本发明公开了一种pcb激光开窗机,涉及pcb板制造技术领域,包括底座,底座上设有两个相互平行的导轨；传动组件,传动组件包括双向丝杠和导向杆,双向丝杠与导向杆平行设置,双向丝杠的两端分别通过滑板与两个导轨转动连接,双向丝杠与滑板滑动连接；升降组件,升降组件包括升降板、压头、第一滑块、第二滑块、第一连接杆和第二连接杆,升降板套设在双向丝杠正、反向螺旋区域的交界处,压头固定设置在升降板的底部,第一滑块和第二滑块分别位于升降板两侧的双向丝杠上,第一连接杆的两端分别与第一滑块和升降板铰接,第二连接杆的两端分别与第二滑块和升降板铰接。本发明通过升降板在竖直方向的运动,以实现对待开窗的pcb板进行压制。

本发明公开了一种集成电路板电子元件自动焊接设备,包括机座、L型悬臂、减震组件、滑座、连接组件、收集组件、升降电机、螺纹丝杆、升降板、超声波焊接机、滑槽、滑块、焊接工作头、纵向气缸导轨、纵向移动台、横向气缸导轨和工作台。本发明通过用超声波焊接方式取代传统的热熔焊接方式,利用声波加热,能耗小、效率高,余热即时消退,避免了长时间作业焊接部件的热损问题,延长了焊接设备的使用寿命,且增设连接结构,从而方便了焊接部件的安装和拆卸,维修更换便捷,降低了人员的操作难度,节省了焊接设备的使用成本。

本发明公开了一种平板显示器件用印刷板点焊装置,其结构包括支撑架、操作平台、点焊机构、电控箱,支撑架顶部与操作平台底面相焊接,并且操作平台上端面中部设有点焊机构,通过滚珠的滚动,对焊锡的出锡过程中起到辅助滑动作用,从而提高焊锡在密封管内部的流动均匀性,并且焊锡在往下导向流动的过程中,进入到导向框架内部,开闭板进行微转动,从而使得焊锡进行导向导通,同时对灰尘进行阻挡,避免灰尘跟随着焊锡往下流动,热熔后的焊锡通过滚球的滚动,提高热熔后的焊锡在导通管内部的流动性,热熔后的焊锡均匀的从出锡孔排出,提高点焊面的均匀性,下压块下降的同时使得压板对点焊面进行压平,提高印刷板的安装使用。

本发明公开了一种无铅智能波峰焊炉,涉及无铅智能波峰焊炉技术领域,为解决现有的无铅智能波峰焊炉不便于输送不同尺寸的PCB板,降低了使用的灵活性的问题。所述传送机设置有两个,两个所述传送机之间安装有托架,所述托架包括承重板、连接板和托板,所述承重板和托板均设置有两个,且两个托板均位于两个承重板之间,并对称设置,所述连接板设置于承重板的上方,所述承重板的两端均开设有滑槽,所述滑槽的顶端和底端均开设有调节孔,且调节孔开设有若干个,所述托板的内部开设有承托槽,所述托板的两端设置有连接块,且连接块延伸至滑槽的内部,所述连接块的内部开设有固定孔,且固定孔与调节孔通过螺钉连接。

一种光电旋转交换电路板焊接装置,属于电路板焊接技术领域,包括安装在底座上可升降的焊接平台,转动安装在焊接平台上方、可翻转180°的圆环架,用于夹持待焊接元件的定位装置和用于限制定位装置转动的固定装置,定位装置下端安装有用于固定元件的夹持装置,夹持装置随圆环架反转,便于放置待焊接元件,定位装置和固定装置将待焊接元件精确地放置在电路板上的任意位置,保证了焊接精度和电路板的焊接质量。

本发明公开了一种飞秒激光切割电子增材线路板的工艺方法,首先将电子增材线路板放置于工装平面上,在非加工区域将线路板进行固定；然后打开吸气装置和吹气装置,预热激光器,开启冷却循环水,设置激光切割参数；绘制0.2～0.6mm的切割带,且采用0.005～0.02mm密度填充,新建图层在切割带区域对比原图层进行镜像填充,进行交替扫描；设置激光切割每层进给量以及单层扫描时间,执行切割参数；沿切割截面将切割带向内偏移0.01～0.2mm,进行切割面的二次扫描切割；对电子线路板清洗去除粘附颗粒物质并吹干处理。本发明实现电子增材多层线路板截面精确加工,避免介质基材截面上粘附金属粉末的情况以及传统铣削加工所造成的截面崩口,高效实现电子增材线路板切割,保证线路层之间有效绝缘。

本发明公开了一种芯片基板切割设备用的加工防护装置,涉及到芯片基板加工设备领域,包括机体,所述机体内部设有基板固定台,机体内部且位于基板固定台上方设有激光切割组件,有益效果：本发明将基板放置于基板固定台上端由多块支撑板构成的放置台面,通过控制一对调位液压驱动的伸缩杆延伸,使其伸缩杆端的推板对基板进行推动,将基板调位摆正定位,将基板放置于基板固定台上端由多块支撑板构成的放置台面,在对基板的切割过程中,通过控制排气泵机进行抽气工作,加快空气经过支撑板间隙,对基板切割后的部位进行快速散热,同时将切割产生的尾气通过导气管导入到尾气处理罐中进行处理。

本发明提供全自动焊锡机中的芯线定位组件,涉及焊锡机技术领域,包括底座、控制机构、固定支架、光电传感器、圆形轴承、色标传感器和线材旋转组件,所述底座的顶面设置有控制机构,所述底座的顶面靠近控制机构的位置处固定安装有固定支架,所述底座的顶面固装有光电传感器,所述固定支架的表面装有圆形轴承。本发明中,实际使用时的过程中,剥去外皮的线材可以被机械手夹持住进行旋转,而色标传感器则可以对芯线进行定位,从而可以把线材旋转到需要的位置,通过控制机构以及线材旋转组件可以轻松的对线材进行旋转,并且通过色标传感器以及光电传感器可以精确的定位出线材的位置,利于实际的使用,实用性较强,进步性显著。

本发明公开了一种防元件偏移的回流焊加工用限位装置,包括：框架主体,框架主体为矩形框架结构,待焊接元件放置在框架主体上矩形的容纳仓内,框架主体的一相对侧边上设置有对称布置的连接座,连接座通过紧固件固定安装在待焊接PCB上,待焊接PCB上设置有若干个焊盘孔,连接座上设置有第一通孔,第一通孔垂直于待焊接PCB,紧固件依次穿过第一通孔和焊盘孔后将框架主体固定安装在待焊接PCB上。本发明相较于现有技术,在元件进行回流焊的时候,对其进行限位,避免焊接过程中出现位置偏移,保证焊接质量。