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未指明的高分子化合物的组合物
一种防火阻燃缠绕包覆材料及其制备工艺
本发明公开了一种防火阻燃缠绕包覆材料,其原料按重量的配方如下:丁晴橡胶130-170份、树脂40-60份、聚磷酸铵15-25份、可膨胀石墨60-100份、液体氯化石蜡8-12份、三氧化二锑10-15份、季戊四醇3-7份、耐拉阻燃纤维棉3-7份、氧化镁3-5份、氧化锌3-7份、硬脂酸0.8-1.2份、TMTD促进剂0.3-0.7份、CE促进剂1-1.5份。本发明还提供了一种防火阻燃缠绕包覆材料的制备工艺。该防火阻燃缠绕包覆材料在拥有较高的柔韧性之外还有较高的膨胀发泡,在采用单面复合胶水后,能够解决包带遇火变形、脱落问题。
2021-10-12
访问量:12
一种热固性植物纤维预浸料及其制备方法和应用
本发明提供了一种热固性植物纤维预浸料及其制备方法和应用,涉及预浸料技术领域。本发明提供的热固性植物纤维预浸料的制备方法,包括以下步骤:将植物纤维增强相置于热固性树脂复配体系中,进行罗拉浸渍或真空浸渍,得到浸胶植物纤维体系;将所述浸胶植物纤维体系进行热压预处理或冷压预处理,待所得体系定型后,进行覆膜,得到热固性植物纤维预浸料。本发明采用罗拉浸渍或真空浸渍进行浸胶,能够使植物纤维充分与热固性树脂复配体系接触、浸润,控制了孔隙的产生与运动,从原料制备阶段控制了树脂含量;本发明制备的热固性植物纤维预浸料界面性能优于传统植物纤维环氧复合材料,能够延长储存期,物理力学性能更加稳定。
2021-10-12
访问量:38
树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片及印刷电路板
提供:介电常数及介质损耗角正切低、耐热性高的树脂组合物、及使用其的预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板。树脂组合物包含多官能乙烯基芳香族聚合物(A)和热固性化合物(B),且不包含自由基聚合引发剂。
2021-10-08
访问量:30
含无机物质粉末的热塑性树脂组合物及成形品
本发明提供一种高混入有无机物质粉末的热塑性树脂组合物及使用该热塑性组合物的成形品,即使在热塑性树脂中高填充无机物质粉末也能够抑制无机物质粒子的不均匀分布,且适合于制造外观、机械特性良好的成形品。该含无机物质粉末的热塑性树脂组合物及使用该热塑性组合物的成形品的特征在于,在以质量比为50:50~10:90的比例含有热塑性树脂和无机物质粉末的含无机物质粉末的热塑性树脂组合物中,所述无机物质粉末为碳酸钙粒子,所述碳酸钙粒子包含平均粒径不同的至少2组的粒子组,且各粒子组的平均粒径均在0.7μm以上且6.0μm以下的范围内。
2021-10-08
访问量:23
一种抗菌抗病毒塑料及其制备方法
本申请提供一种抗菌抗病毒塑料及其制备方法,在塑料粒表面沉积有复合二氧化钛-银涂层,所述复合二氧化钛-银涂层的厚度在20-100nm;所述复合二氧化钛-银涂层中二氧化钛和银的含量比在50-90:1之间。在本申请中,材料以纳米级尺寸存在于塑料中,有极大的比表面积,加上银和二氧化钛的协同抗病毒作用,可以以较低的成本获得良好的抗病毒效果。此外,添加量较低,对于塑料件本身的颜色以及其他性能影响不大。此外,利用纳米银的表面增强荧光效应增强二氧化钛的光催化效果。同时可以保证不同塑料的普适性和纳米复合抗病毒材料的分散性。该抗病毒塑料有广普抗病毒的作用,可长效抗病毒、杀菌。
2021-10-08
访问量:23
光学透镜
本发明提供一种能够提供小型摄像模块的光学透镜。本发明的光学透镜包含具有满足以下数学式(A)的折射率(nD)和阿贝数(ν)的热塑性树脂。nD≤-0.02×ν+2.040 (A)(其中,1.660<nD)。
2021-10-01
访问量:12
导电性组合物及导电性粘接剂
本发明的课题在于提供一种具有高流动性且具有导电性的导电性组合物及导电性粘接剂。本发明提供一种导电性组合物,其包含(A)导电性粒子、(B)热固化性树脂、(C)固化剂和(D)下述式(1)的化合物,(式中,R-1为碳原子数1~6的亚烷基,R-2为氢原子或甲基,R-3和R-4各自独立地为氢原子或甲基,R-5为氢原子或碳原子数1~6的烷基,n为1~6。)。
2021-10-01
访问量:27
树脂组合物及其成形体
提供一种树脂组合物,其包含树脂(S)和碳纤维(C),所述树脂(S)包含经官能团改性的聚芳醚(A)和热塑性树脂(B)。
2021-10-01
访问量:24
防水部件和具备其的电子设备、使用嵌入成形体的防水方法以及电子设备的防水方法
一种防水部件和具备该防水部件的电子设备,所述防水部件是包含热塑性树脂组合物和金属部件的嵌入成形体,上述热塑性树脂组合物包含热塑性树脂(A)和无机填充材料(B),相对于上述热塑性树脂(A)100质量份,上述无机填充材料(B)的含量为8~130质量份,上述无机填充材料(B)是球状无机填充材料(B1)和板状无机填充材料(B2)中的至少任意一者,上述球状无机填充材料(B1)的平均粒径为2μm以上且200μm以下,上述板状无机填充材料(B2)的平均粒径为2μm以上且200μm以下,并且平均长径比为10以上且200以下。
2021-10-01
访问量:22
防水部件和具备其的电子设备、使用嵌入成形体的防水方法以及电子设备的防水方法
一种防水部件和具备该防水部件的电子设备,所述防水部件是包含热塑性树脂组合物和金属部件的嵌入成形体,上述热塑性树脂组合物包含热塑性树脂(A)、无机增强材料(B)、以及聚烯烃(C1)或长链脂肪酸系化合物(C2),相对于上述热塑性树脂(A)100质量份,上述无机增强材料(B)的含量为8~130质量份,上述聚烯烃(C1)或上述长链脂肪酸系化合物(C2)的含量为1.0~40质量份。
2021-10-01
访问量:26
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技术分类
不包含在C08L1/00至C08L7/00或C08L89/00至C08L97/00组内的天然高分子化合物或其衍生物的组合物
木质纤维材料,例如木材、稻草或蔗渣
含木质素材料的组合物
沥青材料的组合物,例如石油沥青、焦油或天然沥青的
松香
虫胶
天然树脂的组合物;其衍生物的组合物
地蜡
蜡
氧化亚麻油
硫化油,如油膏
油、脂肪或蜡的组合物;其衍生的组合物
胶乳
胶乳
与苯乙烯的共聚物
胶乳
与丙烯腈的共聚物
共轭二烯烃的均聚物或共聚物的组合物
由皮革或皮得到的
由废物得到的产物,例如由角、蹄或毛发
酪蛋白-醛缩聚物
蛋白质的组合物;其衍生物的组合物
由碳-碳不饱和键的聚合以外的反应得到的未指明的高分子化合物的组合物
含硼
含磷
由在主链中形成除硅、硫、氮、氧及碳以外原子键合反应得到的高分子化合物的组合物;此种聚合物的衍生物的组合物
其中所有的硅原子是与氧以外的原子连接
其中至少两个,但不得所有的硅原子与氧以外原子连接
含有聚醚链区
含有聚硅氧烷链区的嵌段或接枝共聚物
含连接到含碳、氢及氧以外原子的有机基团的硅的
含连接到不饱和脂族基团的硅的
含有连接到含氧基团的硅
含连接到氢的硅的
聚硅氧烷
聚硅酸酯
由只在主链中形成含硅的,有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物;此种聚合物的衍生物的组合物
聚砜酰胺;聚砜酰亚胺
聚磺酸酯
聚砜;聚醚砜
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