阅读说明：本技术 用于5g介质波导滤波器的浆料及其制备方法 (Slurry for 5G dielectric waveguide filter and preparation method thereof ) 是由 苏聪 虞成城 宋喆 姚月月 徐帆 于 2020-05-21 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种用于5G介质波导滤波器的浆料及其制备方法,浆料包括如下重量百分比的原料：添加剂2～3％、玻璃1～2％、分散剂0.5～1％、树脂胶体10～15％,其余为铜粉和有机溶剂。通过Cu浆代替Ag进行滤波器的表面金属化,可大大降低金属化材料成本,提升产品的可靠性。(The invention discloses slurry for a 5G dielectric waveguide filter and a preparation method thereof, wherein the slurry comprises the following raw materials in percentage by weight: 2-3% of additive, 1-2% of glass, 0.5-1% of dispersing agent, 10-15% of resin colloid, and the balance of copper powder and organic solvent. The Cu slurry replaces Ag to carry out surface metallization of the filter, so that the cost of a metallization material can be greatly reduced, and the reliability of a product is improved.)

用于5G介质波导滤波器的浆料及其制备方法

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种用于5G介质波导滤波器的浆料及其制备方法。

背景技术

通常而言，陶瓷介质表面的金属化工艺有丝网印刷、整体浸渍Ag和表面喷银等。但各工艺所用金属化Ag浆属于贵金属，成本高。且高性能的Ag浆以进口Ag浆为主，价格高昂。此外，使用Ag浆本身还存在一些难以克服的问题，例如，Ag离子在陶瓷材料界面易迁移。在微波器件领域，基站用介质波导滤波器应用环境严苛，需要在-40℃～150℃条件下长时间使用，Ag离子迁移会使产品风险增加。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种用于5G介质波导滤波器的浆料及其制备方法，可有效降低成本，提高产品的可靠性。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种用于5G介质波导滤波器的浆料，包括如下重量百分比的原料：添加剂2～3％、玻璃1～2％、分散剂0.5～1％、树脂胶体10～15％，其余为铜粉和有机溶剂。

本发明采用的另一技术方案为：

用于5G介质波导滤波器的浆料的制备方法，将铜粉、添加剂、玻璃、分散剂和有机溶剂混合，然后进行球磨，得到第一混合物；将树脂胶体加入至所述第一混合物中，进行研磨，得到所述用于5G介质波导滤波器的浆料。

本发明的有益效果在于：通过Cu浆代替Ag进行滤波器的表面金属化，可大大降低金属化材料成本；通过Cu浆金属化的滤波器，避免Ag离子迁移对产品造成的失效风险，有利于提高产品在恶劣应用环境下的可靠性，延长其使用寿命。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式予以说明。

本发明最关键的构思在于：通过Cu浆代替Ag进行滤波器的表面金属化，可大大降低金属化材料成本，提升产品的可靠性。

一种用于5G介质波导滤波器的浆料，包括如下重量百分比的原料：添加剂2～3％、玻璃1～2％、分散剂0.5～1％、树脂胶体10～15％，其余为铜粉和有机溶剂。

从上述描述可知，本发明的有益效果在于：通过Cu浆代替Ag进行滤波器的表面金属化，可大大降低金属化材料成本；通过Cu浆金属化的滤波器，避免Ag离子迁移对产品造成的失效风险，有利于提高产品在恶劣应用环境下的可靠性，延长其使用寿命。

进一步的，所述浆料的粘度为100～300cps。

由上述描述可知，可通过调整铜粉和有机溶剂的比例来调整浆料的粘度。

进一步的，所述添加剂为氧化锰和氧化铋的混合物，且添加剂中氧化锰和氧化铋的质量比为1:1。

进一步的，所述玻璃为钙硼硅系玻璃，其软化点温度为600～800℃。

进一步的，所述铜粉的粒径D50为100～400nm。

进一步的，所述树脂胶体为PVB树脂与有机溶剂的混合物。

进一步的，所述有机溶剂为丁基卡必醇、松油醇和石油醚中的至少一种。

进一步的，所述分散剂为磷酸三乙酯和硅烷偶联剂中的至少一种。

由上述描述可知，有机溶剂和分散剂的种类可以根据需要进行选择。

本发明涉及的另一技术方案为：

用于5G介质波导滤波器的浆料的制备方法，将铜粉、添加剂、玻璃、分散剂和有机溶剂混合，然后进行球磨，得到第一混合物；将树脂胶体加入至所述第一混合物中，进行研磨，得到所述用于5G介质波导滤波器的浆料。

由上述描述可知，浆料的制备过程简单，成本低。

进一步的，通过行星球磨机进行球磨，通过三辊研磨机进行研磨。

实施例一

本发明的实施例一为一种用于5G介质波导滤波器的浆料，包括如下重量百分比的原料：添加剂2～3％、玻璃1～2％、分散剂0.5～1％、树脂胶体10～15％，其余为铜粉和有机溶剂。铜粉和树脂的比例可以根据需要进行调整，有机溶剂较多时，得到的浆料的粘度就较小；铜粉较多时，得到的浆料的粘度就较大。所述铜粉的粒径D50为100～400nm。

本实施例中，所述添加剂为氧化锰和氧化铋的混合物，且添加剂中氧化锰和氧化铋的质量比为1:1。所述玻璃为钙硼硅系玻璃，其软化点温度为600～800℃。所述树脂胶体为PVB树脂与有机溶剂的混合物，这里采用的有机溶剂与上述的有机溶剂相同，树脂胶体可通过有机溶剂和PVB树脂按照体积比为2:1的比例混合得到，当PVB树脂完全溶解在有机溶剂中后即得到树脂胶体。所述有机溶剂为丁基卡必醇、松油醇和石油醚中的至少一种。所述分散剂为磷酸三乙酯和硅烷偶联剂(例如KH550)中的至少一种。

本实施例的用于5G介质波导滤波器的浆料的制备方法包括：将铜粉、添加剂、玻璃、分散剂和有机溶剂混合，然后进行球磨，得到第一混合物；将树脂胶体加入至所述第一混合物中，进行研磨，得到所述用于5G介质波导滤波器的浆料。本实施例中，通过行星球磨机进行球磨，球磨时间为4～8h，通过三辊研磨机进行研磨，最终得到的浆料的粘度为100～300cps。

实施例二

本发明的实施例二为一种用于5G介质波导滤波器的浆料，与实施例一的不同之处在于：

浆料包括如下重量百分比的原料：添加剂2.5％、玻璃1.5％、分散剂0.8％、树脂胶体12％，其余为铜粉和有机溶剂。其中，有机溶剂为丁基卡必醇，分散剂为磷酸三乙酯。

实施例三

本发明的实施例三为一种用于5G介质波导滤波器的浆料，与实施例一的不同之处在于：

浆料包括如下重量百分比的原料：添加剂2％、玻璃2％、分散剂0.5％、树脂胶体10％，其余为铜粉和有机溶剂。其中，有机溶剂为松油醇，分散剂为KH550。

实施例四

本发明的实施例四为一种用于5G介质波导滤波器的浆料，与实施例一的不同之处在于：

浆料包括如下重量百分比的原料：添加剂3％、玻璃1％、分散剂1％、树脂胶体15％，其余为铜粉和有机溶剂。其中，有机溶剂为石油醚，分散剂为KH550。

将实施例二至实施例四制备得到的浆料通过喷涂装置对陶瓷基体的盲孔、通槽、小孔、表面及侧面进行喷涂，喷涂厚度为10～15μm。烘干后陶瓷基体表面铜浆外观良好，涂覆均匀，且无脱落、流挂等不良现象。

然后将烘干后的陶瓷基体在保护气氛下，在850～890℃条件下进行烧结，烧结后铜晶粒生长良好，结构致密。对陶瓷基体进行插损测试，其测试结果如表1所示。

表1性能测试结果

样品	外观	插损
			银浆样品	均无开裂	[email protected]
实施例二	均无开裂	[email protected]
			实施例三	均无开裂	[email protected]
实施例四	均无开裂	[email protected]

表1中的银浆样品是从湖南利德电子浆料有限公司购买的滤波器银浆。

从表1可知，本发明制备得到的浆料用于陶瓷介质滤波器后，其外观无开裂，且插损与银浆样品相当，可大大降低成本。

综上所述，本发明提供的一种用于5G介质波导滤波器的浆料及其制备方法，通过Cu浆代替Ag进行滤波器的表面金属化，可大大降低金属化材料成本，提升产品的可靠性。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。