聚苯氧
低介电复合材料及天线组件
本发明提供一种低介电复合材料,所述低介电复合材料的组成材料包括第一塑料母料、第二塑料母料和填料,所述第一塑料母料、所述第二塑料母料和所述填料的质量比为(3~6):(4~7):0.1,所述第一塑料母料为聚对苯二甲酸1,4-环己烷二甲醇酯或聚对苯二甲酸丁二醇酯中的一种或两种的组合,所述低介电复合材料由所述第一塑料母料、所述第二塑料母料和所述填料混合制成。本发明还提供一种天线组件。本发明提供的低介电复合材料不仅具有高强度、高韧性的优点,而且其介电常数更低,电性能优异,同时其耐热性和耐候性更好,而且制作简单、价格低廉、成品率高。

2021-09-28

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一种改性聚丙烯复合材料及其制备方法
本发明涉及一种改性聚丙烯复合材料及其制备方法,属于高分子材料加工领域。本发明改性聚丙烯复合材料为混合涤纶、锦纶、氨纶及特定领域聚丙烯材料的再次高效利用提供了解决方案,减少了二次污染,也能提高回收企业回收废旧的混合涤纶、锦纶、氨纶及特定领域聚丙烯材料的主观能动性,通过循环利用回收材料,减少环境污染,实现人与自然的可持续发展,通过加入具有抗腐蚀性能的聚四氟乙烯和刚性材料聚苯醚,大大提高了改性聚丙烯复合材料抗腐蚀性和抗摩擦性能。

2021-09-24

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低介电玻纤增强PC/PPO复合材料及其制备方法
本发明公开了低介电玻纤增强PC/PPO复合材料及其制备方法。按质量百分比计,PC/PPO复合材料该原料配方由如下组分组成:29.8%~41.5%的聚碳酸酯、29.7%~38.0%的改性聚苯醚、20.0%~40.0%的短切低介电玻璃纤维、0.1%~0.4%的抗氧剂、0.3%~0.6%的分散剂;本发明复合材料的D-k降低至2.83~3.10,D-f降低至1.53×10~(-3)~2.40×10~(-3),能够满足5G/6G对于低介电材料的应用要求,且良好的相容性和较低的熔体粘度保证了复合材料具有高力学性能和优良的成型加工性能。

2021-09-21

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高频电路板玻纤基板的生产制作工艺
本发明涉及高频电路板玻纤基板生产技术领域,尤其涉及一种高频电路板玻纤基板的生产制作工艺,包括以下步骤:配制浸胶溶液;制作玻璃纤维粘接布,即将玻璃纤维布原料进行至少两次烘干处理,在每次烘干处理前进行若干次浸胶处理;按照所需形状大小将玻璃纤维粘接布进行裁切,得到半固化片,半固化片覆上铜箔压合后制得玻纤基板;本发明工艺简单、便于生产制作,玻璃纤维粘接布浸润性及浸透性较好,能够避免漏浸,整体胶含量较为均匀,能够保证整体的介电常数较为均一,具备高粘接力、高韧性、高硬度、耐磨性、耐冷热冲击、耐高温老化等优异特性,能够适用于高温环境等严苛使用环境。

2021-09-17

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