从单独处理过的部件组装装置或系统
一种超滑封装器件及其封装方法
本发明提供了一种超滑封装器件及其封装方法,包括超滑基底、封装板和超滑片,超滑基底和封装板围合形成腔室,至少一个超滑片设于腔室内,且超滑片具有超滑面,超滑基底朝向封装板的一侧具有原子级平整表面,超滑面贴合于原子级平整表面上,采用粘接片将所有的超滑片粘接,可以将所有的超滑片统一转移至待封装部件上,并将粘接片的粘接层去除既可以使得所有的超滑片统一与粘接片分离,并落入至待封装部件上,能够大大的提高转移效率,同时粘接片既可以为封装板,能够使得转移和封装在同一步骤中完成,提高整体的封装速度,超滑片转移过程也不会对超滑片的超滑面和超滑基底上的原子级平整表面产生影响。

2021-11-02

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用于转速传感器的微机械构件及其制造方法、转速传感器
本发明涉及一种用于转速传感器的微机械构件,所述微机械构件具有带有衬底表面(10)的衬底、一件式的第一转子质量(12a)和微机械构件的至少一个第一部件(22a,22b,38a,38b),所述第一转子质量能够被置于围绕垂直于衬底表面(10)定向的第一旋转轴线(18a)的第一扭转振动运动(16a)中,其中,第一转子质量(12a)通过至少一个第一弹簧元件(26a)附接到所述至少一个第一部件(22a,22b,38a,38b)上,其中,至少一个第一弹簧元件(26a)分别延伸通过第一转子质量(12a)上的各一个侧向凹口(28a)并且附接到第一转子质量(12a)的缩回的边缘区域上。本发明还涉及一种转速传感器和一种用于转速传感器的微机械构件的制造方法。

2021-10-29

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微机电系统及其MEMS惯性传感器、制造方法
本发明公开了一种微机电系统MEMS惯性传感器,包括:第一晶圆,所述第一晶圆的正面设有第一凹槽;第二晶圆,所述第二晶圆包括晶圆框架和质量块,所述晶圆框架与所述质量块之间设有弹簧;所述质量块,所述弹簧与所述第一凹槽形成空腔;所述第二晶圆的背面与所述第一晶圆的正面直接键合;其中,所述质量块包括第二凹槽,所述第二凹槽中填充密度大于硅的金属层;上述MEMS惯性传感器具有更好的感知灵敏度和检测精度。

2021-10-26

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一种基于研磨工艺MEMS产品的制作方法
本发明公开了一种基于研磨工艺MEMS产品的制作方法,将焊盘连接在基板的上端,焊盘上均匀的涂覆上导电胶,通过导电胶粘接光学芯片,对光学芯片进行固定;将键合线的一端与光学芯片连接,键合线的另一端与基板连接;将玻璃贴在透明粘片胶上,再将玻璃切割成产品需要的大小,粘片设备吸起玻璃(玻璃底面带有透明粘片胶),透明粘片胶将玻璃和光学芯片粘接在一起;将玻璃和光学芯片均塑封在塑封体内,塑封体在基板上;通过研磨设备精准的控制研磨的量,用研磨的方式,对塑封体缓慢的研磨,将研磨磨掉的部分研磨除去,直至玻璃从塑封体内完全露出,同时对玻璃进行少量的研磨,从而使玻璃表面不会有玻璃倾斜造成的未完全露出。

2021-10-19

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一种RF探针薄膜与探针台光学自动贴合装置与方法
本发明一种RF探针薄膜与探针台光学自动贴合装置与方法属于MEMS加工和半导体芯片测试技术领域;该贴合装置包括探针台单元,探针薄膜单元,出胶单元和测距单元;所述探针台单元包括:探针台,探针台底座,探针台相机,X轴平台,Y轴平台和Z轴平台;所述探针薄膜单元包括:探针薄膜,探针薄膜底座,探针薄膜相机和探针薄膜台升降台;所述出胶单元包括:胶桶,针头和伺服推杆;所述测距单元包括测距传感器;该贴合方法通过真空吸附方法固定探针台和探针薄膜,利用光学自动检测手段,先后将探针台调整到滴胶工位完成滴胶和移动到探针薄膜下方进行粘贴;本发明能够实现探针薄膜与探针台自动贴合,贴合精度高,平面度高,滴胶精确,良品率高。

2021-10-15

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一种七电极电导率传感器的制备方法
本发明涉及一种七电极电导率传感器的制备方法,具体涉及一种七电极电导率传感器及其制备方法,所述七电极电导率传感器包括:由陶瓷材料制成的圆管形电导池,依次分布在陶瓷圆管形电导池内壁上的七个平行分布的金属圆环内电极,位于所述陶瓷圆管形电导池外壁的七个金属外电极,以及用于连接金属圆环内电极与金属外电极的通孔金属电极;所述陶瓷材料为能与金属共烧的HTCC陶瓷材料或LTCC陶瓷材料。

2021-10-12

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MEMS器件及其形成方法
本发明提供了一种MEMS器件及其形成方法。通过在第一固定梳齿结构和第二固定梳齿结构之间设置支撑部,从而在键合第二衬底时,不仅可以提高第二衬底的键合表面,并且还可以利用支撑部使得第二衬底能够承受更大的压力,有利于缓解后续工艺中第二衬底容易发生隐裂甚至断裂的问题。以及,在后续工艺中从第一衬底的背面去除支撑部,以在第一固定梳齿结构和第二固定梳齿结构之间形成空腔,进而保障所形成的MEMS器件的性能。

2021-10-01

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一种基于压电陶瓷MEMS开关及其制备方法
本发明公开了一种基于压电陶瓷MEMS开关,包括从上到下依次设置的上导电层、中空层和下导电层,所述上导电层、中空层和下导电层通过封装件封装成整体,所述上导电层包括从上到下依次设置的硅片、二氧化硅层、氧化铝层和导电层,所述下导电层包括从上到下依次设置的导电层、压电陶瓷、氧化铝层、二氧化硅层和硅片。本发明的MEMS开关接触点均为电阻极小的材料,发热量小,且导电材料可实现面与面的接触,提高载流电子,可实现大电流;此外通过压电陶瓷控制上下导电层之间导电层的接触,且接触面可达2cm~(2),无电磁、静电等干扰、频率可控,并可实现大电流长期放电。

2021-09-28

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具有止动件的微机电系统微镜装置及其制造方法
一种具有止动件的微机电系统微镜装置及其制造方法,其中该装置包括中间基板、可移动结构、与可移动结构耦接的至少一个止动件、至少一个挠性件、上盖以及下盖。可移动结构包括具有反射表面的微镜板。挠性件连接止动件及中间基板。与中间基板接合的上盖具有用于允许可移动结构的移动的第一开口,以及具有面向挠性件的第一侧以及止动件的第一侧的至少一个第一凹部。与中间基板接合的下盖具有用于为所述移动留出空间的第二开口,以及具有面向挠性件的第二侧以及止动件的第二侧的至少一个第二凹部。

2021-09-28

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