阅读说明：本技术 驱动电路装置 (Drive circuit device ) 是由 青木弘利 吉田清隆 吉野智彦 于 2020-02-06 设计创作，主要内容包括：提供了一种驱动电路装置。栅极驱动器(100)具备：驱动器基板(102、104),能够安装于作为驱动对象的外部设备的IGBT模块(130)；栅极驱动电路(122、124),形成于驱动器基板(102、104),对IGBT模块(130)的半导体元件(Q1、Q2)施加使用从输入连接器(110)外部输入的电源以及信号而生成的驱动信号；以及绝缘部件(120),配置为包围输入侧的驱动器基板(102)的周缘。(A driving circuit apparatus is provided. A gate driver (100) is provided with: driver substrates (102, 104) that can be mounted on an IGBT module (130) of an external device to be driven; gate drive circuits (122, 124) formed on the driver substrates (102, 104) and configured to apply drive signals generated using power and signals input from the outside of the input connector (110) to the semiconductor elements (Q1, Q2) of the IGBT module (130); and an insulating member (120) disposed so as to surround the periphery of the input-side driver substrate (102).)

驱动电路装置

技术领域

本发明涉及一种驱动具有半导体元件的外部设备的驱动电路装置。

背景技术

通常，驱动电路装置例如用于驱动具有IGBT(Insulated Gate-BipolarTransistor：绝缘栅双极型晶体管)等功率半导体的模块。在日本专利局发行的刊物(JP5477157B2)中，公开了功率半导体模块的现有例。

现有例的功率半导体模块具有以下的结构。即，在绝缘基板上安装有半导体芯片和用于配线的图案，包括用于配线的图案的导体彼此之间通过陶瓷层和绝缘层而被电绝缘，并且模块整体被***壳体封装而与外部绝缘。

在功率半导体模块的封装表面，用于栅极驱动的外部端子和与集电极和发射极对应的主电路端子的导体大幅露出。因此，从与和功率半导体模块组合使用的栅极驱动器等的关系来看，作为输出侧的元素的模块的端子需要与栅极驱动器的输入侧的元素可靠地绝缘。

发明内容

本发明的一个目的在于，提供一种能够确保与外部设备之间的绝缘的驱动电路装置。

为了达成上述的目的，本发明采用以下的结构。需要说明的是，以下的说明中的括号标注仅是参考，本发明并不限定于此。

[第一结构]

第一结构的驱动电路装置能够在将电路基板安装于作为驱动对象的外部设备的状态下使用，驱动电路装置对外部设备施加由形成于电路基板的驱动电路生成的驱动信号。外部设备例如使用IGBT等功率半导体元件来对比较大的电流(例如发电电流)进行开关，从与驱动电路装置的关系来看，外部设备整体成为输出侧，驱动电路装置的一部分成为输入侧。因此，需要可靠地进行驱动电路装置的输入侧部分与作为输出侧的外部设备之间的绝缘。

通过在输入侧元件与输出侧元件之间充分隔开物理空间距离(＝绝缘距离)来确保绝缘。但是，如果要取得必要的空间，则必须将电路基板与外部设备分离地安装，或者将外部设备的端子配置在从电路基板的安装区域远离的位置，因此包含安装面积和安装高度而使整体大型化。

第一结构的驱动电路装置通过以包围电路基板的周缘的方式配置绝缘性的围绕部件，能够在缩小在驱动电路装置与外部设备之间应确保的物理空间距离的同时，充分确保绝缘距离。由此，即使在将外部设备与驱动电路装置组合的状态下，也能够使整体小型化，能够实现节省空间且高密度的配置。

[第二结构]

第二结构的驱动电路装置具有多个电路基板。多个电路基板能够在使电路面相互对置的状态下安装于作为驱动对象的外部设备。通过具有多个形成驱动电路的电路基板，驱动电路装置能够进一步缩小整体的安装面积。驱动电路装置对外部设备施加由形成于多个电路基板的驱动电路生成的驱动信号。其中，如果在特定的电路基板上形成输入侧电路，则其他的电路基板与外部设备同样地成为输出侧，因此在这之间也需要绝缘。因此，在第二结构中，通过在电路面彼此之间保持空间而使输入侧电路与输出侧之间绝缘，但对于形成有输入侧电路的电路基板，以包围其周缘的方式配置有绝缘性的围绕部件。由此，能够在缩小在驱动电路装置与外部设备之间应确保的物理空间距离的同时，充分确保绝缘距离。另外同样地，在组合了外部设备和驱动电路装置的状态下也能够使整体小型化，能够实现节省空间且高密度的配置。

在第二结构中，能够在多个电路基板之间进一步配置划分部件。在该情况下，即使在形成有输入侧电路的电路基板与其他电路基板之间电路面彼此对置，也能够缩小在它们之间应确保的物理空间距离，因此能够进一步抑制驱动电路装置的安装高度(电路基板的重合方向的大小)。

另外，也能够使在第二结构中使用的围绕部件与划分部件一体化，在该情况下，能够实现结构上的简化、成形以及组装的简单化。

附图说明

图1A以及图1B是表示一个实施方式的栅极驱动器的结构的立体图以及俯视图。

图2是栅极驱动器的分解立体图。

图3是栅极驱动器的分解立体图。

图4是表示栅极驱动器的安装例的分离立体图。

图5是表示栅极驱动器与IGBT模块的连接关系的电路图。

图6是栅极驱动器的纵剖视图(沿着图1B的V-V线的剖视图)。

图7是以将栅极驱动器安装于IGBT模块的状态表示的俯视图。

图8是表示多个IGBT模块的连结方式的俯视图。

图9是表示连结了多个IGBT模块的电路结构的图。

图10A以及图10B是表示参考例的栅极驱动器的结构的立体图以及侧视图。

图11是表示使用了另一实施方式的栅极驱动器的示例的俯视图。

具体实施方式

以下，参照附图对驱动电路装置的实施方式进行说明。在以下的实施方式中，列举出栅极驱动器作为驱动电路装置的一例，列举出IGBT模块作为成为驱动对象的外部设备的一例，但实施方式并不限定于这些示例，外部设备也可以是其他的功率半导体模块，栅极驱动器也可以是被封装的方式。

图1A是表示一个实施方式的栅极驱动器100的结构的立体图，图1B是其俯视图。另外，图2以及图3是栅极驱动器100的分解立体图。

[电路基板]

栅极驱动器100具有上下(图2、3的Z轴方向)分开配置的两块驱动器基板102、104。在这些驱动器基板102、104上形成有未图示的栅极驱动电路。各驱动器基板102、104分别是单体且形成多层结构，两块驱动器基板102、104配置为在使各自的电路面彼此对置的状态下层叠。另外，在两块驱动器基板102、104之间保持有空间，详细情况在后面使用另一个附图进行说明。

在一个驱动器基板104(在图1A至图3中配置于上方)上，除了安装有DC-DC转换器106、输入连接器110、未图示的各种芯片部件以外，还形成有未图示的配线图案。输入连接器110能够连接与未图示的外部直流电源或控制单元等相连的配线。DC-DC转换器106将外部输入的直流电源(例如DC+12V)转换为用于栅极驱动电路的驱动电流。需要说明的是，外部电源也可以是交流电源，在该情况下能够将AC-DC转换器等安装于驱动器基板102。

两块驱动器基板102、104经由多个引线销112以及支撑销114而连结，其中，引线销112的排列成为驱动器基板102、104之间的电连接。支撑销114的排列将两块驱动器基板102、104彼此在结构上连结，保持两块驱动器基板102、104之间的空间以及引线销112的排列。

在两块驱动器基板102、104上，如上所述形成有未图示的栅极驱动电路，栅极驱动电路根据成为驱动对象的模块的电路结构(半导体桥)分为多个系统而形成。需要说明的是，对通过栅极驱动电路进行的半导体的驱动方式在后面进一步说明。

另外，栅极驱动器100具备以包围一个驱动器基板104的方式配置的绝缘部件120。绝缘部件120例如由绝缘性的树脂成形，整体的形状呈在包围一个驱动器基板104的周缘的同时覆盖其下表面的像外壳一样的形状。

[围绕部件]

更详细而言，一个驱动器基板104在一个方向(图2、3的X轴方向)上成对的两个缘部呈直线形状，在另一个方向(图2、3的Y轴方向)上成对的两个缘部呈曲柄形状(弯折形状)。因此，绝缘部件120具备具有沿着分别对应的驱动器基板104的缘部形状的形状的一对平面壁122以及一对弯曲壁124。这样的绝缘部件120以竖立在另一个驱动器基板102的电路面上的状态配置。

[划分部件]

另外，绝缘部件120在覆盖一个驱动器基板104的下表面的区域具有平板状的隔壁126，该隔壁126的周缘与平面壁122以及弯曲壁124的内壁面连结。另外，在隔壁126的适当的位置形成有开口128、129，上述的引线销112和支撑销114的排列插通在开口128、129内。需要说明的是，虽然在图2以及图3中未示出，但隔壁126的下表面的位置比平面壁122以及弯曲壁124的下端稍位于上方，在隔壁126与另一个驱动器基板102的上侧电路面之间确保有空间。

在另一个驱动器基板102(在图1A以及图1B中配置于下方)上，除了安装有一对输出连接器108以外，还安装有未图示的各种芯片部件。输出连接器108在电路面上配置在绝缘部件120的外侧，即与一个驱动器基板102隔着绝缘部件120的位置。通过驱动器基板102的缘部以及弯曲壁124的曲柄形状，在电路面上输出连接器108的安装范围与绝缘部件120的设置范围不会相互干扰。需要说明的是，关于输出连接器108的用途在后面进一步说明。

如图4所示，栅极驱动器100能够在安装于作为驱动对象的IGBT模块130的状态下驱动半导体元件(IGBT)。在IGBT模块130中设置有各种连接端子132、134、136，栅极驱动器100例如在将驱动器基板102的下表面端子(未图示)压接在连接端子136上的状态下被安装。另外，在IGBT模块130的长边方向上位于一侧的连接端子132上连接有汇流条等主导体(+和-)，在另一侧的连接端子134上连接有用于半导体元件间的中间电位的导体。

在IGBT模块130中，预先确保了栅极驱动器100的安装区域，该安装区域例如在IGBT模块130的长边方向上由尺寸L、在宽度方向上由尺寸W规定。因此，栅极驱动器100构成为将驱动器基板102的外形尺寸控制在安装区域(尺寸L、W)内的大小。

[电路结构]

图5是表示栅极驱动器100与IGBT模块130的连接关系的电路图。如上所述，当栅极驱动器100安装于IGBT模块130时，成为通过连接端子136而与IGBT模块130电连接的状态。

栅极驱动器100具有两个系统的栅极驱动电路141、142，与IGBT模块130内的半导体元件Q1、Q2分别对应，从各栅极驱动电路141、142分别经由电阻R1、R2对半导体元件Q1、Q2施加栅极驱动信号。需要说明的是，从栅极驱动器100来看，可以将IGBT模块130整体当做作为驱动对象的外部设备来考虑，也可以仅将半导体元件Q1、Q2的部分作为外部设备来考虑。

如上所述，在各栅极驱动电路141、142中，除了通过输入连接器110(在图5中未示出)从外部输入用于控制的信号以外，还从外部向DC-DC转换器106输入(供给)直流电源。从DC-DC转换器106分别向各栅极驱动电路141、142供给驱动电流。

[输入侧电路]

此时，在栅极驱动器100内输入侧(初级侧)电路与输出侧(次级侧)电路处于电绝缘的状态，在该输入侧电路PI中包括输入连接器110、DC-DC转换器106内的未图示的初级侧电路、各栅极驱动电路141、142内的未图示的初级侧电路以及它们的电阻、配线图案、连接端子等。

[输出侧电路]

如果将上述作为输入侧电路PI，则在栅极驱动器100的安装状态下观察到的IGBT模块130整体成为输出侧电路PO，此时在输出侧电路PO中也包括与输入侧电路PI绝缘的DC-DC转换器106内的未图示的次级侧电路、各栅极驱动电路141、142内的未图示的次级侧电路以及它们的电阻R1、R2、配线图案、连接端子等。

因此，输入侧电路PI与输出侧电路PO之间需要确保适当的绝缘距离Id，但如上所述，栅极驱动器100是安装在IGBT模块130的封装表面上的结构，另外，栅极驱动器100本身也需要尽可能紧凑地抑制安装高度和安装面积，因此为了确保绝缘距离Id在结构上存在各种限制。

上述的结构上的限制，会迫使普通的本领域技术人员通过在栅极驱动器100与IGBT模块130之间设置较大的空间距离或提高栅极驱动器100本身的安装高度来确保绝缘距离Id。但是，发明人等通过适当地配置绝缘部件120，成功地缩小了输入侧电路PI与输出侧电路PO之间的物理空间距离。以下，对安装状态下的绝缘距离Id的确保(空间距离的缩小)进行说明。

接下来参照图6以及图7。在图6中用双点划线表示作为安装目的地的IGBT模块130。

[绝缘距离Id1]

如上所述，在输入侧电路PI中包括输入连接器110、DC-DC转换器106的初级侧电路、各栅极驱动电路141、142(在图5、图6中未示出)内的初级侧电路等，这些电路在结构上配置在图6以及图7中用粗虚线表示的范围内。需要说明的是，在驱动器基板104上安装有绝缘元件135，在驱动器基板104内的绝缘距离Id1(根据标准的要求：14mm左右)由绝缘元件135本身的大小(标准尺寸)来确保。

在栅极驱动器100内，由于输入侧电路PI的范围外也包括在输出侧电路PO中，因此下侧的驱动器基板102必须以在与输入侧电路PI之间确保了充分的绝缘距离的状态配置。假设通过设置物理空间距离来确保这一点，则需要隔开与图5所示的绝缘距离Id1相同程度的距离，在该情况下，必须将两个驱动器基板102、104以比图示的状态更多地远离的方式配置。但是，如果空出如此大的空间距离来配置两个驱动器基板102、104，则会产生栅极驱动器100整体的安装高度变得极高的其他问题。

[绝缘距离Id2]

因此，在本实施方式中，通过利用绝缘性的隔壁126在两个驱动器基板102、104之间(空间内)进行划分，能够在缩小物理空间距离(比绝缘距离Id1更小)的同时，确保必要的绝缘距离Id2。具体而言，通过在输入侧电路PI与驱动器基板102的电路面之间存在隔壁126来提高绝缘性能，因此能够相应地缩小物理空间距离。由此，可以抑制栅极驱动器100整体的安装高度较低，有助于紧凑化。

另一方面，在栅极驱动器100与IGBT模块130的关系中，在栅极驱动器100的安装状态下连接端子132位于输入侧电路PI的附近，考虑到在这上面还连接有汇流条，本来需要在输入侧电路PI与连接端子132(连接状态的汇流条)之间确保相应的空间距离。在该情况下，如果要在既定的安装区域内安装栅极驱动器100，则必须将驱动器基板104以比图示的状态向高度方向大幅远离地配置。但是，如果将驱动器基板104配置为这样的高度，仍然会产生栅极驱动器100整体的安装高度极端地变高的问题。需要说明的是，由于基板面积的限制，将输入侧电路PI配置在驱动器基板104的中央附近较为困难，尽管如此，如果将输入侧电路PI配置在相反侧，这次则会产生无法保持与其他连接端子134的绝缘距离的问题。

[绝缘距离Id3]

因此，在本实施方式中，通过在装载输入侧电路PI的驱动器基板104的周缘配置绝缘部件120，并用平面壁122以及弯曲壁124将其包围，能够在缩小物理空间距离(比绝缘距离Id1更小)的同时，在输入侧电路PI与IGBT模块130内的输出侧电路PO之间确保充分的绝缘距离Id3。

即，在图6的示例中，通过在输入侧电路PI与IGBT模块130的连接端子132(或连接状态的汇流条)之间存在平面壁122而提高绝缘性能，因此能够相应地缩小物理空间距离而将彼此配置在附近。由此，可以抑制栅极驱动器100整体的安装高度较低，有助于紧凑化。

另外，在图7的示例中，输入侧电路PI的周围(三个方向)被平面壁122以及弯曲壁124包围。因此，能够将输出连接器108配置在输入侧电路PI的附近，能够有效地利用有限的驱动器基板102的安装面积来提高安装密度。

[并联驱动]

本实施方式的栅极驱动器100能够向作为安装目的地的IGBT模块130输出(施加)驱动信号来驱动半导体元件，也能够对安装目的地以外的其他IGBT模块131、133并联地输出(施加)驱动信号，并联地驱动多个IGBT模块130、131、133。以下，对并联驱动进行说明。

[连结方式]

在图8中示出了多个IGBT模块130、131、133的连结方式。

[中继基板]

首先，对IGBT模块130与其他两个IGBT模块131的连结关系进行说明。两个IGBT模块131将安装有栅极驱动器100的IGBT模块130作为中心在两侧各配置一个。另外，在各IGBT模块131上安装有中继基板150，在中继基板150上除了分别安装有中继连接器107、109和未图示的芯片部件(用于驱动的电阻)以外，还形成有用于中继的配线图案。需要说明的是，在中继连接器107、109上排列有未图示的中继端子，在中继基板150上形成有将从中继端子输入的驱动信号施加于作为安装目的地的IGBT模块131的电路(未图示)。

[并联驱动端子]

在栅极驱动器100的输出连接器108上排列有能够将来自各栅极驱动电路141、142的驱动信号对外输出的外部输出端子(并联驱动端子)，输出连接器108与各中继基板150的中继连接器107之间分别通过中继配线152连接，由此形成栅极驱动器100与各中继基板150之间的连接关系。像这样，进行IGBT模块130与两侧各一个IGBT模块131的连结。

另外，在本实施方式中，也能够进一步连结其他IGBT模块133，在该情况下，能够对连结在IGBT模块130的两侧的各一个IGBT模块131(第一外部设备)连结其他IGBT模块133(第二外部设备)。

即，对于之前示出了连结关系的两侧各一个IGBT模块131，分别相邻地配置其他IGBT模块133(在图8中用双点划线表示)。此时，在其他IGBT模块133上也安装有与上述同样的中继基板150，两侧各一个IGBT模块131与分别相邻的IGBT模块133之间能够通过中继配线152连接。在中继配线152的连接中，使用相邻的中继基板150彼此的中继连接器107、109。例如，从安装于两侧各一个IGBT模块131的中继基板150的中继连接器109分别延伸的中继配线152(在图8中一部分断开地表示)与安装于分别相邻的其他IGBT模块133的中继基板150的中继连接器107连接。

[并联驱动电路]

在图9中示出了连结了多个IGBT模块130、131(133)的电路结构。

如上所述，将安装了本实施方式的栅极驱动器100的IGBT模块130作为中心，在两侧连结有各一个IGBT模块131。此时，通过各IGBT模块131安装中继基板150，能够将从栅极驱动器100的各栅极驱动电路141、142输出的驱动信号在两侧各一个IGBT模块131中也施加于半导体元件Q1、Q2。

[并联驱动例1]

由此，栅极驱动器100的栅极驱动电路141、142从输出连接器108的外部输出端子通过中继配线152向中继连接器107的中继端子对外输出驱动信号，由此利用其能够与中央的IGBT模块130一起并联地驱动两侧各一个IGBT模块130的各半导体元件Q1、Q2。

[并联驱动例2]

另外，如果对两侧各一个IGBT模块131分别相邻地配置其他IGBT模块133并通过上述的中继配线152进行连接，则可以对多个IGBT模块130、131、133并联地施加从栅极驱动电路141、142对外输出的驱动信号。由此，栅极驱动电路141、142除了中央的IGBT模块130以及两侧各一个IGBT模块131以外，还能够并联地驱动分别相邻的其他IGBT模块133的各半导体元件Q1、Q2。需要说明的是，所连结的IGBT模块133不限定于各一个，也可以进一步将其他IGBT模块133以串珠形式连结(在驱动信号的衰减在阈值以上的范围内能够连结任意个)。

[绝缘距离]

另外，如图9所示，可知在连结了多个IGBT模块130、131(133)的状态下，其他IGBT模块131(133)包括在输出侧电路PO中，在该情况下也能够充分确保与输入侧电路PI之间的绝缘距离Id。

[参考例]

在此，通过与参考例的比较来说明本实施方式的有用性。在图10A以及图10B中示出了一个参考例。需要说明的是，这个参考例不是现有技术。

在参考例的栅极驱动器10中，没有设置在本实施方式中使用的绝缘部件120。因此，可知驱动器基板104的周缘是开放的，另外，两个驱动器基板102、104之间也没有被划分。

在这样的参考例的栅极驱动器10中，包括输入侧电路PI的一个驱动器基板104在没有保持标准水平的空间距离的情况下接近另一个驱动器基板102，因此绝缘距离Id2不充分，不满足实际产品的基准(标准要求)。同样地，在与作为安装目的地的IGBT模块130的关系中，输入侧电路PI与连接端子132之间的绝缘距离Id3也不充分。

因此，为了在参考例的栅极驱动器10中使绝缘距离Id2、Id3成为充分的水平，如上所述，需要将一个驱动器基板102配置为从另一个驱动器基板104移动到满足设计要求的空间距离的高度，在该情况下，栅极驱动器10整体的安装高度(体积)会变大。

在这一点上，在本实施方式的栅极驱动器100中，充分确保了绝缘距离Id2、Id3，因此在能够将安装高度抑制在最小限度、实现整体的紧凑化的方面极其优越。

根据本实施方式的栅极驱动器100，能够得到以下的优点。

(1)能够在充分确保输入侧电路PI与输出侧电路PO之间的绝缘距离Id2、Id3的同时，缩短物理空间距离并抑制安装高度(体积)。

(2)另外，当在作为驱动对象(安装目的地)的IGBT模块130中安装区域既定的情况下，也能够最大限度地利用有限的安装区域而构成性能充分的电路结构。

(3)由于是在俯视时栅极驱动器100不伸出到IGBT模块130的外侧的大小，因此在如图8所示的多个连结时，也能够将IGBT模块130、131彼此的配置间隔缩小到最小限度，能够提高空间效率。

(4)作为绝缘部件120的结构，具有平面壁122、弯曲壁124以及隔壁126，分别具有固有的绝缘功能，由于将整体一体地成形，因此能够实现制造时以及组装时的容易性，抑制生产成本并提高生产效率。

(5)另外，绝缘部件120仅配置在需要绝缘距离的位置，不采用将包括驱动器基板104和其安装部件在内的整体封装的方式，因此能够实现使用的材料和重量的减轻，能够抑制生产成本并提高生产效率。

(6)由于在多个IGBT模块130、131的连结时使用的输出连接器108的安装范围内绝缘部件120以及驱动器基板104不干扰，因此能够在有限的基板面积内有效地收纳所需要的安装部件，另外，能够实现安装密度的提高。

[其他实施方式]

在图11中示出了使用了另一实施方式的栅极驱动器200的示例。另一实施方式的栅极驱动器200与一个实施方式的栅极驱动器100的不同点在于，一个驱动器基板204的周缘形状与前面的驱动器基板104不同，因此绝缘部件220的形状也不同。

即，驱动器基板204在俯视时呈变形的H形状，输出连接器108的布置与IGBT模块130、131的连结方向(横向)一致。另外，关于安装于两侧各一个IGBT模块131的中继基板154，中继连接器107、109的布置与IGBT模块130、131的连结方向一致。需要说明的是，在图11中没有示出IGBT模块133，但也可以与图8同样地连结其他IGBT模块133。

在使用了这样的另一实施方式的栅极驱动器200的示例中，还具有以下优点：可以在连结的IGBT模块130、131之间将中继配线154抑制为最小的长度，能够进一步抑制重量以及材料费。所连结的IGBT模块130、131(133)的个数越多，这一点越有效。

另外，在实施方式中，以栅极驱动器100、200具有两块驱动器基板102、104的示例进行了说明，但驱动器基板也可以是三块以上，在该情况下可以在驱动器基板的对置的电路面彼此之间(两处以上)分别配置隔壁126，也可以将多块隔壁126作为绝缘部件120一体成形。另外，也可以采用仅一块驱动器基板的结构，在该情况下，采用一块驱动器基板的周缘被绝缘部件120包围的结构，可以不设置覆盖其下表面的隔壁。

绝缘部件120不限定于具有平面壁122、弯曲壁124、隔壁126，例如也可以由圆环状的周壁和圆盘状的隔壁构成。另外，绝缘部件120的各部位的厚度、材质、形状不限定于实施方式中列举的内容，只要能够缩小空间距离并确保必要的绝缘距离，则能够变形为各种方式。

输出连接器108的布置例如也可以从图11的其他实施方式的位置进一步向下方靠近，配置在输入连接器110的两侧。在该情况下，驱动器基板104以及绝缘部件120的形状能够在俯视时呈T字形状。

另外，输出连接器108也可以不是在图8的俯视时安装于驱动器基板102的两侧缘部，而是两个排列成一行安装于一侧缘部，也可以仅一个安装在一侧缘部。另外，也可以在俯视时驱动器基板104呈矩形状。

在图8、图11的示例中，列举了在IGBT模块130的两侧连结了其他IGBT模块131、133等的方式，但也可以是仅在一侧连结的方式。另外，连结的其他IGBT模块131、133的个数不限定于例示的个数，在连结于两侧的情况下个数也可以不同。

此外，在实施方式和应用例中与图示一起列举的结构仅是优选示例，也可以在基本结构中附加各种元件或者置换一部分。