发光元件封装件及其应用

发光元件封装件包括：印刷电路板,具有正面和背面；至少一个发光元件,设置于所述正面上,并且向所述正面所朝向的方向射出光；以及模制层,设置于所述印刷电路板上并包围所述发光元件,其中,所述发光元件包括：发光结构体,设置于所述印刷电路板上；基板,设置于所述发光结构体上；以及多个凸起电极,设置于所述发光结构体与所述印刷电路板之间。所述模制层可以覆盖所述基板的上表面,并且可以将外部光的一部分反射、散射或吸收。

2021-11-02

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新型微型LED封装结构及其封装方法

本发明提供了一种新型微型LED封装结构及其封装方法,其中,LED封装结构包括：倒装LED芯片；围设于倒装LED芯片四周发光侧表面的第一芯片保护层；于倒装LED芯片电极相对的发光侧设置于第一芯片保护层和倒装LED芯片发光侧表面的荧光胶层；于倒装LED芯片电极侧分别设置于芯片电极及电极对应一侧第一芯片保护层表面的刚性支撑层,刚性支撑层由芯片电极向其对应一侧第一芯片保护层的方向延伸；及设置于刚性支撑层表面的焊接金属层。有效解决现有微型LED邦定作业中易出现的芯片偏移、翻转等不良问题。

2021-11-02

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一种灯珠焊盘与玻璃屏的电性连接工艺

本发明公开一种灯珠焊盘与玻璃屏的电性连接工艺。本发明通过在玻璃基板的导电线路与LED灯珠的焊盘对应位置处设置液态金属合金,液态金属合金与玻璃基板相亲,可以浸润玻璃基板,从而保证在LED玻璃屏的正常工作中,液态金属合金可稳定粘附与玻璃基板上,实现对LED灯珠的电能及电信号的传递,并通过液态金属合金的张力保证与LED灯珠之间的吸附力,避免出现虚焊或脱落等情况,保证LED灯珠的正常使用。同时,液态金属合金具有较强的导电性能,在避免工作中发热的同时,可将LED灯珠工作所产生的热量导出,从而提高LED灯珠的使用寿命。

2021-11-02

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面板及其制备方法

本申请公开一种面板及其制备方法。所述面板的制备方法包括：提供一基板,所述基板上包括多个间隔分布的焊盘；提供至少一LED芯片,每一所述LED芯片包括连接电极；转移所述LED芯片至所述基板的焊盘上,所述LED芯片的所述连接电极与相应的所述焊盘贴合；施加交变磁场,使所述连接电极与相应的所述焊盘熔融焊接。本申请利用交变磁场在连接电极和相应的焊盘中产生涡流效应,使得连接电极和相应的焊盘产热熔融,实现熔融焊接,进而达到LED芯片和基板的快速均匀连接。

2021-11-02

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一种基于喷射点胶的LED显示模块及其加工工艺

本发明公开了一种基于喷射点胶的LED显示模块及其加工工艺,涉及电发光元件领域,该LED显示模块包括PCB板、连接器、LED芯片、胶水、塑料反射盖和面板,采用倒装芯片作为光源,提升其散热效果和焊接力,可减少正装芯片引线焊接成本,倒装和正装芯片均采用喷射点胶设备进行封装,LED芯片完全被胶水包裹,提升防潮效果,材料成本可大幅降低,散热和防潮效果好,产品寿命大幅提高；该喷射点胶设备,操作简单、使用便捷,降低工人劳动强度,提高LED显示模块的生产效率,而且该设备适用于不同规格的LED显示模块的加工,且胶水喷水量、喷射速率以及在LED芯片上的形状能够控制,适用于对LED芯片的喷射点胶。

2021-11-02

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一种无机封装紫外LED灯

本发明公开一种无机封装紫外LED灯,包括基板,所述基板上设置有LED芯片组件,所述LED芯片组件外部包裹有无机材料进行封装,透镜本体和透镜安装槽之间设置有凹槽结构,并且之间形成填充腔体,无机填充物填充至填充腔体后,无机粘接物填充至且凹槽内,形成的无机粘接物提高连接稳定性,防止透镜本体轻易的脱落；同时,采用无机材料制成的紫外LED灯防止长期遭受深紫外辐射导致的有机粘接胶的性能衰减；在无机填充材料未凝固成型时,通过弹性橡胶环压紧无机填充材料,使无机填充材料更容易贴紧于透镜安装槽内壁和透镜本体外壁,提高整体的密封性。

2021-11-02

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新型半导体支架

本发明涉及半导体技术领域,提供一种新型半导体支架,包括板体、第一墙体、导电结构、导电柱以及发光半导体元件。板体具有相对的第一表面和第二表面,且是以绝缘材质制成。第一墙体连接于板体的第一表面。导电结构位于板体内,且贯通至板体的第二表面。导电柱连接于导电结构,且贯通至板体的第一表面。发光半导体元件设置于板体的第一表面,且位于第一墙体内,发光半导体元件电性连接于导电柱。借此,不需要过多使用金属结构,减少反射过于依赖金属镀层,减少金属结构的污染,节约成本。

2021-11-02

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发光元件

本发明公开一种发光元件,其包含半导体结构,包含第一半导体层、第二半导体层位于第一半导体层上、及活性层位于第一半导体层和第二半导体层之间,且第二半导体层包含第一边缘；第一绝缘结构,位于第二半导体层上接触第一边缘,且包含开孔于第二半导体层上；反射结构,位于第一绝缘结构上并通过开孔电连接第二半导体层,且包含外侧边；以及第二绝缘结构,位于第一绝缘结构及反射结构上,且包含第一绝缘开口暴露第一半导体层,以及第二绝缘开口暴露反射结构,其中,反射结构覆盖于第一绝缘结构的一部分,且位于第一绝缘结构和第二绝缘结构之间。

2021-11-02

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微发光二极管显示器件及其制作方法

本发明涉及微发光二极管显示器件及其制作方法。通过对每个所述微发光二极管单元的四个侧面进行刻蚀处理,以在每个侧面上均形成多个贯穿孔,接着沉积介电材料层以覆盖每个所述微发光二极管单元的侧壁和上表面,且所述介电材料层具有暴露每个所述微发光二极管单元的所述N型半导体层的开口。接着沉积金属材料层以覆盖每个所述微发光二极管单元的侧壁和上表面且填满所述贯穿孔,接着对所述金属材料层进行刻蚀处理,以形成相互间隔设置的电引出结构和热引出结构,所述电引出结构与所述N型半导体层电连接,且所述热引出结构围绕所述电引出结构。

2021-11-02

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一种带面罩的N合1全彩显示器件

本发明公开了一种带面罩的N合1全彩显示器件,为了解决产品的不聚光、不耐碰撞和像素点之间的窜光问题和结构产品的支架加工难度大、效率低,引脚存在高低脚,引脚外露于两侧和PCB布线难度大的问题,包括包括：基板,基板上表面设有若干个芯片安装区；面罩,面罩上设有若干个碗杯；基板下表面设有若干个引脚；芯片安装区用于固定若干个单色或多色发光芯片；碗杯数量与芯片安装区数量相匹配。本发明的有益效果是：通过基板上粘贴面罩,具带碗杯,具有防像素点之间窜光、聚光提升亮度和防碰撞的效果；通过将引脚布局在基板底部,可以有效解决由于两侧引脚排布方式带来的引脚外露、显示屏模组PCB画板走线复杂的问题。

2021-11-02

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