具体实施方式

[本公开所要解决的问题]

根据专利文献1所记载的多芯电缆，虽然能达到所期望的目的，但当传输的信号的频率变高时，恐怕会发生反射。

本公开的目的在于提供一种能减少信号的反射的带连接器的多芯电缆。

[本公开的效果]

根据本公开，能减少信号的反射。

以下对用于实施的方式进行说明。

[本公开的实施方式的说明]

〔1〕本公开的一个方案的带连接器的多芯电缆具有：多芯电缆，包括多根电线；以及连接器，连接于所述多芯电缆的一端，所述连接器具有基板，所述基板具备第一面、与所述第一面相反侧的第二面以及作为连接器插入方向的顶端的面并使所述第一面与所述第二面相连的第三面，所述基板具有：第一焊盘组，具备多个第一焊盘，所述多个第一焊盘设于所述第一面，并连接有所述电线的中心导体；第二焊盘组，具备多个第二焊盘，所述多个第二焊盘设于所述第一面，在俯视观察所述第一面时在与所述第三面平行的第一方向上并排排列，并连接于所述第一焊盘；第一接地层，设于所述第一面与所述第二面之间，在与所述第一面平行且与所述第一方向垂直的第二方向上延伸；以及导电件，在所述第二方向上相对于所述第二焊盘组设于远离所述第一焊盘组的一侧，并连接于所述第一接地层，所述导电件在与所述第一面垂直的第三方向上位于比所述第一接地层靠所述第一面侧。

导电件在第二方向上相对于第二焊盘组设于远离第一焊盘组的一侧，连接于第一接地层，并在第三方向上位于比第一接地层靠第一面侧。并且，连接于第二焊盘组并供信号传输的连接器引脚设于导电件的上方。因此，即使在经由连接器引脚传输的信号的频率高的情况下，例如即使在频率为20GHz左右的情况下，也能抑制在连接器引脚与第二焊盘组的连接部的差分阻抗的失配，从而抑制在该连接部附近的信号的反射。

〔2〕在〔1〕中，可以是，所述导电件具有：第二接地层，在所述第三方向上位于比所述第一接地层靠所述第一面侧；以及导通路径，将所述第一接地层与所述第二接地层连接。易于使导电件位于比第一接地层靠第一面侧。

〔3〕在〔1〕或〔2〕中，可以是，所述导电件的一部分在所述第一面露出。易于抑制差分阻抗的失配。

〔4〕在〔1〕～〔3〕中，可以是，所述导电件具有接地用的第三焊盘，所述第三焊盘在所述第二方向上相对于所述第二焊盘组在远离所述第一焊盘组的一侧设于所述第一面。通过第三焊盘易于缩短连接器引脚与导电件之间的距离。

〔5〕在〔4〕中，可以是，所述第三焊盘包括在所述第一方向上与所述多个第二焊盘并排配置的部分。易于将第三焊盘的电位保持为接地。

〔6〕在〔4〕或〔5〕中，可以是，所述第三焊盘的厚度与所述多个第二焊盘的厚度相等。易于与第二焊盘组同时形成第三焊盘。

〔7〕在〔4〕～〔6〕中，可以是，所述第三焊盘的所述第二方向上的尺寸为0.5mm以上且2.0mm以下。能控制基板的尺寸，同时适当地抑制反射。

〔8〕在〔1〕～〔7〕中，可以是，所述第一焊盘和所述第二焊盘是信号传输用的焊盘。能抑制经由第一焊盘和第二焊盘传输的信号的反射。

〔9〕在〔1〕～〔8〕中，可以是，所述多芯电缆包括接地导体，所述基板具有第四焊盘，所述第四焊盘设于所述第一面，并连接于所述第一接地层和所述接地导体。能容易地将第一接地层与接地导体连接。

〔10〕在〔9〕中，可以是，所述电线是包括形成于所述中心导体的外周的绝缘层和形成于所述绝缘层的外周的外部导体的同轴电线，所述接地导体是所述外部导体。能将同轴电线的外部导体用作接地导体。

〔11〕在〔1〕～〔10〕中，可以是，所述基板包括分别连接于所述多个第一焊盘中的任一个的多根布线，所述多根布线连接于所述多个第二焊盘中的任一个。能容易地将第一焊盘与第二焊盘连接。

〔12〕本公开的另一个方案的带连接器的多芯电缆具有：多芯电缆，包括多根同轴电线；以及连接器，连接于所述多芯电缆的一端，所述同轴电线包括：中心导体；绝缘层，形成于所述中心导体的外周；以及外部导体，形成于所述绝缘层的外周，所述连接器具有基板，所述基板具备第一面、与所述第一面相反侧的第二面以及作为连接器插入方向的顶端的面并使所述第一面与所述第二面相连的第三面，所述基板具有：第一焊盘组，具备多个第一焊盘，所述多个第一焊盘设于所述第一面，并连接有所述中心导体；第二焊盘组，具备多个第二焊盘，所述多个第二焊盘与所述第一焊盘分离地设于所述第一面，在俯视观察所述第一面时在与所述第三面平行的第一方向上并排排列，并在所述基板内部连接于所述第一焊盘；接地层，设于所述第一面与所述第二面之间，在与所述第一面平行且与所述第一方向垂直的第二方向上延伸；第三焊盘，在所述第二方向上相对于所述第二焊盘组在远离所述第一焊盘组的一侧设于所述第一面，并连接于所述接地层；以及第四焊盘，设于所述第一面，并连接于所述接地层和所述外部导体。

第三焊盘在第二方向上相对于第二焊盘组设于远离第一焊盘组的一侧，连接于接地层，并设于第一面。并且，连接于第二焊盘组并供信号传输的连接器引脚设于第三焊盘的上方。因此，即使在经由连接器引脚传输的信号的频率高的情况下，例如即使在频率为20GHz左右的情况下，也能抑制在连接器引脚与第二焊盘组的连接部的差分阻抗的失配，从而抑制在该连接部附近的信号的反射。

[本公开的实施方式的详情]

以下，对本公开的实施方式进行详细说明，但本实施方式并不限定于此。需要说明的是，在本说明书和附图中，对具有实质上相同的功能构成的构成要素标注相同的附图标记，因此有时省略重复的说明。

〔多芯电缆的构成〕

首先，对实施方式的带连接器的多芯电缆的构成进行说明。图1是表示实施方式的带连接器的多芯电缆的构成的立体图。

本实施方式的带连接器的多芯电缆1例如可以用作将电子设备(省略图示)彼此连接的电缆。需要说明的是，图1等所示的U、D、F、B、R、L表示带连接器的多芯电缆1中的方向，U是上方，D是下方，F是前方，B是后方，R是右方，L是左方。RL方向是第一方向的一个例子，FB方向是第二方向的一个例子，UD方向是第三方向的一个例子。

如图1所示，带连接器的多芯电缆1具有多芯电缆2、第一连接器3以及第二连接器4。第一连接器3装配于多芯电缆2的前方F侧的端部。第二连接器4装配于多芯电缆2的后方B侧的端部。

带连接器的多芯电缆1在第一连接器3的前方F和第二连接器4的后方B具有与电子设备的插座(未图示)连接的连接器插头5。作为连接器插头5的壳体，设有大致长圆筒状的金属壳5a。在金属壳5a的内部容纳有引脚保持板5b。引脚保持板5b是保持与电子设备的插座(未图示)连接的接触引脚5c的构件。接触引脚5c被引脚保持板5b保持成为即使将第一连接器3和第二连接器4的左方L、右方R、上方U以及下方D的朝向设为相反也能连接于电子设备的插座的排列。

第一连接器3在其内部包括连接有多芯电缆2的第一基板11。第一基板11具有第一面11A、第二面11B以及第三面11C。在本例子中，第一面11A是第一基板11的上方U侧的面，第二面11B是第一基板11的下方D侧的面，第三面11C是第一基板11的前方F侧的面。第一基板11具有：第一电路12；焊盘组40f，连接于第一电路12的后方B侧的端部；以及连接器焊盘组60f，连接于第一电路12的前方F侧的端部。焊盘组40f和连接器焊盘组60f设于第一基板11的第一面11A和第二面11B。例如，第一基板11的厚度为0.5mm～1.0mm。第一基板11形成为大致平板状。

第二连接器4在其内部包括连接有多芯电缆2的第二基板13。第二基板13具有第一面13A、第二面13B以及第三面13C。在本例子中，第一面13A是第二基板13的上方U侧的面，第二面13B是第二基板13的下方D侧的面，第三面13C是第二基板13的后方B侧的面。第二基板13具有：第二电路14；焊盘组40b，连接于第二电路14的前方F侧的端部；以及连接器焊盘组60b，连接于第二电路14的后方B侧的端部。焊盘组40f和连接器焊盘组60f设于第二基板13的第一面13A和第二面13B。例如，第二基板13的厚度为0.5mm～1.0mm。第二基板13形成为大致平板状。

多芯电缆2包括多个例如四个作为高速的信号线的同轴电线对和多根例如七根电线。例如，各同轴电线对由两根一对构成，用于传输高速的差动信号。构成同轴电线对的同轴电线从中心向外侧依次具有中心导体、绝缘层、外部导体以及外皮。电线由具有中心导体和外皮的绝缘电线构成。外部导体是接地导体的一个例子，包括屏蔽线、屏蔽层。通过同轴电线易于以高速来传输信号。

接着，对焊盘组40f中所包括的焊盘和连接器焊盘组60f中所包括的连接器焊盘进行说明。图2是表示设于第一基板11的焊盘和连接器焊盘的一个例子的图。在图2中示出了从带连接器的多芯电缆1的上方U侧观察到的第一基板11的上表面(第一面11A)。透视第一基板11而示出了设于第一基板11的下表面(第二面11B)的焊盘和连接器焊盘。

焊盘组40f具有设于第一面11A的第一面侧焊盘组40Af和设于第二面11B的第二面侧焊盘组40Bf。第一面侧焊盘组40Af具有焊盘41、42、43、44、45、46、47、48、49以及50。第二面侧焊盘组40Bf具有焊盘51、52、53、54、55、56、57、58以及59。

如图2所示，在第一面11A上，在焊盘45的左方L设有焊盘46，在焊盘45与焊盘46之间，从右方R朝向左方L依次设有焊盘47、48、49以及50。在第一面11A上，在焊盘45的前方F设有焊盘41和42，在焊盘46的前方F设有焊盘43和44。在第一面11A，在比焊盘47～50靠后方B设有连接于焊盘45和46的连结焊盘74。连结焊盘74可以包括于第一面侧焊盘组40Af中。

如图2所示，在第二面11B上，在焊盘55的左方L设有焊盘56，在焊盘55与焊盘56之间，从右方R朝向左方L依次设有焊盘57、58以及59。在第二面11B上，在焊盘55的前方F设有焊盘51和52，在焊盘46的前方F设有焊盘53和54。在第二面11B，在比焊盘57～59靠后方B设有连接于焊盘55和56的连结焊盘76。连结焊盘76可以包括于第二面侧焊盘组40Bf中。

第一面侧焊盘组40Af和第二面侧焊盘组40Bf连接于多芯电缆2的前方F侧的端部。

多芯电缆2中所包括的四个同轴电线对中的一个同轴电线对的各中心导体连接于第一面11A的焊盘41和42。该同轴电线对的各外部导体连接于焊盘45。另一个同轴电线对的各中心导体连接于第一面11A的焊盘43和44。该同轴电线对的各外部导体连接于焊盘46。另一个同轴电线对的各中心导体连接于第二面11B的焊盘51和52。该同轴电线对的各外部导体连接于焊盘55。另一个同轴电线对的各中心导体连接于第二面11B的焊盘53和54。该同轴电线对的各外部导体连接于焊盘56。

多芯电缆2中所包括的七根电线中的一根电线连接于第一面11A的焊盘47。另一根电线连接于第一面11A的焊盘48。另一根电线连接于第一面11A的焊盘49。另一根电线连接于第一面11A的焊盘50。另一根电线连接于第二面11B的焊盘57。另一根电线连接于第二面11B的焊盘58。另一根电线连接于第二面11B的焊盘59。

焊盘41～44以及47～50是第一焊盘的一个例子，焊盘41～44以及焊盘47～50包括于第一焊盘组71Af中。焊盘45和46是第四焊盘的一个例子。焊盘51～54以及57～59是第一焊盘的一个例子，焊盘51～54以及焊盘57～59包括于第一焊盘组71Bf中。焊盘55和56是第四焊盘的一个例子。

连接器焊盘组60f具有设于第一面11A的第一面侧连接器焊盘组60Af和设于第二面11B的第二面侧连接器焊盘组60Bf。第一面侧连接器焊盘组60Af具有连接器焊盘A1、A2、A3、A4、A5、A6、A7、A8、A9、A10、A11以及A12。第一面侧连接器焊盘组60Af的连接器焊盘A1～A12从第一面11A的左方L朝向右方R依次设为一排。即，连接器焊盘A1～A12在俯视观察第一面11A时在与第三面11C平行的RL方向上并排排列。第二面侧连接器焊盘组60Bf具有连接器焊盘B1、B2、B3、B4、B5、B6、B7、B8、B9、B10、B11以及B12。第二面侧连接器焊盘组60Bf的连接器焊盘B1～B12从第二面11B的右方R朝向左方L依次设为一排。即，连接器焊盘B1～B12在俯视观察第二面11B时在与第三面11C平行的RL方向上并排排列。在第一面11A，在比连接器焊盘A2～A11靠前方F设有连接于连接器焊盘A1和A12的连结焊盘73。在第二面11B，在比连接器焊盘B2～B11靠前方F设有连接于连接器焊盘B1和B12的连结焊盘75。连结焊盘73可以包括于第一面侧连接器焊盘组60Af中。连结焊盘75可以包括于第二面侧连接器焊盘组60Bf中。

连接器焊盘A1和A12是接地用的接地端子(GND)。连接器焊盘A2和A3是高速信号发送用的端子(TX1+、TX1－)。连接器焊盘A4和A9是总线供电用的端子(VBUS)。连接器焊盘A5是配置通道(Configuration Channel)端子(CC)。连接器焊盘A6和A7是数据信号用的端子(D+、D－)。连接器焊盘A8是边带用的端子(SBU1)。连接器焊盘A10和A11是高速信号接收用的端子(RX2+、RX2－)。

连接器焊盘B1和B12是接地用的接地端子(GND)。连接器焊盘B2和B3是高速信号发送用的端子(TX2+、TX2－)。连接器焊盘B4和B9是总线供电用的端子(VBUS)。连接器焊盘B5是连接电源用的端子(VCONN)。连接器焊盘B8是边带用的端子(SBU2)。连接器焊盘B10和B11是高速信号接收用的端子(RX1+、RX1－)。

连接器焊盘A2～A11是第二焊盘的一个例子，连接器焊盘A2～A11包括于第二焊盘组72Af中。连结焊盘73是第三焊盘的一个例子，连接器焊盘A1和A12是第三焊盘的一部分。连接器焊盘B2～B11是第二焊盘的一个例子，连接器焊盘B2～B11包括于第二焊盘组72Bf中。连结焊盘75是第三焊盘的一个例子，连接器焊盘B1和B12是第三的一部分。

第一面侧焊盘组40Af和第二面侧焊盘组40Bf通过第一电路12连接于第一基板11的第一面侧连接器焊盘组60Af、第二面侧连接器焊盘组60Bf。

在此，对第一基板11的剖面构成的一个例子进行说明。图3是表示第一基板11的剖面构成的一个例子的剖视图。图3相当于沿着图2中的III-III线的剖视图。

如图3所示，第一基板11包括相互层叠的五个绝缘层111、112、113、114以及115。绝缘层112设于绝缘层111的上方U，绝缘层113设于绝缘层112的上方U，绝缘层114设于绝缘层113的上方U，绝缘层115设于绝缘层114的上方U。第一基板11还包括：绝缘层111的下表面111B上的布线层121、绝缘层112的下表面112B上的布线层122、绝缘层113的下表面113B上的布线层123、绝缘层113的上表面113A上的布线层124、绝缘层114的上表面114A上的布线层125以及绝缘层115的上表面115A上的布线层126。绝缘层115的上表面115A是第一基板11的第一面11A，绝缘层111的下表面111B是第一基板11的第二面11B。例如可以将环氧玻璃或氟树脂等用作绝缘层111～115的材料。绝缘层111～115各自的厚度例如为50μm以上且300μm以下。布线层121～126的材料例如可以使用铜(Cu)等。布线层121～126各自的厚度例如为10μm以上且100μm以下。

布线层126包括第一面侧焊盘组40Af和第一面侧连接器焊盘组60Af。布线层125包括多根布线125A、接地层125B以及接地层125C。多根布线125A分别连接于焊盘41～44以及焊盘47～50中的任一个。多根布线125A分别连接于连接器焊盘A2～A11中的任一个。接地层125B设于连接器焊盘A1的下方D、连接器焊盘A12的下方D以及连结焊盘73的下方D。接地层125C设于焊盘45的下方D、焊盘46的下方D以及连结焊盘74的下方D。在绝缘层115设有：导电过孔(via)81，将布线125A与焊盘41～44以及焊盘47～50中的一个连接；以及导电过孔82，将布线125A与连接器焊盘A2～A11中的一个连接。在绝缘层115设有导电过孔83，该导电过孔83将连接器焊盘A1、连接器焊盘A12以及连结焊盘73与接地层125B连接。在绝缘层115设有导电过孔84，该导电过孔84将焊盘45、焊盘46以及连结焊盘74与接地层125C连接。

布线层124包括在FB方向上延伸的接地层124A。在绝缘层114设有：导电过孔85，将接地层124A与接地层125B连接；以及导电过孔86，将接地层124A与接地层125C连接。

连接器焊盘A1、连接器焊盘A12以及连结焊盘73与导电过孔83可以一体地形成，焊盘45、焊盘46以及连结焊盘74与导电过孔84可以一体地形成。连接器焊盘A2～A11的每一个可以与一个导电过孔82一体地形成，焊盘41～44以及焊盘47～50的每一个可以与一个导电过孔81一体地形成。接地层125B与导电过孔85可以一体地形成，接地层125C与导电过孔86可以一体地形成。

布线层124是第一接地层的一个例子，接地层125B是第二接地层的一个例子，导电过孔85是导通路径的一个例子。连结焊盘73、导电过孔83、接地层125B以及导电过孔85包括于导电件131中。

布线层121包括第二面侧焊盘组40Bf和第二面侧连接器焊盘组60Bf。布线层122包括多根布线122A、接地层122B以及接地层122C。多根布线122A分别连接于焊盘51～54以及焊盘57～59中的任一个。多根布线122A分别连接于连接器焊盘B2～B11中的任一个。接地层122B设于连接器焊盘B1的上方U、连接器焊盘B12的上方U以及连结焊盘75的上方U。接地层122C设于焊盘55的上方U、焊盘56的上方U以及连结焊盘76的上方U。在绝缘层111设有：导电过孔91，将布线122A与焊盘51～54以及焊盘57～59中的一个连接；以及导电过孔92，将布线122A与连接器焊盘B2～B11中的一个连接。在绝缘层111设有导电过孔93，该导电过孔93将连接器焊盘B1、连接器焊盘B12以及连结焊盘75与接地层122B连接。在绝缘层111设有导电过孔94，该导电过孔94将焊盘55、焊盘56以及连结焊盘76与接地层122C连接。

布线层123包括在FB方向上延伸的接地层123A。在绝缘层112设有：导电过孔95，将接地层123A与接地层122B连接；以及导电过孔96，将接地层123A与接地层122C连接。

连接器焊盘B1、连接器焊盘B12以及连结焊盘75与导电过孔93可以一体地形成，焊盘55、焊盘56以及连结焊盘76与导电过孔94可以一体地形成。连接器焊盘B2～B11的每一个可以与一个导电过孔92一体地形成，焊盘51～54以及焊盘57～59的每一个可以与一个导电过孔91一体地形成。接地层122B与导电过孔95可以一体地形成，接地层122C与导电过孔96可以一体地形成。

布线层123是第一接地层的一个例子，接地层122B是第二接地层的一个例子，导电过孔95是导通路径的一个例子。连结焊盘75、导电过孔93、接地层122B以及导电过孔95包括于导电件132中。

在图3所示的例子中，布线125A连接于连接器焊盘A11和焊盘41，布线122A连接于连接器焊盘B2和焊盘51。在该例子中，将焊盘与连接器焊盘连接的布线仅设于布线层122和125，但布线也可以经由其他布线层。此外，也可以是第一面11A的焊盘连接于第二面11B的连接器焊盘，也可以是第二面11B的焊盘连接于第一面11A的连接器焊盘。

如图3所示，在连接器焊盘A1～A12以及连接器焊盘B1～B12分别连接有设于连接器插头5的连接器引脚31。连接器引脚31被配置为在FB方向上延伸。因此，连接器引脚31在从上方U观察时与连结焊盘73交叉，或者在从下方D观察时与连结焊盘75交叉。多芯电缆2的同轴电线32的中心导体33连接于焊盘41～44以及焊盘51～54。同轴电线32的外部导体34连接于焊盘45、46、55以及56。就是说，焊盘41～44以及51～54是信号传输用的焊盘，焊盘45、46、55以及56是接地用的焊盘。焊盘41～44以及51～54连接于作为高速信号发送用的端子(TX1+、TX1－)或高速信号接收用的端子(RX2+、RX2－)的连接器焊盘A2、A3、A10、A11、B2、B3、B10、B11中的任一个。例如，焊盘41连接于连接器焊盘A11，焊盘42连接于连接器焊盘A10，焊盘43连接于连接器焊盘A3，焊盘44连接于连接器焊盘A2。例如，焊盘51连接于连接器焊盘B2，焊盘52连接于连接器焊盘B3，焊盘53连接于连接器焊盘B10，焊盘54连接于连接器焊盘B11。

接着，对焊盘组40b中所包括的焊盘和连接器焊盘组60b中所包括的连接器焊盘进行说明。图4是表示设于第二基板13的焊盘和连接器焊盘的一个例子的图。在图4中示出了从带连接器的多芯电缆1的上方U侧观察到的第二基板13的上表面(第一面13A)。透视第二基板13而示出了设于第二基板13的下表面(第二面13B)的焊盘和连接器焊盘。

焊盘组40b具有设于第一面13A的第一面侧焊盘组40Ab和设于第二面13B的第二面侧焊盘组40Bb。第一面侧焊盘组40Ab与第一面侧焊盘组40Af同样地具有焊盘41～50。第二面侧焊盘组40Bb与第二面侧焊盘组40Bf同样地具有焊盘51～59。

如图4所示，在第一面13A上，在焊盘45的右方R设有焊盘46，在焊盘45与焊盘46之间，从左方L朝向右方R依次设有焊盘47、48、49以及50。在第一面13A上，在焊盘45的后方B设有焊盘41和42，在焊盘46的后方B设有焊盘43和44。在第一面13A，在比焊盘47～50靠前方F设有连接于焊盘45和46的连结焊盘74。连结焊盘74可以包括于第一面侧焊盘组40Ab中。

如图4所示，在第二面13B上，在焊盘55的右方R设有焊盘56，在焊盘55与焊盘56之间，从左方L朝向右方R依次设有焊盘57、58以及59。在第二面13B上，在焊盘55的后方B设有焊盘51和52，在焊盘56的后方B设有焊盘53和54。在第二面13B，在比焊盘57～59靠前方F设有连接于焊盘55和56的连结焊盘76。连结焊盘76可以包括于第二面侧焊盘组40Bb中。

第一面侧焊盘组40Ab和第二面侧焊盘组40Bb连接于多芯电缆2的后方B侧的端部。

多芯电缆2中所包括的四个同轴电线对中的一个同轴电线对的各中心导体连接于第一面13A的焊盘41和42。该同轴电线对的各外部导体连接于焊盘45。另一个同轴电线对的各中心导体连接于第一面13A的焊盘43和44。该同轴电线对的各外部导体连接于焊盘46。另一个同轴电线对的各中心导体连接于第二面13B的焊盘51和52。该同轴电线对的各外部导体连接于焊盘55。另一个同轴电线对的各中心导体连接于第二面13B的焊盘53和54。该同轴电线对的各外部导体连接于焊盘56。

多芯电缆2中所包括的七根电线中的一根电线连接于第一面13A的焊盘47。另一根电线连接于第一面13A的焊盘48。另一根电线连接于第一面13A的焊盘49。另一根电线连接于第一面13A的焊盘50。另一根电线连接于第二面13B的焊盘57。另一根电线连接于第二面13B的焊盘58。另一根电线连接于第二面13B的焊盘59。

焊盘41～44以及47～50是第一焊盘的一个例子，焊盘41～44以及焊盘47～50包括于第一焊盘组71Ab中。焊盘45和46是第四焊盘的一个例子。焊盘51～54以及57～59是第一焊盘的一个例子，焊盘51～54以及焊盘57～59包括于第一焊盘组71Bb中。焊盘55和56是第四焊盘的一个例子。

连接器焊盘组60b具有设于第一面13A的第一面侧连接器焊盘组60Ab和设于第二面13B的第二面侧连接器焊盘组60Bb。第一面侧连接器焊盘组60Ab与第一面侧连接器焊盘组60Af同样地具有连接器焊盘A1～A12。第一面侧连接器焊盘组60Ab的连接器焊盘A1～A12从第一面13A的右方R朝向左方L依次设为一排。即，连接器焊盘A1～A12在俯视观察第一面13A时在与第三面13C平行的RL方向上并排排列。第二面侧连接器焊盘组60Bb与第二面侧连接器焊盘组60Bf同样地具有连接器焊盘B1～B12。第二面侧连接器焊盘组60Bb的连接器焊盘B1～B12从第二面13B的左方L朝向右方R依次设为一排。即，连接器焊盘B1～B12在俯视观察第二面13B时在与第三面13C平行的RL方向上并排排列。在第一面13A，在比连接器焊盘A2～A11靠后方B设有连接于连接器焊盘A1和A12的连结焊盘73。在第二面13B，在比连接器焊盘B2～B11靠后方B设有连接于连接器焊盘B1和B12的连结焊盘75。连结焊盘73可以包括于第一面侧连接器焊盘组60Ab中。连结焊盘75可以包括于第二面侧连接器焊盘组60Bb中。

连接器焊盘A1和A12是接地用的接地端子(GND)。连接器焊盘A2和A3是高速信号发送用的端子(TX1+、TX1－)。连接器焊盘A4和A9是总线供电用的端子(VBUS)。连接器焊盘A5是配置通道(Configuration Channel)端子(CC)。连接器焊盘A6和A7是数据信号用的端子(D+、D－)。连接器焊盘A8是边带用的端子(SBU1)。连接器焊盘A10和A11是高速信号接收用的端子(RX2+、RX2－)。

连接器焊盘B1和B12是接地用的接地端子(GND)。连接器焊盘B2和B3是高速信号发送用的端子(TX2+、TX2－)。连接器焊盘B4和B9是总线供电用的端子(VBUS)。连接器焊盘B5是连接电源用的端子(VCONN)。连接器焊盘B8是边带用的端子(SBU2)。连接器焊盘B10和B11是高速信号接收用的端子(RX1+、RX1－)。

连接器焊盘A2～A11是第二焊盘的一个例子，连接器焊盘A2～A11包括于第二焊盘组72Ab中。连结焊盘73是第三焊盘的一个例子，连接器焊盘A1和A12是第三焊盘的一部分。连接器焊盘B2～B11是第二焊盘的一个例子，连接器焊盘B2～B11包括于第二焊盘组72Bb中。连结焊盘75是第三焊盘的一个例子，连接器焊盘B1和B12是第三的一部分。

第一面侧焊盘组40Ab和第二面侧焊盘组40Bb通过第二电路14连接于第二基板13的第一面侧连接器焊盘组60Ab、第二面侧连接器焊盘组60Bb。

在此，对第二基板13的剖面构成的一个例子进行说明。图5是表示第二基板13的剖面构成的一个例子的剖视图。图5相当于沿着图4中的V-V线的剖视图。

如图5所示，第二基板13与第一基板11同样地包括相互层叠的五个绝缘层111～115。第二基板13还与第一基板11同样地包括布线层121～125。绝缘层115的上表面115A是第二基板13的第一面13A，绝缘层111的下表面111B是第二基板13的第二面13B。

布线层126包括第一面侧焊盘组40Ab和第一面侧连接器焊盘组60Ab。与第一基板11同样地，布线层125包括多根布线125A、接地层125B以及接地层125C。与第一基板11同样地，在绝缘层115设有导电过孔81～84。与第一基板11同样地，布线层124包括在FB方向上延伸的接地层124A。与第一基板11同样地，在绝缘层114设有导电过孔85和86。

布线层121包括第二面侧焊盘组40Bb和第二面侧连接器焊盘组60Bb。与第一基板11同样地，布线层122包括多根布线122A、接地层122B以及接地层122C。与第一基板11同样地，在绝缘层111设有导电过孔91～94。与第一基板11同样地，布线层123包括在FB方向上延伸的接地层123A。与第一基板11同样地，在绝缘层112设有导电过孔95和96。

在图5所示的例子中，布线125A连接于连接器焊盘A2和焊盘44，布线122A连接于连接器焊盘B11和焊盘54。在该例子中，将焊盘与连接器焊盘连接的布线仅设于布线层122和125，但布线也可以经由其他布线层。此外，也可以是第一面11A的焊盘连接于第二面11B的连接器焊盘，也可以是第二面11B的焊盘连接于第一面11A的连接器焊盘。

如图5所示，在连接器焊盘A1～A12以及连接器焊盘B1～B12分别连接有设于连接器插头5的连接器引脚31。连接器引脚31被配置为在FB方向上延伸。因此，连接器引脚31在从上方U观察时与连结焊盘73交叉，或者在从下方D观察时与连结焊盘75交叉。多芯电缆2的同轴电线32的中心导体33连接于焊盘41～44以及焊盘51～54。同轴电线32的外部导体34连接于焊盘45、46、55以及56。就是说，焊盘41～44以及51～54是信号传输用的焊盘，焊盘45、46、55以及56是接地用的焊盘。焊盘41～44以及51～54连接于作为高速信号发送用的端子(TX1+、TX1－)或高速信号接收用的端子(RX2+、RX2－)的连接器焊盘A2、A3、A10、A11、B2、B3、B10、B11中的任一个。例如，焊盘41连接于连接器焊盘A11，焊盘42连接于连接器焊盘A10，焊盘43连接于连接器焊盘A3，焊盘44连接于连接器焊盘A2。例如，焊盘51连接于连接器焊盘B2，焊盘52连接于连接器焊盘B3，焊盘53连接于连接器焊盘B10，焊盘54连接于连接器焊盘B11。

如此，在第一基板11，包括连结焊盘73、导电过孔83、接地层125B以及导电过孔85的导电件131连接于接地层124A。导电件131在FB方向上相对于第二焊盘组72Af设于远离第一焊盘组71Af的一侧。导电件131在UD方向上位于比接地层124A靠第一面11A侧。并且，供信号传输的连接器引脚31设于导电件131的上方U，并连接于第二焊盘组72Af。因此，即使在经由连接器引脚31传输的信号的频率高的情况下，例如即使在频率为20GHz左右的情况下，也能抑制在连接器引脚31与第二焊盘组72Af的连接部的差分阻抗的失配，从而抑制在该连接部附近的信号的反射。

在导电件131中包括导电过孔85和接地层125B，因此易于使导电件131位于比接地层124A靠第一面11A侧。此外，在导电件131中包括连结焊盘73，因此，易于缩短连接器引脚31与导电件131之间的距离，从而易于进一步抑制反射。

连结焊盘73连接于作为接地用的接地端子(GND)的连接器焊盘A1和A12，连接器焊盘A1和A12作为第三焊盘的一部分发挥功能。因此，易于将连结焊盘73的电位保持为接地。

连结焊盘73和连接器焊盘A2～A11包括于布线层126中，连结焊盘73的厚度与连接器焊盘A2～A11的厚度相等。因此，易于与连接器焊盘A2～A11同时形成连结焊盘73。

连结焊盘73的FB方向的尺寸优选为0.5mm以上且2.0mm以下。若该尺寸小于0.5mm，则恐怕抑制反射的效果会降低。此外，若该尺寸超过2.0mm，则恐怕第一基板11的尺寸会过大。连结焊盘73的FB方向的尺寸更优选为0.7mm以上且1.5mm以下。

焊盘45和46设于第一基板11，因此能容易地将接地层124A与外部导体34连接。

在第一基板11设有布线125A，因此能容易地将焊盘41～44以及焊盘47～50与连接器焊盘A2～A11连接。

这些效果是与第一基板11的第一面11A侧的构成有关的效果，但在第二面11B侧也能得到同样的效果。此外，在第二基板13也能得到同样的效果。

导电件131可以不露出，但优选在第一面11A露出。同样地，导电件132可以不在第二面11B露出，但优选露出。这是为了易于抑制差分阻抗的失配。

需要说明的是，如果导电件131在UD方向上位于比接地层124A靠第一面11A侧，则可以不设置连结焊盘73。此外，如果导电件132在UD方向上位于比接地层123A靠第二面11B侧，则可以不设置连结焊盘75。图6是表示第一基板11的剖面构成的变形例的剖视图。

例如，在第一基板11，如图6所示，也可以不设置连结焊盘73和75以及导电过孔83和93。即使在该情况下，也是导电件131在UD方向上位于比接地层124A靠第一面11A侧，导电件132在UD方向上位于比接地层123A靠第二面11B侧。因此，能抑制差分阻抗的失配，从而抑制在该连接部附近的信号的反射。对于第二基板13也是同样的。

第一基板11、第二基板13中所包括的绝缘层和布线层的数量并不限定。例如，在第一基板11、第二基板13中，可以包括七个绝缘层和八个布线层，也可以包括三个绝缘层和四个布线层。

以上，对实施方式进行了详细叙述，但并不限定于特定的实施方式，可以在权利要求书所记载的范围内进行各种变形和变更。例如，不限于符合特定的规格的带连接器的多芯电缆，也可以应用于各种各样的带连接器的多芯电缆。

附图标记说明

1：带连接器的多芯电缆

2：多芯电缆

3：第一连接器

4：第二连接器

5：连接器插头

5a：金属壳

5b：引脚保持板

5c：接触引脚

11：第一基板

11A、13A：第一面

11B、13B：第二面

11C、13C：第三面

12：第一电路

13：第二基板

14：第二电路

31：连接器引脚

32：同轴电线

33：中心导体

34：外部导体

40f、40b：焊盘组

40Af、40Ab：第一面侧焊盘组

40Bf、40Bb：第二面侧焊盘组

41、42、43、44、45、46、47、48、49、50、51、52、53、54、55、56、57、58、59：焊盘

60b、60f：连接器焊盘组

60Af、60Ab：第一面侧连接器焊盘组

60Bf、60Bb：第二面侧连接器焊盘组

71Af、71Ab、71Bf、71Bb：第一焊盘组

72Af、72Ab、72Bf、72Bb：第二焊盘组

73、74、75、76：连结焊盘

81、82、83、84、85、86、91、92、93、94、95、96：导电过孔

111、112、113、114、115：绝缘层

111B、112B、113B：下表面

113A、114A、115A：上表面

121、122、123、124、125、126：布线层

122A、125A：布线

122B、122C、123A、124A、125B、125C：接地层

131、132：导电件

A1、A2、A3、A4、A5、A6、A7、A8、A9、A10、A11、A12、B1、B2、B3、B4、B5、B6、B7、B8、B9、B10、B11、B12：连接器焊盘。