一种改善塑胶表面镀层结合力的方法

本发明属于塑胶表面金属化技术领域,特别涉及一种改善塑胶表面镀层结合力的方法,包括：使用型面具有粗糙度的注塑模具注塑注塑件；在所述注塑件的表面直接化学镀和/或电镀金属镀层。本发明所提供的改善塑胶表面镀层结合力的方法,可有效降低注塑件表面金属化的成本,并且在满足金属镀层结合力为5B的前提下,可获质量更轻、尺寸稳定性更好的塑胶器件。

2021-10-29

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一种使用激光选择性活化绝缘材料制造导电图案的方法

本发明涉及一种使用激光选择性活化绝缘材料制造导电图案的方法,将绝缘材料进行表面调整,使表面处于一种不利于沉积活化剂的状态；设置特定的加工路径和激光参数,使激光加工后的表面形成一定排列的微小凹坑,任何两个凹坑之间不能相叠,用激光按照电子图形选择性加工基材表面,使调整好的表面状态被选择性破坏。将基材置于活化液,累加表面调整和凹坑效果,导致活化剂选择性地沉积在激光加工过的部位；将基材置于化学镀液中沉积金属层,沉积结束后基材表面形成电子图形的金属线路。本发明由于提前做了表面调整,溢镀问题更好控制,可以应用到更加细密的线路上。激光加工后的微观凹坑结构,即使不用化学粗化,也能保证金属层和基材之间有足够结合力。

2021-10-29

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一种采用红外激光制造Cu基合金熔覆层的方法

本发明涉及一种采用红外激光制造Cu基合金熔覆层的方法,包括以纳米增强材料为沉积基体,先在其表面进行化学镀铜处理,接着再化学镀上高红外吸收率的金属层,以获得多层包覆型的Cu基合金粉末；以普通红外激光作为热源,将多层包覆型的Cu基合金粉末采用同轴送粉激光熔覆技术,制备获得Cu基合金熔覆层。本发明旨在提出一种可在金属构件表面采用红外激光加工制造Cu基合金熔覆层的技术方案。

2021-10-29

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具有梯度结构且变形可控的铝基复合多孔材料的制备方法

本发明的且具有梯度结构且变形可控的铝基复合多孔材料的制备方法,属于铝基复合多孔材料制备技术领域。方法为：将陶瓷空心球按不同目数筛分,在陶瓷空心球表面化学镀铜；将镀铜陶瓷空心球按指定梯度填充方式填充至模具腔内并选择性进行预热；加热铝基体,熔化后达到热平衡状态；开启真空系统,通过缓冲罐调节真空度；将铝液浇铸到模具后,立即密封,通入惰性气体加压,同时打开缓冲罐阀门,使铝液渗透流经镀铜陶瓷空心球间隙,制得铝基复合多孔材料。本发明中陶瓷空心球尺寸与分布的可设计性强,制得的铝基复合多孔材料尺寸大且孔隙率在50％-60％,在较宽的载荷范围内吸能特性优越,抗冲击性能好,且能承受多次冲击。

2021-10-29

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电路基板及电路基板的制造方法

一种电路基板,其中,依次层叠地包含：介电损耗角正切为0.015以下的树脂基材(1)、包含取代或未取代的聚苯胺的聚苯胺层(2)、以及金属层(3),上述金属层(3)的上述聚苯胺层(2)侧的面的表面粗糙度Rz-(JIS)为0.5μm以下。

2021-10-26

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一种复合焊膏的制备方法

本发明公开了一种复合焊膏的制备方法,属于电子封装连接材料技术领域。该复合焊膏按重量份计包括以下原料：银包铜核壳微/纳米混合颗粒80～90份、分散剂A2～8份、粘结剂2～8份、稀释剂2～8份、助焊剂2～8份。其中含有的银包铜核壳微/纳米混合颗粒采用一步液相还原法制备出微米和纳米混合的异种尺度铜颗粒,随后通过化学镀制备而成,具有制备方法简单,成本相对较低、生产效率高的特点,制成焊膏后,纳米颗粒超高的比表面能为其烧结连接过程提供更大的烧结驱动力,并且可以显著降低烧结温度,有效克服微纳米铜易氧化的缺点,具有开发潜能和应用场景。

2021-10-22

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一种铜/石墨烯复合薄膜材料及其制备方法和应用

本发明公开了一种采用超声辅助化学镀法在基础化学镀铜溶液中新增单层石墨烯分散液使金属铜与单层石墨烯共沉积在基底表面制得的铜/石墨烯复合薄膜材料,该材料表面的金属铜与单层石墨烯堆积紧密,表面无孔洞、致密性高且晶粒形状均匀；当每升的基础化学镀铜溶液中五水硫酸铜质量为5-14g、双络合剂质量为17-51g、氢氧化钠质量为10-13g、甲醛为10-25mL、2,2～(,)-联吡啶质量为10-30mg以及单层石墨烯质量为0.1-2g,且余量为去离子水时,热导率最高可达到501.45W/(m·K)。本发明铜/石墨烯复合薄膜材料,生长分布均匀,具有良好的稳定性,具有广泛的应用前景。

2021-10-08

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基于全加成法的电化镀铜方法

本发明属于PCB技术领域,提供一种基于全加成法的电化镀铜方法,其特征在于,包括以下步骤：钻孔-除胶渣-干膜-电化镀铜-蚀刻；所述电化镀铜工序具体包括：S1.采用催化还原体系,调整电化镀铜反应体系,通过沉铜的方式在基材或孔表面形成一层均匀且致密的铜层；S2.在既有镀液体系里面,以铜为可溶性阳极、钛为阴极,通过电镀实现铜层加厚。本发明可以提高镀铜速率,保证镀铜结合力与铜层延展性,以新的接枝聚合催化体系控制氧化还原反应副产物Cu-2O的产生,降低歧化反应的产生几率,控制电化镀铜体系在无电流镀层反应速率与稳定性。

2021-10-01

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一种化学镀铜液及其制备方法

本发明涉及化学镀铜领域,更具体地,本发明涉及一种化学镀铜液及其制备方法。所述化学镀铜液,包括铜离子供体、加速剂、含N杂环物质、镍盐、还原剂、含醚基的两亲物质。本申请所述化学镀铜液能够有效消除铜层表面的应力,同时具有合适的镀速以及稳定性,还具有优异的背光效果。

2021-10-01

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一种沉铜组合物及沉铜方法

本发明属于镀铜技术领域,具体涉及一种沉铜组合物及沉铜方法。本技术方案中发明人通过选择合适和稳定剂,使在沉铜的过程沉铜稳定,避免了铜离子的聚集,使得在沉铜的过程中达到晶粒细化的目的,避免部分区域铜富集增长形成斑块,提高了沉铜的光亮度和均匀性,保证沉铜的致密性,避免铜层稀疏,避免部分区域沉铜厚度降低,甚至出现铜空洞的现象,提高沉铜层的机械性能。

2021-10-01

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