本发明公开了一种新型LED芯片封装技术光源,其技术方案要点是：包括基板,所述基板采用透明材料制成,基板的上端设置有多个发光单元,所述基板设置在封装底板的上端,所述基板与所述封装底板之间固定设置有反光罩,所述基板的下端固定设置有多个导热杆,所述导热杆的下端贯穿所述反光罩并连接有散热鳍片；本发明解决了LED芯片在发光时会向四周发散,由于LED芯片设置在基板上,且基板为不透明的材质,因此部分光束会被基板吸收,导致发光的效果较差的安装问题。

本发明揭示一种灰尘扫描仪,尤其是,其在接近拟清扫区的地板的高度照射光线使得地板上存在的碎渣、灰尘之类的各种异物清晰地显示于进行清扫工作的清洁工人的视野,包括：LED照明；透射体,含有垂直截面朝外侧鼓出的抛物面并且透明地形成而把位于内侧的所述LED照明所发出的光透射到外部；及,屏蔽板,挡住所述LED照明和透射体之间的上端与下端而予以密封；所述LED照明以预设间距隔离于透射体地配置在抛物面的焦点使得透射过所述抛物面的光不朝上下扩散而是平行于地板地照射。

本发明提供一种半导体装置封装,其包含发光装置、漫射器结构、第一光学传感器及第二光学传感器。所述发光装置具有发光表面。所述漫射器结构在所述发光装置的所述发光表面上方。所述第一光学传感器安置在所述漫射器结构下方,且所述第一光学传感器经配置以检测由所述漫射器结构反射的第一反射光。所述第二光学传感器安置在所述漫射器结构下方,且所述第二光学传感器经配置以检测由所述漫射器结构反射的第二反射光。