本发明提供了一种铜合金多层复合结构成型用多轴送粉铺粉装置及其工艺流程,所述铜合金多层复合结构成型用多轴送粉铺粉装置包括打印平台、送粉铺粉机构、清粉机构和粉末回收机构；所述打印平台用于放置打印基体；所述送粉铺粉机构内分别装有白铜粉末和青铜粉末,所述送粉铺粉机构将流出的白铜粉末或青铜粉末均匀的平铺在打印基体上的打印区域；所述清粉机构用于将多余的白铜粉末或青铜粉末扫出打印区域；所述粉末回收机构位于打印平台的周边,用于回收多余的白铜粉末或青铜粉末。采用该装置的工艺流程简单,成型部件具有较高的尺寸精度,可加工具有复杂形状的部件,且异种铜合金的交替打印可以有效结合两种材料的优异性能。

本发明提供一种具有镍钛记忆多层复合结构的柔性壁板,该柔性壁板具有三维空心可记忆镍钛叠层结构,所述三维空心可记忆镍钛叠层结构包括两块可记忆多层镍钛叠层壁板,且两块可记忆多层镍钛叠层壁板间隔连接形成具有弹性的三维空心结构；其中,具有弹性的三维空心结构沿记忆多层镍钛叠层壁板进行贯穿连接。本发明还提供一种具有镍钛记忆多层复合结构的柔性壁板的制备方法及应用。本发明的柔性壁板具有弹性的三维空心结构,同时扩散结构形成稳定的记忆层,从而完成层与层的变形,最终实现整体的变形,提高材料的形变能力。

本发明涉及一种石墨烯复合铝基叠层梯度材料的制备方法,其针对碳材料作为增强体易在铝合金基体中发生团聚、制备过程复杂、易产生不良的界面反应以及梯度叠层材料在制备难度大、制备过程复杂等问题,采用石墨烯、氮化硅作为铝合金的增强体,经超声分散、球磨混粉、单层等离子烧结、叠层整体等离子烧结,制得复合材料,以提高铝合金基体的力学性能；此制备方法工艺先进,数据精确翔实,复合材料组织致密性好,无缩孔、缩松缺陷,晶粒尺寸明显细化,石墨烯和氮化硅在铝合金基体中分散均匀,界面结合良好,抗拉强度达335Mpa,延伸率达9.8%,硬度达95HV,是先进的铝基叠层复合材料制备方法。

本发明涉及一种氧化石墨烯复合镁基叠层梯度材料的制备方法,其针对功能梯度材料制备过程复杂、易产生不良的界面反应等问题,采用氧化石墨烯、碳化硼作为镁合金的增强体,经超声分散、球磨混粉、单层等离子烧结、叠层整体等离子烧结,制得复合材料,以提高镁合金基体的力学性能；此制备方法工艺先进,数据精确翔实,复合材料的组织致密性好,无缩孔、缩松缺陷,晶粒尺寸明显细化,氧化石墨烯和碳化硼在镁合金基体中分散均匀,界面结合良好,抗拉强度达275Mpa,延伸率达5.8%,硬度达90HV,是先进的镁基叠层复合材料制备方法。

本发明提供了叠片铁芯及其制造方法,其中,所述制造方法在增材制造打印装置中执行,其中,包括如下步骤：S1,在增材制造打印装置中通入惰性气体,对硅钢金属颗粒进行激光扫描,使得所述硅钢金属颗粒下而上地逐层开始融化为硅钢金属层；S2,在增材制造打印装置中通入处理气体,在对所述硅钢颗粒进行激光扫描,使得所述处理气体与融化的所述硅钢金属颗粒反应最后形成氮化绝缘层,交替执行步骤S1和步骤S2,直至形成具有复数个交替的硅钢金属层和所述氮化绝缘层结构的叠片铁芯。本发明能够按照需求制造出定制化、复杂外形、性能优良的叠层芯片。

本发明属于金属基复合材料的制造技术领域,具体涉及一种利用粉末冶金和轧制制备铝合金/铝基复合材料复合板的方法。所述方法包括以下步骤：步骤一、制备铝合金粉末、铝基复合材料粉末；步骤二、将铝合金粉末、铝基复合材料粉末、铝合金粉末依次平铺于烧结模具中,随后进行放电等离子烧结,得到铝合金/铝基复合材料块体；步骤三、对步骤二中的铝合金/铝基复合材料块体进行多道次热轧处理,得到铝合金/铝基复合材料复合板材。本发明所制得的铝合金/铝基复合材料的复合板的力学性能较普通铝基复合材料有明显提高,另外该方法制备的复合板材不会有复合界面存在,从而减少界面氧化对复合板材力学性能的影响。

本发明公开了一种铜材料表面高硬导电覆层的激光增材制造方法,其中高硬导电覆层为Cu/Fe/TiB-2复合覆层,采用激光熔覆装置、通过高速激光熔覆法,制得Cu/Fe/TiB-2复合覆层。本发明探索了通过高速激光熔覆制备方法、通过制备过程中各种工艺参数的设计,比如Fe基覆层制备采用正离焦激光、TiB-2采用负离焦激光等工艺,而最后实现了具有特定成分、结构分布、具有高硬度高导电性的Cu/Fe/TiB-2复合覆层。

一种多元高熵合金/弥散铜棒层状复合材料的制造方法,具体步骤如下：将多元高熵合金粉末预处理后进行制备坯管,根据多元高熵合金坯管、冲击层金属管、过渡层镍管、弥散铜棒的尺寸确定爆炸焊接工艺的炸药厚度和间距,制备爆炸焊接工装。组合工装,在药框与冲击层金属管的空腔内铺设不同爆速爆炸焊接炸药,放入抗爆容器,将多元高熵合金坯管与镍管一同爆炸焊接到弥散铜棒的表面,得到多元高熵合金/弥散铜棒层状复合材料,进行无损检测并加工尺寸。本发明制备的多元高熵合金/弥散铜棒层状复合材料异种金属层间界面结合强度高,充分利用多元高熵合金高硬度、高强度、良好耐磨性、抗高温氧化等特点,同时也降低了结合界面的电阻率提升了导电性能。