显示装置
阅读说明：本技术 显示装置 (Display device ) 是由 文淙垣 安亨埈 严喆焕 于 2020-03-12 设计创作，主要内容包括：提供了一种显示装置。所述显示装置包括：第一电路板,其中,第一电路板的第一端附着到面板垫区域；以及第二电路板,附着到第一电路板的第二端,其中,面板垫区域包括多条面板信号布线,第二电路板包括多条电路信号布线,第一电路板包括：第一布线层,包括结合到所述多条面板信号布线的多条第一引线布线；绝缘层,位于第一布线层上；以及第二布线层,位于绝缘层上并且通过过孔电连接到第一布线层,所述多条第一引线布线包括第一子引线布线、第二子引线布线和位于第一子引线布线与第二子引线布线之间的第一虚设引线布线。(A display device is provided. The display device includes: a first circuit board, wherein a first end of the first circuit board is attached to the panel pad area; and a second circuit board attached to a second end of the first circuit board, wherein the panel pad area includes a plurality of panel signal wirings, the second circuit board includes a plurality of circuit signal wirings, the first circuit board includes: a first wiring layer including a plurality of first lead wirings coupled to the plurality of panel signal wirings; an insulating layer on the first wiring layer; and a second wiring layer on the insulating layer and electrically connected to the first wiring layer through the via, the plurality of first lead wirings including a first sub-lead wiring, a second sub-lead wiring, and a first dummy lead wiring between the first sub-lead wiring and the second sub-lead wiring.)
本申请要求在韩国知识产权局提交的第10-2019-0028550号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
本发明的一些示例实施例的方面涉及一种显示装置。
背景技术
显示装置是用于可视地显示数据的装置。这种显示装置包括可以被划分为显示区域和非显示区域的基底。多个像素布置在显示区域中的基底上，并且多个垫(pad，或者被称为“焊盘”)可以布置在非显示区域中的基底上。所述多个垫可以与安装有驱动集成电路等的柔性膜(COF膜)连接，以将驱动信号传输到像素。此外，柔性膜可以安装有用于控制驱动集成电路等的主电路板。
柔性膜包括多个层叠结构。层叠结构可以包括第一布线层和位于第一布线层上并且通过过孔连接到第一布线层的第二布线层。第一布线层可以与垫结合，并且第二布线层可以与主电路板的垫结合。
同时，可以经由检查单元的暴露的检查垫通过检查第一布线层来检查柔性膜的缺陷，并且切割检查单元以将多个层叠结构的侧表面暴露到外部。在这种情况下，外部离子、湿气等会通过第一布线层的暴露的表面穿透第一布线层，这会引起布线腐蚀。由于布线腐蚀，因此会发生第一布线层的多条信号线的电短路。
在本背景技术部分中公开的上述信息仅用于增强对背景技术的理解，因此它可能包含不构成现有技术的信息。
发明内容
根据本发明的一些示例实施例，一种装置可以能够防止或减少第一电路板的面对显示面板的第一布线层的多条信号线的电短路的情况。
然而，本发明的实施例的方面不限于在此具体地阐述的那些方面。通过参照下面给出的本发明的详细描述，对本发明所属领域的普通技术人员来说，本发明的上述和其它方面将变得更加明显。
根据本公开的一些示例实施例，一种显示装置包括：显示面板，包括显示区域和位于显示区域周围的面板垫区域；第一电路板，第一电路板的一端附着到面板垫区域；以及第二电路板，附着到第一电路板的另一端，其中，面板垫区域包括多条面板信号布线，第二电路板包括多条电路信号布线，第一电路板包括：第一布线层，包括结合到所述多条面板信号布线的多条第一引线布线；绝缘层，位于第一布线层上并且包括过孔；以及第二布线层，位于绝缘层上并且通过过孔电连接到第一布线层，所述多条第一引线布线包括第一子引线布线、第二子引线布线和位于第一子引线布线与第二子引线布线之间的第一虚设引线布线，第一子引线布线和第二子引线布线电连接到所述多条电路信号布线，并且第一虚设引线布线与所述多条电路信号布线电分离。
根据一些示例实施例，所述多条面板信号布线遍布显示区域和面板垫区域布置，并且所述多条面板信号布线包括：第一子信号布线，连接到第一子引线布线；第二子信号布线，连接到第二子引线布线；以及面板虚设布线，与第一虚设引线布线物理分离。
根据一些示例实施例，第二布线层包括连接到第一引线布线的第一连接布线，并且第一连接布线包括：第一子连接布线，连接到第一子引线布线；第二子连接布线，连接到第二子引线布线；以及第三子连接布线，连接到第一虚设引线布线。
根据一些示例实施例，第二布线层还包括多条第二引线布线，所述多条第二引线布线布置在第一连接布线的端部与第一电路板的端部之间并且结合到电路信号布线，并且多条第二引线布线包括：第三子引线布线，连接到第一子连接布线；第四子引线布线，连接到第二子连接布线；以及第二虚设引线布线，与第三子连接布线物理分离。
根据一些示例实施例，第一电路板还包括位于第二布线层上的驱动集成电路，第一子连接布线和第二子连接布线电连接到驱动集成电路，并且第三子连接布线与驱动集成电路电分离。
根据一些示例实施例，第三子引线布线和第四子引线布线电连接到驱动集成电路，并且第二虚设引线布线与驱动集成电路电分离。
根据一些示例实施例，第一子引线布线是高电位栅极布线(VGH)，并且第二子引线布线是低电位栅极布线(VGL)。
根据一些示例实施例，第一子引线布线是高电位电压布线(ELVDD)，并且第二子引线布线是低电位电压布线(ELVSS)。
根据一些示例实施例，显示装置还包括位于显示面板下方的面板下片，其中，面板下片包括位于显示面板下方的金属层和位于金属层下方的下绝缘层，并且第一电路板在与显示表面相反的方向上弯曲以位于下绝缘层下方。
根据一些示例实施例，金属层是静电阻挡层。
根据一些示例实施例，下绝缘层包括氟离子或硫离子。
根据一些示例实施例，第一电路板还包括：第一保护有机层，位于下绝缘层和第一布线层之间；以及第二保护有机层，位于第二布线层上，并且第一保护有机层部分地暴露第一引线布线的上表面。
根据一些示例实施例，第一保护有机层、绝缘层、第二布线层和第二保护有机层的内侧表面布置在厚度方向上，并且其内侧表面被暴露。
根据一些示例实施例，显示装置还包括模块间结合构件，模块间结合构件位于第一保护有机层与下绝缘层之间，以使面板下片和第一电路板结合。
根据一些示例实施例，第一电路板的内侧表面从模块间结合构件的内侧表面向内突出。
根据一些示例实施例，第一布线层和/或第一保护有机层包括在平面图中位于模块间结合构件的内侧表面周围的表面裂纹。
根据本公开的一些示例实施例，一种显示装置包括：显示面板，包括显示区域和位于显示区域周围的面板垫区域；第一电路板，该第一电路板的一端附着到面板垫区域；以及第二电路板，附着到第一电路板的另一端，其中，面板垫区域包括多条面板信号布线，第二电路板包括多条电路信号布线，第一电路板包括：第一布线层，包括结合到所述多条面板信号布线的多条第一引线布线；绝缘层，位于第一布线层上并且包括过孔；以及第二布线层，位于绝缘层上并且通过过孔电连接到第一布线层，所述多条第一引线布线包括高电位引线布线、低电位引线布线以及位于高电位引线布线与低电位引线布线之间的虚设引线布线，高电位引线布线从电路信号布线接收高电位信号并将高电位信号传输到面板信号布线，低电位引线布线从电路信号布线接收低电位信号并将低电位信号传输到面板信号布线，虚设引线布线与所述多条电路信号布线电分离。
根据一些示例实施例，高电位引线布线是高电位栅极布线(VGH)，并且低电位引线布线是低电位栅极布线(VGL)。
根据一些示例实施例，高电位引线布线是高电位电压布线(ELVDD)，并且低电位引线布线是低电位电压布线(ELVSS)。
根据一些示例实施例，显示装置还包括位于显示面板下方的面板下片，其中，面板下片包括位于显示面板下方的金属层和位于金属层下方的下绝缘层，并且第一电路板在与显示表面相反的方向上弯曲以位于下绝缘层下方，并且下绝缘层包括氟离子或硫离子。
附图说明
通过参照附图更加详细地描述本发明的一些示例实施例的方面，本发明的一些示例实施例的上述和其它方面和特征将变得更加清楚，在附图中：
图1是根据一些示例实施例的显示装置的平面布局图；
图2是图1的显示装置的剖视图；
图3是图2的显示装置的放大剖视图；
图4是示出根据一些示例实施例的设置有检查垫的切割部分的剖视图；
图5是根据一些示例实施例的垫区域的平面布局图；
图6是示出根据一些示例实施例的第一电路板的第二布线层和驱动集成电路的平面布局图；
图7是示出根据一些示例实施例的第一电路板的第一布线层的平面布局图；
图8是示出根据一些示例实施例的添加剂离子通过面板下片的下绝缘层渗透到第一布线层中的剖视图；
图9是示出根据一些示例实施例的第一电路板的第一布线层的腐蚀的平面图；
图10是示出根据一些示例实施例的第一布线层的虚设引线布线防止或减少第一子引线布线与第二子引线布线之间的短路的状况的情况的示意图；
图11是示出根据一些示例实施例的按压装置位于第一电路板和第二电路板下方以按压第二电路板的情况的剖视图；
图12是根据一些示例实施例的显示装置的剖视图；
图13是示出根据一些示例实施例的第一电路板的第一布线层的平面布局图；
图14是示出根据一些示例实施例的第一电路板的第一布线层的平面布局图；
图15是根据一些示例实施例的显示装置的剖视图；
图16是示出根据一些示例实施例的第一电路板的第二布线层的平面布局图；以及
图17是示出根据一些示例实施例的第一电路板的第一布线层与驱动集成电路的平面布局图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图更加详细地描述本发明的一些示例实施例的方面。
图1是根据一些示例实施例的显示装置的平面布局图，图2是图1的显示装置的剖视图，图3是图2的显示装置的放大剖视图，图4是示出设置有检查垫的切割部分的剖视图，图5是垫区域的平面布局图，图6是示出根据一些示例实施例的第一电路板的第二布线层与驱动集成电路的平面布局图，以及图7是示出第一电路板的第一布线层的平面布局图。
作为用于显示移动图像或静止图像的装置的显示装置1可以用作诸如电视、笔记本、监视器、广告牌和物联网以及便携式电子设备(诸如移动电话、智能电话、平板个人计算机(平板PC)、智能手表、手表电话、移动通信终端、电子笔记本、电子书、便携式多媒体播放器(PMP)、导航仪和超移动PC)的各种产品的显示屏。
参照图1至图7，显示装置1可以包括用于显示图像的显示面板100、连接到显示面板100的第一电路板300以及连接到第一电路板300的第二电路板500。
例如，可以利用有机发光显示面板作为显示面板100。在以下实施例中，示出了利用有机发光显示面板作为显示面板100的示例情况，但是本发明的实施例不限于此，并且可以利用诸如液晶显示面板(LCD)、量子点有机发光显示面板(QD-OLED)、量子点液晶显示面板(QD-LCD)、量子纳米发射显示面板(QNED)和微LED的不同种类的显示面板。
显示面板100包括包含多个像素区域的显示区域DA和定位在显示区域DA周围的非显示区域NA。显示区域DA可以具有具备角形拐角的矩形形状或具备倒圆拐角的矩形形状。显示区域DA可以具有短边和长边。显示区域DA的短边可以是在第一方向DR1上延伸的边。显示区域DA的长边可以是在第二方向DR2上延伸的边。然而，显示区域DA的平面形状不限于矩形形状，并且可以是圆形形状、椭圆形形状或各种其它形状。非显示区域NA可以与显示区域DA的两条短边和两条长边相邻定位。在这种情况下，非显示区域NA可以围绕显示区域DA的所有边，并且可以构成显示区域DA的框架。然而，本发明不限于此，非显示区域NA可以仅与显示区域DA的两条短边或两条长边相邻定位。
显示面板100的非显示区域NA还包括面板垫区域P_PA。面板垫区域P_PA可以定位在例如显示区域DA的一条短边周围。然而，本发明不限于此，面板垫区域P_PA可以定位在显示区域DA的两条短边周围或者可以定位在显示区域DA的两条短边和两条长边周围。
第一电路板300可以包括多个层叠结构。层叠结构可以包括多个布线层、定位在布线层之间的绝缘层以及定位在多个布线层上和在多个布线层之下的有机保护层。第一电路板300还可以包括连接到布线层的驱动集成电路。稍后将描述第一电路板300的层叠结构的细节。
第一电路板300可以包括附着到显示面板100的面板垫区域P_PA的第一长边缘LEG1、面对第一长边缘LEG1并且附着到第二电路板500的第二长边缘LEG2以及第一短边缘SEG1和第二短边缘SEG2。
第一电路板300可以包括其一侧附着到显示面板100的面板垫区域P_PA的第一电路区域CA1、在第二方向DR2上定位在第一电路区域CA1的一侧处的第二电路区域CA2以及在第二方向DR2上定位在第二电路区域CA2的一侧处并附着到第二电路板500的第三电路区域CA3。
第二电路板500可以包括附着到第一电路板300的第三电路区域CA3的电路垫区域C_PA。多个电路垫可以布置在第二电路板500的电路垫区域C_PA中，以连接到布置在第一电路板300的第三电路区域CA3中的引线布线。
参照图2，显示面板100包括遍及显示区域DA和面板垫区域P_PA定位的显示基底101、在显示基底101上定位在显示区域DA中的电路层130、在电路层130上定位在显示区域DA中的发光层150以及在发光层150上定位在显示区域DA中的封装层170。上述像素区域中的每个可以包括电路层130和发光层150。
电路层130可以包括显示布线、显示电极和至少一个晶体管，并且可以控制从发光层150发射的光的量。发光层150可以包括有机发光材料。发光层150可以被封装层170密封。封装层170可以密封发光层150以防止或减少湿气等从外部被引入到发光层150中的情况。封装层170可以是无机膜的单层膜或无机膜的多层膜或者其中无机膜和有机膜交替层叠的层叠膜。
显示装置1还包括定位在显示面板100下方的面板下片200。面板下片200可以附着到显示面板100的背表面。面板下片200包括至少一个功能层和下绝缘层。功能层可以是执行散热功能、电磁波阻挡功能、接地功能、缓冲功能、强度增强功能、支撑功能和/或数字化功能的层。功能层可以是片层、膜层、薄膜层、涂覆层、面板或板。一个功能层可以形成为单层，但是也可以形成为多个层叠的薄膜或涂覆层。功能层可以是例如支撑基底、散热层、电磁波阻挡层、冲击吸收层、数字化仪等。
如图2中所示，第一电路板300可以在第三方向DR3上向下弯曲。第一电路板300的另一侧和第二电路板500可以定位在面板下片200下方。
显示装置1还可以包括位于面板下片200与第一电路板300之间的模块间结合构件AM。模块间结合构件AM可以是压敏粘合剂(PSA)构件。面板下片200的下表面可以通过模块间结合构件AM附着到第一电路板300。模块间结合构件AM的内侧表面可以从第一电路板300的内侧表面向外凹进。换句话说，第一电路板300的内侧表面可以从模块间结合构件AM的内侧表面向内突出。因此，模块间结合构件AM朝向第一电路板300的内侧突出，以防止或减少由于内部异物的粘附而导致的异物故障的情况，并且防止或减少模块间结合构件AM下落到第一电路板300的侧表面的情况。
第一电路板300的相对于模块间结合构件AM向内突出的部分可以与上覆的面板下片200彼此间隔开一定的空间SP。
参照图3，根据一些示例实施例的面板下片200可以包括定位在显示面板100的显示基底101与模块间结合构件AM之间的下金属层210以及定位在下金属层210与模块间结合构件AM之间的下绝缘层230。
下金属层210可以定位在显示基底101的下表面上。下金属层210可以是电磁波阻挡层或静电阻挡层。例如，下金属层210可以包括由诸如铜(Cu)、铝(Al)、金(Au)或银(Ag)的金属制成的金属薄膜。在一些实施例中，面板下片200还可以包括在下金属层210与下绝缘层230之间的散热层。散热层可以包括诸如石墨或碳纳米管(CNT)的材料。
下绝缘层230可以定位在下金属层210的下表面上。下绝缘层230可以防止或减少第一电路板300的多个布线层与下金属层210之间的载流的情况。
下绝缘层230可以包括硅化合物和金属氧化物中的至少一种。例如，下绝缘层230可以包括氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝、氧化钽、氧化铪、氧化锆和氧化钛中的至少一种。这些化合物可以单独使用或彼此组合使用。
同时，如图3中所示，下绝缘层230还可以包括用于增强绝缘功能的添加剂离子FSI。例如，添加剂离子FSI可以是氟离子(F-)或硫离子(S2-)。
第一电路板300包括第一保护有机层310、定位在第一保护有机层310上的第一布线层320、定位在第一布线层320上的引线绝缘层330、定位在引线绝缘层330上的第二布线层340以及定位在第二布线层340上的第二保护有机层350。
第一保护有机层310可以定位在第一布线层320下方以覆盖第一布线层320并保护第一布线层320。
第一保护有机层310可以包括有机绝缘材料。有机绝缘材料的示例可以包括聚丙烯酸酯树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚苯撑树脂、聚苯硫醚树脂和苯并环丁烯(BCB)。
第一保护有机层310可以遍及第二电路区域CA2和第三电路区域CA3定位。第一保护有机层310可以暴露第一电路区域CA1中的第一布线层320。暴露的第一布线层320可以形成第一引线布线LE1。如图3中所示，信号布线PAD可以定位在显示基底101的面板垫区域P_PA上。
信号布线PAD可以包括钼(Mo)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钛(Ti)、钽(Ta)、钨(W)和铜(Cu)中的至少一种。信号布线PAD可以是包括上述示例材料的单个膜。然而，本发明的实施例不限于此，并且信号布线PAD可以是层叠膜。
被第一保护有机层310暴露的第一布线层320，即，第一引线布线LE1，可以与定位在面板垫区域P_PA上的信号布线PAD结合。第一导电结合构件ACF1可以定位在第一布线层320与信号布线PAD之间。也就是说，第一布线层320可以通过第一导电结合构件ACF1电连接到信号布线PAD。
根据一些示例实施例，第一引线布线LE1可以在没有第一导电结合构件ACF1的情况下直接连接到信号布线PAD。也就是说，第一引线布线LE1可以直接连接到暴露的信号布线PAD的上表面。例如，第一引线布线LE1可以超声接合到信号布线PAD。
第一布线层320可以包括金属材料。第一布线层320可以包括从钼(Mo)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钛(Ti)、钽(Ta)、钨(W)和铜(Cu)中选择的至少一种金属。
第一布线层320可以在被第一保护有机层310暴露的区域中电连接到信号布线PAD。
引线绝缘层330可以定位在第一布线层320上。引线绝缘层330可以在其中设置有穿透引线绝缘层330的过孔VIA。引线绝缘层330可以定位在第一布线层320与第二布线层340之间，使得第一布线层320和第二布线层340在不包括过孔VIA的区域中彼此物理间隔开。
虽然在图3中示出了过孔VIA定位在第二电路区域CA2中，但是本发明不限于此，过孔VIA可以定位在第一电路区域CA1中。
引线绝缘层330可以包括硅化合物和金属氧化物中的至少一种。例如，引线绝缘层330可以包括氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝、氧化钽、氧化铪、氧化锆和氧化钛中的至少一种。这些化合物可以单独使用或彼此组合使用。
第二布线层340可以位于引线绝缘层330上。第二布线层340可以通过引线绝缘层330的过孔VIA而与第一布线层320接触。第二布线层340可以包括第一布线层320的上述示例材料中的至少一种。第一布线层320和第二布线层340的构成材料可以彼此相同，但本发明不限于此。第一布线层320和第二布线层340的构成材料可以彼此不同。
第二保护有机层350可以定位在第二布线层340上。第二保护有机层350可以遍及第一电路区域CA1和第二电路区域CA2定位。第二保护有机层350可以暴露第三电路区域CA3中的第二布线层340。暴露的第二布线层340可以形成第二引线布线LE2。另外，第二保护有机层350可以暴露第二电路区域CA2中的第二布线层340，并且暴露的第二布线层340可以电连接到驱动集成电路390。
驱动集成电路390可以定位在第二电路区域CA2的第二布线层340上。驱动集成电路390可以是例如其中用于施加数据信号的数据驱动集成电路与用于施加扫描信号的扫描驱动集成电路合并的集成电路。驱动集成电路390可以被应用为通过驱动芯片实现的覆晶薄膜(COF)。
被第二保护有机层350暴露的第二布线层340，即，第二引线布线LE2可以与定位在电路垫区域C_PA上的电路信号布线C_PAD结合。第二导电结合构件ACF2可以定位在第二布线层340与电路信号布线C_PAD之间。也就是说，第二布线层340可以通过第二导电结合构件ACF2而与电路信号布线C_PAD电结合。
根据一些示例实施例，第二引线布线LE2可以在没有第二导电结合构件ACF2的情况下直接连接到电路信号布线C_PAD。也就是说，第二引线布线LE2可以直接连接到暴露的电路信号布线C_PAD的上表面。例如，第二引线布线LE2可以超声接合到电路信号布线C_PAD。
第一电路板300的包括第一长边缘LEG1和第二长边缘LEG2的内侧表面可以被暴露。例如，第一保护有机层310的内侧表面、第一布线层320的内侧表面、引线绝缘层330的内侧表面、第二布线层340的内侧表面和第二保护有机层350的内侧表面(每个内侧表面包括第一电路板300的第二长边缘LEG2)可以一起被暴露。
参照图4，可以通过沿着切割线CTL从单个电路板去除切割区域CTR来形成第一电路板300，切割线CTL沿着参照图3描述的第二长边缘LEG2形成。
单个电路板的切割区域CTR可以包括参照图3描述的第一布线层320的被第一保护有机层310暴露的测试引线布线T_LE。在通过单个电路板的测试引线布线T_LE来检查电信号的存在或不存在和/或电信号的强度之后，可以去除单个电路板的切割区域CTR。因此，如上所述，第一保护有机层310的内侧表面、第一布线层320的内侧表面、引线绝缘层330的内侧表面、第二布线层340的内侧表面和第二保护有机层350的内侧表面(每个内侧表面包括第一电路板300的第二长边缘LEG2)可以一起被暴露。
同时，如上所述，下绝缘层230还包括添加剂离子FSI。添加剂离子FSI可以用于下绝缘层230的沉积工艺中，并且可以在下绝缘层230的沉积工艺之后定位在下绝缘层230中，但是如稍后描述的，添加剂离子FSI会在高温和高湿度的环境中通过外部湿气被洗脱到下绝缘层230的外部。洗脱到外部的添加剂离子FSI可能引起相邻的第一电路板300的布线层的腐蚀。例如，第一电路板300的第一布线层320的暴露的内侧表面会被洗脱的添加剂离子FSI腐蚀。稍后将描述其细节。
参照图5，可以设置多条信号布线PAD，并且多条信号布线PAD可以布置在第一方向DR1上。多条信号布线PAD可以包括例如高电位信号布线PAD1、低电位信号布线PAD2、定位在高电位信号布线PAD1与低电位信号布线PAD2之间的面板虚设布线PAD3以及数据信号布线PAD4。数据信号布线PAD4可以定位在面板垫区域P_PA的中心处，并且高电位信号布线PAD1、低电位信号布线PAD2、定位在高电位信号布线PAD1与低电位信号布线PAD2之间的面板虚设布线PAD3可以定位在面板垫区域P_PA的***处。虽然在图5中示出了高电位信号布线PAD1在第一方向DR1上定位在低电位信号布线PAD2的左侧处，但是本发明不限于此，高电位信号布线PAD1也可以在第一方向DR1上定位在低电位信号布线PAD2的右侧处。
高电位信号布线PAD1、低电位信号布线PAD2和数据信号布线PAD4可以电连接到栅极信号线GSL。也就是说，高电位信号布线PAD1、低电位信号布线PAD2和数据信号布线PAD4可以通过栅极信号线GSL将从驱动集成电路390接收的高电位信号、低电位信号和数据信号传输到定位在显示区域DA的每个像素区域中的晶体管。另一方面，与高电位信号布线PAD1、低电位信号布线PAD2和数据信号布线PAD4不同，面板虚设布线PAD3可以与栅极信号线GSL物理分离以不电连接到栅极信号线GSL。面板虚设布线PAD3用于防止或减少相邻的高电位信号布线PAD1和低电位信号布线PAD2之间的短路情况。
例如，高电位信号布线PAD1可以是高电位电压信号布线ELVDD，低电位信号布线PAD2可以是低电位电压信号布线ELVSS。
根据一些示例实施例，高电位信号布线PAD1可以是高电位电压栅极信号布线VGH，低电位信号布线PAD2可以是低电位电压栅极信号布线VGL。
参照图6和图7，第一布线层320的第一引线布线LE1可以包括多条子引线布线LE11至LE14。第三子引线布线LE14可以定位在第一电路区域CA1的中心处，第一子引线布线LE11、第二子引线布线LE12和第一虚设引线布线LE13可以定位在第一电路区域CA1的***处。第一子引线布线LE11可以在第一方向DR1上定位在第二子引线布线LE12的左侧处。第一虚设引线布线LE13可以定位在第一子引线布线LE11与第二子引线布线LE12之间。然而，本发明不限于此。当高电位信号布线PAD1和低电位信号布线PAD2的相对位置改变时，相应地，第一子引线布线LE11和第二子引线布线LE12可以被构造为使得第一子引线布线LE11在第一方向DR1上定位在第二子引线布线LE12的右侧处。
第一子引线布线LE11可以结合到高电位信号布线PAD1，第二子引线布线LE12可以结合到低电位信号布线PAD2，第一虚设引线布线LE13可以结合到面板虚设布线PAD3，并且第三子引线布线LE14可以结合到数据信号布线PAD4。
第一布线层320的多条子引线布线LE11至LE14可以穿过过孔VIA以在第二电路区域CA2和第三电路区域CA3中形成残留引线布线RE_LE11至RE_LE14。也就是说，第一子引线布线LE11可以形成第一残留引线布线RE_LE11，第二子引线布线LE12可以形成第二残留引线布线RE_LE12，第一虚设引线布线LE13可以形成第三残留引线布线RE_LE13，并且第三子引线布线LE14可以形成第四残留引线布线RE_LE14。
如图7中所示，残留引线布线RE_LE11至RE_LE14可以一起暴露在第一电路板300的包括第二长边缘LEG2的内侧表面上。
第一残留引线布线RE_LE11、第二残留引线布线RE_LE12和第四残留引线布线RE_LE14可以分别通过第一子引线布线LE11、第二子引线布线LE12和第三子引线布线LE14电连接到显示区域DA的像素区域的晶体管。然而，因为第三残留引线布线RE_LE13连接到第一虚设引线布线LE13并且第一虚设引线布线LE13连接到面板垫区域P_PA的面板虚设布线PAD3，所以第三残留引线布线RE_LE13可以与像素区域的晶体管电分离。也就是说，第三残留引线布线RE_LE13可以是虚设布线。第一残留引线布线RE_LE11可以连接到高电位信号布线PAD1，第二残留引线布线RE_LE12可以连接到低电位信号布线PAD2，并且第四残留引线布线RE_LE14可以连接到数据信号布线PAD4。
如图7中所示，第一残留引线布线RE_LE11和第二残留引线布线RE_LE12可以定位为以第一距离d1彼此间隔开，并且相邻的第四残留引线布线RE_LE14可以定位为以第二距离d2彼此间隔开。在根据一些示例实施例的显示装置1中，第一残留引线布线RE_LE11与第二残留引线布线RE_LE12之间的第一距离d1可以比相邻的第四残留引线布线RE_LE14之间的第二距离d2大。
更具体地，第一残留引线布线RE_LE11、第二残留引线布线RE_LE12和第四残留引线布线RE_LE14可以如稍后将描述的电连接到驱动集成电路390。第一残留引线布线RE_LE11和第二残留引线布线RE_LE12可以从驱动集成电路390接收栅极电位信号，第四残留引线布线RE_LE14可以从驱动集成电路390的数据驱动集成电路接收数据信号。
也就是说，第一残留引线布线RE_LE11可以接收高电位栅极信号，第二残留引线布线RE_LE12可以接收低电位栅极信号，并且高电位栅极信号与低电位栅极信号之间的电位差可以比数据信号之间的电位差大。因此，第一残留引线布线RE_LE11和第二残留引线布线RE_LE12之间短路的可能性会比相邻的第四残留引线布线RE_LE14之间短路的可能性大。
然而，在本实施例的情况下，第一残留引线布线RE_LE11与第二残留引线布线RE_LE12之间的第一距离d1比相邻的第四残留引线布线RE_LE14之间的第二距离d2大，从而降低了第一残留引线布线RE_LE11与第二残留引线布线RE_LE12之间短路的可能性。
第二布线层340可以包括多条子引线布线LE11a至LE14a。多条子引线布线LE11至LE14可以通过过孔VIA连接到第二布线层340的多条子引线布线LE11a至LE14a。也就是说，第一子引线布线LE11可以电连接到第四子引线布线LE11a，第二子引线布线LE12可以电连接到第五子引线布线LE12a，第一虚设引线布线LE13可以电连接到第六子引线布线LE13a，并且第三子引线布线LE14可以电连接到第七子引线布线LE14a。
多条子引线布线LE11a至LE14a可以朝向驱动集成电路390延伸。第四子引线布线LE11a、第五子引线布线LE12a和第七子引线布线LE14a可以电连接到驱动集成电路390，但是第六子引线布线LE13a可以与驱动集成电路390物理分离而不与其电连接。也就是说，第六子引线布线LE13a可以是虚设引线布线。
驱动集成电路390可以将栅极电位信号和数据信号传输到多条子引线布线LE11a、LE12a和LE14a。也就是说，驱动集成电路390可以将高电位信号施加到第四子引线布线LE11a，可以将低电位信号施加到第五子引线布线LE12a，并且可以将数据信号施加到第七子引线布线LE14a。然而，如上所述，驱动集成电路390可以与第六子引线布线LE13a物理分离而不与其电连接。
第二布线层340还可以包括多条第二引线布线，例如，多条第二引线布线包括子引线布线LE21至LE24。多条子引线布线LE21至LE24可以与第二电路板500的多条电路信号布线C_PAD结合。
第二-第一子引线布线LE21可以在第一方向DR1上定位在第二-第二子引线布线LE22的左侧处。第二虚设引线布线LE23可以定位在第二-第一子引线布线LE21与第二-第二子引线布线LE22之间。然而，本发明不限于此，并且第二-第一子引线布线LE21可以在第一方向DR1上定位在第二-第二子引线布线LE22的右侧处。
多条子引线布线LE21至LE24可以将高电位信号、低电位信号和数据信号从第二电路板500传输到驱动集成电路390。如上所述，驱动集成电路390可以将信号施加到第四子引线布线LE11a、第五子引线布线LE12a和第七子引线布线LE14a。也就是说，第二-第一子引线布线LE21可以从第二电路板500接收高电位信号，第二-第二子引线布线LE22可以从第二电路板500接收低电位信号，并且第二-第四子引线布线LE24可以从第二电路板500接收数据信号。
然而，如图6中所示，由于第二虚设引线布线LE23未电连接到驱动集成电路390，所以第二虚设引线布线LE23可以不用作信号传输。第二虚设引线布线LE23可以用于防止或减少第二-第一子引线布线LE21与第二-第二子引线布线LE22之间的短路的情况。
在一些实施例中，第二-第一子引线布线LE21可以直接连接到第四子引线布线LE11a，第二-第二子引线布线LE22可以直接连接到第五子引线布线LE12a，并且第二-第四子引线布线LE24可以直接连接到第七子引线布线LE14a。然而，即使在这种情况下，第二虚设引线布线LE23可以与第六子引线布线LE13a物理分离而不与其电连接。
图8是示出添加剂离子通过面板下片的下绝缘层渗透到第一布线层中的剖视图，图9是示出第一电路板的第一布线层的腐蚀的平面图，并且图10是示出第一布线层的虚设引线布线防止或减少第一子引线布线与第二子引线布线之间的短路的状况的情况的示意图。
参照图8至图10，如上所述，下绝缘层230还可以包括用于增强绝缘功能的添加剂离子FSI。添加剂离子FSI会在高温和高湿度的环境中通过外部湿气洗脱到下绝缘层230的外部。洗脱到外部的添加剂离子FSI可能引起相邻的第一电路板300的第一布线层320的腐蚀。例如，如图8中所示，洗脱的添加剂离子FSI会通过第一电路板300的第一布线层320的暴露的内侧表面渗透到第一布线层320的多条残留引线布线RE_LE11a至RE_LE14a中。
因此，如图9中所示，多条残留引线布线RE_LE11a至RE_LE14a的与切割线CTL相邻的部分会被逐渐腐蚀。
同时，如上所述，第一残留引线布线RE_LE11a可以接收高电位信号，并且第二残留引线布线RE_LE12a可以接收低电位信号，使得如图9和图10中所示，第一残留引线布线RE_LE11a可以具有+V(V>0)的电位，并且第二残留引线布线RE_LE12a可以具有-V(V>0)的电位。在已经经历腐蚀的第一残留引线布线RE_LE11a中，第一残留引线布线RE_LE11a的构成材料(离子形式)会通过***湿气洗脱到外部，并且由于添加剂离子FSI而会朝向相邻的残留引线布线移动。例如，第一残留引线布线RE_LE11a的构成材料(离子形式)会朝向具有-V(V>0)的电位的第二残留引线布线RE_LE12a移动。因此，会在第一残留引线布线RE_LE11a与第二残留引线布线RE_LE12a之间产生短路和/或短路电路，从而引起显示装置1的布线故障。
然而，在本实施例的情况下，定位了作为虚设引线布线的第三残留引线布线RE_LE13，因为未施加电位，所以虚设引线布线不具有在第一残留引线布线RE_LE11与第二残留引线布线RE_LE12之间的短路电路的危险，从而防止由于第一残留引线布线RE_LE11a与第二残留引线布线RE_LE12a之间产生短路和/或短路电路而导致的显示装置1的布线故障。也就是说，第三残留引线布线RE_LE13a用作物理地防止第一残留引线布线RE_LE11a的构成材料(离子形式)朝向具有-V(V>0)的电位的第二残留引线布线RE_LE12a移动的屏障，从而防止由于第一残留引线布线RE_LE11a与第二残留引线布线RE_LE12a之间产生短路和/或短路电路而导致的显示装置1的布线故障。
在下文中，将描述根据其它实施例的显示装置。在以下实施例中，与前述实施例中的组件相同的组件将被称为相同的附图标记，并且将省略或简化对其的描述。
图11是示出按压装置定位在第一电路板和第二电路板下方以按压第二电路板的情况的剖视图，图12是根据一些示例实施例的显示装置的剖视图，图13是示出根据一些示例实施例的第一电路板的第一布线层的平面布局图。
参照图11至图13，根据本实施例的显示装置2与前述显示装置1的不同之处在于，裂纹CRK形成在显示装置2的第一电路板300_1的第一保护有机层310_1和第一布线层320_1中。
更具体地，裂纹CRK可以形成在根据本实施例的显示装置2的第一电路板300_1的第一保护有机层310_1和第一布线层320_1中。
如图11中所示，按压装置700定位在第二电路板500下方。按压装置700可以用于按压第二电路板500的下表面并且用于通过模块间结合构件AM使第一电路板300_1和面板下片200结合。
如图12中所示，当第二电路板500的下表面被按压装置700按压时，裂纹CRK可以形成在第一保护有机层310_1和第一布线层320_1中。
如上所述，模块间结合构件AM的内侧表面可以从第一电路板300_1的内侧表面向外凹进。换句话说，第一电路板300_1的内侧表面可以从模块间结合构件AM的内侧表面向内突出。因此，第一电路板300_1的相对于模块间结合构件AM向内突出的部分可以与上覆的面板下片200间隔开，其间具有空间SP。
当第二电路板500的下表面被按压装置700按压时，裂纹CRK可以通过第一电路板300_1的相对于模块间结合构件AM向内突出的部分形成在第一保护有机层310_1和第一布线层320_1中。
第一保护有机层310_1和第一布线层320_1的裂纹CRK可以在平面图中形成在模块间结合构件AM的内侧表面周围。
如上所述，添加剂离子FS1会在高温和高湿度的环境中通过外部湿气洗脱到下绝缘层230的外部，并且洗脱到外部的添加剂离子FS1会引起相邻的第一电路板300_1的第一布线层320_1的腐蚀。当形成第一保护有机层310_1和第一布线层320_1的裂纹CRK时，添加剂离子FSI会不仅穿透通过第一电路板300_1的第一布线层320_1的暴露的内侧表面而且会穿透第一布线层320_1的面对面板下片200的表面。因此，多条残留引线布线的与切割线CTL相邻的部分会被逐渐腐蚀。
此外，如上所述，当高电位信号被施加到第一残留引线布线RE_LE11a，并且低电位信号被施加到第二残留引线布线RE_LE12a时，第一残留引线布线RE_LE11a可以具有+V(V>0)的电位，并且第二残留引线布线RE_LE12a可以具有-V(V>0)的电位。在已经经历腐蚀的第一残留引线布线RE_LE11a中，第一残留引线布线RE_LE11a的构成材料(离子形式)会通过***湿气洗脱到外部，并且由于添加剂离子FSI而会朝向相邻的残留引线布线移动。例如，第一残留引线布线RE_LE11a的构成材料(离子形式)会朝向具有-V(V>0)的电位的第二残留引线布线RE_LE12a移动。因此，会在第一残留引线布线RE_LE11a与第二残留引线布线RE_LE12a之间产生短路和/或短路电路，从而引起显示装置2的布线故障。
然而，在本实施例的情况下，作为虚设引线布线的第三残留引线布线RE_LE13定位在第一残留引线布线RE_LE11与第二残留引线布线RE_LE12之间，从而防止由于第一残留引线布线RE_LE11a与第二残留引线布线RE_LE12a之间产生短路和/或短路电路而导致的显示装置2的布线故障。也就是说，第三残留引线布线RE_LE13用作物理地防止第一残留引线布线RE_LE11a的构成材料(离子形式)朝向具有-V(V>0)的电位的第二残留引线布线RE_LE12a移动的屏障，从而防止由于第一残留引线布线RE_LE11a与第二残留引线布线RE_LE12a之间产生短路和/或短路电路而导致的显示装置2的布线故障。
图14是示出根据一些示例实施例的第一电路板的第一布线层的平面布局图。
参照图14，根据本实施例的显示装置与前述显示装置1的不同之处在于，第一电路板300_2的第一布线层320_2不包括第三残留引线布线RE_LE13。
更具体地，在根据本实施例的显示装置中，第一电路板300_2的第一布线层320_2可以不包括第三残留引线布线RE_LE13。
如稍后将描述的，第一残留引线布线RE_LE11、第二残留引线布线RE_LE12和第四残留引线布线RE_LE14可以电连接到驱动集成电路390。第一残留引线布线RE_LE11和第二残留引线布线RE_LE12可以从驱动集成电路390接收栅极电位信号，第四残留引线布线RE_LE14可以从驱动集成电路390的数据驱动集成电路接收数据信号。
也就是说，第一残留引线布线RE_LE11可以接收高电位栅极信号，第二残留引线布线RE_LE12可以接收低电位栅极信号，并且高电位栅极信号与低电位栅极信号之间的电位差可以比数据信号之间的电位差大。因此，第一残留引线布线RE_LE11与第二残留引线布线RE_LE12之间短路电路的可能性会比相邻的第四残留引线布线RE_LE14之间短路电路的可能性大。
然而，在本实施例的情况下，第一残留引线布线RE_LE11与第二残留引线布线RE_LE12之间的第一距离d1比相邻的第四残留引线布线RE_LE14之间的第二距离d2大，从而降低了第一残留引线布线RE_LE11与第二残留引线布线RE_LE12之间短路电路的可能性。
图15是根据一些示例实施例的显示装置的剖视图，图16是示出根据一些示例实施例的第一电路板的第二布线层的平面布局图，图17是示出根据一些示例实施例的第一电路板的第一布线层与驱动集成电路的平面布局图。
参照图15至图17，根据本实施例的显示装置3与前述显示装置1的不同之处在于，第一布线层320_3与第二电路板500的电路信号布线C_PAD结合。
更具体地，第一保护有机层310_1可以定位在第二电路区域CA2中。第一保护有机层310_1可以暴露第一电路区域CA1中的第一布线层320_3，并且可以暴露第三电路区域CA3中的第一布线层320_3。暴露的第一布线层320_3可以在第一电路区域CA1中形成第一引线布线LE1_1，并且可以在第三电路区域CA3中形成第二引线布线LE2_1。第一引线布线LE1_1可以包括与高电位信号布线PAD1结合的第一子引线布线LE11_1、与低电位信号布线PAD2结合的第二子引线布线LE12_1、与数据信号布线PAD4结合的第三子引线布线LE14_1以及与面板虚设布线PAD3结合的第一虚设引线布线LE13_1。
由第一保护有机层310_1暴露的第一布线层320_3，即，第二引线布线LE2_1可以与定位在电路垫区域C_PA上的电路信号布线C_PAD结合。第二导电结合构件ACF2可以定位在第一布线层320_3与电路信号布线C_PAD之间。也就是说，第一布线层320_3可以通过第二导电结合构件ACF2电连接到电路信号布线C_PAD。
在一些实施例中，第二引线布线LE2_1可以在没有第二导电结合构件ACF2的情况下直接连接到电路信号布线C_PAD。也就是说，第二引线布线LE2_1可以直接连接到暴露的电路信号布线C_PAD的上表面。例如，第二引线布线LE2_1可以超声接合到电路信号布线C_PAD。
驱动集成电路390可以定位在第一布线层320_3的第二电路区域CA2上。
第二布线层340_1可以通过引线绝缘层330的过孔VIA而与第一布线层320_3接触。
第二布线层340_1可以包括通过过孔VIA电连接到第一布线层320_3的多条残留引线布线RE_LE11至RE_LE14。
如上所述，第一保护有机层310_1的内侧表面、第一布线层320_3的内侧表面、引线绝缘层330的内侧表面、第二布线层340_1的内侧表面和第二保护有机层350的内侧表面(每个内侧表面包括第一电路板300_2的第二长边缘LEG2)可以一起被暴露。
同时，根据一些示例实施例，用于安装第一电路板300_2、第二电路板500、面板下片200和显示面板100的支架定位在第一电路板300_2和第二电路板500下方，因此第一电路板300_2、第二电路板500、面板下片200和显示面板100可以通过支架安装。然而，支架可以包括具有金属间绝缘功能的绝缘层(诸如面板下片200的下绝缘层230)，并且绝缘层还可以包括位于下绝缘层230中的已经描述的诸如氟离子(F-)或硫离子(S2-)的添加剂离子。这些添加剂离子会在高温和高湿度的环境中通过外部湿气洗脱到支架的绝缘层的外部。洗脱到外部的添加剂离子会通过相邻的第一电路板300_2的第二布线层340_1的暴露的内侧表面引起第二布线层340_1的残留引线布线RE_LEa至RE_LEd的腐蚀。因此，会在第一残留引线布线RE_LEa与第二残留引线布线RE_LEb之间产生短路和/或短路电路，从而引起显示装置3的布线故障。
然而，根据一些示例实施例，作为虚设引线布线的第三残留引线布线RE_LEc定位在第一残留引线布线RE_LEa与第二残留引线布线RE_LEb之间，从而防止由于第一残留引线布线RE_LEa与第二残留引线布线RE_LEb之间产生短路和/或短路电路而导致的显示装置3的布线故障。
如上所述，根据本发明的一些示例实施例，可以提供一种能够防止第一电路板的面对显示面板的第一布线层的多条信号线的电短路的装置。
本发明的效果不受上述限制，并且在此预期其它各种效果。
虽然为了说明的目的已经公开了本发明的一些示例实施例的方面，但是本领域技术人员将理解，在不脱离所附权利要求及其等同物中公开的发明的范围和精神的情况下，各种修改、添加和替换是可能的。