一种陶瓷后盖制备工艺
阅读说明：本技术 一种陶瓷后盖制备工艺 (Preparation process of ceramic rear cover ) 是由 成宝峰 王新平 梁莉 于 2020-05-17 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种陶瓷后盖制备工艺,包括以下步骤：步骤一：用浓度90%去离子水将高纯纳米氧化锆粉体配制成悬浊液,向所述悬浊液中加入分散剂,添加耐磨化合物,TiO2和SiO2,并通过外部搅拌器进行搅拌；步骤二：将步骤一中得到的粘合物中添加结合剂,得到掺杂改性的纳米氧化锆粉体；步骤三：将步骤二中得到的物质与有机塑化剂溶液按适当配比混合制成具有一定黏度混合料浆,并对混合料浆进行湿法研磨,得到流延浆料；通过添加的耐磨化合物,可以增加成品后的耐磨性,保证在后期的使用中,提高耐磨性,降低表面刮痕的产生,延长了使用寿命,同时保证美观性；通过对去离子水浓度的限定,可以在前期配料中,纯度更高,后期使用性能更强。(The invention discloses a preparation process of a ceramic rear cover, which comprises the following steps: the method comprises the following steps: preparing high-purity nano zirconia powder into a suspension by using deionized water with the concentration of 90%, adding a dispersing agent into the suspension, adding a wear-resistant compound, TiO2 and SiO2, and stirring by using an external stirrer; step two: adding a binding agent into the adhesive obtained in the step one to obtain doped modified nano zirconia powder; step three: mixing the substance obtained in the step two and an organic plasticizer solution according to a proper proportion to prepare mixed slurry with a certain viscosity, and carrying out wet grinding on the mixed slurry to obtain casting slurry; the added wear-resistant compound can increase the wear resistance of the finished product, ensure that the wear resistance is improved, the generation of surface scratches is reduced, the service life is prolonged, and the attractiveness is ensured; through the limitation to the concentration of the deionized water, the purity is higher in the front-stage batching, and the later-stage service performance is stronger.)
技术领域
本发明属于手机后盖加工技术领域，具体涉及一种陶瓷后盖制备工艺。
背景技术
手机后盖是手机的重要组成部分，起到整体的防护功能，一般采用PVC材料进行加工，而现如今，金属、玻璃、陶瓷，手机外壳材料的变化也给其加工设备市场带来了不小的机遇，其中采用陶瓷加工也逐渐成为主流，由于色泽圆润，具有较高的折光率和较强的色散，拥有良好的即视效果；热导率低，有玉石的温润；与金属、塑料相比更亲肤；不会屏蔽信号，不会影响天线布局；力学性能好，抗弯强度高，莫氏硬度与蓝宝石相仿，耐弯曲，耐磨，其加工方法大致分为以下集中：注射成型、干压成型、流延成型。
现有的陶瓷后盖在制备中，其耐磨性能较低，在高强度的磨损中，容易出现表面残留刮痕的情况，大大的影响使用的美观性，同时自身使用的寿命也会受到较大的影响。
发明内容
本发明的目的在于提供一种陶瓷后盖制备工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种陶瓷后盖制备工艺，包括以下步骤：
步骤一：用浓度90%去离子水将高纯纳米氧化锆粉体配制成悬浊液，向所述悬浊液中加入分散剂，添加耐磨化合物，TiO2和SiO2，并通过外部搅拌器进行搅拌；
步骤二：将步骤一中得到的粘合物中添加结合剂，得到掺杂改性的纳米氧化锆粉体；
步骤三：将步骤二中得到的物质与有机塑化剂溶液按适当配比混合制成具有一定黏度混合料浆，并对混合料浆进行湿法研磨，得到流延浆料；
步骤四：对流延浆料进行真空除泡处理，让流延浆料从容器中流入氧化锆陶瓷手机后盖模具内，并用刮刀以氧化锆陶瓷手机后盖厚度刮压涂敷在氧化锆陶瓷手机后盖模具上，并进行烧结；
步骤五：将步骤四中得到的胚料经过CNC加工处理，得氧化锆陶瓷手机后盖成品。
优选的，所述步骤一中的搅拌器搅拌时间为1～3min。
优选的，所述步骤一中的耐磨化合物包括环氧树脂、酚醛环氧树脂、有机硅树脂、DBT-7增韧剂，且比例为2：2：2：4。
优选的，所述步骤二中的结合剂可分为润滑剂、增塑剂、分散剂、表面活性剂。
优选的，所述步骤三中的湿法研磨温度为15～18℃，研磨时间为36～50h，得到的粒度为20～30nm的预混浆料。
优选的，所述结合剂与高纯纳米氧化锆粉体的比是1：9。
优选的，所述步骤四中的烧结温度为800～1500℃，烧结时间为50～120min。
优选的，还包括在经过CNC加工处理后，在得到的产品上附上有机硅聚合物薄膜，所述有机硅聚合物薄膜厚度为8～14nm。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过添加的耐磨化合物，可以增加成品后的耐磨性，保证在后期的使用中，提高耐磨性，降低表面刮痕的产生，延长了使用寿命，同时保证美观性；通过对去离子水浓度的限定，可以在前期配料中，纯度更高，后期使用性能更强。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
本发明提供一种技术方案：一种陶瓷后盖制备工艺，包括以下步骤：
步骤一：用浓度90%去离子水将高纯纳米氧化锆粉体配制成悬浊液，向悬浊液中加入分散剂，添加耐磨化合物，TiO2和SiO2，并通过外部搅拌器进行搅拌；
步骤二：将步骤一中得到的粘合物中添加结合剂，得到掺杂改性的纳米氧化锆粉体；
步骤三：将步骤二中得到的物质与有机塑化剂溶液按适当配比混合制成具有一定黏度混合料浆，并对混合料浆进行湿法研磨，得到流延浆料；
步骤四：对流延浆料进行真空除泡处理，让流延浆料从容器中流入氧化锆陶瓷手机后盖模具内，并用刮刀以氧化锆陶瓷手机后盖厚度刮压涂敷在氧化锆陶瓷手机后盖模具上，并进行烧结；
步骤五：将步骤四中得到的胚料经过CNC加工处理，得氧化锆陶瓷手机后盖成品。
本实施例中，优选的，步骤一中的搅拌器搅拌时间为3min。
本实施例中，优选的，步骤一中的耐磨化合物为DBT-7增韧剂，通过添加的耐磨化合物，可以增加成品后的耐磨性，保证在后期的使用中，提高耐磨性，降低表面刮痕的产生，延长了使用寿命，同时保证美观性，且比例为2：2：2：4。
本实施例中，优选的，步骤二中的结合剂可分为润滑剂、增塑剂、分散剂、表面活性剂。
本实施例中，优选的，步骤三中的湿法研磨温度为18℃，研磨时间为36～50h，得到的粒度为30nm的预混浆料。
本实施例中，优选的，结合剂与高纯纳米氧化锆粉体的比是1：9。
本实施例中，优选的，步骤四中的烧结温度为1500℃，烧结时间为120min。
实施例2
本发明提供一种技术方案：一种陶瓷后盖制备工艺，包括以下步骤：
步骤一：用浓度90%去离子水将高纯纳米氧化锆粉体配制成悬浊液，向悬浊液中加入分散剂，添加耐磨化合物，TiO2和SiO2，并通过外部搅拌器进行搅拌；
步骤二：将步骤一中得到的粘合物中添加结合剂，得到掺杂改性的纳米氧化锆粉体；
步骤三：将步骤二中得到的物质与有机塑化剂溶液按适当配比混合制成具有一定黏度混合料浆，并对混合料浆进行湿法研磨，得到流延浆料；
步骤四：对流延浆料进行真空除泡处理，让流延浆料从容器中流入氧化锆陶瓷手机后盖模具内，并用刮刀以氧化锆陶瓷手机后盖厚度刮压涂敷在氧化锆陶瓷手机后盖模具上，并进行烧结；
步骤五：将步骤四中得到的胚料经过CNC加工处理，得氧化锆陶瓷手机后盖成品。
本实施例中，优选的，步骤一中的搅拌器搅拌时间为1min。
本实施例中，优选的，步骤一中的耐磨化合物为有机硅树脂、DBT-7增韧剂，通过添加的耐磨化合物，可以增加成品后的耐磨性，保证在后期的使用中，提高耐磨性，降低表面刮痕的产生，延长了使用寿命，同时保证美观性且比例为2：2：2：4。
本实施例中，优选的，步骤二中的结合剂可分为润滑剂、增塑剂、分散剂、表面活性剂。
本实施例中，优选的，步骤三中的湿法研磨温度为15℃，研磨时间为36～50h，得到的粒度为20nm的预混浆料。
本实施例中，优选的，结合剂与高纯纳米氧化锆粉体的比是1：9。
本实施例中，优选的，步骤四中的烧结温度为800～1500℃，烧结时间为50min。
实施例3
本发明提供一种技术方案：一种陶瓷后盖制备工艺，包括以下步骤：
步骤一：用浓度90%去离子水将高纯纳米氧化锆粉体配制成悬浊液，向悬浊液中加入分散剂，添加耐磨化合物，TiO2和SiO2，并通过外部搅拌器进行搅拌；
步骤二：将步骤一中得到的粘合物中添加结合剂，得到掺杂改性的纳米氧化锆粉体；
步骤三：将步骤二中得到的物质与有机塑化剂溶液按适当配比混合制成具有一定黏度混合料浆，并对混合料浆进行湿法研磨，得到流延浆料；
步骤四：对流延浆料进行真空除泡处理，让流延浆料从容器中流入氧化锆陶瓷手机后盖模具内，并用刮刀以氧化锆陶瓷手机后盖厚度刮压涂敷在氧化锆陶瓷手机后盖模具上，并进行烧结；
步骤五：将步骤四中得到的胚料经过CNC加工处理，得氧化锆陶瓷手机后盖成品。
本实施例中，优选的，步骤一中的搅拌器搅拌时间为3min。
本实施例中，优选的，步骤一中的耐磨化合物为环氧树脂、酚醛环氧树脂，通过添加的耐磨化合物，可以增加成品后的耐磨性，保证在后期的使用中，提高耐磨性，降低表面刮痕的产生，延长了使用寿命，同时保证美观性，且比例为2：2：2：4。
本实施例中，优选的，步骤二中的结合剂可分为润滑剂、增塑剂、分散剂、表面活性剂。
本实施例中，优选的，步骤三中的湿法研磨温度为15～18℃，研磨时间为47h，得到的粒度为23nm的预混浆料。
本实施例中，优选的，结合剂与高纯纳米氧化锆粉体的比是1：9。
本实施例中，优选的，步骤四中的烧结温度为1500℃，烧结时间为80min。
本实施例中，优选的，还包括在经过CNC加工处理后，在得到的产品上附上有机硅聚合物薄膜，有机硅聚合物薄膜厚度为8nm。
实施例4
本发明提供一种技术方案：一种陶瓷后盖制备工艺，包括以下步骤：
步骤一：用浓度90%去离子水将高纯纳米氧化锆粉体配制成悬浊液，向悬浊液中加入分散剂，添加耐磨化合物，TiO2和SiO2，并通过外部搅拌器进行搅拌；
步骤二：将步骤一中得到的粘合物中添加结合剂，得到掺杂改性的纳米氧化锆粉体；
步骤三：将步骤二中得到的物质与有机塑化剂溶液按适当配比混合制成具有一定黏度混合料浆，并对混合料浆进行湿法研磨，得到流延浆料；
步骤四：对流延浆料进行真空除泡处理，让流延浆料从容器中流入氧化锆陶瓷手机后盖模具内，并用刮刀以氧化锆陶瓷手机后盖厚度刮压涂敷在氧化锆陶瓷手机后盖模具上，并进行烧结；
步骤五：将步骤四中得到的胚料经过CNC加工处理，得氧化锆陶瓷手机后盖成品。
本实施例中，优选的，步骤一中的搅拌器搅拌时间为3min。
本实施例中，优选的，步骤一中的耐磨化合物为环氧树脂、DBT-7增韧剂，且比例为2：2：2：4。
本实施例中，优选的，步骤二中的结合剂可分为润滑剂、增塑剂、分散剂、表面活性剂。
本实施例中，优选的，步骤三中的湿法研磨温度为18℃，研磨时间为50h，得到的粒度为20nm的预混浆料。
本实施例中，优选的，结合剂与高纯纳米氧化锆粉体的比是1：9。
本实施例中，优选的，步骤四中的烧结温度为800℃，烧结时间为120min。
本实施例中，优选的，还包括在经过CNC加工处理后，在得到的产品上附上有机硅聚合物薄膜，有机硅聚合物薄膜厚度为14nm。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。