服务器用高速覆铜板

本发明涉及一种服务器用高速覆铜板,将聚苯醚溶入溶剂中,搅拌下加入填料、架桥剂,然后加入阻燃剂、烯丙基改性双马来酰亚胺树脂、催化剂,搅拌得到树脂液；将增强材料浸渍树脂液,得到预浸料；加热预浸料,得到半固化片；将复数张半固化片叠合,上下各压覆一张铜箔,热压得到服务器用高速覆铜板。本发明产品具有优异的电气能(损耗因子)和极低的吸水性,为适用于高频高速应用的基板。

2021-10-15

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被覆二氧化硅的氮化硼粒子的制造方法、被覆二氧化硅的氮化硼粒子

本发明的课题在于提供被覆二氧化硅的氮化硼粒子的制造方法、含有被覆二氧化硅的氮化硼粒子的散热性树脂组合物的制造方法及被覆二氧化硅的氮化硼粒子,该被覆二氧化硅的氮化硼粒子的制造方法可制造能维持氮化硼粒子的高热传导性且耐湿性、接合性提高了的被覆二氧化硅的氮化硼粒子。本发明为一种具备氮化硼粒子与覆盖氮化硼粒子的表面的二氧化硅被膜的被覆二氧化硅的氮化硼粒子的制造方法,通过由包含特定结构的有机硅氧烷化合物覆盖氮化硼粒子的表面的第1步骤,与将被有机硅氧烷化合物覆盖的氮化硼粒子在500℃以上且1000℃以下的温度下加热的第2步骤,可得到被覆结实·均匀·超薄膜的二氧化硅层的氮化硼粒子。

2021-10-12

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树脂组合物

本发明的课题在于,提供能够得到介质损耗角正切低、且与导体层的密合强度优异的绝缘层的树脂组合物。本发明的解决手段是,树脂组合物,其包含(A)马来酰亚胺化合物、和(B)包含芳香环和自由基聚合性不饱和基团的树脂,(A)马来酰亚胺化合物包含(A-1)包含三甲基茚满骨架的马来酰亚胺化合物。

2021-10-12

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一种高强度工程塑料板材及其制备方法

本发明公开了一种高强度工程塑料板材及其制备方法。其中一种高强度工程塑料,原料按如下重量份组成：聚酰胺60-100份,改性聚苯醚5-12份,氟硅橡胶2-10份,异氰酸酯1-5份,石墨3-10份,硫酸钙1-8份,纳米二氧化锆0.5-3份,促进剂0.2-2份,偶联剂0.5-3份,抗氧化剂1-5份。其板材中间添加高强度铝合金型材,通过模具挤压一次成型。本发明所制备的工程塑料板材显著提高了产品的机械强度和耐磨性能,从而延长了工程塑料的使用寿命,有着广泛的市场前景。

2021-10-12

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树脂组成物、预浸片及印刷电路板

本发明公开一种树脂组成物、预浸片及印刷电路板。树脂组成物是用于形成一介电基材层,树脂组成物包括高分子基材料以及填料。以树脂组成物的总体积为100体积百分比,树脂组成物包括10体积百分比至60体积百分比的高分子基材料以及1体积百分比至80体积百分比的填料,填料包括第一中空填料,第一中空填料的材料是二氧化硅。

2021-10-12

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制备含硅氧化物涂覆的氮化铝颗粒的方法以及制备散热树脂组合物的方法

提供了一种能够制备保持氮化铝颗粒的高导热性且耐湿性得以改善的含硅氧化物涂覆的氮化铝颗粒的方法。一种制备含硅氧化物涂覆的氮化铝颗粒的方法,所述含硅氧化物涂覆的氮化铝颗粒包含氮化铝颗粒和覆盖各氮化铝颗粒表面的含硅氧化物涂层,所述方法包括第一步骤,该第一步骤包括将氮化铝颗粒和有机硅氧烷化合物溶液混合以形成混合物,然后加热所述混合物以除去溶剂并获得涂覆有有机硅氧烷化合物的氮化铝颗粒,在所述有机硅氧烷化合物溶液中,含有特定结构的有机硅氧烷化合物溶解在溶剂中；和第二步骤,包括在300℃以上且1,000℃以下的温度下加热涂覆有有机硅氧烷化合物的氮化铝颗粒。

2021-10-01

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高光泽复合材料、其配方及其制备方法

本发明公开了一种高光泽复合材料、其配方及其制备方法,该高光泽复合材料的配方包括如下按重量份计的原料组分：晶体硅粉1～9份,树脂1份；其中,树脂包括：聚苯硫醚、聚苯醚、聚甲基丙烯酸甲酯、聚邻苯二酰胺以及聚对苯二甲酸乙二酯中的一种或多种,晶体硅粉经过硅粉表面改性剂处理,硅粉表面改性剂的用量为晶体硅粉用量的0.1-10％,晶体硅粉的中位径为500-2500nm。本发明选用晶体硅粉与树脂作为原料制备复合材料,相对于现有的用于外观件、结构件上的复合材料,能够有效提高复合材料的光泽度且减轻复合材料的质量,从而满足人们对外观件和结构件的便携以及美观的要求。

2021-10-01

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聚苯醚树脂组合物及使用其制备的半固化片和层压板

本发明公开了一种聚苯醚树脂组合物及使用其制备的半固化片和层压板,包括如下组分：烯丙基改性聚苯醚树脂100重量份；三官能度烯丙基树脂5～20重量份；乙烯基环氧树脂交联剂1～10重量份；多官能度环氧树脂10～50重量份；烯丙基改性的凹凸棒石黏土10～60重量份；引发剂组合物1.5～6重量份。本发明通过烯丙基改性聚苯醚后,利用乙烯基环氧树脂交联剂与环氧树脂进行交联固化,形成嵌段网络状体形高分子聚合物能够提高聚苯醚树脂的玻璃化转变温度、韧性、耐热和耐溶剂等性能,由此制备的层压板具有低的介电常数和介电损耗,非常适合作为高频高速电子设备的电路基板。

2021-10-01

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阻燃可湿交联的组合物

具有烷氧基硅烷官能化的烯属聚合物、聚合溴化阻燃剂、三氧化锑和硅烷醇缩合催化剂的可湿交联组合物。聚合溴化阻燃剂和三氧化二锑以足以提供0.79至1.70范围内的锑与溴的摩尔比(Sb/Br)的量存在。此外,所述聚合溴化阻燃剂和所述三氧化二锑以大于35重量％的组合量在组合物中存在。这种可湿交联的组合物适用于制备交联的制品,例如用于导线和缆线应用。

2021-09-28

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树脂组合物及其制品

本发明公开一种树脂组合物,包含100重量份的含乙烯基聚苯醚树脂以及45重量份至75重量份的无机填充物组合,其中无机填充物组合至少包含化学合成二氧化硅及氮化硅,化学合成二氧化硅与所述氮化硅的重量份比介于1:2至5:2之间。前述树脂组合物或其制品可在介电常数、介电损耗、剥离强度、浸锡耐热性、T300耐热性、基板外观、沉降特性、吸水率、热膨胀率等特性中的至少一个达到改善。

2021-09-28

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