阅读说明：本技术 冰箱 (Refrigerator with a door ) 是由 金成昱 朴景培 崔相福 池成 于 2018-10-25 设计创作，主要内容包括：本发明的冰箱包括：形成储藏室的内壳；冷空气管道,引导储藏室内的气流并与内壳形成热交换空间；蒸发器,设置在内壳和冷空气管道之间的热交换空间中；旁路流道,其设置在冷空气管道中以允许气流旁路蒸发器；传感器,其设置在所述旁路流道中,并包括传感器壳体,容纳在所述传感器壳体中的传感器PCB、加热元件、温度元件和成型材料,所述加热元件安装在所述传感器PCB上以在向其施加电流时产生热,所述温度元件用于感测所述加热元件的温度,所述成型材料填充所述传感器壳体；除霜装置,用于除去蒸发器表面上结的霜；以及控制单元,用于基于从传感器输出的值控制除霜装置。(The refrigerator of the present invention includes: an inner case forming a storage chamber; a cold air duct guiding an air flow in the storage compartment and forming a heat exchange space with the inner case; an evaporator disposed in a heat exchange space between the inner case and the cool air duct; a bypass flow passage provided in the cool air duct to allow an air flow to bypass the evaporator; a sensor disposed in the bypass flow path and including a sensor housing, a sensor PCB accommodated in the sensor housing, a heating element mounted on the sensor PCB to generate heat when current is applied thereto, a temperature element for sensing a temperature of the heating element, and a molding material filling the sensor housing; a defrosting device for removing frost formed on the surface of the evaporator; and a control unit for controlling the defrosting device based on the value output from the sensor.)

冰箱

技术领域

本说明书涉及一种冰箱。

背景技术

冰箱是能够在低温下将诸如食物的物体存储在设置在箱体中的存储腔室中的家用电器。由于储存空间被隔热壁包围，所以储存空间的内部可以保持在低于外部温度的温度。

根据储存空间的温度范围，储存空间可分为冷藏储存空间或冷冻储存空间。

冰箱还可包括用于将冷空气供应到储存空间的蒸发器。储存空间中的空气在流向设置有蒸发器的空间的同时被冷却，从而与蒸发器进行热交换，并且冷却的空气被再次供给至储存空间。

这里，如果与蒸发器进行热交换的空气包含湿气，则当空气与蒸发器进行热交换时，湿气在蒸发器的表面上冻结，从而在蒸发器的表面上结霜。

因为空气的流动阻力作用在霜上，所以在蒸发器表面上冻结的霜的量增加得越多，流动阻力增加得越多。结果，蒸发器的热交换效率可能恶化，因此功率消耗可能增加。

因此，冰箱还包括用于除去蒸发器上的霜的除霜器。

在作为现有技术文献的韩国专利公报2000-0004806中公开了一种可变除霜循环方法。

在现有技术文献中，利用压缩机的累积运行时间和外部温度来调节除霜循环。

然而，与现有技术文献类似，当仅使用压缩机的累积运行时间和外部温度来确定除霜循环时，蒸发器上的霜量(以下称为结霜量)不被反映。因此，难以准确地确定需要除霜的时间点。

即，结霜量可以根据各种环境而增加或减少，例如用户的冰箱使用模式和空气保持湿气的程度。在现有技术文献的情况下，存在这样的缺点，即在不反映各种环境的情况下确定除霜循环。

因此，存在这样的缺点，即使结霜量大也不能开始除霜，从而使冷却性能变差，或者即使结霜量低也开始除霜，从而由于不必要的除霜而增加功率消耗。

发明内容

技术问题

本发明提供一种冰箱，该冰箱能够通过使用根据在蒸发器上的结霜量而变化的参数来判定是否执行除霜操作。

此外，本发明提供一种冰箱，该冰箱能够通过使用用于感测结霜的旁路通道，根据蒸发器上的结霜量来准确地确定需要除霜的时间点。

此外，本发明提供一种冰箱，该冰箱能够使用于感测所结霜的通道的长度最小化。

此外，本发明提供一种冰箱，即使用于确定需要除霜的时间点的传感器的精度较低也能够准确地确定需要除霜的时间点。

此外，本发明提供一种能够防止在用于感测结霜的传感器周围结霜的冰箱。

此外，本发明提供了一种冰箱，其能够防止液体被引入到用于感测结霜的旁路通道中。

技术方案

一种用于实现上述目的的冰箱，其包括位于内壳内的冷空气管道，所述冷空气管道构造成限定储存空间，并且所述冷空气管道与所述内壳一起限定热交换空间。蒸发器设置在所述热交换空间中，旁路通道设置成凹入所述冷空气管道中，并且传感器设置在所述旁路通道中。

在本发明中，所述传感器可以是具有根据流经旁路通道的空气的流量而变化的输出值的传感器，并且可以通过使用传感器的输出值来确定需要对蒸发器除霜的时间点。

在该实施方式中，传感器包括传感器壳体、容纳在传感器壳体中的传感器PCB、安装在传感器PCB上以在施加电流时发热的发热元件、构造成感测发热元件的温度的温度元件、以及填充在传感器壳体中的成型材料。

根据该实施方式的冰箱包括除霜器和控制器，该除霜器构造成去除在蒸发器的表面上结的霜，该控制器构造成基于传感器的输出值来控制除霜器。当确定需要除霜时，控制器可以操作除霜器。

在该实施方式中，感测元件可以安装在传感器PCB上，并且相对于旁路通道内的气流布置在发热元件的上游。例如，旁路通道可以从冷空气管道竖直延伸，感测元件和发热元件可以竖直布置在旁路通道中，并且感测元件可以设置在发热元件下方。

感测元件可以设置在二等分传感器PCB上的发热元件的左右宽度的直线上，使得传感器对发热元件的热灵敏地做出反应。例如，感测元件可以设置在对应于发热元件的中心部分的位置处。

传感器壳体可以具有由传感器PCB、感测元件和发热元件围绕的开口的一个表面和另一个表面。

例如，传感器壳体可以包括：安置壁，传感器PCB安置在该安置壁上；前壁和后壁，所述前壁和所述后壁分别从所述安置壁的相对于空气流动方向来说的前端和后端向上延伸；侧壁，所述侧壁被构造成将前壁连接到后壁；覆盖壁，所述覆盖壁被构造成将前壁连接到后壁，所述覆盖壁被构造成覆盖发热元件和感测元件；以及限定在所述侧壁的相对侧中的开口。

在该实施方式中，成型材料可以在通过开口注射到传感器壳体中以包围传感器PCB、感测元件和发热元件之后硬化。

传感器PCB可接触设置在传感器壳体中的开口的相对侧的侧壁。

在该实施方式中，覆盖壁可包括构造成减小空气通过阻力的倒圆部分。

此外，在该实施方式中，前壁和安置壁之间的连接部分以及后壁与安置壁之间的连接部分中的一者或两者可以是倒圆的。

在另一方面，所述传感器壳体可以包括：安置壁，所述传感器PCB安置在所述安置壁上；前壁和后壁，所述前壁和后壁分别从所述安置壁的相对于空气流动方向来说的前端和后端向上延伸；两个侧壁被构造成将前壁连接到后壁；以及限定在所述安置壁的相对侧中的暴露开口，其中，所述传感器PCB可以通过所述暴露开口容纳在所述传感器壳体中。而且，所述成型材料可以通过所述暴露开口暴露到外部。可以在传感器壳体上设置具有钩形形状的固定引导件，以固定连接到传感器PCB的导线的位置。

所述冷空气管道可包括限定旁路通道的底壁和两个侧壁，并且通道盖可包括盖板，该盖板构造成在与底壁间隔开的状态下覆盖旁路通道。所述传感器可以设置成在旁路通道中与底壁和盖板间隔开。

有益效果

根据所提出的发明，由于利用具有根据在旁路通道中的蒸发器上的结霜量而变化的输出值的传感器来确定需要除霜的时间点，可以精确地确定除霜的时间点。

另外，由于感测元件基于空气流动设置在发热元件的前面，所以可以最大化空气的流量对感测元件的影响，以提高感测元件对空气流量的灵敏度

另外，由于感测元件设置在二等分发热元件的左右宽度的直线上，可以对发热元件的热最敏感地做出反应。

另外，在本发明中，由于传感器壳体包括倒圆部分，所以可以减小空气的流动阻力，并且可以防止在传感器周围结霜。

另外，在本发明中，传感器可以设置成与旁路通道的底面和通道盖间隔开，以防止在传感器周围结霜。

此外，在本发明中，由于根据本实施方式的传感器设置在旁路通道中流量变化较小的点处，并且设置在完全展开流区域中的通道中心区域中。因此，即使传感器具有低精度，也可以精确地确定需要除霜的时间点。

附图说明

图1是根据本发明的一个实施方式的冰箱的示意性纵向剖视图。

图2是根据本发明的一个实施方式的冷空气管道的立体图。

图3是示出通道盖和传感器在冷空气管道中彼此分离的状态的分解立体图。

图4是示出在结霜之前和之后热交换空间和旁路通道中的气流的图。

图5是示出传感器设置在旁路通道中的状态的示意图。

图6是根据本发明的一个实施方式的传感器的图。

图7是示出了根据流经旁路通道的气流的传感器周围的热流的图。

图8是示出传感器在旁路通道中的可安装位置的图。

图9是根据本发明的第一实施方式的传感器的截面图。

图10是示出根据本发明的第一实施方式的传感器PCB上的发热元件和感测元件的布置的平面图。

图11是示出旁路通道中的气流模式的图。

图12是示出传感器安装在旁路通道中的状态下的气流的图。

图13是示出根据本发明的一个实施方式的旁路通道和用于防止除霜水进入的肋的放大图。

图14是根据本发明的第一实施方式的冰箱的控制框图。

图15是根据本发明的第二实施方式的传感器的截面图。

图16是根据本发明的第三实施方式的传感器的截面图。

图17是根据本发明的第四实施方式的传感器的立体图。

图18是根据本发明的第四实施方式的传感器的截面图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细描述本发明的一些实施方式。下面将参照附图更详细地描述本发明的示例性实施方式。应当注意，附图中相同或相似的部件尽可能用相同的附图标记表示，即使它们在不同的附图中示出。此外，在本公开的实施方式的描述中，当确定公知配置或功能的详细描述干扰了对本公开的实施方式的理解时，将省略详细描述。

而且，在本公开的实施方式的描述中，可以使用诸如第一、第二、A、B、(a)和(b)之类的术语。每个术语仅用于将相应部件与其它部件区分开，而不界定相应部件的本质、顺序或序列。应当理解，当一个部件“连接”、“联接”或“接合”到另一个部件时，前者可以直接连接或接合到后者，或者可以“连接”、“联接”或“接合”到后者，其间插设第三部件。

图1是根据本发明的一个实施方式的冰箱的示意性纵向剖视图，图2是根据本发明的一个实施方式的冷空气管道的立体图，图3是示出通道盖和传感器在冷空气管道中彼此分离的状态的分解立体图。

参照图1至图3，根据本发明的一个实施方式的冰箱1可以包括限定储藏空间11的内壳12。

储存空间可以包括冷藏储存空间和冷冻储存空间中的一个或多个。

冷空气管道20在储存空间11的后部空间中提供通道，供应到储存空间11的冷空气通过该通道流动。此外，蒸发器30设置在冷空气管道20和内壳12的后壁13之间。即，供布置蒸发器30的热交换空间222限定在冷空气管道20和后壁13之间。

因此，储存空间11的空气可以流到冷空气管道20和内壳12的后壁13之间的热交换空间222，然后与蒸发器30进行热交换。此后，空气可以流过冷空气管道20的内部，然后被供应到储存空间11。

冷空气管道20可包括但不限于第一管道210和联接到第一管道210的后表面的第二管道220。

第一管道210的前表面是面向储存空间11的表面，而第一管道220的后表面是面向内壳12的后壁13的表面。

在第一管道210和第二管道220彼此连接的状态，冷空气通道212可以设置在第一管道210和第二管道220之间。

此外，冷空气流入孔221可以限定在第二管道220中，冷空气排放孔211可以限定在第一管道210中。

鼓风机(未示出)可以设置在冷空气通道212中。因此，当鼓风机旋转时，通过蒸发器13的空气通过冷空气流入孔212被引入冷空气通道221，并通过排放孔211被排放到储存空间11。

蒸发器30设置在冷空气管道20和后壁13之间。这里，蒸发器30可以设置在冷空气流入孔221的下方。

因此，储存空间11中的空气上升以与蒸发器30进行热交换，然后被引入冷空气流入孔221。

根据这种布置，当蒸发器30上的结霜量增加时，会减少通过蒸发器30的空气量，从而降低热交换效率。

在该实施方式中，可以使用根据在蒸发器30上的结霜量而改变的参数来确定需要对蒸发器30除霜的时间点。

例如，冷空气管道20还可包括结霜感测部，该结霜感测部构造成使得流过热交换空间222的空气的至少一部分被旁路，并构造成通过使用根据空气的流量而具有不同输出的传感器来确定需要除霜的时间点。

结霜感测部可包括旁路通道230和传感器270，旁路通道230旁路流过热交换空间222的空气的至少一部分，传感器270设置在旁路通道230中。

虽然没有限制，但是旁路通道230可以以凹入形状设置在第一管道210中。或者，旁路通道230可以设置在第二管道220中。

旁路通道230可以通过使第一管道210或第二管道220的一部分沿远离蒸发器30的方向凹进来提供。

旁路通道230可从冷空气管道20沿竖直方向延伸。

旁路通道230可设置成在蒸发器30的左右宽度范围内面对蒸发器30，使得热交换空间222中的空气旁路到旁路通道230。

结霜感测部还可以包括通道盖260，其允许旁路通道230与热交换空间222隔开。

通道盖260可联接到冷空气管道20以覆盖竖直延伸的旁路通道230的至少一部分。

通道盖260可以包括盖板261、从盖板261向上延伸的上延伸部262、以及设置在盖板261下方的挡板263。通道盖260的具体形状将在后面具体描述。

图4是示出在结霜之前和之后热交换空间和旁路通道中的气流的视图。

图4的(a)示出了结霜之前的气流，而图4的(b)示出了结霜之后的气流。在该实施方式中，作为示例，假设除霜操作结束之后的状态是结霜之前的状态。

首先，参照图4的(a)，在蒸发器30上不存在霜或者结霜量非常小的情况下，大部分空气在热交换空间222中通过蒸发器30(见箭头A)。另一方面，一些空气可以流过旁路通道230(见箭头B)。

参照图4的(b)，当在蒸发器30上结霜量较大时(当需要除霜时)，由于蒸发器30的霜起流动阻力的作用，所以流过热交换空间222的空气量可能减少(见箭头C)，并且流过旁路通道230的空气量可以增加(见箭头D)。

如上所述，流过旁路通道230的空气量(或流量)根据蒸发器30上的结霜量而变化。

在该实施方式中，传感器270可以具有根据流过旁路通道230的空气的流量变化而变化的输出值。因此，可以基于输出值的变化来确定是否需要除霜。

在下文中，将描述传感器270的结构和原理。

图5是示出传感器设置在旁路通道中的状态的示意图，图6是根据本发明的实施方式的传感器的图，以及图7是示出根据流过旁路通道的气流，传感器周围的热流的图。

参照图5至图7，传感器270可设置在旁路通道230中的一点处。因此，传感器270可以接触沿着旁路通道230流动的空气，并且传感器270的输出值可以响应于气流量的变化而变化。

传感器270可设置在与入口231和出口232中的每一者隔开的位置处。稍后参照附图描述传感器270在旁路通道230中的具***置。

由于传感器270设置在旁路通道230上，传感器270可以在蒸发器30的左右宽度范围内面对蒸发器30。

传感器270可以是例如发热温度传感器。特别地，传感器270可以包括：传感器PCB272；安装在传感器PCB 272上的发热元件273；以及感测元件274，其安装在传感器PCB 272上以感测发热元件273的温度。

发热元件273可以是在施加电流时发热的电阻器。

感测元件274可以感测发热元件273的温度。

当流过旁路通道230的空气的流量低时，由于空气对发热元件273的冷却量较小，由感测元件274感测的温度高。

另一方面，如果流过旁路通道230的空气的流量大，则由于发热元件273被流过旁路通道230的空气冷却的量增加，由感测元件274感测的温度降低。

传感器PCB 272可以确定感测元件274在发热元件273断开的状态下所感测的温度与感测元件274在发热元件273开启的状态下所感测的温度之间的差。

传感器PCB 272可以确定发热元件273被开启/断开的状态之间的差值是否小于参考差值。

例如，参照图4和图7，当在蒸发器30上结霜量小时，流到旁路通道230的气流量小。在这种情况下，发热元件273的热流较小，并且发热元件273被空气冷却的量较小。

另一方面，当在蒸发器30上结霜量较大时，流到旁路通道230的空气流量较大。于是，发热元件273的热流和冷却量由于沿旁路通道230流动的空气而变大。

因此，当在蒸发器30上结霜量大时由感测元件274感测的温度小于当在蒸发器30上结霜量小时由感测元件274感测的温度。

因此，在该实施方式中，当感测元件274在发热元件273开启的状态下感测到的温度与感测元件274在发热元件273断开的状态下感测到的温度之间的差小于基准温度差时，可以确定需要除霜。

根据该实施方式，传感器270可以感测发热元件273的温度变化，该温度变化是由于空气的流量根据结霜量而变化，以根据在蒸发器30上的结霜量准确地确定需要除霜的时间点。

传感器270还可以包括传感器壳体271，以防止流过旁路通道230的空气直接接触传感器PCB 272、发热元件273和温度传感器274。

在传感器壳体271中，连接到传感器PCB 271的导线在传感器壳体271的一侧敞开的状态下被抽出。此后，开口部可以被盖部覆盖。

传感器壳体271可以围绕传感器PCB 272、发热元件273和温度传感器274。因此，传感器壳体271起到防水的作用。

图8是示出传感器在旁路通道中的可安装位置的图，图9是根据本发明的第一实施方式的传感器的截面图，图10是示出根据本发明第一实施方式的传感器PCB上的发热元件和感测元件的布置的平面图。

图11是示出旁路通道中的气流模式的图，图12是示出在传感器安装在旁路通道中的状态下气流的图。

参照图5以及图8至图12，通道盖260可以沿竖直方向覆盖旁路通道230的一部分。

因此，空气可以沿着旁路通道230的区域(与热交换空间隔开)流动，在该区域中基本上存在通道盖260。

如上所述，传感器270可以设置成与旁路通道230的入口231和出口232间隔开。

传感器270可设置在传感器270受流经旁路通道230的气流变化影响较小的位置。

例如，传感器270可以设置在与旁路通道230的入口(实际上是通道盖260的下端)间隔至少6Dg(或通道直径的6倍)的位置(以下称为“入口参考位置”)。

或者，传感器270可以设置在与旁路通道230的出口(实际上是通道盖260的上端)间隔至少3Dg(或通道直径的3倍)的位置(以下称为“出口参考位置”)。

当空气被引入旁路通道230或从旁路通道230排出时，气流的变化是严重的。如果气流的变化大，则尽管结霜量少可以确定需要除霜。

因此，在该实施方式中，当空气沿旁路通道230流动时，传感器270安装在流量变化小的位置，以减小检测误差。

例如，传感器270可以设置在入口参考位置和出口参考位置之间的范围内。传感器270可以设置成与入口基准位置相比更靠近出口基准位置。因此，传感器270可以设置成在旁路通道230中更靠近出口232而不是入口231。

由于流动至少在入口参考位置处稳定，并且流动稳定直到出口参考位置，如果传感器270靠近出口参考位置设置，则具有稳定流动的空气可接触传感器270。

因此，由于除了由结霜量大小而引起的流量变化之外不受影响，所以传感器270的感测精度可以提高。

另外，参照图11，在旁路通道230中离入口231越远，空气变成完全展开流的形式。

由于传感器270对气流的变化非常敏感，当传感器270设置在旁路通道230的中心(在该点处发生完全展开流)时，传感器270可以精确地感测流动的变化。

因此，如图12所示，传感器270可以安装在旁路通道230内的中心区域。

这里，旁路通道230的中心区域是包括这样的部分的区域，在该部分处，旁路通道的凹进部分的底壁236和通道盖260之间的距离被二等分。即，传感器270的一部分可以设置在一点处，在该点处，旁路通道230的凹进部分的底壁236和通道盖260之间的距离被二等分。

参照图12，传感器270可以与旁路通道236的底壁230和通道盖260间隔开。

因此，旁路通道230中的一部分空气可以流过底壁236和传感器270之间的空间，而另一部分空气可以流过传感器270和通道盖260之间的空间。

总之，传感器270必须安装在旁路通道230中气流变化最小的点处和完全展开流流动的点处的通道中心区域中，以便提高感测精度。

由于这种布置，传感器270可以对根据结霜量大小气流的变化敏感地做出反应。即，由传感器270感测的温度变化可能增加。

如上所述，当传感器270感测到的温度变化增加时，即使传感器270本身的温度感测精度降低，也可以确定需要除霜的时间点。由于传感器本身的温度感测精度与价格有关，因此即使使用由于低精度而具有相对低价格的传感器270，也可以确定需要除霜的时间点。

参照图9，感测元件274和发热元件273可以布置在平行于空气流动方向的方向上。

这里，感测元件274设置在发热元件273的上游，以使气流的影响最大化。

因此，由于感测发热元件274的温度的感测元件273设置在发热元件273的前面，所以感测元件可以对空气的流量变化敏感。也就是说，感测元件274的周边可以被不受发热元件273影响的空气冷却。

例如，由于旁路通道230在竖直方向上延伸，感测元件274设置在发热元件273的下方，而传感器270设置在旁路通道230中。

感测元件274可以设置在二等分发热元件273的左右宽度的线上，使得感测元件274对发热元件273的热最敏感地做出反应。即，感测元件274可以设置在与发热元件273的中心部分相对应的区域中。

传感器PCB 272可设有用于连接导线的端子275。端子275可以沿左右方向设置在发热元件273和感测元件274的一侧。

参照图6和图9，传感器壳体271可以是例如由塑料注射材料制成的注射成型件。尽管没有限制，传感器壳体271可以由丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)或聚乙烯醇(PVA)形成。

传感器壳体271的一个表面可以是开放的，而传感器壳体271的另一个表面可以围绕传感器PCB 272、感测元件274和发热元件273。

传感器壳体271可以包括：安置壁271a，传感器PCB 272安置在安置壁271a上；以及前壁271b和后壁271c，它们分别从安置壁271a的相对于空气流动方向的前端和后端向上延伸。

另外，传感器壳体271可以包括覆盖前壁271b和后壁271c的覆盖壁271d。

覆盖壁271d包括：PCB覆盖部分271f，其覆盖传感器PCB 272的顶表面的一部分，同时传感器PCB 272安置在安置表面271a上；以及元件盖部分271e，其从PCB覆盖部分271f向上延伸。

元件盖部分271e与传感器PCB 272、发热元件273和感测元件274间隔开。因此，在元件盖部分271e、传感器PCB 272、发热元件273和感测元件274之间限定填充成型材料276的空间。成型材料276可以是例如环氧树脂。

在该实施方式中，由于发热元件273发热，所以从发热元件273产生的热量可以传递到传感器壳体271。这里，要传递到传感器壳体271的热量必须被快速冷却以防止传感器壳体271热变形。

由于发热元件273设置在传感器PCB 272的表面上，所以发热元件273的热量传递到传感器PCB 272，并且传递到传感器PCB 272的热量传递到直接接触传感器PCB 272的安置壁271a。由于热量传递到安置壁271a，整个传感器壳体271的散热部分受到限制。

由于传感器PCB 272和发热元件273与覆盖壁271d间隔开，所以当传感器PCB 272和覆盖壁271d之间没有材料时，发热元件274传递到覆盖壁271d的热量可能很小。

因此，在该实施方式中，成型材料276可以填充到传感器PCB 272和覆盖壁271d之间的空间中，使得成型材料276将发热元件273的热量传导到覆盖壁271d。因此，热量可以通过覆盖壁271d平稳地散失，以使传感器壳体271的热变形最小化。

前壁271b和后壁271c之间的距离可以与传感器PCB 272相对于空气流动方向(称为“第一方向”)的前后长度相同。

在这种情况下，前壁271b、后壁271c和传感器PCB 272可以彼此接触，以通过前壁271b和后壁271c防止传感器PCB 272向前和向后移动。

PCB覆盖部分271f可以相对于传感器PCB 272在安置壁271a的相反侧覆盖传感器PCB 272。

PCB覆盖部分271f、传感器PCB 272和安置壁271a的布置方向可以是竖直于气流动方向(第一方向)的第二方向(图中的竖直方向)。

由于传感器PCB 272设置在PCB覆盖部分271f和安置壁271a之间，传感器PCB 272在第二方向上的传感器PCB 272的移动可能受到PCB覆盖部分271f和安置壁271a的限制。

覆盖壁271d可包括倒圆部分271g以减小气流阻力。

倒圆部分271g可邻近前壁271b和后壁271c设置在覆盖壁271d上，或者可设置在覆盖壁271d上在前壁271b和后壁271c彼此连接的部分处。

另选地，倒圆部分271g可设置在PCB覆盖部分271f和元件盖部271e之间的连接部分上。

在蒸发器30的除霜过程中，除霜水可以流过旁路通道230。此外，由于覆盖壁271d包括倒圆部分271g，因此可以防止在传感器壳体271的表面上产生除霜水的现象，从而防止除霜水凝结在传感器壳体271的表面上。

而且，安置壁271a和前壁271b之间的连接部分以及安置壁271a和后壁271c之间的连接部分也可以是倒圆的。

在传感器壳体271中，竖直于第一方向和第二方向中的每一个的第三方向上的长度(图6中的左右长度)大于传感器PCB 272在第三方向上的长度。

此外，侧壁277沿第三方向设置在传感器壳体271的一侧，开口278限定在传感器壳体271的另一侧。

因此，传感器PCB 272可以穿过开口278***到传感器壳体271中。

传感器PCB 272可以接触传感器壳体271的侧壁277。在这种情况下，传感器PCB272的移动可能受到侧壁277的限制。

在传感器PCB 272容纳在传感器壳体271中的状态下，传感器PCB 272与传感器壳体271的开口278间隔开。

当传感器PCB 272和开口278之间的间隔距离被固定在一定距离上时，在通过开口278被注入到传感器壳体271中的成型材料276中传感器PCB 272和开口278之间的厚度可以被充分地固定。因此，可以有效地防止湿气从传感器壳体271的外部引入到传感器壳体271中。

尽管没有限制，成型材料276在传感器PCB 272和开口278之间可以具有大约5mm或更大的厚度。

这里，连接到端子275的导线可以通过开口278延伸到传感器壳体271的外部。在此状态下，可将成型材料276注射到传感器壳体271中。

当成型材料276在成型材料276注射到传感器壳体271中之后硬化时，传感器壳体271的位置可由硬化的成型材料固定。

根据该实施方式，在组装传感器270的过程中，传感器PCB 272在传感器壳体271中的位置可以几乎相同，以最小化多个制造的传感器270的分散。

图13是示出根据本发明的一个实施方式的旁路通道和用于防止除霜水进入的肋的放大图。

参照图12和图13，由于流过旁路通道230的空气含有湿气，所以由于传感器270和由旁路通道230限定的壁之间的空间中的毛细现象，在旁路通道230中可能结霜。

因此，在该实施方式中，传感器270可以与旁路通道230的底壁236和通道盖260间隔开，以防止在通道中结霜。

尽管没有限制，传感器270可以被设计为与底壁236和通道盖260中的每一者间隔至少1.5mm(其可以被称为“最小间隔距离”)。

因此，旁路通道230的深度可以等于或大于(最小间隔距离的2倍)以及传感器270的厚度。

旁路通道230的左右宽度W可以大于深度。

如果旁路通道230的左右宽度W大于深度，则当气流向旁路通道230时，空气和传感器270之间的接触面积增加，因此，传感器270检测到的温度变化可能增加。

冷空气管道20可设置有阻挡肋240，用于防止除霜过程中融化产生的诸如除霜水之类的液体或湿气被引入旁路通道230。

阻挡肋240可以设置在旁路通道230的出口232上方。阻挡肋240可以具有从冷空气管道20突出的突出形状。

阻挡肋240可以允许滴落的液体水平地散布，从而防止液体被引入旁路通道230。

阻挡肋240可以水平地设置成直线形状，或者设置成以倒圆形状向上凸起。

阻挡肋240可以设置成在竖直方向上与旁路通道230的整个左侧和右侧重叠，并且可以具有大于旁路通道230的右侧和左侧宽度的最小左侧和右侧长度。

当阻挡肋240设置在冷空气管道20中时，由于阻挡肋240用作空气的流动阻力，阻挡肋240的最小左右长度可以设定为左右宽度W的两倍以下。

由于阻挡肋240设置得更靠近旁路通道230，阻挡肋240的长度可以缩短。另一方面，除霜水可以流过阻挡肋240，然后被引入旁路通道230。

因此，阻挡肋240可以在竖直方向上与旁路通道230间隔开，并且最大间隔距离可以设定在旁路通道230的左右宽度W的范围内。

冷空气管道20可包括传感器安装槽235，其凹进以安装传感器270。

冷空气管道20可以包括底壁236和两个侧壁233和234，用于提供旁路通道230，并且传感器安装槽235可以凹入侧壁233和234两者中的一者或多者。

在传感器270安装在传感器安装槽235中的状态下，如上所述传感器270可以与底壁236和通道盖260隔开最小间隔距离。

为此，传感器安装槽235的深度(D)可以大于传感器270在图12中的水平方向上的厚度。

而且，用于引导连接到传感器270的导线(未示出)的引导槽234a可以限定在侧壁233和234的一个侧壁中。因此，导线可以通过引导槽234a从旁路通道230中抽出，同时传感器270安装在传感器安装槽235中。

图14是根据本发明的第一实施方式的冰箱的控制框图。

参照图14，根据本发明的一个实施方式的冰箱1还可包括操作成对蒸发器30除霜的除霜器50和控制除霜器50的控制器40。

除霜器50可以包括例如加热器。当加热器开启时，由加热器产生的热量传递到蒸发器30，以融化在蒸发器30的表面上结的霜。

控制器40可以控制发热元件273的传感器270，从而以规则的周期开启。

为了确定需要除霜的时间点，发热元件273可以保持在开启状态一定时间，并且发热元件273的温度可以由感测元件274感测。

在将发热元件273开启一定时间之后，可以将发热元件273断开，并且感测元件274可以感测断开的发热元件273的温度。而且，传感器PCB 272可以确定在发热元件273的开启/断开状态下的温度差值的最大值是否等于或小于参考差值。

然后，当发热元件273的开启/断开状态下的温度差值的最大值等于或小于基准差值时，判定为需要除霜。因此，除霜器50可以由控制器40开启。

在上文中，已经描述了确定发热元件273在传感器PCB 272中的开启/断开状态的温度差值是否等于或小于参考差值。另一方面，控制器40可以确定在发热元件273的开启/断开状态下的温度差值是否等于或小于参考差值，然后根据确定结果控制除霜器50。

图15是根据本发明的第二实施方式的传感器的截面图。

除了传感器壳体的形状之外，该实施方式与第一实施方式相同。因此，下面将仅主要描述当前实施方式的特征部分，并且将从第一实施方式引用与第一实施方式相同部分的描述。

参照图15，根据第二实施方式的传感器370包括传感器壳体371。传感器壳体371包括安置壁371b，传感器PCB 272的第一表面272a安置在安置壁371b上。

这里，与第一实施方式不同，传感器PCB 272的第一表面272a的一部分位于安置壁371a上，而另一部分与安置壁371a分开。

安置壁371a可包括凹槽371b，使得传感器PCB 272的第一表面272a的其它部分与安置壁271b间隔开。

在另一方面，安置壁371a可以包括突出部分，该突出部分突出以支撑传感器PCB272的第一表面272a的一部分。

在任何情况下，在安置壁371a和传感器PCB 272的第一表面272a之间限定空间，并且成型材料276可以填充到该空间中。

在该实施方式中，成型材料276的热导率大于传感器PCB 272的热导率。

如第一实施方式所述，必须使传感器壳体371的热变形最小化。在该实施方式中，成型材料276在传感器壳体371内不仅设置在传感器PCB 272的侧面，而且设置在传感器PCB276和安置壁371a之间。因此，成型材料276将发热元件的热量直接传递到传感器壳体371。因此，可以进一步提高传感器壳体371的散热性能。

图16是根据本发明的第三实施方式的传感器的截面图。

除了传感器壳体的形状和材料之外，当前实施方式与第一实施方式相同。因此，下面将仅主要描述当前实施方式的特征部分，并且将从第一实施方式引用与第一实施方式相同部分的描述。

参照图16，根据本发明的第三实施方式的传感器470包括传感器壳体471。

传感器壳体471可以是例如金属材料。由于传感器壳体471由金属材料制成，所以热导率高于塑料外壳的热导率。

因此，可以提高感测元件274根据空气流量的灵敏度。

传感器壳体471可以由例如铝或不锈钢制成。

当传感器壳体471由金属材料制成时，可以减小传感器壳体471的厚度，并且可以减小发热体积。

当传感器壳体471的发热体积减小时，流过旁路通道230的空气的流量的影响可能增加。即，随着发热容积减小，由于加热元件的热量而引起的温度变化可能增加，并且温度变化可能根据空气的流量而增加。

然而，当传感器壳体471由金属材料制成时，由于难以制造复杂的形状，所以与由塑料材料制成的传感器壳体471相比可以制造具有简单结构的传感器壳体471。

例如，传感器壳体471包括：安置壁471a，传感器PCB 272安置在该安置壁上；从安置壁471a延伸的前壁472和后壁473；以及覆盖壁474，其将前壁472连接到后壁473。

覆盖壁474可以与传感器PCB 272、感测元件274和加热元件273间隔开。

覆盖壁474可以设置成使得随着覆盖壁474远离传感器PCB 272，在平行于空气流动方向的方向上剖切的横截面积减小。例如，覆盖壁474可以包括随着覆盖壁474远离前壁472和后壁473而沿接近方向延伸的倾斜壁475。

倾斜壁475可以使气流平稳，并且还可以防止流过旁路通道230的除霜水在传感器壳体471的表面上冷凝。

图17是根据本发明的第四实施方式的传感器的立体图，图18是根据本发明的第四实施方式的传感器的横截面图。

图17示出了在成型材料未被填充的状态下的传感器，图18示出了在成型材料被填充的状态下的传感器。

除了传感器壳体的形状和材料之外，当前实施方式与第一实施方式相同。因此，下面将仅主要描述当前实施方式的特征部分，并且将从第一实施方式引用与第一实施方式相同部分的描述。

参照图17和图18，根据本发明的第四实施方式的传感器570包括传感器壳体571。

传感器壳体571可以包括安置壁571a和从安置壁571a延伸的前壁572和后壁573。

凹槽571b可以限定在安置壁571a中，使得传感器PCB 272的第一表面272a的一部分与安置壁571a间隔开。

在另一方面，安置壁571a可以包括突出部分，该突出部分突出以支撑传感器PCB272的第一表面272a的一部分。

在任何情况下，在安置壁571a和传感器PCB 272的第一表面272a之间限定空间，并且成型材料276可以填充到该空间中。

此外，凹槽574填充有成型材料276，其可界定在前壁572和后壁573中的至少一者中。传感器壳体571的发热体积可通过凹槽574而减小，且热量可以通过设置在凹槽574中的成型材料有效地传递到传感器壳体571。

传感器壳体571还可以包括两个侧壁576。在传感器壳体571中，暴露开口575限定在安置壁571a的相对侧。

根据该实施方式，传感器PCB 272可以穿过暴露开口575容纳在传感器壳体571中。而且，成型材料276可以通过暴露开口575注入到传感器壳体571中。然后，在成型材料276被注入并硬化之后，成型材料276通过暴露开口575暴露于外部。

根据此结构，旁路通道230中的空气可直接接触成型材料276。根据本发明，由于在对应于暴露开口575的部分处没有用作热阻的壁，所以可以增加感测元件274的反应速度。

由于成型材料通过暴露开口575注入，所以导线也可以通过暴露开口575延伸到传感器壳体571的外部。

然而，在该实施方式的情况下，由于暴露开口575和传感器PCB 272之间的间隙较小，所以注射到传感器壳体571中的成型材料276可沿着导线流动到传感器壳体的外部。在此状态下，可硬化成型材料276。在这种情况下，由于成型材料276在与导线成一体的状态下硬化，因此担心导线在弯曲导线以将导线连接到连接器(未图示)的过程中断裂。

因此，在该实施方式中，传感器壳体571可以设置有钩型固定引导件577，用于固定连接到传感器PCB 272的导线在传感器壳体571外部的位置。

当在导线被放置在固定引导件577所限定的空间577a中的同时将成型材料276注射到传感器壳体571中时，由于成型材料276没有向上移动到固定引导件577，即使导线通过空间577a移动，也不用担心导线被损坏。

由于固定引导件577附加地设置在传感器壳体571中，凹槽578可以在传感器壳体571中设置在固定引导件577的下部，以减小增加的发热体积。

在上述实施方式的情况下，传感器壳体571的结构由于固定引导件577而变得复杂，并且即使当限定有凹槽578时，传感器壳体的发热体积也增加。

因此，根据另一实施方式，还可以将固定引导件577从传感器壳体571移除，并在冷空气管道20中形成固定引导件577的形状。在这种情况下，固定引导件577可以在冷空气管道20中设置在与旁路通道230间隔开的位置处。

而且，固定引导件577的穿过空间577a的一部分可以连接到连接器。因此，即使固定引导件577的穿过空间577a的该部分移动，也不用担心导线被损坏。