本发明涉及一种光源的制备方法以及由该光源制造的灯具,该方法包括：提供发射峰值波长360～490nm的第一半导体芯片,以用于激发发射峰值波长位于410～900nm范围内的荧光粉,形成具有白光色温范围的第一发光单元,其中,第一发光单元位于360～800nm波长范围内的光谱辐亮度按照逐渐增大至中间部分波段再减小的方式进行变化,该第一发光单元位于400～480nm波长范围内的光谱能量最大峰值点小于等于其在640～780nm波长范围内的光谱能量最小峰值点,该第一发光单元的光谱包括至少两个用于区分能量波动程度和/或分布能力的分割点,其中,分割点两侧的光谱的形状至少为：在分割点的两侧的第一区间内,能量谱线上任一一点发出的平行于波段轴线的射线能够与能量谱线及经过该分割点的射线形成一封闭区域。

一种发光二极管(LED)灯丝装置(100),包括至少一个LED灯丝(120),该至少一个LED灯丝(120)包括多个发光二极管(140)(LED)的阵列。LED灯丝包括基板(150),多个LED布置在该基板(150)上。基板表面包括以下各项中的至少一项：多刻面表面结构(160)、透镜结构(161)、以及光栅结构(162),并且被配置为至少部分折射、至少部分反射和/或至少部分衍射在工作期间从至少一个LED灯丝发射的光。

本申请涉及照明设备的领域,尤其是涉及便于切线的灯珠、灯串以及灯串加工方法,其包括灯座以及设置于所述灯座上的安装槽,所述安装槽内并排设置有2个电极焊盘以及信号焊盘组,2个所述电极焊盘位于所述信号焊盘组的同一侧,2个所述电极焊盘以及所述信号焊盘组远离安装槽槽口一侧均凸出所述安装槽槽底；所述信号焊盘组包括间隔设置的输入焊盘以及输出焊盘,所述灯座上且位于所述安装槽一侧设置有切割导向口,且所述切割导向口位于所述输入焊盘与所述输出焊盘之间。本申请具有灯串加工过程中方便切割用于信号传输的信号线的效果。

本发明涉及一种LED滴胶灯带及其制作方法,具体而言,用整卷含多条灯带线路板的连体柔性线路板,SMT贴上元器件成为整卷含多条裸灯带的连体灯带,整卷多条连体裸灯带的两边都各有一板边,板边涂有不粘胶水的不粘剂使滴胶水后的胶水不从板边流到板外,然后整卷滴胶,整卷打开进入滴胶器下面水平带胶粘性的传输带上粘住整卷灯带,传输带下面是水平的平台,吸附平整,滴胶器在灯带上方,滴胶器上有多个滴胶头,灯带往前一边传输移动,滴胶头一边连续不断滴胶,自然流动连成一体流平,均匀分布在连体灯带上,在传输带的带动下进入隧道炉烤箱,烤干后出隧道炉烤箱,分切成单条,制作成LED防水灯带。

本发明公开了一种LED注塑模组及其成型工艺,属于灯具制造领域,包括底模座,所述底模座的上方设置有顶模座,且底模座的顶端设置有四个竖直导轨,顶模座上设置有和竖直导轨相匹配的开孔,所述顶模座的顶端设置有升降套,升降套和竖直导轨滑动连接,竖直导轨的顶端设置有动力组件,所述底模座的中间设置有底座模腔,所述底模座的底端设置有两个运载导轨,且运载导轨上套装有运载滑块,运载滑块和运载导轨滑动连接,所述运载滑块的顶端设置有载物台,载物台的顶端设置有取料组件,所述载物台的设置有牵引组件,且载物台的一侧设置有加工组件,所述底模座的一侧设置有联动组件。本发明的载物台通过联动组件和顶模座一起活动,实现了联动的效果。

本发明公开一种耐冲击LED灯珠及其制备方法,通过硅粉、氧化锌、二氧化硅、硫酸亚铁、硫酸亚铁、氮化铝、改性丙烯酸树脂等原料制备得到的基板,具有良好的散热效果,通过透明板的设计,在整个LED灯珠上覆盖透明板,增强LED灯珠的耐冲击性能,根据GB/T2411-2008测定,该耐冲击LED灯珠的透明板的邵氏硬度为70-95。本发明同时公开一种裁切设备,通过两个可以调节间距的调节座的设计,可以根据LED灯珠大小的不同将LED灯板切割成为若干LED灯珠,通过设置可以水平移动的旋转壳、可以水平移动的放置槽以及旋转气缸的设计,可以对LED灯板依次进行纵向与横向的高效切割。

本发明提供一种LEDG9灯泡的制造方法,包括步骤：①制作用于加工LEDG9灯泡的玻璃泡壳的由粗长段和细短段一体组成的透明玻璃管,②制作包括钼箔、G9灯脚和和针状电极的电极组件,③制作G9灯头,④制作驱动电路板和LED光源的结合体,⑤结合体安装前加注导电银胶,⑥制作光源泡壳组件,⑦制作待充排气的灯泡、⑧待充排气的灯泡抽真空并充入散热气体,封割后制得LEDG9灯泡。本发明的制造方法,能解决现有技术中玻璃泡壳直径很难突破16mm影响散热能力提升、火焰熔封时驱动电路板上的电子元器件易受损伤以及采用现有制造方法生产的LEDG9灯泡使用时发光体工面有明显的明暗区,不能实现360°范围均匀照明等技术问题。

本发明提供一种灯串贴片焊接工艺,包括以下步骤：剥线装置对线串的局部剥除外皮,露出里面的金属导线；多组夹具在轨道上运输,相邻两组夹具之间具有缝隙,在运输到间距控制装置下方,处于运输方向下游的夹具先将线串夹紧固定,间距控制装置通过夹具之间的缝隙将线串下压一定的长度,接着处于运输方向上游的夹具将线串夹紧固定,露出的导线对应在夹具上；在导线上涂布锡膏；贴片焊接装置将LED贴片从夹具上方放置在导线上,并从夹具下方将LED贴片焊接在导线上；在LED贴片外周涂布UV胶并固化UV胶；将夹具打开,对完成加工的线串进行卷料收集,运输尾端的夹具通过循环装置运送回运输起点处,其优点在于能够稳定地运输导线,避免震动而造成焊接不良。

本申请公开了一种灯丝灯及其制作方法。灯丝灯包括灯头组件、与灯头组件密封连接的透明球泡、安装于灯头组件且位于透明球泡内的芯柱、安装于芯柱的光源条,以及填充于透明球泡内的混合气体；混合气体中包含有氧气,氧气的体积占比范围为1％-25％。透明球泡与灯头组件密封连接,使得透明球泡内部空间形成一密闭空间,该空间内填充有包含有一定体积比的氧气。灯丝灯的光源条中的芯片中的氧化铟锡容易发生还原反应,在还原反应的过程中会产生氧气,而预先在透明球泡内填充包含有氧气的混合气体,可抑制氧化铟锡的还原反应,使得光源条的自身性质不易于改变,进而不易于发生光衰的现象,可持续性的保持较高的光通维持率。

本发明公开了一种自动定量取胶和涂匀的LED灯加工装置,包括支撑框、驱动电机,所述驱动电机的右端固定连接有传动轴,所述支撑框的中间设置有胶液仓,所述传动轴的左侧下方设置有传动机构,所述传动机构的下端活动连接有间歇机构,所述间歇机构的右侧设置有定量加胶机构,所述定量加胶机构的右侧设置有涂覆机构。该装置通过驱动电机带动传动轴转动,进而使传动轴中间设置的搅拌叶在胶液仓中转动,防止胶液凝固,通过传动轴带动传动结构运动,又通过传动结构带动间歇机构间歇运动,从而使加胶结构定量进行加胶,又通过传动轴带动涂覆机构的运动,将胶液均匀涂覆,从而实现了防止胶液凝固、定量加胶、涂覆均匀的有益现效果。