一种发光二极管封装体包含二第一金属电极层、二第二金属电极层、至少一发光二极管芯片以及一同质的封装胶体。二第二金属电极层分别位于二第一金属电极层的顶面上,且每一第二金属电极层的面积均小于每一第一金属电极层的面积。发光二极管芯片位于二第二金属电极层至少其中的一者上。同质的封装胶体包覆二第一金属电极层、二第二金属电极层以及发光二极管芯片,封装胶体可被发光二极管芯片发出的光线穿透。

本发明的课题在于提供防止水分、腐蚀性气体(例如卤素元素、硫化氢气体等)引起的LED元件、荧光体粒子和LED构成材料的劣化、腐蚀,耐久性和发光稳定性得到提高的LED发光装置。本发明的LED发光装置是在基材上至少具有LED元件和树脂层的LED发光装置,其特征在于,在所述LED元件表面至少具有：含有具有由下述通式(1)表示的结构的有机金属氧化物的膜、或含有具有由下述通式(2)表示的结构的有机金属氧化物的膜。通式(1)：R-[M-(1)(OR-(1))-(y)(O-)-(x-y)]-(n)-R通式(2)：R-[M-(2)(OR-(2))-(y)(O-)-(x-y)]-(n)-R。

本发明涉及：含有下述(A)成分和(B)成分的固化性组合物、将该固化性组合物固化而成的固化物、以及将前述固化性组合物用作光学元件固定材料用粘接剂或光学元件固定材料用密封材料的方法。本发明的固化性组合物的固化性优异。(A)成分：具有下述式(a-1)所示的重复单元的固化性聚倍半硅氧烷化合物, R～(1)为选自无取代的碳数1～10的烷基、具有取代基(除外具有环氧环的基团)的碳数1～10的烷基、无取代的碳数6～12的芳基和具有取代基(除外具有环氧环的基团)的碳数6～12的芳基中的至少一个；(B)成分：具有源自3官能硅烷化合物的重复单元的特定的有机硅低聚物。

本发明涉及固化性组合物、将该固化性组合物固化而成的固化物、和将前述固化性组合物用作光学元件固定材料用粘接剂或光学元件固定材料用密封材料的方法,其中,所述固化性组合物含有下述(A)成分和(B)成分,且相对于100质量份的(A)成分,(B)成分的含量为1～110质量份。本发明的固化性组合物具有良好的涂布性。本发明的固化物的折射率低。(A)成分：具有下述式(a-1)所示的重复单元、且质均分子量(Mw)为4,000～20,000的固化性聚倍半硅氧烷化合物,R～(1)为选自无取代的碳数1～10的烷基、具有取代基的碳数1～10的烷基、无取代的碳数6～12的芳基和具有取代基的碳数6～12的芳基中的至少一个；(B)成分：具有下述式(b-1)所示的重复单元的特定的有机硅低聚物,。

本发明公开了一种聚集诱导发光荧光粉封装LED光源及其制备方法,属于LED光源技术领域。所述封装LED光源包括COB支架和封装胶层,所述封装胶层包括AIE荧光粉材料与封装胶。AIE荧光粉材料是一种无稀土、无金属的环境友好型材料,所述的封装LED光源器件制备方法操作简便、工序简单。基于AIE荧光粉材料封装的板上芯片封装光源器件(COB)具有高转换效率、高显色性能,以及优异光电学性能,和现有的传统LED封装用无机荧光粉体系相比,其具有更优异的分散性和更广泛的应用。

本发明提供一种发光二极管,发光二极管的焊盘上正极和负极区域设有阻焊层。本发明提供的发光二极管,从生产工艺上进行调整,增加阻焊层杜绝焊接过程中锡膏渗入导致的失效,对第二焊点脱焊等问题采取加种金球、银浆加固等方式提高焊点可靠性,在提升发光二极管的可靠性的同时不影响使用效果,实用性强。

本发明涉及自发光型显示体用或直下型背光源用的密封材料片、自发光型显示体、直下型背光源。提供一种作为自发光型显示体等中的发光元件的密封用合适的密封材料片。一种自发光型显示体用或直下型背光源用的密封材料片,其是以聚烯烃为基础树脂的树脂片,在温度120℃下测定的剪切速度2.43×10sec～(-1)下的熔融粘度为5.0×10～(3)泊以上1.0×10～(5)泊以下。

本发明的实施例公开了一种高耐压光耦封装产品及制作方法,该方法包括：将红外发射二极管和收光芯片分别设置于第一支架和第二支架上；在红外发射二极管上设置硅胶层,并对硅胶层进行固化；将第一支架和第二支架进行叠合,并在硅胶层和收光芯片外设置白胶层；对白胶层进行离子清洗,用于活化白胶层的表面；在活化后的白胶层的表面设置黑胶层,并对白胶层和黑胶层进行固化,得到待测光耦封装产品；对待测光耦封装产品进行高压测试,判断待测光耦封装产品的电弧侦测是否合格,若是,则判定待测光耦封装产品合格；若否,则判定待测光耦封装产品不合格,去除该不合格待测光耦封装产品。本发明能降低光耦封装产品的内部爬电击穿,有效提高耐压特性。

本发明涉及自发光型显示体用或直下型背光源用的密封材料片、自发光型显示体、直下型背光源。提供一种作为自发光型显示体等中的发光元件的密封用合适的密封材料片。一种自发光型显示体用或直下型背光源用的密封材料片,其是以聚烯烃为基础树脂的树脂片,在温度120℃下测定的剪切速度2.43×10sec～(-1)下的熔融粘度为5.0×10～(3)泊以上1.0×10～(5)泊以下。

本发明公开了一种线光源模组及制造方法,其特征在于：包括如下步骤：步骤一：准备多个基板,每个基板上设有一凹槽,用于放置LED晶片；步骤二：在封装前,观察环氧树胶的气泡情况,若存在进行除气泡处理；步骤三：将LED晶片通过电性要求成线排布放置在基板的凹槽内,并焊接在基板上,通过特殊处理的环氧胶体封装；步骤四：将每组中的LED晶片并联,而相邻的LED晶片之间串联；步骤五：构成线光源模组,在所述步骤三中,当线光源模组在受到外力时,LED倒装晶片不易断裂；在玻璃基板上实现LED阵列排布,通过线路精细化分布,结合区域调光技术,提高LCD显示画质,超高对比度及色饱和度；短距离LED混光均匀,胶体封装体积应力小,可靠性更高,产品更薄化。