本发明公开了一种低硬度铜排的制备方法,包括以下步骤:1)按照百分比铜75-85%和石墨5-8%的配比称取原料,进行冶炼,制得铜箔;2)选取铜箔40-55份,将铜箔放入氢氧化钠溶液55-75份内电解加工,3-5min后取出;3)取出后清水清洗表面,再放入烘干机内烘干;4)将烘干后的铜箔放入挤压机内,在温度350-650℃下,连续挤压3次,获得铜排;5)将铜排放置电镀液内进行电镀,温度为60-90℃,电镀液包括硫酸镍20-40份、聚苯胺20-40份、硫酸铵30--45份、柠檬酸钠10-20份、焦磷酸钠35-45份、甲酸10-15份和次亚磷酸钠10-20份,在预设时间后取出;6)将步骤4中的铜排进行冷却处理,冷却至常温后,进行收卷保存。本发明通过多次挤压,减少内部铸造气孔、缩松缺陷,提高抗拉强度。