以利用直接对热敏感的电或磁性元件为基础的温度测量
基于数字温度传感器的位置检测方法、装置及存储介质
本申请提供了一种基于数字温度传感器的位置检测方法、装置及存储介质,涉及位置检测技术领域,包括如下步骤:对若干数字温度传感器进行编号排序;将完成编号排序的数字温度传感器的编号信息录入其内部的存储器;将存储器设置于数字温度传感器的位置信息录入电子标签,并将电子标签安装到指定位置;最后通过连接数字温度传感器读取其内部的编号信息,以使编号信息与指定位置一一对应,并在编号信息与指定位置一一对应后,以便于迅速检测到指定位置上损坏后的数字温度传感器,并对其进行替换,降低了总体成本,且便于后期维护。解决了传统数字温度传感器位置检测效率低的问题,提高了检测效率。

2021-11-02

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一种基于温度传感器技术的水温探测方法及系统
本发明涉及一种基于温度传感器技术的水温探测方法及系统,该系统包括单片机、反应釜,单片机的output端口分别电性连接有第一控制模块和第二控制模块,第一控制模块的output端口电性连接有电热管,第二控制模块的output端口电性连接有冷却扇,反应釜的内部通过螺钉安装有温度传感器,且温度传感器的output端口电性连接有A/D转换模块,A/D转换模块的output端口电性连接有信号放大模块。本发明通过过零控制电路能够实现工频电压的过零检测,并给出脉冲信号,由单片机控制可控硅过零脉冲数目,从而有效地消除射频干扰和污染电频,从而使得温度的控制更加精准。

2021-10-29

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非接触式固体表面应变场与温度场同步测试的方法及装置
本发明涉及高温下材料性能与温度测试领域,旨在提供一种非接触式固体表面应变场与温度场同步测试的方法及装置。本发明利用磷光材料形成的磷光散斑,将其用于温度检测的同时作为变形检测的载体。使用CCD相机拍摄经紫外激光激发后的磷光散斑,对相机拍摄的同一图像的两部分内容分别进行温度场分析计算和应变场分析计算,即可同步获取待测构件表面变形和温度场信息。本发明基于激光诱导磷光原理,不受物体本身辐射性质和环境因素干扰,从而克服了传统辐射测温方法中背景信号干扰和发射率未知的问题,精确度更高;能实现被测构件温度场和应变场在时间和空间维度上测试的绝对同步。便于解耦应力场分布,实现材料及构件的力学性能评估和寿命预测。

2021-10-29

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温度传感器校准方法、系统及温度传感器
本发明揭示了一种温度传感器校准方法、系统及温度传感器,其中温度传感器校准方法包括:获取在第一温度环境下的第一电压差;接收第一参考电压,根据所述第一电压差和所述第一参考电压,计算第一温度值;接收标准参考电压,根据所述第一电压差和所述标准参考电压,计算标准温度值;计算补偿温度值,所述补偿温度值为所述标准温度值与所述第一温度值的差值;根据所述补偿温度值,调节温度传感器的输出。本发明提供的温度传感器校准方法,通过对传感器接入标准参考电压的方式,获取补偿温度值,进而对温度传感器的输出进行补偿,能够避免补偿过程中进行模数转换带来的补偿效果差、精度低的问题,可适用于大批量温度传感器的校准。

2021-10-15

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光模块温度监控及校准方法以及装置
本发明提供了一种光模块温度监控及校准方法以及装置,该方法包括以下步骤:获取不同环境温度下的光模块PCBA温度以及Case温度;根据不同环境温度下的光模块PCBA温度以及Case温度获取光模块Case温度与PCBA温度之间的线性关系;通过温度传感芯片对光模块内部PCBA的温度进行监控,MCU根据温度传感芯片随PCBA温度变化的输出电压计算出PCBA监控温度;根据光模块PCBA监控温度以及上述光模块Case温度与PCBA温度之间的线性关系获取光模块Case温度作为最终的光模块工作温度上报。本发明将温度上报误差控制在一定的范围内,提高了温度上报的准确性,且方法简单可靠。

2021-10-15

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能耦接到具有改进封装体的印刷电路板的环境温度传感器
提供一种能耦接到具有改进封装体的印刷电路板的环境温度传感器。该环境温度传感器包括封装体,该封装体包括第一盖和绝缘结构。该绝缘结构由热绝缘材料形成,并且第一盖和绝缘结构限定第一腔。包括半导体器件并且该半导体器件生成指示温度的电信号。半导体器件固定在绝缘结构的顶部并且布置在第一腔内。封装体可以耦接到PCB,使得绝缘结构插入半导体器件与PCB之间。绝缘结构限定第二腔,该第二腔在半导体器件下方延伸并且横向开口。

2021-10-12

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半导体电路和半导体电路的制备方法
本发明涉及一种半导体电路和半导体电路的制备方法,通过电路基板上设有绝缘层,电路层设置在绝缘层上;多个引脚的第一端分别与电路层电性连接;密封本体至少包裹设置电路层的电路基板的一表面;电路层包括驱动芯片,以及分别连接驱动芯片的无线通信组件、逆变组件;驱动芯片配置为根据接收到的无线通信组件传输的控制信号,检测电路层的工作参数,得到检测数据;驱动芯片将检测数据通过无线通信组件发送至服务器,实现实时将检测数据反馈给服务器,方便技术人员更快、准确了解产品的使用情况。本申请通过将无线通信组件集成在电路层,通过封装本体包裹成一个高集成的半导体电路,从而有效解决现有存在的检测数据实时传输监控问题。

2021-10-12

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检测系统及风力发电机
一种检测系统,包括多个无源无线传感器(1),其分别设置在对应的待检测位置上,用于获取待检测位置的检测信号;泄露同轴电缆(2),其沿待检测位置设置,并能够发射电磁波以驱动多个无源无线传感器,以及接收无源无线传感器发送的检测信号。该检测系统可以节省安装框架,且无需定期更换电池,简化了维护成本,多点测量时降低了成本且增加系统可配置的无源无线传感器的数量。还披露了一种风力发电机。

2021-09-28

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便于智能监测线路运行情况的智能综合布线电缆
本发明提供了便于智能监测线路运行情况的智能综合布线电缆,涉及布线电缆技术领域,该智能综合布线电缆,包括电缆本体与信号处理设备;温度传感器,温度传感器位于电缆本体内部,用于监测电缆本体内部温度;信号处理设备包括:接收模块,用于接收电流传感器以及温度传感器的监测数据;处理模块,用于根据预存的临界值判定是否生成运行异常指令;光电转换模块,接收生成的运行异常指令,并将其转换为光信号,通过通信光纤传递至监测平台;由监测平台端工作人员查看运行异常指令,及时安排维护人员及时对该条电缆本体进行维修或切换备用电缆对其进行降温处理,光信号适合远距离传播,便于对长度较长的电缆进行监测。

2021-09-21

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