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采用半导体器件作为发光元件的光源,例如采用发光二极管或激光器
一种新型LED芯片封装技术光源
本发明公开了一种新型LED芯片封装技术光源,其技术方案要点是:包括基板,所述基板采用透明材料制成,基板的上端设置有多个发光单元,所述基板设置在封装底板的上端,所述基板与所述封装底板之间固定设置有反光罩,所述基板的下端固定设置有多个导热杆,所述导热杆的下端贯穿所述反光罩并连接有散热鳍片;本发明解决了LED芯片在发光时会向四周发散,由于LED芯片设置在基板上,且基板为不透明的材质,因此部分光束会被基板吸收,导致发光的效果较差的安装问题。
2021-10-15
访问量:44
灰尘扫描仪
本发明揭示一种灰尘扫描仪,尤其是,其在接近拟清扫区的地板的高度照射光线使得地板上存在的碎渣、灰尘之类的各种异物清晰地显示于进行清扫工作的清洁工人的视野,包括:LED照明;透射体,含有垂直截面朝外侧鼓出的抛物面并且透明地形成而把位于内侧的所述LED照明所发出的光透射到外部;及,屏蔽板,挡住所述LED照明和透射体之间的上端与下端而予以密封;所述LED照明以预设间距隔离于透射体地配置在抛物面的焦点使得透射过所述抛物面的光不朝上下扩散而是平行于地板地照射。
2021-09-24
访问量:45
半导体装置封装
本发明提供一种半导体装置封装,其包含发光装置、漫射器结构、第一光学传感器及第二光学传感器。所述发光装置具有发光表面。所述漫射器结构在所述发光装置的所述发光表面上方。所述第一光学传感器安置在所述漫射器结构下方,且所述第一光学传感器经配置以检测由所述漫射器结构反射的第一反射光。所述第二光学传感器安置在所述漫射器结构下方,且所述第二光学传感器经配置以检测由所述漫射器结构反射的第二反射光。
2021-09-24
访问量:61
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技术分类
本小类其他各组中不包括的技术主题
制造方法
形成光源一部分的折射器的零部件
形成光源一部分的反射器的零部件
形成光源一部分的罩或盖的零部件
专门适用于改变光的特性或分布,例如通过部件的移动
使用不同于或远离发光元件的波长变换装置,例如一个有一定距离的磷光层
使用混合腔,例如带有反射墙壁的底座
使用光导
集成于光源中的光学装置,例如用于提高透光指数或光抽取的
集成于光源中的电路元件的配置和安装
灯座或灯壳的零件,例如在发光元件和端盖之间的部件;灯座或灯壳内部部件的配置
位于端部的零部件,例如,连接光源至安装装置的部件;端部内部部件的配置
一个光源具有两个安装装置的照明装置的替代光源,例如,用于荧光灯管的替代
集成于光源中的电路元件的配置和安装
灯壳或罩箱的零件,例如在发光元件和灯座之间的部件;外壳或罩箱内部部件的配置
灯座或灯头的零部件,例如将光源连接到安装装置上的部件;灯座或灯头内部部件的布置
专门适用于产生点状光源分布的,例如为了取代反光灯
专门适用于产生全方位光源分布的,例如玻璃灯泡
其每个光源都具有一个单独的安装装置的用于照明装置的替代光源,例如,用于具有卡口或螺纹接口的白炽灯的替代
包含附件的光源
采用半导体器件作为发光元件的光源,例如采用发光二极管或激光器
防护性光护罩
充填物供给装置
电点燃的发火极
电的
敲击式的
充填物点燃装置
带有镀层的
充填物装在非爆破容器中的,例如闪光泡
充填物容器
多种充填物,例如与相继点燃有关的
应用充填可燃材料的光源,例如照明闪光装置
用电场激活的,即场致化学发光
应用化学发光的
应用摩擦发光的;应用热致发光的
使用荧光的非电光源;应用场致化学发光的光源
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