一种用于测量被测表面的温度的温度测量系统,包括：1)第一温度传感器；以及2)参考表面,包括集成在其中的第二温度传感器。第一温度传感器包括同时覆盖被测量表面的至少一部分和参考表面的至少一部分二者的视场,因此被配置用于同时获取被测表面的所述部分和参考表面的所述部分二者的第一测量。将由第一温度传感器获取的参考表面的第一测量与由第二温度传感器获取的第二测量进行比较,以用于校准第一温度传感器。

本申请提出一种副仪表板总成的虚接检测方法和装置、车辆、存储介质,所述副仪表板总成包括副仪表本体和功能模块,所述副仪表板本体包括多个功能安装区域；其特征在于,所述功能模块能够可拆卸地安装于所述多个功能安装区域中的任意一个,所述功能模块设有第一结合件,所述副仪表本体设有第二结合件,所述第一结合件适于与所述第二结合件结合以使所述功能模块可拆卸地安装于所述副仪表本体,所述虚接检测方法包括以下步骤：通过温度检测单元检测所述功能模块当前的第一工作温度；判断所述第一工作温度是否大于预设温度阈值；如果是,则确定所述功能模块处于虚接状态。通过温度检测单元检测功能模块的温度,以判断功能模块是否处于虚接状态,从而减少车辆中所存在的安全隐患。

本发明提出一种体温计芯片和体温计,其中,体温计芯片包括集成设置的阻值转换电路、测温计数电路、计时电路、译码输出电路和时基电路,在切换校准模式时,阻值转换电路连接参考电阻,并通过测温计数电路以及计时电路获取参考时长,在切换至测量模式时,阻值转换电路连接用于与人体接触的热敏电阻,同时,测温计数电路和计时电路在计数至参考时长后结束测量,并通过译码输出电路译码输出至显示模块显示对应的温度,通过两种工作模式,避免因芯片衬底温度或者供电电压不稳定时造成阻值转换电路的输出频率不稳定,导致体温测量失准的问题,从而提高测量精度,采用多个电路结构集成方式,简化测量方式以及体温计芯片体积,提高测量效率。

本发明公开了一种温度检测的电路、方法和压力烹饪器具。其中,该电路包括：压力状态检测器、第一温度传感器、分压电阻和控制器,其中,压力状态检测器,与分压电阻的一端连接,用于根据检测到的压力信号,调节分压电阻的阻值大小；第一温度传感器,与分压电阻的另一端连接；控制器,与第一温度传感器和分压电阻连接,用于根据压力信号、第一温度传感器的电阻值和分压电阻的电阻值,输出温度检测信号。本发明解决了由于现有技术中对压力控制的方式属于粗放型控制,导致的压力和温度控制精度低的技术问题。同时可以实现一个端口同时检测压力信号及温度信号。

本发明涉及一种提高温度传感器采集精度的采集电路及方法,包括依次串联设于接地端GND和电源电压端VDD之间的热敏电阻Rntc、温感采集线的阻抗Rx、上拉电阻R1；VAD端,用于采集CPU端AD电压值Vad,端部连接于温感采集线的阻抗Rx和上拉电阻R1之间；电阻R2,并联于热敏电阻Rntc的两端；开关S1,用于控制电阻R2所在支路的通断；先获取温感采集线阻抗RX的阻抗值,然后再根据温感采集线阻抗RX可以计算得出精准的热敏电阻Rntc的阻值。