具体实施方式

为了对发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本发明的具体实施方式，在各图中相同的标号表示相同的部分。

在本文中，“示意性”表示“充当实例、例子或说明”，不应将在本文中被描述为“示意性”的任何图示、实施方式解释为一种更优选的或更具优点的技术方案。

为使图面简洁，各图中的只示意性地表示出了与本发明相关部分，而并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。

图1是本发明的电子设备的壳体的底座的第一实施例的结构示意图。图2是沿图1中的A-A方向的剖视图。如图1和图2所示，本发明提供了一种电子设备，包括：

壳体(图中未示出)，壳体由导电材料制造；

底座1，底座1由导电材料制造，其与壳体连接，以与壳体围合形成容置空腔，底座1具有贯穿底座1的线缆孔10，以供电子设备的线缆2(图中未示出)穿设，底座1的内表面进一步包括圆柱槽20，圆柱槽20由环绕线缆孔10的槽壁21围合而成；

线缆2如图3所示，线缆2与电子设备的线路板电连接，线缆2包括接地线3和数据线4；

接地凸槽30，接地凸槽30自圆柱槽20的槽壁21径向向内凸出至圆柱槽20内，接地凸槽30的高度与槽壁21的高度相当，接地凸槽30进一步包括沿轴向方向设置且未贯穿接地凸槽30的接地线孔31，接地线3设置于接地线孔31中，以将线路板、底座1、壳体连接形成低阻抗回路，使得线路板、壳体、底座1形成等电位连接。

电子设备的接地线(未示出)自线缆孔10穿过，接地线的端部与接地凸槽30的接地线孔31接地连接。其中，线缆孔10可为螺纹孔，线缆外周套设与螺纹孔螺纹配合的螺纹件。

通常情况下，圆柱槽20可以为用于在线缆安装完毕后使用胶水等封闭线缆孔10的点胶槽，

如图1所示，点胶槽20与线缆孔10同心，且点胶槽20的内径略大于线缆孔10的外径，从而在点胶槽20的底部形成能够超出线缆孔10的边缘的台阶。

在本实施例中，为了缩短接地线的长度，将接地线的接地位置(即，与外壳接地连接的位置)设置在环绕线缆孔10的槽壁21的内壁上，电子设备的线缆和接地线均自线缆孔10穿过，则接地线的长度可以缩短至与点胶槽20的高度相当的范围，从而极大程度地提高抗外部干扰的能力。

并且，本实施例中，线缆2自线缆孔10穿过后，自点胶槽20的顶部开口出线，然后与电子设备的壳体内部的电路板(PCB)连接，而将接地线的接地位置设置在点胶槽20的内壁可完全避免接地线与电路板的接触，从而从源头避免了接地线与电路板导通而影响电子设备性能的问题。进一步地，在本实施例所示的电子设备中，如果将接地线的接地位置设置在PCB板上，则可能需要接地线绕过整个或者半个电路板的长度而与其连接，这样无疑会增加接地线的长度以及与电路板导通的风险，从而降低设备的EMC等级。

再者，本实施例的接地结构是基于现有的底座结构的改造，无需增加新的结构，且不会对电子设备的内部结构和布局产生影响。

为了避免本实施例中的接地结构对线缆的通过和固定产生影响，接地凸槽30在点胶槽20的径向方向上的宽度小于等于点胶槽20的内径的1/4。

进一步地，如图1和图2所示，

接地线3的端部伸入至接地线孔31内，以使接地线3沿着接地凸槽30形成折弯，该折弯包括沿着接地凸槽30的顶面延伸的水平部32a和在接地线孔31内延伸的竖直部32b。

在本实施例中，由于电子设备的内部空间有限，因此无法采用传统的接线端子的连接方式。因此，本实施例在接地凸槽30中设置接地线孔31，以供固定接地线。其中，接地线孔31的延伸方向与点胶槽20的槽壁21的延伸方向相同，也就是与接地线在点胶槽20中的延伸方向相同。

通过本实施例的接地结构，本实施例的接地线的固定仅需两步，首先将接地线的端部插入至接地线孔31中，然后使接地线贴合接地凸槽30的顶面延伸，从而形成折弯。包括该折弯的接地线形成搭接在接地凸槽30的顶面的U形形状，其开口方向朝向点胶槽20的底部。接地线孔31的延伸方向能够有效地防止接地线的端部脱离接地线孔的限位，从而能够实现接地线与接地凸槽30稳定的接地连接，并且防止接地线由于硬性折弯而被压断。

由此可见，本实施例的接地结构仅通过设置接地线孔的方向和位置即可实现接地线与底座的接地连接，并且安装方式简单，便于操作。

进一步地，在一个优选实施例中，如图2所示，由于在点胶槽20的槽壁上设置了开孔的接地结构，对应地会降低点胶槽的应力强度。本实施例中的底座在点胶槽20的槽壁21的外侧边进一步设置支撑侧壁21的多个加强筋22，多个加强筋22等角度间隔设置，从而增强点胶槽的强度。在图1所示的示例中，包括四个加强筋22，则相邻的两个加强筋22之间的角度差为90°，这种结构除了等角度间隔以外还能够达到对称平衡的效果。

相应地，开孔的接地结构设置在相邻的两个加强筋22的正中间。

图3公开了一种专用于本发明的电子设备的壳体的线缆。

如图3所示，线缆2包括并排设置的接地线3和数据线4，其中，接地线3的端部自绝缘外被361暴露，而暴露的接地线3的末端由金属层包裹，因此，暴露的接地线3的端部包括裸线段362和由金属层包裹裸线的金属段363。金属段363的长度可与暴露的裸线段362的长度相当。线缆2外套设与线缆孔10螺纹配合的螺纹连接件5。线缆2自螺纹连接件5的朝向壳体内部的一侧分支为接地线3和数据线4，以使接地线3的端部能够设置于接地线孔31内。

其中，该金属段363可通过浸锡的方式实现。浸锡线在裸线末端的应用可以将松散的裸线聚集，从而方便接地线3的插接和固定。浸锡线除了包裹接地线末端以外，还由于其金属的特性而不妨碍接地连接的实现。

而位于绝缘外被361和金属段363之间的裸线段362能够使其脱离绝缘外被361的束缚，从而易于形成弯折和便于接地连接。

对应于本发明的电子设备，在本实施例中，金属段363的长度可与接地线孔31的深度相当，并且金属段363的外径与接地线孔31的内径相匹配，以使其全部插入至接地线孔31中。例如，接地线孔31的内径为孔深为4mm±1mm，相应地，金属层363的外径为1.3mm～1.5mm，长度为4mm±1mm。

对应地，金属段363插入接地线孔中而形成折弯的竖直部32b，暴露的裸线段362贴合接地凸槽30的顶面而形成折弯的水平部32a。

本实施例的线缆适用于本发明的电子设备的壳体，其将数据线和接地线组合在一起，以同时穿过线缆孔，同时，接地线的端部通过暴露裸线和在裸线的末端覆盖金属层，以便于与底座的接地凸槽的接地线孔接地连接。

图4是本发明的电子设备的壳体的底座的第二实施例的结构示意图。

本实施例与图1所示的实施例的区别在于，接地凸槽30进一步包括：

接地线槽35，接地线槽35自接地凸槽30的顶面向内凹进，以将水平部32a容纳在其中，接地线槽35在接地线孔31和接地凸槽30的边缘之间延伸。

接地线槽35将折弯的水平部32a容纳在其中，用于在接地凸槽30的顶面固定接地线的位置，从而减少接地线端部的移动、错位，进而避免接地线脱离与接地凸槽30的接地连接。

其中，接地线槽35的截面为圆弧形，其槽径小于折弯的水平部32a的直径。图3所示的线缆同样适用于本实施例。则相应地，接地线槽35的槽径小于裸线部分362的直径，且大于裸线部分362的直径的1/3，例如大于0.5mm。

图5是本发明的电子设备的壳体的第三实施例的结构示意图，图6是沿图5中B-B线的截面图。

图5和图6所示的实施例与图1所示的实施例的区别在于，接地凸槽30进一步包括：

接地螺纹孔33，接地螺纹孔33沿轴向方向设置且未贯穿接地凸槽30，接地螺纹孔33邻近接地线孔31，接地螺纹孔33与接地螺钉34螺纹配合，接地螺钉34的螺帽封盖接地线孔31，以使接地线3固定于接地线孔31。

本实施例在接地线孔31的一侧进一步设置接地螺纹孔33，以用于与接地螺钉34螺纹配合。其中，接地螺钉34通过其螺帽将接地线的端部限位在接地线孔31内，从而实现接地线与接地凸槽30的稳固的接地连接。

通过本实施例的接地结构，本实施例的接地线的固定分为三步，首先将接地线的端部插入至接地线孔31中，然后使接地线贴合接地凸槽30的顶面延伸，从而形成折弯，最后将接地螺钉34旋入接地螺纹孔33中，使得接地螺钉34的螺帽在接地线孔31的孔口处压住接地线的折弯，以将折弯的竖直部32b限位在接地线孔31内，并且使折弯的水平部32a贴合接地凸槽30的顶面。

本实施例的接地结构将用于固定连接的螺钉、螺孔与用于放置被固定对象——接地线端部的接地线孔31相邻设置，螺钉并不需要与接地线的接地连接部分的紧密接触而实现接地，而是通过相互限位实现对接地线的固定。这种固定结构能够快速简单的实现固定，不仅操作容易，而且避免了为了保证稳固连接而增大接线端子的接触面积的情况，这在内部空间有限的电子设备中尤为重要。

为了实现接地螺钉与接地螺纹孔的稳固配合，接地螺纹孔33与接地螺钉34的有效咬合螺纹圈数大于4圈，且接地螺纹孔33具有螺纹的深度不大于接地凸槽30的高度，也就是接地螺纹孔33朝向点胶槽20延伸的深度不会超过点胶槽20的底部，也就是线缆孔10的顶部。

进一步地，在一个优选实施例中，如图5所示，接地线孔31和接地螺纹孔33处于以点胶槽20为中心的同一圆周，接地螺纹孔33在点胶槽20的径向方向上位于接地凸槽30的中心。其中，接地线孔31和接地螺纹孔33的中心的角度差的范围为0～8°。

接地螺纹孔33的直径与接地凸槽30的宽度(在点胶槽20的径向方向上)相匹配，相应地，也与点胶槽20的直径相匹配。例如，在一个具体实施例中，点胶槽20的直径为16mm，相应地，接地凸槽30的宽度为4mm，接地螺纹孔33为M2～M3，接地螺纹孔33的边缘与接地凸槽30的边缘的距离均为0.9mm～1.2mm。

接地线孔31和接地螺纹孔33可相互邻近，以使接地螺钉34的螺帽能够覆盖接地线孔31的孔口，从而更大范围地覆盖接地线的折弯。例如，接地线孔31和接地螺纹孔33的孔口可相切设置。在这种情况下，接地螺纹孔33内部的螺纹有可能穿透至接地线孔31中，从而与接地线孔31连通，则接地螺钉34在旋入接地螺纹孔33中时，接地螺钉34除了通过螺帽覆盖接地线孔的孔口而固定接地线以外，还通过在接地线孔31内与接地线的旋紧配合而实现对接地线的固定。

图7是本发明的电子设备的壳体的第四实施例的结构示意图，图8是沿图7中C-C线的截面图。

在图7和图8所示的实施例中，底座1，底座1具有贯穿底座1的线缆孔10，以供电子设备的线缆2穿过，底座1的内表面进一步包括点胶槽20，点胶槽20由环绕线缆孔10的槽壁21围合而成；

接地凸槽30，接地凸槽30自槽壁21的内表面的至少一部分向点胶槽20内凸出延伸，接地凸槽30的高度与槽壁21的高度相当；

电子设备的接地线3自线缆孔10穿过，接地线的端部与接地凸槽30接地连接。其中，线缆孔10可为螺纹孔，线缆2外周套设与螺纹孔螺纹配合的螺纹件。

其中，接地凸槽30进一步包括接地线孔31，接地线3的端部伸入至接地线孔31内，以使接地线3沿着接地凸槽30形成折弯，该折弯包括沿着接地凸槽30的顶面延伸的水平部32a和在接地线孔31内延伸的竖直部32b。

在本实施例中，由于电子设备的内部空间有限，因此无法采用传统的接线端子的连接方式。因此，本实施例在接地凸槽30中设置接地线孔31，以供固定接地线。其中，接地线孔31的延伸方向与点胶槽20的槽壁21的延伸方向相同，也就是与接地线在点胶槽20中的延伸方向相同。

接地凸槽30进一步包括：

接地螺纹孔33，接地螺纹孔33邻近接地线孔31，接地螺纹孔33与接地螺钉34螺纹配合，接地螺钉34的螺帽至少部分地封盖接地线孔31，以使折弯与接地凸槽30贴合。

本实施例在接地线孔31的一侧进一步设置接地螺纹孔33，以用于与接地螺钉34螺纹配合。其中，接地螺钉34通过其螺帽将接地线的端部限位在接地线孔31内，从而实现接地线与接地凸槽30的稳固的接地连接。

接地凸槽30进一步包括：

接地线槽35，接地线槽35自接地凸槽30的顶面向内凹进，以将水平部32a容纳在其中，接地线槽35在接地线孔31和接地凸槽30的边缘之间延伸。

接地线槽35将折弯的水平部32a容纳在其中，用于在接地凸槽30的顶面固定接地线的位置，从而减少接地线端部的移动、错位，进而避免接地线脱离与接地凸槽30的接地连接。并且，在接地螺钉34旋入接地螺纹孔33时，通过螺帽与接地线的接触会导致接地线的端部的移位，则接地线槽35对水平部32a的限位可以与接地螺钉的旋入配合使用，防止水平部32a发生移位或者拧转，从而提高接地结构的可靠性。

其中，接地线槽35的截面为半圆形，其槽径小于折弯的水平部32a的直径。图3所示的线缆同样适用于本实施例。则相应地，接地线槽35的槽径小于裸线段362的直径，且大于裸线段362的直径的1/3，例如大于0.5mm。

进一步地，接地线槽35和接地螺纹孔33分别位于接地线孔31的两侧。

进一步地，在一个优选实施例中，如图7所示，由于在点胶槽20的槽壁上设置了开孔的接地结构，对应地会降低点胶槽的应力强度。本实施例中的底座在点胶槽20的槽壁21的外侧边进一步设置支撑侧壁21的多个加强筋22，多个加强筋22等角度间隔设置，从而增强点胶槽的强度。在图2所示的示例中，包括四个加强筋22，则相邻的两个加强筋22之间的角度差为90°，这种结构除了等角度间隔以外还能够达到对称平衡的效果。

相应地，开孔的接地结构设置在相邻的两个加强筋22的正中间。在一个优选实施例中，接地螺纹孔33设置在两个加强筋22之间，且位于距离两个加强筋22的中间±10°的范围内。

如图8所示，接地线孔31与接地螺纹孔33之间的中间位置与点胶槽20的中心的连线为接地线孔31与接地螺纹孔33的中线311，接地线槽35的延伸方向和中线311之间的角度范围为10°～90°。

通过本实施例的接地结构，本实施例的接地线的固定分为三步，首先将接地线的端部插入至接地线孔31中，然后使接地线沿着接地凸槽30的顶面的接地线槽35延伸，从而形成折弯，最后将接地螺钉34旋入接地螺纹孔33中，使得接地螺钉34的螺帽在接地线孔31的孔口处压住接地线的折弯，以将折弯的竖直部32b限位在接地线孔31内，并且使折弯的水平部32a贴合接地凸槽30的顶面。

由以上技术方案可知，在本实施例中，为了缩短接地线的长度，将接地线的接地位置(即，与外壳接地连接的位置)设置在环绕线缆孔的槽壁的内壁上，电子设备的线缆和接地线均自线缆孔穿过，则接地线的长度可以缩短至与点胶槽的高度相当的范围，从而极大程度地提高抗外部干扰的能力。

并且，本实施例将接地线的接地位置设置在点胶槽的内壁可完全避免接地线与电路板的接触，从而从源头避免了接地线与电路板导通而影响电子设备性能的问题。进一步地，在本实施例所示的电子设备中，如果将接地线的接地位置设置在PCB板上，则可能需要接地线绕过整个或者半个电路板的长度而与其连接，这样无疑会增加接地线的长度以及与电路板导通的风险，从而降低设备的EMC等级。

进一步地，在本发明的多个优选实施例中，对接地线端部进行接地连接的接地结构仅通过开孔的方式或者开孔和固定螺钉相结合的方式，其结构简单、操作容易，能够大大减小接地结构所占据的体积，特别适用于内部空间紧凑的电子设备，并且这种接地结构的固定方式稳定可靠，且不对接地线进行过度挤压，从而避免了外力对接地线的可靠性造成的影响。

本实施例的电子设备具有较高的EMC等级，和较高的接地可靠性。

在本文中，“一个”并不表示将本发明相关部分的数量限制为“仅此一个”，并且“一个”不表示排除本发明相关部分的数量“多于一个”的情形。

除非另有说明，本文中的数值范围不仅包括其两个端点内的整个范围，也包括含于其中的若干子范围。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的具体说明，而并非用以限制本发明的保护范围，凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方案或变更，如特征的组合、分割或重复，均应包含在本发明的保护范围之内。