡时间短,易于操作等特点。

多层电路板由多层催化层形成,每个催化层在表面以下具有排除深度,其中催化颗粒具有足够的密度以在形成于表面中的通道中提供化学镀沉积物。第一催化层形成有通道,通道被镀有化学镀铜。每个随后的催化层被结合或层压到下面的催化层,形成延伸穿过催化层到达下面的化学镀铜迹线的通道,并且化学镀铜被沉积到通道中以与下面的化学镀铜迹线电连接。以这种方式,可以形成具有大于单个催化层的厚度的厚度的迹线。

本发明公开了一种使银金属牢固附着附着芳香族特种纤维长丝的连续性生产工艺,本发明是一种连续24小时不间断生产如芳纶,PBO纤,聚酰亚胺等芳香族特种纤维镀银的方法,它首先解决了高强度纤维金属化不能走出实验室,不能生产稳定的参数一致长纤维丝一次生产几千米以上的问题；同时由于生产速度以及各种化学电镀的参数可控性,解决了纤维丝相同长度,要求的导电性能不同以及镀层厚度不同的难题；在解决了量产化问题的同时又兼顾了生产出的芳香族特种纤维镀银金属镀层的耐摩擦、耐老化技术及纤维可焊接的难题。

本发明公开了一种改良镀铜均匀性的陶瓷线路板沉铜挂架,包括主体框架,所述主体框架顶部的中间通过连接板固定连接有传动组件,所述传动组件的底部固定连接有竖直独立放置框,竖直独立放置框的内部固定连接有独立挂架组件,独立挂架组件包括与竖直独立放置框内壁一侧固定连接的竖直稳定板和与竖直独立放置框内壁另一侧固定连接的挤压定位弹簧,本发明涉及沉铜挂架技术领域。该改良镀铜均匀性的陶瓷线路板沉铜挂架,有效的保证了陶瓷线路板在镀铜过程中,镀铜厚度始终保持均匀,解决了镀铜厚度严重不均的问题,装置相关结构较为简单,易于操作,通过加热器的设置,能够保证装置整体在合适温度下工作,保证了镀铜效率。

本发明公开了一种铝及铝合金零件电镀环保铬的方法,该方法包括将铝或铝合金零件依次进行除油、碱洗、酸洗、一次浸锌、退锌、二次浸锌、无氰碱铜、预镀镍、酸铜、活化、半光镍、全光镍、镍封和三价铬处理。采用该方法可以在铝或铝合金零件表面形成超耐腐蚀、高结合力环保铬镀层,且方法简单,方便实施,对操作人员的技术能力要求不高,而且生产的产品质量很稳定。

本发明涉及金属化学镀领域,更具体地,本发明涉及一种金属活性剂及其制备方法。所述金属活性剂,包括1-100ppm活性贵金属盐和0.005-0.1g/L稳定剂；所述稳定剂合物包括(a)三元/五元/六元/七元杂环化合物或(b)由一种或多种环氧化合物和一种或多种三元/五元/六元/七元杂环化合物进行反应制得的高聚物。使用本申请金属活性剂处理后,可以保证贵金属在线路板中尤其是在通孔和盲孔中的高密度吸附,保证后续孔中的无空洞、高密度镀铜层,同时提高背光效果。

本发明公开了一种胶体钯活化剂及其制备方法,该胶体钯活化剂按质量浓度或体积浓度计算,所述胶体钯活化剂包括组分：1.0～2.5g/L的氯化钯、12～53g/L的氯化亚锡、75～185g/L的氯化钠、0.1～4.3g/L的锡酸钠以及10～61mL/L的盐酸,余量为超纯水。本发明的胶体钯活化剂的制备方法,通过先将两倍于氯化钯加入量的氯化亚锡加入到氯化钯溶液中迅速发生歧化反应,进而产生黑色的钯颗粒,当歧化完全后,生产人员及时向该混合液中加入剩余的氯化亚锡溶液进行充分混合,并将该混合溶液进行充分搅拌和水浴保温,此时的胶体钯活化剂可形成细小的胶体钯颗粒,从而增强了本发明的胶体钯活化剂的活性和稳定性。

本申请提供一种PCB沉铜工艺及其沉铜架。上述的PCB沉铜架包括母篮和子篮,母篮包括第一支架、底座、第二支架及固定杆,第一支架与底座连接,第二支架与底座远离第一支架的一端连接,固定杆分别与第一支架及第二支架连接；子篮包括篮体和悬挂件,悬挂件连接于篮体的一侧,悬挂件用于与固定杆可拆卸挂接,篮体开设有定位凹槽,定位凹槽用于放置PCB。上述的PCB沉铜架操作更加简便且能够减少或避免PCB上下板擦花问题。