阅读说明：本技术 工作台装置、光刻装置以及物品制造方法 (Stage apparatus, lithographic apparatus, and article manufacturing method ) 是由 塙理一郎 于 2020-04-14 设计创作，主要内容包括：本发明提供有利于高精度测量工作台位置的技术即工作台装置、光刻装置以及物品制造方法。工作台装置包括：工作台,能够移动；测量部,对上述工作台照射光来测量上述工作台的位置；供给部,向上述光的光路供给气体,以便在上述光路形成朝向沿着上述光路的方向的气体的气流；以及控制部,控制上述供给部,以便根据上述方向上的上述工作台的位置来变更从上述供给部向上述光路供给的气体的流量。(The invention provides a stage device, a lithography device and an article manufacturing method which are beneficial to the technology of measuring the position of a stage with high precision. The table device includes: a table that is movable; a measuring unit that irradiates the stage with light to measure a position of the stage; a supply unit configured to supply a gas to an optical path of the light so as to form a gas flow of the gas along the optical path; and a control unit that controls the supply unit so as to change a flow rate of the gas supplied from the supply unit to the optical path according to a position of the stage in the direction.)

工作台装置、光刻装置以及物品制造方法

技术领域

本发明涉及工作台装置、光刻装置以及物品制造方法。

背景技术

在半导体装置或液晶面板等的制造所使用的光刻装置中，设有具有能保持基板或原版等并移动的工作台的工作台装置。在工作台装置中，随着近年来的电路图形的微细化，要求工作台的定位精度的提高，为了实现这样的要求，需要高精度地测量工作台的位置。

在工作台的位置的测量中，一般使用激光干涉仪，而对于激光干涉仪，因测量光路上的气体的温度或压力、湿度等的波动(有时称为“气体的波动”)导致的测量光路中的折射率的变化可能成为测量误差的主要原因。在专利文献1中提出了以下装置：通过使气体沿着从激光干涉仪射出的光(激光束)的光路流动，降低该光路上的折射率的变化。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011－133398号公报

发明内容

发明所要解决的课题

对于沿着从激光干涉仪射出的光的光路使气体流动的方式，通过在朝向工作台的方向被吹出的气体与工作台抵碰，在工作台的周边有气体的气流变化，有时会发生气体的波动。这样在工作台的周边产生的气体的波动随着气体的吹出口与工作台的距离变近而愈发显著，因而会难以高精度地测量工作台的位置。

因而，本发明的目的在于提供有利于高精度测量工作台位置的技术。

用于解决课题的方案

为了达成上述目的，作为本发明的一方面的工作台装置，其特征在于，该工作台装置包括：工作台，该工作台能够移动；测量部，该测量部对上述工作台照射光来测量上述工作台的位置；供给部，该供给部向上述光的光路供给气体，以便在上述光路形成朝向沿着上述光路的方向的气体的气流；以及控制部，该控制部控制上述供给部，以便根据上述方向上的上述工作台的位置来变更从上述供给部向上述光路供给的气体的流量。

为了达成上述目的，作为本发明的一方面的光刻装置，该光刻装置在基板上形成图形，其特征在于，上述光刻装置包括具有能够保持上述基板并移动的工作台的工作台装置，上述工作台装置包括：工作台，该工作台能够移动；测量部，该测量部对上述工作台照射光来测量上述工作台的位置；供给部，该供给部向上述光的光路供给气体，以便在上述光路形成朝向沿着上述光路的方向的气体的气流；以及控制部，该控制部控制上述供给部，以便根据上述方向上的上述工作台的位置来变更从上述供给部向上述光路供给的气体的流量。

为了达成上述目的，作为本发明的一方面的物品制造方法，其特征在于，由经过形成工序和加工工序的基板制造物品，该形成工序使用光刻装置在基板上形成图形，该加工工序对在上述形成工序中形成有图形的上述基板进行加工，上述光刻装置包括具有能够保持上述基板并移动的工作台的工作台装置，上述工作台装置包括：工作台，该工作台能够移动；测量部，该测量部对上述工作台照射光来测量上述工作台的位置；供给部，该供给部向上述光的光路供给气体，以便在上述光路形成朝向沿着上述光路的方向的气体的气流；以及控制部，该控制部控制上述供给部，以便根据上述方向上的上述工作台的位置来变更从上述供给部向上述光路供给的气体的流量。

本发明的其他目的或者其他方面将在以下通过参照附图进行说明的优选实施方式而变得明了。

发明的效果

根据本发明，例如可提供有利于高精度测量工作台位置的技术。

附图说明

图1是曝光装置的整体概略图。

图2是示出第1实施方式的工作台装置的构成例的图。

图3是示出第1供给部的吹出部的构成例的图。

图4是示出第1实施方式中根据基板工作台的位置的第1供给部的控制例的图。

图5是示出第1供给部以及第2供给部的配置例的图。

图6是示出第2实施方式的工作台装置的构成的图。

图7是示出第2实施方式中根据基板工作台的位置的第1供给部的控制例的图。

图8是示出第1供给部的吹出部的变形例的图。

具体实施方式

以下，参照附图对实施方式进行详细说明。另外，以下的实施方式并不限定权利要求书所涉及的发明。实施方式记载了多个特征，但这些特征并非全部都是发明的必要技术特征，另外多个特征也可以任意组合。进而，在附图中，对相同或相当的构成标注相同的附图标记，省略重复的说明。

在以下的实施方式中，对将本发明所涉及的工作台装置应用于对基板进行曝光的曝光装置的例子进行说明，但是并不限定于此。例如，在利用模具来成形出基板上的组成物的成形装置(压印装置、平坦化装置)、或利用荷电粒子线在基板上形成图形的刻画装置等其他光刻装置中，也能应用本发明所涉及的工作台装置。另外，以下，将在与基板的面平行的面内相互正交的方向设为X方向以及Y方向，将与基板的面垂直的方向设为Z方向。

＜第1实施方式＞

对本发明所涉及的第1实施方式的曝光装置100进行说明。图1是第1实施方式的曝光装置100的整体概略图。本实施方式的曝光装置100是向例如液晶面板用玻璃基板那样的大型的基板W转印掩模M(原版)的图形的装置，具有：进行基板W的曝光处理的曝光部10(主体部)、收容曝光部10的腔30、以及控制部CNT。控制部CNT例如由包括CPU或存储器等的计算机构成，对曝光装置100的各部分进行控制。

首先，对曝光部10的构成进行说明。曝光部10例如可包括照明光学系11、投影光学系12、掩模工作台13、基板工作台14、观察光学系15和测量部20。

照明光学系11是包括透镜、反射镜、光学积分器等多种光学元件，由来自水银灯等光源11a的光对掩模M进行照明的光学系。另外，投影光学系12是将由照明光学系11照明的掩模M的图形的像投影到基板W上的光学系。在本实施方式的场合，投影光学系12作为包括平面反射镜、凹面反射镜、凸面反射镜等的反射镜投射型的等倍成像光学系而构成，但并不限于此，也可以应用放大成像光学系或缩小成像光学系等的其他类型的光学系。

掩模工作台13包括掩模夹具13a和掩模驱动机构13b，构成为保持掩模M并能在XY方向移动。掩模夹具13a通过真空夹具或静电夹具等保持掩模M。掩模驱动机构13b可构成为支撑掩模夹具13a并能在XY方向移动。另外，基板工作台14包括基板夹具14a和基板驱动机构14b，构成为保持基板W并能移动。基板夹具14a通过真空夹具或静电夹具等保持基板W。基板驱动机构14b支撑基板夹具14a并且构成为能在定盘16之上在XY方向移动。

观察光学系15是配置在掩模工作台13的上方，用于经由掩模M以及投影光学系12来观察基板W的光学系。在本实施方式的场合，观察光学系15例如可包括对为了进行掩模M与基板W的对准而分别形成于掩模M以及基板W的标记进行检测的对准检测系(对准观察器)。

测量部20例如由激光干涉仪构成，对掩模工作台13以及基板工作台14照射测量光(激光)，实时地测量各工作台的位置。在本实施方式的场合，测量部20例如可包括激光头21、分光镜22和柱面反射镜23、24。柱面反射镜23安装于掩模工作台13，柱面反射镜24安装于基板工作台14。从激光头21射出的测量光ML(激光)通过分光镜22分支，一部分的测量光ML由反射镜25反射而向掩模工作台13的柱面反射镜23入射，剩下的测量光ML向基板工作台14的柱面反射镜24入射。由掩模工作台13的柱面反射镜23反射的测量光ML和由基板工作台14的柱面反射镜24反射的测量光ML通过再次经过分光镜22而相互干涉。因而，测量部20(激光头21)能够基于该干涉图形来测量掩模工作台13(掩模M)和基板工作台14(基板W)的相对位置。

在曝光装置100中，由掩模工作台13保持的掩模M和由基板工作台14保持的基板W分别配置在经由投影光学系12而光学共轭的位置(投影光学系12的物面以及像面)。并且，控制部CNT可基于测量部20的测量结果，以对应于投影光学系12的投影倍率的速度比相对地同步扫描掩模工作台13和基板工作台14，由此将掩模M的图形向基板上转印。

接下来，对收容曝光部10的腔30的构成进行说明。腔30可作为用于对配置有曝光部10的环境(空间)的温度进行调节的空调机构来构成。例如，腔30可包括进行气体(空气)的温度调整的调温机31、过滤微小异物而形成清洁空气的均匀气流的过滤箱32、以及用于将配置有曝光部10的环境与外部遮蔽开的隔间33。

调温机31例如包括用于将有机物或无机物除去的化学过滤器31a、加热器31b、送风机31c和温度控制部31d。温度控制部31d控制加热器31b，以便隔间33内变成规定的温度，并且控制送风机31c，以便以规定的流量从过滤箱32供给气体。另外，过滤箱32设在曝光部10的上方以及侧方，通过降流以及侧流向隔间33内供给气体。通过这样向隔间33内供给气体，能够降低向隔间33内的气体供给对由曝光部10的测量部20进行的掩模工作台13以及基板工作台14的位置的测量带来的影响。

在本实施方式的场合，腔30是在收容有曝光部10的隔间33的内部使经过温度调整以及流量调整的气体循环的循环系的空调机构。具体来讲，经过化学过滤器31a的气体在由加热器31b进行了温度调整之后，由送风机31c进行流量调整，从过滤箱32向隔间33内供给。被供给至隔间33内的气体从取入口34再次被取入到调温机31内而进行循环。在此，在腔30中，将隔间33内相对于外部始终保持为正压以防止微小异物向隔间33内的侵入，为此将循环空气量的大约一成的气体从外气导入口35导入。

另外，腔30包括用于从曝光装置100的外部进行基板W的转交的接口开口部36和设于接口开口部36的闸板37。闸板37例如根据来自相对腔30的外部搬入搬出基板W的机械手的基板转交信号来控制开闭动作。

[第1供给部以及第2供给部的构成]

在曝光装置100中，随着近年来的电路图形的微细化，要求提高掩模工作台13以及基板工作台14的定位精度，为了实现该要求，需要由测量部20高精度地测量这些工作台的位置。但是，对于构成测量部20的激光干涉仪，因测量光路上的气体的温度或压力、湿度等的波动(有时称为“气体的波动”)导致的测量光路中的折射率的变化会成为测量误差的主要原因。例如，对于测量掩模工作台13以及基板工作台14的位置的测量部20，要求30nm以下的测量精度(测量误差)，为了实现该测量精度，需要将测量光路的温度变化率设为1ppm/℃以下。

另外，近年来，液晶面板用的基板W正在大型化，随之而来的是，在曝光装置100中，基板工作台14大型化，基板工作台14的移动行程变长。因而，测量部20的测量光路长度也变长，例如达到大约3000mm。在该场合，为了实现30nm以下的测量精度，需要将测量光路的温度变化抑制为0.01℃以下。

因而，在本实施方式的曝光装置100中，针对从测量部20(激光头21)射出的测量光ML的光路(测量光路)，设有供给流量以及温度被调整的气体的第1供给部40以及第2供给部50。在第1供给部40以及第2供给部50，例如供给由调温机31进行过温度调整的气体。具体来讲，如图1所示那样，在调温机31中，设有用于从工厂设备取入压缩气体的取入口38和用于送出调温后的气体的送出口39。从取入口38被取入到调温机31内的压缩气体经过化学过滤器31a，由加热器31b进行温度调整，之后从送出口39送出。送出口39与第1供给部40以及第2供给部50连通，从送出口39送出的压缩气体向第1供给部40以及第2供给部50供给。另外，从工厂设备向调温机31的取入口38供给的压缩气体可以是0.1MPa～0.8MPa左右的气体压力(空气压力)。

接下来，对本实施方式的曝光装置100所应用的工作台装置的构成进行说明。工作台装置例如可作为包括测量部20、第1供给部40以及控制部CNT的构成来定义，但也可以作为除此以外还包括第2供给部50的构成来定义。图2是示出工作台装置的构成的图，是示出针对用于测量基板工作台14的位置的测量部20(激光头21)的测量光路设置第1供给部40以及第2供给部50的例子的图。以下，对针对用于测量基板工作台14的位置的测量光路(激光头21与柱面反射镜24之间的光路)设置第1供给部40以及第2供给部50的例子进行说明，但是并不限定于此。例如，如图1所示那样，也可以针对用于测量掩模工作台13的位置的测量光路(分光镜22与柱面反射镜23之间的光路)同样地设置第1供给部40以及第2供给部50。

第1供给部40例如可包括流量调整部41(电动阀)、温度调整部42和吹出部43，以在测量光路形成朝向沿着来自测量部20的测量光ML的光路的第1方向(光轴方向，例如－X方向)的气体的气流的方式，向该测量光路供给气体。流量调整部41例如包括质量流量控制器，在控制部CNT的控制下，对从腔30的调温机31的送出口39经过管46a供给来的压缩气体的流量进行调整。温度调整部42例如可包括加热器或冷却机构等，在控制部CNT的控制下，对从流量调整部41经由管46b供给来的气体的温度进行调整。在此，在图2所示的例子中，温度调整部42配置在流量调整部41的下游侧，但并不限于此，流量调整部41也可以配置在温度调整部42的下游侧。另外，流量调整部41以及温度调整部42优选设置在吹出部43的附近，但也可以设置在任意位置，例如可设在调温机31的内部。

吹出部43利用康达效应，以在该测量光路形成朝向沿着测量光路的第1方向的气体的气流的方式，将从温度调整部42经由管46c供给来的气体向测量光路吹出。具体来讲，吹出部43如图3所示那样可包括吹出口44和引导部件45。吹出口44与温度调整部42连通，将从温度调整部42经由管46c供给来的气体(由箭头α表示)向横过测量光路的方向(例如－Z方向)吹出。引导部件45具有用于利用康达效应将从吹出口44吹出的气体引导成朝向沿着测量光路的第1方向(例如－X方向)的气流的引导面45a。根据这样的引导部件45的构成，能够利用康达效应使从吹出口44吹出的气体沿着引导面45a流动，转换成朝向沿着测量光路的第1方向的气流。另外，若从吹出部43吹出气体，则存在于吹出部43的周围的气体(由箭头β表示)利用伯努利效应而被从吹出部43吹出的气体吸引。也就是说，从吹出部43吹出的气体其流量被增幅至数倍～数十倍而向测量光路供给。

第2供给部50以在测量光路形成向着横过测量光路的第2方向(例如－Z方向)的气体的气流的方式向该测量光路供给气体。例如，第2供给部50具有沿着测量光路(例如－X方向)排列的多个吹出口，将从腔30的调温机31的送出口39经由管51供给来的压缩气体向横过测量光路的方向(例如－Z方向)吹出。另外，在本实施方式的场合，第2供给部50可配置成对测量光路之中的比由第1供给部40供给气体的部分靠测量部侧(激光头21侧)的部分供给气体。

[气体的流量以及温度的控制]

在本实施方式中的第1供给部40的构成中，从第1供给部40供给到(吹出到)测量光路的气体与基板工作台14(或者柱面反射镜24)抵碰。因而，在基板工作台14的周边的测量光路中，从第1供给部40供给来的气体的气流会变化。在该场合，卷入因基板工作台14或是其周围的热源而受热了的气体，在测量光路上气体的温度或压力、湿度等会产生波动(以下有时称为“气体的波动”)。这样的气体的波动由于使测量光路中的折射率变化，故而成为测量部20中的测量误差的主要原因。另外，这样的气体的波动由于随着基板工作台14与第1供给部40的吹出部43(吹出口44)的距离A变近而愈发显著，故而会难以高精度地测量基板工作台14的位置。

因而，本实施方式的控制部CNT控制第1供给部40的流量调整部41，以便根据沿着测量光路的第1方向上的基板工作台14的位置来变更从第1供给部40向测量光路供给的(吹出的)气体的流量。例如，控制部CNT控制第1供给部40的流量调整部41，以便沿着测量光路的第1方向上的基板工作台14与第1供给部40(吹出部43)的距离越短则从第1供给部40向测量光路供给的气体的流量越少。

具体来讲，对于第1方向上的基板工作台14的位置相互不同的多个状态，分别通过实验等事先取得当从第1供给部40向测量光路供给了气体时测量部20的测量误差变成容许值以下的气体的流量。由此，可获得表示第1方向上的基板工作台14的位置与应从第1供给部40向测量光路供给的气体的流量的对应关系的信息(以下有时称为“第1信息”)。控制部CNT基于事先取得的第1信息和基板工作台14的位置信息来确定应从第1供给部40向测量光路供给的气体的流量，基于确定出的气体的流量来控制第1供给部40的流量调整部41。在本实施方式的场合，控制部CNT如图2所示那样，作为表示基板工作台14的位置的信息而使用测量部20的测量结果，但并不限于此，也可以使用从基板工作台14的基板驱动机构14b获得的信号值。

另外，若变更从第1供给部40向测量光路供给的气体的流量，则会因绝热膨胀产生气体的温度变化。例如，随着从第1供给部40向测量光路供给的气体的流量变少，会因绝热膨胀引起该气体的温度降低。因而，本实施方式的控制部CNT可控制第1供给部40的温度调整部42，以便对因从第1供给部40向测量光路供给的气体的流量的变更导致的该气体的温度变化进行补偿。

具体来讲，不进行温度调整部42的温度调整，关于从第1供给部40的吹出部43(吹出口44)供给的气体的流量相互不同的多个状态，分别通过实验等事先测量从吹出部43供给的气体的温度。并且，关于各状态，计算用于对从吹出部43吹出的气体的温度的测量值与基准温度之差进行补偿所需的加热量(或者冷却量)。基准温度可任意地设定，例如可设定为腔30的调温机31的设定温度。由此，可获得表示从第1供给部40向测量光路供给的气体的流量与温度调整部42中的加热量的对应关系的信息(以下有时称为“第2信息”)。控制部CNT基于事先取得的第2信息和由流量调整部41调整的气体的流量，确定温度调整部42中的气体的加热量，基于确定出的加热量来控制温度调整部42。

在此，对用于进行上述的控制的控制部CNT的构成的具体例进行说明。假设作为流量调整部41使用电动阀、作为温度调整部42使用加热器的场合。在该场合，控制部CNT具有用于控制电动阀的开度的脉冲控制器，通过驱动被搭载于电动阀的脉冲马达而控制电动阀的开度，从而能够控制从第1供给部40向测量光路供给的气体的流量。另外，控制部CNT具有固态继电器电路，通过高速地控制加热器的开关，从而能够控制从第1供给部40向测量光路供给的气体的温度。

接下来，参照图4对根据基板工作台14的位置的第1供给部40的控制例进行说明。图4是示出根据基板工作台14的位置的第1供给部40的控制例的图。图4的(a)示出基板工作台14与第1供给部40的吹出部43的距离A，图4的(b)示出应由流量调整部41调整的气体的流量，图4的(c)示出应由温度调整部42赋予的加热量。

区间101是以下区间：基板工作台14(柱面反射镜24)以离开第1供给部40的吹出部43的方式移动而距离A变大。在该区间101，控制部CNT控制流量调整部41，以便随着距离A变大而从第1供给部40向测量光路供给的气体的流量增加，并且控制温度调整部42，以便气体的加热量增加。另外，区间102是保持距离A恒定最大的区间。在该区间102，控制部CNT控制流量调整部41以及温度调整部42，以便气体的流量以及气体的加热量分别恒定。

区间103是以下区间：基板工作台14以接近第1供给部40的吹出部43的方式移动而距离A变小。在该区间103，控制部CNT控制流量调整部41，以便随着距离A变小而从第1供给部40向测量光路供给的气体的流量减少，并且控制温度调整部42，以便气体的加热量减少。在此，控制部CNT也可以在基板工作台14配置在第1供给部40的吹出部43的下方的场合使从第1供给部40向测量光路的气体供给停止。

[第1供给部以及第2供给部的配置例]

接下来，对曝光部10中的第1供给部40以及第2供给部50的配置例进行说明。图5是示出曝光部10中的第1供给部40以及第2供给部50的配置例的图。第1供给部40(吹出部43)以及第2供给部50如图5所示那样配置在结构体17之下。结构体17是用于在基板工作台14配置在最+X方向侧时将被保持于基板工作台14的基板W覆盖的部件，例如可以是构成投影光学系12的一部分的部件。另外，在测量光ML的光轴方向上的第1供给部40(吹出部43)与投影光学系12之间设有检测系18。检测系18例如可包括对形成于基板W的标记进行检测的所谓离轴观察器。

如上述那样，本实施方式的曝光装置100控制第1供给部40的流量调整部41，以便根据基板工作台14的位置来变更从第1供给部40向测量光路供给的(吹出的)气体的流量。另外，曝光装置100可控制第1供给部40的温度调整部42，以便对因从第1供给部40向测量光路供给的气体的流量的变更导致的该气体的温度变化进行补偿。由此，在曝光装置100中，可降低因基板工作台14与第1供给部40(吹出部43)的距离A的变化导致的测量光路中的气体的波动的变化，能高精度地测量基板工作台14的位置。

＜第2实施方式＞

对本发明所涉及的第2实施方式的曝光装置进行说明。本实施方式的曝光装置基本上继承了第1实施方式的曝光装置100的构成，但在设有多个第1供给部40这一点上不同。在本实施方式中，在沿着测量光路的第1方向上相互不同的测量光路中的位置上设有供给气体的2个第1供给部40a、40b。图6是示出本实施方式的工作台装置的构成的图，是示出相对于用于测量基板工作台14的位置的测量部20(激光头21)的测量光路设置第1供给部40a、40b以及第2供给部50的例子的图。各第1供给部40a、40b的构成如第1实施方式所说明的那样，可分别包括流量调整部41、温度调整部42和吹出部43。另外，以下，为了易于理解说明，将图6中的右侧的第1供给部40a称为“右供给部40a”，将左侧的第1供给部40b称为“左供给部40b”。

接下来，参照图7对根据基板工作台14的位置的右供给部40a、左供给部40b的控制例进行说明。图7是示出根据基板工作台14的位置的右供给部40a、左供给部40b的控制例的图。图7的(a)示出了基板工作台14与右供给部40a的吹出部43a的距离A、以及基板工作台14与左供给部40b的吹出部43b的距离B。另外，图7的(b)示出了应由右供给部40a的流量调整部41a调整的气体的流量，图7的(c)示出了应由左供给部40b的流量调整部41b调整的气体的流量。

区间104是以下区间：基板工作台14(柱面反射镜24)以离开右供给部40a(吹出部43a)的方式移动而距离A变大，但尚未在左供给部40b(吹出部43b)的下方配置测量光路。在该区间104，控制部CNT针对右供给部40a控制流量调整部41a，以便随着距离A变大而使向测量光路供给的气体的流量增加。另一方面，针对左供给部40b控制流量调整部41b，以便预先使向测量光路的气体供给停止。

区间105是以下区间：在左供给部40b的吹出部43b的下方配置了测量光路的状态下，基板工作台14以离开右供给部40a(吹出部43a)以及左供给部40b(吹出部43b)的方式移动而距离A以及距离B变大。在该区间105，右供给部40a承担气体供给的测量光路(吹出部43a与吹出部43b之间的测量光路)的距离不变。因而，控制部CNT针对右供给部40a控制流量调整部41a，以便向测量光路供给的气体的流量恒定。另一方面，针对左供给部40b控制流量调整部41b，以便随着距离B变大而使向测量光路供给的气体的流量增加。

区间106是保持距离A以及距离B恒定最大的区间。在该区间106，控制部CNT针对右供给部40a以及左供给部40b分别控制流量调整部41a以及流量调整部41b，以便向测量光路供给的气体的流量恒定。

区间107是以下区间：在左供给部40b的吹出部43b的下方配置有测量光路的状态下，基板工作台14以接近右供给部40a(吹出部43a)以及左供给部40b(吹出部43b)的方式移动而距离A以及距离B变小。在该区间107，控制部CNT针对右供给部40a控制流量调整部41a，以便向测量光路供给的气体的流量恒定。另一方面，针对左供给部40b控制流量调整部41b，以便随着距离B变小而使向测量光路供给的气体的流量减少。

区间108是以下区间：在左供给部40b(吹出部43b)的下方未配置测量光路的状态下，基板工作台14以接近右供给部40a(吹出部43a)的方式移动而距离A变小。在该区间108，控制部CNT针对右供给部40a控制流量调整部41a，以便随着距离A变小而使向测量光路供给的气体的流量减少。另一方面，针对左供给部40b控制流量调整部41b，以便预先使向测量光路的气体供给停止。

如上述那样，即使在设有多个第1供给部40的场合，也根据基板工作台14的位置来变更从各第1供给部40向测量光路供给的气体的流量。若这样设置多个第1供给部40，则即便在基板工作台14的移动行程大的场合，也能降低测量光路中的气体的波动的变化，能高精度地测量基板工作台14的位置。在此，在本实施方式中，也可以如第1实施方式所说明的那样，控制各第1供给部40的温度调整部42，以便对因向测量光路供给的气体的流量的变更导致的该气体的温度变化进行补偿。

＜第3实施方式＞

对本发明所涉及的第3实施方式的曝光装置进行说明。本实施方式的曝光装置基本上继承了第1实施方式的曝光装置100的构成，但在从第1供给部40的吹出部43(吹出口44)吹出气体的方向相对于测量光ML的光轴方向不垂直这一点上不同。如图8所示那样，即便在从吹出部43吹出而形成于测量光路的气体的气流不与沿着测量光路的第1方向(例如－X方向)平行的场合，从吹出部43吹出的气体也会与基板工作台14(柱面反射镜24)抵碰。具体来讲，从吹出部43吹出的气体的气流F由与第1方向垂直的分量Fx和与第1方向平行的分量Fy构成。分量Fy与基板工作台14抵碰，产生测量光路中的气体的波动的变化。因而，在本实施方式中，也可如第1实施方式所说明的那样，通过根据基板工作台14的位置来控制气体的流量，使测量光路中的气体的波动的变化降低，能高精度地测量基板工作台14的位置。

＜物品制造方法的实施方式＞

本发明的实施方式所涉及的物品制造方法例如适于制造半导体装置等微型装置或具有微细结构的元件等物品。本实施方式的物品制造方法包括：形成工序，对于涂敷于基板的感光剂使用上述的光刻装置(曝光装置)而在基板上形成图形；以及加工工序，对在形成工序形成了图形的基板进行加工。进而，该制造方法包括其他周知的工序(氧化、成膜、蒸镀、掺杂、平坦化、蚀刻、光刻胶剥离、切割、贴合、封装等)。本实施方式的物品制造方法相比以往的方法在物品的性能、品质、生产率、生产成本中的至少一方面有利。

本发明并不限于上述实施方式，在不脱离发明的构思以及范围的前提下可进行各种变更以及变形。因此，为了公开发明的范围而附上了权利要求书。

附图标记的说明

10：曝光部，11：照明光学系，12：投影光学系，13：掩模工作台，14：基板工作台，20：测量部，30：腔，40：第1供给部，50：第2供给部。