本发明公开了一种电化学去合金法在TC4钛合金表面制备多孔结构的工艺,包括以下步骤：一、将浓硝酸溶液和双氧水加入到去离子水中,配制得到混合溶液；二、将TC4钛合金抛光处理后清洗并干燥；三、将混合溶液作为电解液对经烘干后的TC4钛合金进行电化学去合金化处理,得到表面具有多孔结构的TC4钛合金。本发明采用电化学去合金法有效去除TC4钛合金表层中相对活泼的Al和V,在TC4钛合金表面形成一体化的多孔结构,避免了多孔结构与TC4钛合金的结合界面,提高了多孔结构的稳定性,避免了后续使用过程中有害元素Al和V的溶出,从而最终产物表面具有多孔结构的TC4钛合金的生物体植入安全性大大提高。

一种减材制备中间层的钨镍铁合金与高强钢扩散焊接方法,属于异种金属材料焊接技术领域。本发明采用电解侵蚀工艺将钨镍铁合金表面一定厚度内钨颗粒相原位去除,仅余NiFeW相,实现在钨镍铁合金母材表面原位减材制备多孔NiFeW中间层。而后,将其与高强钢母材装配进行真空扩散焊接,最终形成钨镍铁合金/(NiFeW固溶体+弥散分布W颗粒)复合连接层/高强钢结构的焊接接头。本发明的优点在于：(1)在钨镍铁合金表面通过电解侵蚀原位减材制备的多孔NiFeW中间层结构适应性强；(2)焊接接头完全避免了界面金属间化合物的出现；(3)NiFeW固溶体+弥散分布W颗粒的复合连接层线膨胀系数介于钨镍铁合金与高强钢之间,有效缓和焊接热应力。