阅读说明：本技术 元件安装系统 (Component mounting system ) 是由 水野寿明 下坂贤司 伊部忠胜 于 2018-03-07 设计创作，主要内容包括：一种元件安装系统,具备：保持件,保持元件；移动装置,使保持件移动；检测传感器,检测保持于保持件的元件与基板的接触；及控制装置,选择性地执行第一安装作业和第二安装作业,在第一安装作业中,一边使用检测传感器对在安装预定位置是否有异物执行异物检测一边进行将保持于保持件的元件向基板安装的作业,在第二安装作业中,不进行异物检测而进行将保持于保持件的元件向基板安装的作业,控制装置在每个元件的安装作业中,能够以使第一安装作业所需的时间比第二安装作业所需的时间长的方式控制移动装置的工作而向基板安装元件。(A component mounting system is provided with: a holder holding the element; a moving device for moving the holder; a detection sensor that detects contact between the element held by the holder and the substrate; and a control device which selectively executes a first mounting operation in which the element held by the holder is mounted on the substrate while detecting whether or not foreign matter is present at a predetermined mounting position by using the detection sensor, and a second mounting operation in which the element held by the holder is mounted on the substrate without detecting foreign matter.)

元件安装系统

技术领域

本发明涉及具备保持元件的保持件和使保持件移动的移动装置的元件安装系统。

背景技术

元件安装系统具备保持元件的保持件和使保持件移动的移动装置，通过控制移动装置的工作来将保持于保持件的元件向基板等安装。在下述专利文献中记载了这样的元件安装系统的一例。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2004-186382号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明以能够适当地进行元件的安装作业的元件安装系统的提供为课题。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，本说明书公开一种元件安装系统，具备：保持件，保持元件；移动装置，使上述保持件移动；检测传感器，检测保持于上述保持件的元件与基板的接触；及控制装置，选择性地执行第一安装作业和第二安装作业，在上述第一安装作业中，一边使用上述检测传感器对在安装预定位置是否有异物执行异物检测一边进行将保持于上述保持件的元件向上述基板安装的作业，在上述第二安装作业中，不进行上述异物检测而进行将保持于上述保持件的元件向上述基板安装的作业，上述控制装置在每个上述元件的安装作业中，能够以使上述第一安装作业所需的时间比上述第二安装作业所需的时间长的方式控制上述移动装置的工作而向上述基板安装上述元件。

另外，为了解决上述课题，本说明书提供一种元件安装系统，具备：保持件，保持元件；移动装置，使上述保持件移动；检测传感器，检测保持于上述保持件的元件与基板的接触；及控制装置，选择性地执行第一安装作业和第二安装作业，在上述第一安装作业中，一边使用上述检测传感器对在安装预定位置是否有异物执行异物检测一边进行将保持于上述保持件的元件向上述基板安装的作业，在上述第二安装作业中，不进行上述异物检测而进行将保持于上述保持件的元件向上述基板安装的作业，上述控制装置在同一基板种类的制作作业中，能够以使使用了上述第一安装作业的基板的制作作业所需的时间比使用了上述第二安装作业的基板的制作作业所需的时间长的方式控制上述移动装置的工作而制作同一基板种类。

发明效果

根据本公开，选择性地执行一边执行异物检测一边进行元件的安装作业的第一安装作业和不进行异物检测而进行元件的安装作业的第二安装作业。并且，在每个元件的安装作业中，第一安装作业所需的时间比第二安装作业所需的时间长。或者，在同一基板种类的制作作业中，使用了第一安装作业的基板的制作作业所需的时间比使用了第二安装作业的基板的制作作业所需的时间长。由此，能够适当地判断安装预定位置有无异物，并适当地进行元件的安装作业。

附图说明

图1是示出元件安装机的立体图。

图2是示出元件安装机的元件安装装置的立体图。

图3是示出作业头的一部分的侧视图。

图4是示出控制装置的框图。

图5是示出对于没有异物的电路基材的安装作业的图。

图6是示出对于有异物的电路基材的安装作业的图。

图7是示出作业头的下降速度、下降加速度及检知高度之间的关系的表。

图8是示出作业头的下降速度、下降加速度及检知高度之间的关系的坐标图。

图9是示出对于产生了翘曲的电路基材的安装作业的图。

图10是示出电路基材的高度的测定位置的概略图。

具体实施方式

以下，作为用于实施本发明的方式，参照附图来对本发明的实施例进行详细地进行说明。

(A)元件安装机的结构

图1示出元件安装机10。元件安装机10是用于执行元件相对于电路基材12的安装作业的装置。元件安装机10具备：装置主体20、基材输送保持装置22、元件安装装置24、标记相机26、高度传感器27、零件相机28、元件供给装置30、零散元件供给装置32及控制装置(参照图4)36。另外，作为电路基材12，可举出电路基板、三维构造的基材等，作为电路基板，可举出印刷配线板、印刷电路板等。

装置主体20由框架部40和架设于该框架部40的梁部42构成。基材输送保持装置22配置于框架部40的前后方向上的中央，具有输送装置50和夹持装置52。输送装置50是输送电路基材12的装置，夹持装置52是保持电路基材12的装置。由此，基材输送保持装置22输送电路基材12，并且在预定的位置处固定地保持电路基材12。另外，在以下的说明中，将电路基材12的输送方向称作X方向，将与该方向垂直的水平的方向称作Y方向，将铅垂方向称作Z方向。也就是说，元件安装机10的宽度方向是X方向，前后方向是Y方向。

元件安装装置24配置于梁部42，具有两台作业头56、58和作业头移动装置62。如图2所示，作业头移动装置62由X方向移动装置63、Y方向移动装置64及Z方向移动装置65构成。X方向移动装置63及Y方向移动装置64分别具有电磁马达(参照图4)66、68，通过各电磁马达66、68的工作，两台作业头56、58一体地向框架部40上的任意位置移动。另外，Z方向移动装置65具有电磁马达(参照图4)70、72，通过各电磁马达70、72的工作，滑动件74、76单独地在上下方向上移动。并且，作业头56、58以可拆装的方式安装于该滑动件74、76。由此，作业头56、58通过Z方向移动装置65而单独地在上下方向上移动。

另外，各作业头56、58向电路基材12安装元件，具有设于下端面的吸嘴78。吸嘴78经由负压空气、正压空气通路而连通于正负压供给装置(参照图4)80。吸嘴78利用负压来吸附保持电子元件，利用正压来使保持的电子元件脱离。另外，作业头56、58具有用于检测保持于吸嘴78的元件向电路基材12的接触的检测传感器82。

详细而言，如图3所示，作业头56、58具有大致圆筒状的保持架86，该保持架86在作业头56、58的下部由保持轴88以能够在上下方向上滑动的方式保持。并且，保持架86由压缩螺旋弹簧(图示省略)相对于作业头向下方施力。但是，保持架86向下方的施力由止动件(图示省略)在预定的位置处限制。另外，吸嘴78由保持架86以可拆装的方式保持。通过这样的构造，吸嘴78在作业头56、58的下表面处以能够向上方压入的方式被保持。

另外，检测传感器82是非接触式的光电传感器，包含照射部90和受光部92，从照射部90照射出的光在保持架86的侧面处反射，受光部92接收所反射回的光。在保持架86的侧面的上部形成有凸缘部96，保持架86的侧面被设为台阶面。并且，在保持架86滑动到最下方时，从照射部90照射出的光向保持架86的凸缘部96照射。

因此，在保持架86位于最下方且从照射部90照射出的光在凸缘部96处反射的情况和保持架86向上方滑动且从照射部90照射出的光在比凸缘部96靠下方的侧面处反射的情况下，各自的检测高度不同，所以基于检测传感器82的检测值不同。也就是说，通过由保持架86保持的吸嘴78从滑动到最下方的部位向上方被压入预定量，而从照射部90向保持架86的侧面照射的部位从凸缘部96向凸缘部96的下方移动，基于检测传感器82的检测值变化。通过这样的构造，在保持于吸嘴78的元件与电路基材12接触时，压缩螺旋弹簧被进一步压缩，检测传感器82检测出吸嘴78从滑动到最下方的部位向上方被压入预定量。也就是说，检测传感器82检测出保持于吸嘴78的元件向电路基材12的接触。由此，将在后文详细说明，在保持于吸嘴78的元件向电路基材12的安装时，作业头56、58的下降也就是Z方向移动装置65的电磁马达70、72的工作例如考虑工作速度、工作加速度或工作时间等来控制。

另外，如图2所示，标记相机26以朝向下方的状态安装于滑动件74，与作业头56一起在X方向、Y方向及Z方向上移动。由此，标记相机26通过作业头移动装置62的工作而向任意的位置移动，拍摄框架部40上的任意的位置。

另外，高度传感器27也安装于滑动件74。高度传感器27是激光反射式的长度测量传感器，使用激光来检测电路基材12的高度。也就是说，高度传感器27通过作业头移动装置62的工作而向保持于夹持装置52的电路基材12的上方移动。并且，高度传感器27向电路基材12照射激光，接收由电路基材12反射回的反射光。由此，测出电路基材12与高度传感器27之间的距离，检测电路基材12的任意的位置的高度。

另外，如图1所示，零件相机28以朝向上方的状态配置于框架部40上的基材输送保持装置22与元件供给装置30之间。由此，保持元件的作业头56、58通过作业头移动装置62的工作而向零件相机28的上方移动，从而零件相机28拍摄保持于吸嘴78的元件。

另外，元件供给装置30配置于框架部40的前后方向上的一侧的端部。元件供给装置30具有托盘型元件供给装置100和供料器型元件供给装置(参照图4)102。托盘型元件供给装置100是供给载置于托盘上的状态下的元件的装置。供料器型元件供给装置102是利用带式供料器、杆式供料器(图示省略)来供给元件的装置。

零散元件供给装置32配置于框架部40的前后方向上的另一侧的端部。零散元件供给装置32是使零乱地分散的状态的多个元件整齐排列并以整齐排列的状态供给元件的装置。也就是说，是使任意的姿势的多个元件整齐排列成预定的姿势并供给预定的姿势的元件的装置。

如图4所示，控制装置36具备控制器110、多个驱动电路112及图像处理装置116。多个驱动电路112连接于上述输送装置50、夹持装置52、电磁马达66、68、70、72、正负压供给装置80、托盘型元件供给装置100、供料器型元件供给装置102、零散元件供给装置32。控制器110具备CPU、ROM、RAM等，以计算机为主体，连接于多个驱动电路112。由此，基材输送保持装置22、元件安装装置24等的工作由控制器110控制。另外，控制器110也连接于图像处理装置116。图像处理装置116对由标记相机26及零件相机28得到的图像数据进行处理，控制器110从图像数据取得各种信息。此外，控制器110连接于检测传感器82及高度传感器27，取得来自检测传感器82及高度传感器27的检测值并进行运算。

(B)元件安装机的工作

在元件安装机10中，通过上述结构，对保持于基材输送保持装置22的电路基材12进行电子元件的安装作业。具体而言，电路基材12被输送至作业位置，在该位置处由夹持装置52固定地保持。接着，标记相机26向电路基材12的上方移动，拍摄电路基材12。并且，控制器110基于其拍摄数据来运算夹持装置52对电路基材12的保持位置的误差等。

另外，元件供给装置30或零散元件供给装置32在预定的供给位置处供给电子元件(参照图5)120。并且，作业头56、58中的任一个向元件的供给位置的上方移动并下降，从而通过安装于该作业头56、58的吸嘴78来吸附保持电子元件120。

接着，作业头56、58向零件相机28的上方移动，由吸嘴78保持的电子元件120由零件相机28拍摄。并且，控制器110基于拍摄数据来运算保持于吸嘴78的电子元件120的姿势等。并且，保持电子元件120的作业头56、58向电路基材12的上方移动并下降，从而对保持的元件修正电路基材12的保持位置的误差、元件的保持姿势的误差等并向电路基材12上安装。

此时，为了将保持于作业头56、58的电子元件120向电路基材12的上表面安装，基于检测传感器82的检测值来控制使作业头56、58下降的驱动源也就是Z方向移动装置65的电磁马达70、72的工作。详细而言，电磁马达70、72按照编码器的检测值而进行位置控制，在电磁马达70、72的工作时，基于编码器的检测值来运算保持于作业头56、58的电子元件120的下表面的高度即实际的高度(以下，记为“实际元件高度H_R”)。另一方面，基于电路基材12的上表面的安装位置的Z轴坐标、电子元件120的高度尺寸等而预先设定有电子元件120的目标的安装高度(以下，记为“目标元件高度H_M”)。另外，目标元件高度H_M被设定成位于比电路基材12的上表面的Z轴坐标稍靠下方处。

但是，为了确保电子元件120向电路基材12的适当的安装，利用检测传感器82的检测值。详细而言，由于电子元件120的尺寸的误差等，有时即使实际元件高度H_R下降至目标元件高度H_M，保持于吸嘴78的电子元件120也成为未与电路基材12的上表面接触的状态。并且，若在这样的状态下解除吸嘴78对电子元件120的保持，则无法确保电子元件120向电路基材12的适当的安装。

因此，在实际元件高度H_R下降至目标元件高度H_M之后也不使电磁马达70、72的工作停止，而使作业头56、58下降。于是，保持于吸嘴78的电子元件120与电路基材12的上表面接触，通过检测传感器82检测电子元件120对于电路基材12的接触。并且，在由检测传感器82检测到电子元件120对于电路基材12的接触时的预定的定时下，电磁马达70、72的工作停止。也就是说，以使实际元件高度H_R下降至目标元件高度H_M的方式控制电磁马达70、72的工作，但在实际元件高度H_R未下降至目标元件高度H_M的情况下，电磁马达70、72的工作不停止。并且，电磁马达70、72的工作以由检测传感器82检测到电子元件120对于电路基材12的接触为触发而停止。

并且，当电磁马达70、72的工作停止后，向吸嘴78稍微供给正压，吸嘴78使电子元件120脱离。这样，通过基于检测传感器82的检测值来控制Z方向移动装置65的电磁马达70、72的工作，而在电子元件120与电路基材12接触的状态下解除吸嘴78的保持。由此，能够确保电子元件120对于电路基材12的合适的安装。另外，关于电子元件120的安装时的电磁马达70、72的工作速度，为了谋求循环时间的缩短，以电磁马达70、72的最高输出或与其相近的输出使其工作，作为电子元件的安装的保持件的移动速度，具体而言，设为最高速度的大概500mm/sec(换算为加速度是大概2G)。

另外，在元件安装机10中，在安装作业执行时，能够进行通过检测传感器82来判断在安装预定位置是否有异物的异物检测。具体而言，例如，如图6所示，若在安装预定位置存在异物130的情况下执行电子元件120的安装作业，则会在异物130上安装电子元件120。在这样的情况下，在电磁马达70、72的工作控制时，在实际元件高度H_R下降至目标元件高度H_M之前，保持于吸嘴78的电子元件120与异物130接触，由于该接触，检测传感器82检测出某些构件与电子元件120的接触。这样，在实际元件高度H_R下降至目标元件高度H_M之前检测传感器82检测到某些构件与保持于吸嘴78的电子元件120的接触的情况下，在安装预定位置存在异物130或落下元件的可能性较高。

因此，在这样的情况下，也就是说，在实际元件高度H_R下降至目标元件高度H_M之前由检测传感器82检测到某些构件与电子元件120的接触的情况下，不使保持于吸嘴78的电子元件120脱离。也就是说，不向电路基材12安装。并且，将保持于吸嘴78的电子元件120向废弃箱等废弃，跳过该电子元件120的安装作业。由此，能够防止电子元件120向异物130上的安装。另外，将安装作业的跳过、异物130的存在等显示于面板装置，向作业者告知该主旨，由作业者执行各种应对。

另外，在一边执行异物检测一边执行安装作业的情况下，与不执行异物检测而执行安装作业的情况相比，在每个电子元件120的安装作业中，安装作业所需的时间变长。也就是说，在一边执行异物检测一边执行安装作业的情况下，与不执行异物检测而执行安装作业的情况相比，电路基材12的制作作业所需的时间变长。进而，在制作了多个同一基板种类的情况下，一边执行异物检测一边执行安装作业地制作出的基板与不执行异物检测而执行安装作业地制作出的基板相比，制作所需的时间变长。也就是说，具体而言，在一边执行异物检测一边执行安装作业的情况下，与不执行异物检测而执行安装作业的情况相比，安装作业时的作业头56、58的下降速度、下降加速度也就是电磁马达70、72的工作速度、工作加速度被限制得较低。这是因为，作业头56、58越高速下降，则检测传感器82的检测精度越下降。

具体而言，作为安装对象的电子元件120，采用安装面被设为平坦面且元件尺寸为42.9mm见方的元件，在该元件的安装预定位置的中央载置异物130。顺便一提，异物130的尺寸被设为1005c的电子元件，也就是说宽度1mm×高度0.5mm。并且，以使实际元件高度H_R成为目标元件高度H_M的方式控制电磁马达70、72的工作，确定由检测传感器82检测到电子元件120与电路基材12的接触的定时的实际元件高度H_R。并且，将确定出的实际元件高度H_R与目标元件高度H_M之差运算为检测传感器82的检知高度。另外，使作业头56、58的下降速度及下降加速度变化，在电磁马达70、72的最大输出(速度100％、加速度100％)下的工作方式、将速度抑制为10％的输出(速度10％、加速度100％)下的工作方式、将速度抑制为7％且将加速度抑制为76％的输出(速度7％、加速度76％)下的工作方式、将速度抑制为4％且将加速度抑制为50％的输出(速度4％、加速度50％)下的工作方式、将速度抑制为1％且将加速度抑制为20％的输出(速度1％、加速度20％)下的工作方式、将速度抑制为0.1％且将加速度抑制为1％的输出(速度0.1％、加速度1％)下的工作方式这六个工作方式中的各工作方式中，进行两次检知高度的运算。

对这六个工作方式中的各工作方式中的检知高度(μm)进行比较的结果，示于图7及图8。由图可知，速度及加速度越被抑制，也就是说，作业头56、58的下降速度及下降加速度越慢，则检知高度(μm)越高，作业头56、58的下降速度及下降加速度越快，则检知高度(μm)越低。另外，作业头56、58的下降速度及下降加速度越慢，则检知高度(μm)的波动越小，作业头56、58的下降速度及下降加速度越快，则检知高度(μm)的波动越大。也就是说，作业头56、58的下降速度及下降加速度越慢，则检测传感器82的检测精度越高，作业头56、58的下降速度及下降加速度越快，则检测传感器82的检测精度越低。具体而言，例如，在将速度抑制为0.1％且将加速度抑制为1％的输出下的工作方式中，能够将0.5mm(500μm)的高度的异物130以大约450μm的精度进行高度检测。另一方面，在最大输出(速度100％、加速度100％)下的工作方式中，有时仅能将0.5mm(500μm)的高度的异物130以大约150μm的精度进行高度检测。

进一步而言，异物130越载置于安装预定位置的端部而非安装预定位置的中央，则异物130的检测精度越下降。具体而言，例如，在异物130处于安装预定位置的中央的情况下，在将速度抑制为0.1％且将加速度抑制为1％的输出下的工作方式中，能够将0.5mm(500μm)的高度的异物130以大约450μm的精度进行高度检测。另一方面，在异物130从安装预定位置的中央偏置了20mm的情况下，即使在将速度抑制为0.1％且将加速度抑制为1％的输出下的工作方式中，也仅能将0.5mm(500μm)的高度的异物130以大约350μm的精度进行高度检测。

因此，在一边执行异物检测一边执行安装作业的情况下，需要限制安装作业时的作业头56、58的下降速度及下降加速度。但是，若限制安装作业时的作业头56、58的下降速度及下降加速度，则无法谋求安装时间进而循环时间的缩短，因此下降速度及下降加速度的限制优选较少。

因此，关于下降速度及下降加速度的限制，作业者能够根据检测传感器82的检测精度也就是异物130的检测精度与循环时间的平衡而任意地设定。也就是说，在作业者优先考虑循环时间的缩短的情况下，以使下降速度及下降加速度的限制变少的方式设定作业头56、58的下降速度及下降加速度，在作业者优先考虑异物130的检测精度的情况下，以使下降速度及下降加速度的限制变多的方式设定作业头56、58的下降速度及下降加速度。由此，能够根据安装作业的条件和作业内容来谋求异物130的检测精度与循环时间的平衡。

也就是说，在元件安装机10中，能够选择性地执行同时执行异物检测的安装作业(以下，记为“第一安装作业”)和不执行异物检测的安装作业(以下，记为“第二安装作业”)。并且，在第二安装作业中，能够通过在以不会因在安装作业中产生的振动而对安装作业、安装精度造成影响的方式预先设定的电磁马达70、72的最大输出或与其相近的输出下使电磁马达70、72工作，来谋求循环时间的缩短。另一方面，在第一安装作业中，通过抑制电磁马达70、72的工作输出，而虽然循环时间变长，但能够进行异物130的检测。此外，在第一安装作业中，能够任意地设定电磁马达70、72的工作输出，因此能够谋求异物130的检测精度与循环时间的平衡。这些能够根据安装的元件种类和生产的基板种类来设定。

另外，在第一安装作业中，为了提高异物130的检测精度，考虑电路基材12的翘曲等来执行异物检测。具体而言，例如，如图9所示，当尽管在电路基材12产生了翘曲，却不考虑电路基材12的翘曲地设定目标元件高度时，有时尽管电路基材12向下翘曲，目标元件高度却被设定为H_M1。若目标元件高度这样被设定为H_M1，以使实际元件高度H_R成为目标元件高度H_M的方式控制电磁马达70、72的工作，则在实际元件高度H_R成为了目标元件高度H_M1的定时下，检测传感器82的检测值变化。也就是说，在实际元件高度H_R下降至目标元件高度H_M1之后，保持于吸嘴78的电子元件120的接触由检测传感器82检测。因此，在这样的情况下，如上所述，判断为在安装预定位置不存在异物130，电子元件120会在异物130的上方脱离。

另一方面，当考虑电路基材12的翘曲来设定目标元件高度时，将目标元件高度被设定为H_M2(<H_M1)。当这样将目标元件高度设定为H_M2时，在实际元件高度H_R下降至目标元件高度H_M2之前，通过检测传感器82检测出保持于吸嘴78的电子元件120的接触。在这样的情况下，如上所述，判断为在安装预定位置存在异物130，不使电子元件120脱离。

因此，在元件安装机10中，考虑电路基材12的翘曲来设定目标元件高度H_M。具体而言，当电路基材12被输送到安装作业位置并由夹持装置52定位保持后，作业头56、58向电路基材12的上方移动。并且，通过在保持作业头56、58的滑动件74、76上安装的高度传感器27来检测电路基材12的高度。此时，如图10所示，通过高度传感器27测定将电路基材12九等分配置的位置150a～i，检测各测定位置150a～i的电路基材12的高度。并且，例如，基于包围安装预定位置160的四处测定位置150d、e、g、h来运算安装预定位置160的电路基材12的高度。接着，基于安装预定位置160的电路基材12的高度、电子元件120的高度尺寸等来运算目标元件高度H_M。由此，考虑电路基材12的翘曲地设定目标元件高度H_M。并且，通过以使实际元件高度H_R成为该设定的目标元件高度H_M的方式控制电磁马达70、72的工作，即使在电路基材12产生了翘曲等的情况下，也能够适当地进行异物130的检测。

另外，元件安装机10是元件安装系统的一例。高度传感器27是检测装置的一例。控制装置36是控制装置的一例。作业头移动装置62是移动装置的一例。吸嘴78是保持件的一例。检测传感器82是检测传感器及光电传感器的一例。

另外，本发明不限定于上述实施例，能够以基于本领域技术人员的知识实施各种变更、改良后的各种方式来实施。具体而言，例如，在上述实施例中，作为检测传感器82，采用了具有照射部90和受光部92的反射型的光电传感器，但只要是非接触式的光电传感器即可，能够采用辐射型的光电传感器、透过型的光电传感器、反射器型的光电传感器等。也可以作为光电传感器的代替而采用高度传感器这样的激光传感器。相同地，另外，不限于非接触式的光电传感器，也可以利用探针等接触式的传感器来检测保持于吸嘴78的电子元件120的接触。但是，接触式的传感器有时在耐久性、响应范围、响应精度及响应时间等响应性上存在问题，因此优选采用非接触式的传感器。

另外，在上述实施例中，在执行第一安装作业的情况下，与执行第二安装作业的情况相比，电磁马达70的工作速度及工作加速度被限制，但也可以仅限制电磁马达70的工作速度和工作加速度中的一方。即使在这样仅限制了电磁马达70的工作速度和工作加速度中的一方的情况下，也能够适当地判断有无异物130。

另外，在上述实施例中，在同一元件也就是电子元件120的安装时，在执行第一安装作业的情况下，与执行第二安装作业的情况相比，电磁马达70的工作速度等被限制，但在第一安装作业和第二安装作业中安装对象的元件不同的情况下，也可以限制电磁马达70的工作速度等。也就是说，在第一安装作业时安装A元件时的电磁马达的工作速度等也可以与在第二安装作业时安装B元件时的电磁马达的工作速度等相比被限制。但是，在A元件和B元件的尺寸明显不同的情况下，一般来说，元件尺寸越大，则电磁马达的工作速度等越被限制，因此，A元件和B元件的尺寸是大体相同的大小，也就是说，A元件和B元件是大体相同的大小的组的元件。

另外，高度传感器27的安装位置不限定于滑动件74、76。具体而言，与保持架86一起移动的作业头56、58等移动体当然也可以固定地安装于向电路基材12的安装作业位置输送的路径。也就是说，只要安装于能够检测电路基材上的任意的位置的高度的部位即可。为此，也可以使用多个高度传感器，只要能够检测安装传感器的该位置，则也可以安装于上下动作的构件。

另外，高度传感器27也可以不检测电路基材12的位置而检测元件的安装预定位置自身。

另外，保持架86向下方的施力单元不限定于压缩弹簧。只要是空气阻尼器、各种弹性构件、磁性阻尼器等施力单元即可。另外，也可以对施力单元采用与利用电磁马达使保持轴上下动作的作用头相同的方式，将电磁马达的输出值作为作用力来控制及管理。

鉴于以上，也可以不要实施方式的施力单元。例如，也可以通过将利用保持轴使作业头上下动作的电磁马达的输出值以取代作用力的方式控制及管理而置换为取代作用力的施力单元。也就是说，在实施方式中，作业头通过电磁马达而上下动作，但只要是利用电磁马达使吸嘴上下动作的机构，就能够采用相同的思路。例如，在Z轴滑动上下动作的机构的元件安装机中，能够对Z轴滑动的动作轴应用相同的思路。

另外，在上述实施例中，本发明应用于保持于吸嘴78的电子元件120的安装作业，但也可以应用于保持于卡盘等的多个把持爪的电子元件120的安装作业。

附图标记说明

10：元件安装机(元件安装系统)27：高度传感器(检测装置)36：控制装置62：作业头移动装置(移动装置)78：吸嘴(保持件)82：检测传感器(传感器)。