一种芯片基板切割设备用的加工防护装置
阅读说明：本技术 一种芯片基板切割设备用的加工防护装置 (Processing protector that chip substrate cutting equipment used ) 是由 杨欢 虞文武 陶国正 于 2021-07-21 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种芯片基板切割设备用的加工防护装置,涉及到芯片基板加工设备领域,包括机体,所述机体内部设有基板固定台,机体内部且位于基板固定台上方设有激光切割组件,有益效果：本发明将基板放置于基板固定台上端由多块支撑板构成的放置台面,通过控制一对调位液压驱动的伸缩杆延伸,使其伸缩杆端的推板对基板进行推动,将基板调位摆正定位,将基板放置于基板固定台上端由多块支撑板构成的放置台面,在对基板的切割过程中,通过控制排气泵机进行抽气工作,加快空气经过支撑板间隙,对基板切割后的部位进行快速散热,同时将切割产生的尾气通过导气管导入到尾气处理罐中进行处理。(The invention discloses a processing protective device for chip substrate cutting equipment, which relates to the field of chip substrate processing equipment and comprises a machine body, wherein a substrate fixing table is arranged in the machine body, and a laser cutting assembly is arranged in the machine body and above the substrate fixing table, and has the advantages that: the invention places a substrate on a placing table top consisting of a plurality of supporting plates at the upper end of a substrate fixing table, controls a pair of telescopic rods driven by a positioning hydraulic drive to extend to push the substrate by a push plate at the end of the telescopic rod, positions and positions the substrate, places the substrate on the placing table top consisting of a plurality of supporting plates at the upper end of the substrate fixing table, accelerates the air to pass through the gaps of the supporting plates by controlling an exhaust pump to perform air extraction during the cutting process of the substrate, rapidly dissipates heat of the cut part of the substrate, and simultaneously guides tail gas generated by cutting into a tail gas treatment tank through an air duct to be treated.)
技术领域
本发明涉及芯片基板加工设备领域，特别涉及一种芯片基板切割设备用的加工防护装置。
背景技术
PCB基板是接合芯片的基底，需要通过切割设备将PCB基板原板切割呈所需形状，以方便与芯片进行接合。传统基板切割装置中通过激光束对基板进行切割，使基板受到强大的热能而温度急剧增加，使该点因高温而迅速的融化或者汽化，配合激光头的运行轨迹从而达到加工的目的。但是激光切割时，需要保证对基板切割后的点位进行迅速降温，以防止切割部位由于高温而导致形变，影响其切割强度；切割PCB基板会有一些臭味，需要将其处理排放，避免影响生产车间环境。
发明内容
本发明的目的在于提供一种芯片基板切割设备用的加工防护装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片基板切割设备用的加工防护装置，包括机体，所述机体内部设有基板固定台，机体内部且位于基板固定台上方设有激光切割组件，所述切割组件包括位于机体内部上端设有的Y轴滑杆、Y轴丝杆，Y轴滑杆、Y轴丝杆上连接有激光驱动机箱，激光驱动机箱的底部设有垂直向下的激光发生器，所述Y轴丝杆的一端与机体内侧壁的Y轴驱动箱内部的驱动组件传动连接，所述机体的前侧方设有控制机箱，控制机箱上集合有显示屏以及按键控制面板。
优选的，所述基板固定台为上方设有开口的箱型体，基板固定台的上端口设有多块竖直且呈横向排布的支撑板。
优选的，位于所述基板固定台的上端口前后侧焊接有调位液压支板，调位液压支板上固定有调位液压驱动，两个调位液压驱动的伸缩杆呈相对指向基板固定台的中部，且调位液压驱动的伸缩杆端部设有推板。
优选的，位于所述基板固定台的另外两侧壁均固定有压合液压驱动，压合液压驱动的伸缩杆垂直向上，且压合液压驱动的伸缩杆上端设有向基板固定台中部延伸的压合板，压合板的内端下方粘合固定有弹性胶垫。
优选的，所述机体内部且位于基板固定台底部两侧设有X轴滑杆和X轴丝杆，且基板固定台的底部两侧均设有连接座分别与相对应的X轴滑杆、X轴丝杆相连接，X轴丝杆的一端与X轴调位电机的输出轴传动连接。
优选的，所述激光驱动机箱的一侧设有红外线定位器，且红外线定位器的探测端垂直指向下方。
优选的，所述基板固定台的底部设有排气接口，且排气接口下端连接有排气泵机，排气泵机的排气接头通过导气管连接至尾气处理罐内部底部。
优选的，所述尾气处理罐内部储存有尾气吸收液，尾气处理罐的上端一侧设有排气管，排气管沿机体的一侧延伸贯穿出。
优选的，所述尾气处理罐的内部底部设有疏气板，且位于疏气板上方设有多块斜向设置的导气板。
优选的，所述机体的前侧方滑接有一对滑门，且滑门上开设有由钢化玻璃密封的观察窗口。
本发明的技术效果和优点：
1、本发明将基板放置于基板固定台上端由多块支撑板构成的放置台面，通过控制一对调位液压驱动的伸缩杆延伸，使其伸缩杆端的推板对基板进行推动，将基板调位摆正定位，接着通过控制压合液压驱动的伸缩杆回缩，使其伸缩杆上端的压合板对基板的两端进行快速压合固定；
2、本发明将基板放置于基板固定台上端由多块支撑板构成的放置台面，支撑板之间存在间隙，方便在基板切割时进行散热，且在对基板的切割过程中，通过控制排气泵机进行抽气工作，加快空气经过支撑板间隙，对基板切割后的部位进行快速散热，同时将切割产生的尾气通过导气管导入到尾气处理罐中进行处理；
3、本发明在尾气处理罐内部储存有尾气吸收液，由导气管接入的切割尾气通入到尾气洗手液中，对尾气中的有害物质进行吸收，尾气处理罐的内部底部设有疏气板，由导气管且通入的尾气在疏气板的阻隔滤筛下分隔呈细小气泡，保证吸收液对尾气的处理效率，位于疏气板上方设有多块斜向设置的导气板，延长尾气与吸收液的接触时间，保证吸收效果。
附图说明
图1为本发明的立体结构示意图。
图2为本发明结构的正剖视图。
图3为图2中A-A处的剖视图。
图4为图2中B-B处的剖视图。
图5为图2中C处的放大图。
图中：1、机体；101、滑门；1011、观察窗口；2、基板固定台；201、支撑板；202、连接座；3、压合液压驱动；301、压合板；4、调位液压驱动；401、推板；5、X轴滑杆；501、X轴丝杆；5011、X轴调位电机；6、Y轴滑杆；601、Y轴丝杆；6011、Y轴驱动箱；7、激光驱动机箱；701、激光发生器；8、红外线定位器；9、排气泵机；10、导气管；11、尾气处理罐；1101、排气管；1102、疏气板；1103、导气板；12、控制机箱；1201、显示屏；1202、按键控制面板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供了如图1-5所示的一种芯片基板切割设备用的加工防护装置，包括机体1，机体1内部设有基板固定台2，机体1内部且位于基板固定台2上方设有激光切割组件，结合图1和图2所示，基板固定台2为上方设有开口的箱型体，基板固定台2的上端口设有多块竖直且呈横向排布的支撑板201，基板放置于多块支撑板201上，由于支撑板201之间存在间隙，方便在基板切割时进行散热。
结合图1、图2和图4所示，位于基板固定台2的上端口前后侧焊接有调位液压支板，调位液压支板上固定有调位液压驱动4，两个调位液压驱动4的伸缩杆呈相对指向基板固定台2的中部，且调位液压驱动4的伸缩杆端部设有推板401，在将芯片放置于支撑板201上后，通过控制一对调位液压驱动4的伸缩杆延伸，使其伸缩杆端的推板401对基板进行推动，将基板调位摆正。
结合图1、图2和图4所示，位于基板固定台2的另外两侧壁均固定有压合液压驱动3，压合液压驱动3的伸缩杆垂直向上，且压合液压驱动3的伸缩杆上端设有向基板固定台2中部延伸的压合板301，在将基板摆正后，通过控制压合液压驱动3的伸缩杆回缩，使其伸缩杆上端的压合板301对基板的两端进行压合固定，压合板301的内端下方粘合固定有弹性胶垫，在对基板压合过程中，对基板进行保护。
结合图1、图2和图3所示，机体1内部且位于基板固定台2底部两侧设有X轴滑杆5和X轴丝杆501，且基板固定台2的底部两侧均设有连接座202分别与相对应的X轴滑杆5、X轴丝杆501相连接，X轴丝杆501的一端与X轴调位电机5011的输出轴传动连接，通过X轴调位电机5011驱使X轴丝杆501进行进行驱动，从而使得基板固定台2沿Y中方向进行移动，切割组件包括位于机体1内部上端设有的Y轴滑杆6、Y轴丝杆601，Y轴滑杆6、Y轴丝杆601上连接有激光驱动机箱7，激光驱动机箱7的底部设有垂直向下的激光发生器701，Y轴丝杆601的一端与机体1内侧壁的Y轴驱动箱6011内部的驱动组件传动连接，由Y轴驱动箱6011内部驱动组件对Y轴丝杆601进行驱动，刻控制激光驱动机箱7沿X轴方向进行移动，结合激光驱动机箱7沿X轴方向的移动以及基板固定台2沿Y轴方向的移动，方便对基板切割各种形状(其中的X轴方向和Y轴方向为相对位置的定义)，激光驱动机箱7的一侧设有红外线定位器8，且红外线定位器8的探测端垂直指向下方，通过红外线定位器8探测以及定位基板的位置，用于确定激光驱动机箱7初始切割点位。
如图2所示，基板固定台2的底部设有排气接口，且排气接口下端连接有排气泵机9，排气泵机9的排气接头通过导气管10连接至尾气处理罐11内部底部，其中的尾气处理罐11内部储存有尾气吸收液，由导气管10接入的切割尾气通入到尾气洗手液中，对尾气中的有害物质进行吸收，尾气处理罐11的上端一侧设有排气管1101，排气管1101沿机体1的一侧延伸贯穿出，将处理后的尾气排出。
如图5所示，上述的尾气处理罐11的内部底部设有疏气板1102，由导气管10且通入的尾气在疏气板1102的阻隔滤筛下分隔呈细小气泡，保证吸收液对尾气的处理效率，位于疏气板1102上方设有多块斜向设置的导气板1103，延长尾气与吸收液的接触时间，保证吸收效果。
机体1的前侧方滑接有一对滑门101，在基板切割时需要将滑门101闭合，防止切割尾气溢出，且滑门101上开设有由钢化玻璃密封的观察窗口1011，用于观察基板的切割进程，机体1的前侧方设有控制机箱12，控制机箱12上集合有显示屏1201以及按键控制面板1202，结合显示屏1201和按键控制面板1202用于对本发明各个工作机件做出控制。
本发明工作原理：本发明工作时，将基板放置于基板固定台2上端由多块支撑板201构成的放置台面，通过控制一对调位液压驱动4的伸缩杆延伸，使其伸缩杆端的推板401对基板进行推动，将基板调位摆正，接着通过控制压合液压驱动3的伸缩杆回缩，使其伸缩杆上端的压合板301对基板的两端进行压合固定，接着即可由基板固定台2上方的激光切割组件对基板进行切割；
上述中，基板放置于基板固定台2上端由多块支撑板201构成的放置台面，支撑板201之间存在间隙，方便在基板切割时进行散热，且在对基板的切割过程中，通过控制排气泵机9进行抽气工作，加快空气经过支撑板201间隙，对基板切割后的部位进行快速散热，同时将切割产生的尾气通过导气管10导入到尾气处理罐11中进行处理；
上述的尾气处理罐11内部储存有尾气吸收液，由导气管10接入的切割尾气通入到尾气洗手液中，对尾气中的有害物质进行吸收，尾气处理罐11的内部底部设有疏气板1102，由导气管10且通入的尾气在疏气板1102的阻隔滤筛下分隔呈细小气泡，保证吸收液对尾气的处理效率，位于疏气板1102上方设有多块斜向设置的导气板1103，延长尾气与吸收液的接触时间，保证吸收效果，经过处理的尾气沿排气管1101排出。
最后应说明的是：以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
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