用于干燥电子设备的方法和装置
阅读说明：本技术 用于干燥电子设备的方法和装置 (Method and apparatus for drying electronic devices ) 是由 R·杰林斯基 J·特拉斯蒂 D·窦本尔縢 M·厄尔 I·阿拉因 J·M·施拉克 于 2018-11-13 设计创作，主要内容包括：示例性装置(4910)包括：用于从受水分侵入影响的电子设备中去除水分的电子设备干燥器系统；与该电子设备干燥器系统集成的WiFi连接设备(4970),其中该装置(4910)使用该WiFi连接设备(4970)向计算设备(4930)发送第一数据或使用该WiFi连接设备(4970)从该计算设备(4930)接收第二数据,其中该计算设备(4930)执行电子设备干燥相关应用程序,其中该计算设备(4930)位于该装置的近程；与所述电子设备干燥器系统集成的蜂窝连接设备(4950),其中该装置(4910)使用该蜂窝连接设备(4950)向与数据库关联的数据库系统(4940)发送第三数据或使用该蜂窝连接设备(4950)从该与数据库关联的数据库系统(4940)接收第四数据,其中该数据库系统(4940)位于该装置(4910)和该计算设备(4930)的远程。(An exemplary apparatus (4910) includes: an electronic equipment dryer system for removing moisture from electronic equipment affected by moisture ingress; a WiFi connection device (4970) integrated with the electronic device dryer system, wherein the apparatus (4910) transmits first data to a computing device (4930) using the WiFi connection device (4970) or receives second data from the computing device (4930) using the WiFi connection device (4970), wherein the computing device (4930) executes an electronic device drying-related application, wherein the computing device (4930) is located in proximity to the apparatus; a cellular connection device (4950) integrated with the electronic device dryer system, wherein the apparatus (4910) transmits third data to a database system (4940) associated with a database using the cellular connection device (4950) or receives fourth data from the database system (4940) associated with a database using the cellular connection device (4950), wherein the database system (4940) is located remotely from the apparatus (4910) and the computing device (4930).)
技术领域
本公开的实施方式总体上涉及电子设备的维修，并涉及因水分侵入导致至少部分无法运行的电子设备的维修。
背景技术
电子设备的制造经常使用超精密部件，以使尺寸满足部件装配的密封间隙和结实度的要求从而避免水分进入设备内部。许多电子设备的制造还会使得其所有者和/或用户的拆解很可能在干燥尝试前就造成设备的无法运行。随着电子产品的不断微型化和计算机软件应用程序的功能不断强大，当今的人们常常会随身携带多个电子产品，诸如便携式电子设备。当前，移动电话比固线电话更为普遍；而且在世界范围内，每天都有许多人不小心造成这些设备与水或其他液体的意外接触。这种情况每天都可能发生在比如浴室里、厨房里、游泳池里、湖泊里、洗衣机里、或各种电子设备(例如微型便携式电子设备)可能会掉入水中或暴露于高湿环境下的任何其他地方。这些电子设备通常具有微型固态晶体管化存储器以获取和存储电话联系人列表、电子邮件地址、数字化照片、数字化音乐等形式的数字化媒体。
发明内容
当前，用传统技术去除电子设备内部的水分存在困难。因除水路径的弯绕，设备内的水分很难排出，因此即使对设备进行加热也是徒劳。一旦水或其他湿剂和/或液体进入电子设备，只有将其完全拆解并组合利用加热和空气干燥，否则无法使其干燥。而且，如果采用普通的加热方式对装置进行加热导致加热温度超过电子元件或其他部件的建议最大温度，可能会造成损害，该设备可能会无法运行和/或所有者的数字数据可能会永远丢失。
发明人意识到需要新式的干燥系统以允许个人和维修店在不用拆机的情况下对电子设备进行干燥，同时保留电子数据和/或使电子设备整体不会受到腐蚀。
本发明实施方式涉及用于通过降低液体的蒸气压和沸点对材料进行真空压干燥的装置和方法。更具体地，本发明的一些实施方式涉及一种具有受热传导板的真空室，该受热传导板可受控通过导热的方式自动加热电子产品(诸如无法运行的便携式电子设备)，从而降低整体蒸汽压温度以达到干燥该设备并使其恢复运行的目的。
在某些实施方式中，由电进行加热的受热传导板向已遭受水或其他不期望湿剂影响的便携式电子设备提供热传导。该受热传导板可以用作排出空气的真空室的基板。该受热传导板可以通过物理接触提高受湿设备的整体温度并且提高材料热传导系数。位于对流箱内的该受热传导板辐射热并可以加热该真空室的其他部位(例如真空室外部)从而进行同时对流加热。同时可以降低该受湿电子设备所在的真空室外壳内的压力。降低的压力提供可以降低液体蒸气压的环境，从而可以降低真空室内任何液体或湿剂的沸点。受湿电子设备的受热路径和降低的压力共同形成蒸气压相，即湿剂和液体在低温下以气体的形式被“蒸掉”，从而避免在干燥时对电子产品造成损坏。该干燥过程的发生是因为将液体蒸发为气体可更容易地逸出电子设备的严实密封和该设备设计和制造时创建的弯绕路径。水或湿剂随着时间的推移大部分被蒸发成气体并从真空室外壳内排出。
其他实施方式包括自动受控的具有受热传导板的真空室。该真空室由微处理器进行控制，针对不同电子设备使用不同的热量和真空压力分布图。该示例性受热真空系统为已受湿的电子设备提供局部条件并降低整体蒸汽压点，从而使得湿剂在较低温度下被蒸掉。这使得电子设备本身在不会受到过度(高)温的损害下得以完全干燥。
在一些实施方式中，可以通过孔口(诸如耳机/扬声器插孔)向被干燥电子设备内注入热空气的方式增强因蒸汽潜热造成的热量损失的回升。该注入空气可源自真空泵(其可以是无油型泵)的排气侧并可选地使用空气加热器进行加热。在其他实施方式中，可以不使用空气加热器，而是使用真空泵内压缩空气的自然加热(原理为压缩空气时做功以及理想气体定律)以加热被干燥的电子设备。可以使用空气温度传感器测量从真空泵中排出的空气的温度；在一些实施方式中，控制引入电子设备内部的空气温度。在一些实施方式中，当从真空泵的排气口向电子设备内部引入空气时，对真空泵进行调制(诸如脉冲宽度调制(PWM))以控制进入电子设备280内部的空气温度。在其他实施方式中，可以使用相互组合的多个微型真空泵以降低压力。可将大流量泵和高真空泵气动串联以在最少时间内获得最大真空压力。
一些实施方式(诸如通过使用喷嘴)将空气(其可能已被加热)引入电子设备，因此不使用与电子设备接触的受热传导板向电子设备传递热。其他实施方式使用空气引入和受热传导板二者将热引入电子设备。在使用空气引入/注入和受热传导板二者的实施方式中，将热传递至电子设备的该两种方法的结合可以增加将热引入电子设备的速度(包括以下期间：在对电子设备进行增热以弥补冷却效应，其中该冷却效应是真空室3内的压力降低和部分液体被蒸发时的蒸发潜热造成的)，从而提供更快的干燥循环。
在一些实施方式中，真空室可以是刚性的，在该刚性壁真空室内具有集成的板式加热器。该板式加热器可以是热箔迹线或贴片电阻，并具有完全集成在一个印刷电路板上的相对湿度传感器和真空压力传感器。在其他实施方式中，该真空室可以伸缩，例如放置在刚性加热器上或包裹在柔性板式加热器内的真空袋。在其他实施方式中，该板式加热器可以替代为市售的暖手器。在其他实施方式中，整个电子控制系统、板式加热器子组件和真空泵可以集成在一个单一的印刷电路板上。在其他实施方式中，可导热的低模量硅聚合物可以将热从非平坦贴片电阻板传递至电子设备的非平坦表面。
在一些实施方式中，使用干燥器去除从真空室中排出的空气中的水分，且利用从真空泵排出的压缩空气可以使该干燥器再生。在一个实施方式中，将注入空气强行注入真空室的排气静压箱，关闭真空室并将电子设备移出真空室。可以使用可选的干燥器加热器(其可以是热箔型加热器)加热该干燥器，该等加热器可由电源供电并受干燥器温度反馈信号控制以获得再生式干燥器内干燥剂的具体温度。流经干燥器的空气可以有助于水分快速蒸发和干燥器的快速再生。在一些实施方式中，来自干燥器的湿气经由干燥器排气阀排入大气。
通过使用薄壁注塑部件、可伸缩袋、和完全集成在单一印刷电路板上的电子元件，一些实施方式具体用于帮助降低成本、重量、噪音和组装时间。
在一些实施方式中，提供一种用于在计算网络环境中干燥电子设备的装置。该装置包括：用于去除受水分侵入影响的电子设备中的水分的电子设备干燥器系统；与该电子设备干燥器系统集成的WiFi连接设备，其中该装置使用该WiFi连接设备发送第一数据到计算设备或使用该WiFi连接设备从该计算设备接收第二数据，其中该计算设备执行电子设备干燥相关应用程序，其中该计算设备位于该装置的近程；与该电子设备干燥器系统集成的蜂窝连接设备，其中该装置使用该蜂窝连接设备向与数据库关联的数据库系统发送第三数据或使用该蜂窝连接设备从该与数据库关联的数据库系统接收第四数据，其中该数据库系统位于该装置和该计算设备的远程；与该电子设备干燥器系统集成的主控制器，其中该主控制器通过通用异步串口(UART)总线与该WiFi连接设备和该蜂窝连接设备通信；以及与该电子设备干燥器系统集成的位置确定系统，其中该位置确定系统能够确定与该装置或该电子设备中的至少一个相关的网络位置信息或物理位置信息。
在一些实施方式中，该WiFi连接设备以接入点模式工作。在一些实施方式中，该WiFi连接设备以WiFi直连模式工作。在一些实施方式中，该计算设备包括移动计算设备。在一些实施方式中，该电子设备干燥相关应用程序包括电子设备干燥登记应用程序。在一些实施方式中，该电子设备干燥相关应用程序包括电子设备干燥进度应用程序。在一些实施方式中，该蜂窝连接设备在至少以下模式中工作：长期演化(LTE)CAT.1、LTE CAT M1、或第二代(2G)蜂窝通信。在一些实施方式中，该数据库系统包括企业系统。
在一些实施方式中，该电子设备干燥器系统包括用于控制电子设备进行增热的量和控制电子设备所在低压室内的压力降低的控制系统。在一些实施方式中，该主控制器与该控制系统分立。在一些实施方式中，该主控制器是该控制系统的一部分。在一些实施方式中，该UART总线配置为串行外设接口(SPI)模式。在一些实施方式中，该UART总线配置为集成电路互连(I2C)通信模式。在一些实施方式中，该装置使用超文本传输协议(HTTP)命令与该数据库系统通信。在一些实施方式中，该装置进一步包括通信设备。在一些实施方式中，该通信设备包括该蜂窝通信系统或该无线网络通信系统中的至少一个，或是该蜂窝通信系统或该无线网络通信系统中的一部分。在一些实施方式中，该通信设备与备用电源连接使得在该装置未连接至外部电源时该通信设备可以工作。
在一些实施方式中，该位置确定系统包括基于全球定位系统(GPS)的系统。在一些实施方式中，该位置确定系统与备用电源连接使得在该装置未连接至外部电源时该位置确定系统可以工作。在一些实施方式中，该位置确定系统能够确定已安装的或与该装置关联的软件或固件是否对应于与该装置或该电子设备中的至少一个相关联的网络位置信息或物理位置信息。在一些实施方式中，该位置确定系统能够在设备初始开机或重启时确定与该装置或电子设备中的至少一个相关的网络位置信息或物理位置信息。
在一些实施方式中，该第一数据、该第二数据、该第三数据、或该第四数据中的至少一个包括与该电子设备的用户或装置相关数据。在一些实施方式中，该第一数据、该第二数据、该第三数据、或该第四数据中的至少一个包括与该电子设备相关的电子设备数据。在一些实施方式中，该第一数据、该第二数据、该第三数据、或该第四数据中的至少一个包括与该装置相关的装置数据。在一些实施方式中，该电子设备包括移动电话。在一些实施方式中，该电子设备包括移动设备。
本发明实施方式的某些特征解决了上述或其他需求并提供其他重要优点。
本发明内容的提供是为了介绍将在本文所含
具体实施方式
和附图里进行进一步详细描述的各种概念。本发明内容无意确定所请求保护客体的任何主要或实质特征。上文所描述特征的部分或整体可能出现在对应独立或从属权利要求中，但不应解释为对其限制，除非在特定权利要求中明确限定。本文所描述的每个实施方式不必意图解决本文所描述的每一个目的，且每个实施方式不必包含本文描述的每一个特征。基于本文所含的具体实施方式和附图，本发明的其他形式、实施方式、目的、优点、有益效果、特征和方面对本领域技术人员来说是显而易见的。此外，在本发明内容部分以及本申请其他部分所描述的各种设备和方法可以被表示为大量不同的组合和子组合。所有这些有用、新颖和发明性的组合和子组合都涵盖在本发明，因此要认识到对这些组合中的每个进行明确表达是毫无必要的。
附图说明
本文示出的部分附图中可能会含有尺寸，或可能会是基于比例图所创建的。但是，附图内的这些尺寸或相对比例仅为示例目的，不得解释为对本发明范围的限制。
图1是根据本公开一个实施方式的电子设备干燥装置的等距视图。
图2是图1中所示的电子设备干燥装置的电热传导板元件的等距底视图。
图3是图1所示的电热传导板元件和真空室的等距剖视图。
图4A是图1所示的电热传导板元件和真空室在打开位置的等距视图。
图4B是图1所示的电热传导板元件和真空室在关闭位置的等距剖视图。
图5是根据本公开一个实施方式的电子控制系统和电子设备干燥装置的框图。
图6A是根据本公开一个实施方式的在不同真空压力和温度下水的蒸汽压力曲线和目标加热和排气干燥区域的图示。
图6B示出了在特定真空压力下水的蒸气压曲线的图示，描绘了因蒸发潜热造成的热损失。
图6C示出了在特定真空压力下水的蒸气压曲线图示，描绘了因导热板加热产生的增热。
图7示出了根据本公开一个实施方式的未施加真空的情形下受热传导板温度和相关电子设备温度的图示。
图8A示出了根据本公开另一实施方式的、在一段时期内周期性施加真空并通风至大气压的情形下该受热传导板温度与相关电子设备温度响应的图示。
图8B示出了根据本公开另一实施方式的、在一段时期内周期性施加并随后通风至大气压的真空的图示。
图8C示出了根据本公开另一实施方式的、周期性施加并随后通风至大气压的真空与在一段时期内叠加的电子设备温度响应的图示。
图9示出了根据本发明一个实施方式的在电子设备干燥装置的相继加热和真空循环期间发生的相对湿度传感器输出的图示。
图10是根据本公开另一实施方式的电子设备干燥装置和杀菌构件的等距视图。
图11是根据本公开又一实施方式的电子控制系统、电子设备干燥装置、和杀菌构件的框图。
图12示出了根据另一实施方式的再生式干燥器的框图，该再生式干燥器被描绘成具有在打开位置的三通电磁阀以例如向处于除湿状态下的排气室提供真空。
图13示出了图12的再生式干燥器的框图，该再生式干燥器被示出为具有在关闭位置的三通阀以例如向干燥器提供空气吹扫。
图14是根据本发明一个实施方式的适于将热气注入电子设备的喷嘴的等距部分透明视图。
图15是根据本发明一个实施方式的与图3所示的板耦合的图14所示的喷嘴的等距部分透明视图。
图16是与电子设备连接的图15所示的喷嘴的等距视图，其中空气流入该电子设备并从该电子设备散出。
图17是根据本发明一个实施方式的与电子设备连接的具有喷嘴和真空室(该真空室处于打开位置)的系统的框图。
图18是图17所示的系统的框图，其中该电子设备位于关闭的真空室内，且无空气流经喷嘴。
图19是图17所示的系统的框图，其中该电子设备位于关闭的真空室内，且无空气流经喷嘴和该电子设备。
图20示出了根据本公开一个实施方式的图17所示的系统的框图，该系统未放置电子设备并以系统维护模式工作以循环利用干燥器。
图21是具有气动串联的大流量泵和高真空泵的图17所示的系统的框图。
图22A示出了根据本发明一个实施方式的高真空泵的真空响应曲线的图形化表示。
图22B示出了根据本发明一个实施方式的大流量泵的真空响应曲线的图形化表示。
图22C示出了图22A所示的高真空泵与图22B所示的高流量泵气动串联时导致的真空响应曲线的图形化表示。
图23示出了已由肋进行结构加强的以在降压期间最小化形变的可替代真空室的等距描绘。
图24示出了描绘为具有集成真空附接端口的可收缩真空袋的等距视图。
图25示出了制造为具有附接至印刷电路板的多个贴片电阻的板式加热器的等距视图。
图26A示出了由多个贴片电阻或薄电阻加热丝制造的两种类型的柔性板式加热器的等距视图。
图26B示出了具有与可伸缩真空袋的表面附接的集成薄电阻加热丝的图24所示的可伸缩真空袋的等距视图。
图27示出了具有硅胶导热垫和位于硅胶导热垫上的便携式电子设备的贴片电阻板式加热器的一个优选实施方式的等距侧视图。
图28示出了低压直列加热器的一个实施方式的等距视图和侧视图，该低压直列加热器被示出为具有贴片电阻和盖以提供用于对流传热的弯绕路径。
图29是具有非可伸缩(刚性)真空室的电子设备干燥装置的一个实施方式的框图。
图30是具有可伸缩真空室的电子设备干燥装置的一个实施方式的框图。
图31是具有刚性真空室的电子设备干燥装置的等距视图，该电子设备干燥装置配置有无线控制器和过程数据收集屏。
图32是无线控制器和过程数据收集屏，连同完全集成的企业服务器和真空袋电子设备干燥装置的示意图
图33是软件应用程序主屏的屏幕截图，其描绘了用于选择购买设备登记应用(会员资格)的客户的单选按钮。
图34是用于添加设备登记的下拉菜单的屏幕截图。
图35是来自服务器的握手结果的屏幕截图，该握手表面已将设备登记记录添加至数据库。
图36是访问设备登记数据库和相应选项的途径的屏幕截图。
图37是与设备登记服务相关的下拉菜单屏幕截图，该下拉菜单允许搜索客户设备登记记录的各个字段。
图38是记录***屏的屏幕截图，该屏幕截图描绘了设备登记识别号(会员号)以及名称、电话号码、和详情链接。
图39是应用程序的屏幕截图，该屏幕截图描绘了要求出生日期的设备登记验证字段。
图40是应用程序的屏幕截图，该屏幕截图描绘了设备登记记录的各个选项。
图41是应用程序的屏幕截图，该屏幕截图描绘了用于干燥电子设备的机器控件，该应用程序请求回答三个基本问题。
图42是应用程序的屏幕截图，该屏幕截图描绘了干燥器和应用程序之间的握手以确认该电子设备已放入干燥器内。
图43是应用程序的屏幕截图，该屏幕截图描绘了在对电子设备进行干燥时从干燥器实时获得的耗时和除水量。
图44是应用程序的屏幕截图，该屏幕截图描绘了提示用户(店员)选择电子设备干燥后情况的干燥后菜单。
图45是基于非设备登记人(非会员)或设备登记人(会员)的用于干燥后单选按钮的应用程序的组合屏幕截图。
图46是应用程序的屏幕截图，该屏幕截图描绘了非设备登记人(非会员)，该应用程序允许对非登记人电子设备进行干燥。
图47是应用程序的屏幕截图，该屏幕截图描绘了非登记人的登记，其中该应用程序提示用户登记电子邮箱、姓名和电话号码。
图48是应用程序的屏幕截图，该屏幕截图描绘了登记过程，其中该应用程序提示用户登记随后POS机用到的诊断费***号码。
图49是系统架构图，其描绘了机器到机器的物联网(IoT)控制方案，该方案允许用于真空干燥目的的开放系统用户界面。
图50是图2所示电热传导板的等距放大视图。
图51示出了电导体迹线长度和宽度表格，该电导体迹线向图2所示电热传导板提供传导加热。
图52是示出了机器到机器物联网(IoT)控制方案的系统架构图，该控制方案具有GPS定位服务和话音系统组件以提供与真空干燥器的服务台远程话音通信。
具体实施方式
为更好理解本发明的原则，参考附图所示的优选实施方式，并将在下文具体描述该等优选实施方式。然而，应当理解地是，该具体描述并不旨在限制本发明范围，与本发明相关的本领域技术人员通常可以想到对已描述或说明的实施方式进行的任何修改或进一步改变，以及对本文所说明的本发明原则的任何进一步应用。非常详尽地示出至少一个实施方式，尽管一些特征或特征的一些组合可能为清楚目的并未示出，这对相关领域技术人员来说是显而易见的。
本文对“发明”的任何指称均指同族发明的实施方式，没有任何单一实施方式包含所有实施方式必须包含的特征，除非上下文另有说明。进一步地，尽管可能提及本发明某些实施方式提供的“优点”，其他实施方式可以不包含这些优点，或可以包含不同的优点。本文所描述的任何优点均不得理解为对任何权利要求的限制。
本发明可以明示或暗示地使用具体量值(空间尺寸、温度、压力、次数、力、电阻、电流、电压、浓度、波长、频率、传热系数、无量纲参数，等等)，而这些具体量值仅为示例，且为大概值，除非上下文另有说明。与物质具体成分相关的讨论，若有，仅以示例的形式呈现，并不限制物质其他成分(尤其是物质的具有相似性质的其他成分)的适用性，除非上下文另有说明。
本公开实施方式包括一般用于通过降低压力干燥材料的装置和设备。实施方式包括电子设备(例如诸如手机、数字音乐播放器、相机、平板电脑等的便携式电子设备)在进水、处于高湿环境或使其无法运行的其他意外有害湿剂后用于对其进行干燥(比如自动干燥)的方法和装置。至少一个实施方式提供处于真空的受热传导板(例如由用户控制的受热传导板)，其加热便携式电子设备和/或降低压力以低于常压沸点蒸发意外进入的液体。还可通过其他方式施加热，诸如对真空室的其他部件或真空室内的气体(例如，空气)进行加热。可按顺序、同时、或通过按顺序与同时的各种组合，施加热和真空。
在又一实施方式中，可以使用与电子设备相连的喷嘴(诸如将喷嘴***耳机或麦克风插孔)将空气(诸如环境空气或对干燥电子设备有益的其他一些气体)引入电子设备内部。该喷嘴适于安全地***任何标准的2.5mm或3.5mm插孔。例如，通过利用真空室内的真空将(真空室外的环境压力或接近环境压力的)热空气引入电子设备的方式，和/或通过加压热空气至高于环境条件并迫使热空气进入电子设备内(在真空室处于环境压力和/或低于环境压力的条件下可完成此操作)的方式，通过喷嘴将热空气引入电子设备。在诸如助听器、智能手表、仅有电源插孔但无耳机插孔的各种电话的设备中的一些实施方式中，可以不连接喷嘴，因此喷嘴用于加热真空室或可伸缩真空袋内部。在一个实施方式中，有意不附接喷嘴以允许自由流动的热空气进入真空室以对流加热电子设备和真空室或真空袋内部。该热空气提高真空室或真空袋内部的露点，从而电子设备内已蒸发的并可能冷凝在风机表面(例如非受热传导板表面)上的任何水分不会结露。在优选实施方式中，持续使用再生热空气增强向电子设备内部以及真空室内表面传热从而加速电子设备内部驻留的水分的蒸发。
基于被加热设备的材料构成，液体的蒸发点降低，从而温度剧增也不会超过该等材料的沸点和/或玻璃化转变温度。因此，在真空压力下经受干燥循环的设备可以被安全干燥并恢复功能，而不会对设备本身造成损害。
首先参考图1，示出了根据本发明一个实施方式的干燥装置的等距视图，即自动便携式电子设备干燥装置1。该电子设备干燥装置1包括外壳2、真空腔室3、加热器(例如电热传导板16)、可选对流室4、和可选调制解调器因特网接口连接器12。可以使用电子设备干燥装置1的可选用户界面，该可选用户界面可选地由一个或多个以下组件构件：放入设备选择开关11、设备选择指示灯15、定时显示器14、电源开关19、启动-停止开关13、和声音提示器20。真空室3例如可由聚合物塑料、玻璃或金属制成，具有合适的厚度和几何形状以承受真空(降低的压力)。真空室3可由至少结构上足够刚性以承受真空压力和维持结构内真空压力的任何材料制成，例如充分不渗透材料。参见图23，真空室3被描绘成具有结构支撑肋485的矩形真空室480。矩形真空室480和结构支撑肋485可由金属，或优选地，注塑塑料制成，使用薄壁属性以减少重量并添加玻璃纤维(例如填充玻璃)以最大化强度和刚性。
在其他实施方式中，如图24所示，可以使用可伸缩真空室(例如真空袋)以降低便携电子产品上的压力。可伸缩真空室490由承受真空压力的诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PETG)的合适薄壁塑料制成。可伸缩真空室490具有带凸缘的排气口494和495，该排气口494和495由塑料制成并附接至可伸缩真空室490的一侧。可使用硅、胶水、或在一优选实施方式中，超声焊接，将带凸缘的排气口494和495从凸缘附接至可伸缩真空室490。
受热传导板16可通过加热器电源线10供电并且可由导热材料制成，具有合适的厚度以支撑高真空。在某些实施方式中，该电热传导板16由铝制成，尽管其他实施方式包括由铜、钢、铁或其他导热材料制成的板。受热传导板16可以安装在对流室4的内部并使用例如可选密封O形圈5与真空室3紧密配合。真空室3内的空气经由排气口7排出并经由通风口6通风。对流室4(如果使用)可以包括风机9以在对流室4内部使热空气循环。
图2示出了具有热发生器(例如热箔电阻加热器21)的受热传导板16。受热传导板16还可以包括温度反馈传感器8、热箔电阻加热电源连接件10、排气口7、和/或通风口6。在本发明的一个实施方式中，受热传导板16是位于真空室安装板上的单独分立的加热板。
在另一实施方式中，图25示出了受热传导板16，其由印刷电路板500和贴片(SMT)电阻504构成。贴片电阻504具有合适的电阻以产生热从而加热受热传导板16。
如图26A最佳示出的，适宜板式加热器16的其他实施方式是柔性印刷电路板500，该柔性印刷电路板500具有安装在表面上的贴片电阻504和具有电加热丝512的柔性薄层导热硅502，其中该电加热丝512埋入导热硅502内。
在图26B所示的一些实施方式中，可伸缩真空袋490具有柔性电加热丝512，该柔性电加热丝512附接至可伸缩真空室表面以生成真空密封的形状一致的板式加热器。
图3在等距剖视图中示出了受热传导板16和真空室3。真空室3利用密封O形圈5与受热传导板16紧密配合。板16经由附接至板16底部的热箔电阻加热器21向真空室提供内部和外部热能并由温度反馈传感器8控制温度。温度反馈传感器8可以是热敏电阻、半导体温度传感器、或多种热电偶类型中的任何一种。排气口7和通风口6被示出为利用受热传导板16的底部侧促进与真空室3内部气动连接的通孔。
图4A和4B示出了在打开状态17和关闭状态18的真空室3。当从打开状态17切换至关闭状态18时，密封O形圈5与真空室密封表面31紧密配合。在关闭状态18期间，排气口7和大气通风口6设置在密封O形圈5的直径内从而被密封在真空室3内部。
参见图5，在等距视图中示出了根据本发明一个实施方式的电子设备干燥装置外壳1，其控制器以框图的形式示意示出。控制器(例如微控制器44)通过用户接口总线48、存储器接口总线49、调制解调器因特网接口总线51、和排气泵继电器控制线66分别电连接至用户接口47、存储器45、调制解调器因特网接口电路46、和排气泵继电器42。电源53通过例如正电源线58和负接地线55为整个系统供电。热箔电阻加热器电源线10经由控制加热板的晶体管54直接连接至正电源线58和负电源线55。排气歧管62连接至排气泵41，该排气泵41由排气泵控制线68电气控制。真空室传感器43连接至排气歧管62并经由真空压力传感器信号线52产生真空压力电平信号。相对湿度传感器61可与排气歧管62气动连接并产生与排气歧管62相对湿度相关的模拟电压信号。相对湿度信号线61感应模拟电压信号以控制微处理器44。对流室通风电磁阀57与对流室通风歧管64相连并通过对流室电磁通风阀控制信号56受控制微处理器44控制。大气通风电磁阀67与大气出口歧管75相连并通过大气电磁通风阀控制信号69受控制微处理器44控制。
参见图6A至6C，示出了基于与水72的温度和水70周围空气的真空压力相关的已知蒸汽压力转换得出的水蒸汽压力曲线74的图形表示。利用图6B所描绘的示例，维持在温度81(大约104华氏度)的水在真空压力83(约-27英寸汞柱)时开始沸腾。利用蒸气压曲线74，找到目标或优选加热和排气干燥区76以自动干燥便携式电子设备。排气干燥区域76的温度上限可由构成被干燥电子设备所用材料开始变形或融化的温度决定。排气干燥区域76的温度下限可由排气泵41生成低压的能力或排气泵41获得低压所需的时间量决定。
参见图7，示出了根据本发明一个实施方式的受热传导板加热曲线80的图形化表示，其中随时间轴87上描绘的某些时间的推移，正在加热该受热传导板87至温度轴85上的温度值。位于受热传导板16上的便携式电子设备遵循受热传导板加热曲线80并通常根据设备加热曲线82加热。因热传导系数的不同，该设备加热曲线82被示出为时间滞后。
现在参考图8，示出了根据本发明另一实施方式的受热传导板加热曲线80的图形化表示，其中示出了以时间轴87上的某些时间以及真空压力轴92为基础的温度轴85。通过改变真空压力曲线98并且借助于因受湿便携电子设备的蒸汽蒸发而逸出的潜热，生成装置加热曲线96。
当装置内部空间的水分蒸发时，装置一般会因蒸发潜热而冷却。该过程中的增热尽可能地减少设备的冷却并有助于提升水分可从装置移出的速度。
参见图9，示出了根据本发明实施方式的相对湿度传感器61的图形化表示，该相对湿度传感器具有基于循环时间轴87绘制的相对湿度轴102。随着便携电子设备中的水分蒸发，产生相对湿度曲线100，该曲线会逐渐变小并呈下降线106。相对湿度峰值104相继降低并最终降至室内湿度108。
参见图27，在一个优选实施方式中，具有贴片电阻504的印刷电路板基板500构成受热传导板16。印刷电路板基板500用作与电子相对湿度传感器61和压力传感器43的集成机构，其中该相对湿度传感器61和该压力传感器43以电和机械方式安装在印刷电路板基板500上。硅导热层520被示出为粘接在印刷电路基板500和SMT贴片电阻504上方。像贴片电阻504那样，硅导热层520设置为形状一致的不规则表面，也可以适配诸如作为电子设备280部件的照相机镜头282等的不规则表面。
在图29所示的其他实施方式中，设备干燥器800由以下部件构成：矩形真空室480、透明丙烯酸盖520、印刷电路板基板500(图27)、直列加热器600(图28)、新鲜空气阀307、电子控制板610、和通过导电迹线615与电子控制板610电连接的无线电子模块614。电子控制板610通过使用导电迹线617和真空室直通口612与印刷电路板基板500接口连接。微型高真空泵410和微型大流量泵400利用气动空气静压箱405彼此气动连接并通过气动空气静压箱7连接至矩形真空室480。新鲜空气阀307通过气动空气静压箱6与矩形真空室480连接。
参见图30，设备干燥器801由可伸缩真空袋490构成，其被示为放置在具有贴片电阻504的印刷电路板基板500上，提供热传导。电子设备280密封在具有排气口494的可伸缩真空袋490内，该真空袋490具有与真空静压箱7气动连接的排气口494和与新鲜空气阀307气动连接的新鲜空气口495。电子控制板610表面具有直列加热器600、相对湿度传感器61、和压力传感器43。气密外壳630安装在电子控制板610上，用于密封真空静压箱7路径内的相对湿度传感器61和压力传感器43。微型高真空泵410和微型高流量泵400通过气密外壳630气动连接并位于结构外壳602内。
在一个实施方式中，该电子设备干燥装置1以下述方式运行：
通过敞开门22将已受湿或暴露于湿气的便携式电子设备***对流室4，将该设备放在已升离受热传导板16的真空室3的下方。可以手动或使用提升机构提升真空室3。门22可以铰接在对流室4的顶部。(上述任何一种方法均不偏离或改进本发明的精神或主旨)。
为启动干燥循环，用户然后按压或致动开关19以开启干燥装置1。一旦该装置1开机，用户通过放入设备选择开关(参见图1和图5)选择用于干燥的合适电子设备。通过轮询该放入设备选择开关11，控制微处理器44经由用户接口总线48感应用户的开关选择，随后通过点亮针对该合适选择的合适输入设备选择指示灯15(见图1)确认用户选择。微处理器44在非易失存储器45内存有软件并通过存储器接口总线49与软件代码通信。
在本发明的一个实施方式中，存储器45含有针对本发明可干燥的各种便携式电子设备的算法，其中每个算法含有具体的受热传导板16温度设置，并且针对***装置1内的电子设备的类型，自动选择正确的算法。
在一个实施方式中，微处理器44通过控制晶体管54启动或启动受热传导板16，其中该控制晶体管54分别将电源53正电源线和负电源线58和53切换成加热器电热丝10。该电源的切换使得热箔电阻加热器21通过电阻加热的方式生成热。热箔电阻加热器21，其与受热传导板16热接触(并可以与后者层压在一起)，开始加热到目标温度，并通过例如与该设备的物理接触，允许热通过热导方式流入设备并在其内流动。在某些实施方式中，该受热传导板的目标温度为至少70华氏度且至多150华氏度。在进一步实施方式中，该受热传导板的目标温度为至少约110华氏度且至多为约120华氏度。
在可替代实施方式中，以多种可替代方式完成受热传导板16的加热，诸如通过热水加热、红外线灯、白炽灯、气体火焰或燃料、菲涅尔透镜、水蒸气、人体温度、吹风机、可裂变物质、或摩擦生热。上述任何一种加热方法可产生该受热传导板16将热传导至便携电子设备所需的热。
微处理器44(经由受热传导板温度传感器信号线26)轮询受热传导板温度传感器8并为该板供电，直至该板16达到目标温度。一旦达到目标温度，微处理器44基于通过存储器接口总线49存储的存储器45上的变量，启动定时器，该定时器允许足够的加热时间。在一些实施方式中，该板16具有受热传导板加热曲线80，该加热曲线80在有限时间内达到目标温度。加热曲线80(图7)是唯一算法，目标温度可位于时间轴85上的任何点。受热传导板16将热传入所述设备，从而生成设备温度曲线82。一般来说，便携式电子设备温度曲线82遵循受热传导板加热曲线80，并且一般可以落入温度轴85的任何地方。若无进一步动作，受热传导板加热曲线80和便携式电子设备加热曲线会到达静止点并沿时间轴87维持这些温度一段有限时间。如果对装置1供电中断，受热传导板加热曲线80和便携式电子设备加热曲线85的每条曲线84均会冷却。
在加热循环内，真空室3可以处于打开位置或关闭位置(如图4A和4B所示)，其对从受热传导板16到便携式电子设备的导热传递几乎没有影响。
可通过与微处理器44电连接的风机控制信号线为对流室风机供电，从而在对流室4内部和真空室3外部使空气循环。对流室4内的空气至少部分地由来自受热传导板16的辐射热加热。对流室风机9提供对流室4内空气循环方式，且有助于维持对流室4内和真空室3周围的热空气温度的相对均匀性。微处理器44可以通过在大气通风电磁阀控制信号线69上发送电信号关闭大气通风电磁阀67。
在本发明的一个实施方式中，具有分立的加热元件控制对流室4内的热度。这些加热元件可以是常见的电阻加热器。在一个实施方式中，可以使用板16加热对流室4，从而无需单独的对流室加热器。
在运行中，微处理器44诸如通过声音提示器20(图1和图5)发送信号，提示该受热传导板4已经获得目标温度，并在声音提示器20上发出声音信号以使用户将真空室3从打开位置17移动到关闭位置18(参见图4A和4B)从而开始干燥循环。用户然后可以按压或致动启动-停止开关13，从而微处理器44通过轮询用户接口总线48感应该动作并向对流通风电磁阀57(经由对流室通风电磁阀控制信号线56)发送信号，该对流通风电磁阀57然后通过气动连接的大气通风歧管64关闭大气通风口6。关闭该对流室通风电磁阀57确保在内部空气开始排出时密闭真空室3。
在该电子设备加热到目标温度后(或在替代实施方式中，受热传导板达到目标温度)以及在可选时延后，真空室的压力下降。在至少一个实施方式中，微处理器44向电机继电器(通过电机继电器控制信号线66)发送控制信号以启动排气阀41。电机继电器42经由排气泵电源线68为排气泵41提供动力。启动后，排气泵41开始通过排气口7排出真空室3内的空气，该排气口7与排气歧管62气动连接。微处理器44可以显示定时器14(图1)上的实耗时间。当在真空室3内进行空气排出时，真空室密封表面31压缩真空室密封O形圈5抵靠受热传导板16表面以提供严实真空密封。排气歧管62与真空压力传感器43气动连接，该真空压力传感器43经由真空压力信号线52将真空压力模拟信号传送至微处理器44以根据针对该被处理的特定电子设备的合适算法进行监测和控制。
当空气被排出时，微处理器44分别经由温度信号线26、真空压力信号线52、和湿度信号线65轮询受热传导板16温度、真空室排气压力传感器43、以及相对湿度传感器61。在该排气过程中，便携式电子设备内部元件表面上的例如水的蒸气压点遵循已知的蒸汽压曲线64，如图6A-6C所示。在一些实施方式中，微处理器44算法具有落入例如优选真空干燥目标区域76内的目标温度和真空压力变量。真空干燥目标区域76基于该对流室4内的下降压力在较低温度下提供水分蒸发。微处理器44可以监测压力(通过真空压力传感器43)和相对湿度(通过相对湿度传感器61)，并控制干燥过程。
当真空室内的压力下降时，至少部分地因为蒸发潜热的逸出和蒸汽经由排气歧管62的排出，电子设备的温度一般也会下降，尽管受热传导板(或用于施加热量的任何类型的组件)依然维持在恒定温度。压力的下降也会造成相对湿度的增加，这可由与排气歧管62气动连接的相对湿度传感器61检测到。
真空室内的压力下降后，会再次增加。这可能发生在预定的时间量之后或在检测到特定状态(诸如达到相对湿度或接近稳态值)之后。通过微处理器44(经由对流室通风电磁阀控制信号56和大气电磁阀控制信号69)向对流室通风电磁阀57和大气通风电磁阀67发送打开信号，可以实现压力的增加。这使得空气(可能是环境空气)进入大气控制电磁阀67并从而使对流室4通风。对流室通风电磁阀57的打开(其也可以是对流室通风电磁阀57和/或大气通风电磁阀67的同时打开)使得对流室4内的热空气被真空泵41抽入真空室3。大气(如环境空气)被吸入的原因在于排气泵41依然处于打开状态并通过大气通风歧管64和排气歧管62将大气引入真空室3。
在相对湿度降低后(可选地由相对湿度传感器61检测到或经由相对湿度传感器反馈线65向微处理器44发送的相对湿度传感器反馈信号)，可以诸如经由对流室通风电磁阀控制信号56和大气电磁阀控制信号69关闭对流室通风电磁阀57和大气电磁阀67，从而再次降低真空室内的压力。
上述顺序可以生成排气室分布图98(图8B和8C)，该分布图可以基于所选算法重复发生并被微处理器44软件控制器控制。重复真空循环(可在恒定加热下进行)使得湿剂被蒸发并强行从液化状态转为气态。水的气态允许生成的水蒸气经由电子设备的弯绕路径逸出，而液态水却无法经由该弯绕路径泄出。
在至少一个实施方式中，微处理器44诸如通过使用软件算法检测相对湿度峰值(图9中描述)，该软件算法通过检测相对湿度变化速率的下降或无变化确定峰值。当检测到相对湿度峰值104时，真空室内的压力会提升(诸如通过对真空室通风)，相对湿度会降低。当相对湿度达到最低相对湿度108时(可通过与上文描述算法相似的软件算法检测到)，可以通过降低真空室内的压力开始下一轮循环。
参见图8A和8C，当系统处于空气吹扫恢复模式时，加热通常会生成响应曲线有向性绘制箭头96A，从而加热电子设备。当系统处于真空干燥模式时，蒸发潜热一般会生成响应曲线有向性绘制箭头96B。由于循环相继进行，电子设备的温度96会趋向于逐渐增加，因此相继循环之间的温度变化会趋于下降。
在一些实施方式中，微处理器44继续真空室3的这种重复加热和排气，产生相对湿度响应曲线100(图9)。该相对湿度响应曲线100可以由软件算法监测，该软件算法具有储存在微处理器44内部寄存器中的相对湿度循环最大值104和循环最小值108。在替代性实施方案中，相对湿度最大值104和最小值108通常会遵循相对湿度干燥曲线106A和106B并随时间推移渐进最小化至最小值109和110。通过一个或多个相继加热循环96和排气循环98，如图8所示，放置在真空室3内的便携式电子设备得以干燥。微处理器44内的控制算法可以确定相对湿度最大值104和相对湿度最小值108之间的差异何时处于指定公差内，并基于此关闭或停止真空泵41。
当达到一个或多个标准时，该系统可以自动停止执行连续干燥循环。例如，当随设备干燥而改变的参数接近或达到稳定状态或最终值时，该系统可以停止执行连续干燥循环。在一个示例性实施方式中，当相对湿度低于特定水平或趋于(或达到)稳定状态值时，该系统自动停止执行连续干燥循环。在另一示例性实施方式中，当在某一循环中的最大和最小相对湿度之间的差异低于特定湿度时，该系统自动停止执行连续干燥循环。在又一示例性实施方式中，当电子设备的温度96趋于或达到稳定状态值时，该系统自动停止连续干燥循环。
再次参照图1和5，微处理器44可通过例如集成在调制解调器接口46的RJ11调制解调器因特网连接器12远程连接至因特网。因而微处理器44可经由调制解调器因特网接口46和RJ11因特网连接器12发送因特网或电话信号以通知用户该处理循环已完成以及该电子设备被完全干燥。
因此，传导加热和真空干燥可同时实现，并基于结构的便携式电子材料为具体电子设备定制传导加热和真空干燥从而干燥不同类型的电子设备而不会造成损害。
在替代性实施方式中，可选干燥器63(图5)可以在排气泵41的上游连接至排气歧管62。干燥器63的示例性位置是相对湿度传感器61的下游和排气泵41的上游。干燥器63(若包含)可以在水分到达排气泵41之前吸收来自真空室3的空气中的水分。在一些实施方式中，干燥器63可以是可更换滤芯式或再生式干燥器。
在该排气泵为油泵的实施方式中，排气泵中的油可能会吸纳(或吸收)空气中的水分，导致将水分带入排气泵，造成排气泵中的油过早分解，和/或排气泵的过早故障。在排气泵为不含油类型的实施方式中，高湿环境也可以造成泵的过早故障。因此，在空气到达排气泵41之前使用干燥器63去除空气中的水分(或可能地，其他空气成分)可以实现优点。
尽管上文的许多实施方式描述了自动受控的干燥装置和方法，其他实施方式包括手动受控的干燥装置和方法。例如，在一个实施方式中，由用户控制向受湿设备施加热量、向受湿设备施加真空、以及向受湿设备释放真空。
图10示出了根据本发明一个实施方式的干燥装置的等距视图，即自动便携式电子设备干燥装置200。干燥装置200的许多特征和组件与干燥装置1的特征和组件相似，使用同一附图标记表示该两个实施方式中相似的特征和组件。干燥装置200包括消毒构件，诸如可以例如灭菌的紫外线(UV)灭菌灯202。灯202可以安装在对流室4内部并受紫外线灭菌灯控制信号204控制。在一个实施方式中，紫外线灭菌灯202安装在对流室4内和真空室3外，灭菌灯202发射的紫外线经过真空室3，该紫外线灭菌灯可以由紫外线透射材料制成，其中的一个例子是丙烯酸塑料。在一替代实施方案中，紫外线灭菌灯202安装在真空室3内，在由非紫外线透射材料制成的实施方式中，这是有益的。
在一个实施方式中，干燥装置200的运行与上文描述的干燥装置1的运行相似，但具有以下改变和说明。微处理器44通过紫外线灭菌灯控制线204发送信号并为紫外线灭菌灯202提供电源，这可以发生在微处理器44激活或即将激活受热传导板16之时。在一个实施方式中，紫外线灭菌灯随后发射254nm波长的紫外线波，其可以穿透真空室3，尤其是在真空室3由透明塑料制成的实施方式中。
在又一实施方式中，一个或多个干燥器218可以与排气歧管62隔离，这对干燥装置执行维护或执行自动维护循环时可以具有优点。作为示例，图11-13描述的实施方式包括用于可选择地将干燥机218与排气歧管62连接或分离的阀(例如，三通空气吹扫电磁阀210和212)。电磁阀210位于相对湿度传感器61和干燥器218之间，电磁阀212位于干燥器218和真空传感器43之间。在该示出的实施方式中，三通空气吹扫阀210和212具有与干燥器218气动连接的公用分配口。该公用口连接使得将干燥器218与排气歧管62隔离的同时并将排气歧管62与真空泵41断开。该断开避免了干燥器63再生时来自真空室3的水分进入真空泵41。本实施方式的工作与图5中描述的实施方式相似，除了以下变化和说明。
可以包括可选的干燥器加热器220和可选的干燥器空气吹扫泵224。当干燥器与排气歧管62和真空泵41分离时，可以通过干燥器加热器220加热干燥器，其不会影响真空歧管62和相关气动真空回路。当加热干燥器218中的干燥剂例如到目标温度从而焙干所吸收水分时，可以调节(例如根据具有微处理器44命令的规定时间和/或温度曲线的维护控制算法)吹扫泵224以协助从干燥剂218中去除水分。在一些实施方式中，该干燥器加热器的目标温度为至少200华氏度但至多300华氏度。在进一步实施方式中，该干燥器加热器的目标温度为约250华氏度。
通过调节吹扫泵224，大气强行沿着气路235吹过位于干燥器218内部的干燥剂，从而通过大气口238吹走含水空气。可以包括可选的干燥器冷却扇222(可选地由微处理器44调节)以降低干燥器218内的干燥剂温度至适于该干燥剂吸收水分，而非用加热法除去水分。
当根据一个实施方式启动干燥循环时，大气通风口6关闭，微处理器44经由三通空气吹扫电磁阀控制线214向三通空气吹扫电磁阀210和212发送控制信号。该操作关闭三通空气吹扫电磁阀210和212并允许真空泵41气动连接至排气歧管62。该气动连接允许排出空气在到达真空泵41前沿有向气路215流经排气歧管62和干燥器218。在到达真空泵41前去除排出空气中的水分可以实现的一个优点是大幅减少真空泵41的故障率。
在微处理器44的算法感应到对便携式设备进行干燥之后，微处理器44可以向系统发送信号以进入维护模式。可通过微处理器44的紫外线灭菌灯控制线204关闭紫外线灭菌灯202。微处理器44通过干燥器加热器功率继电器控制信号166和干燥器加热器功率继电器228为干燥器加热器220供电。微处理器44可通过干燥器温度探针230采样干燥器218的温度，从而可以将对干燥器218的加热控制到具体温度，在该温度下开始焙除容纳在干燥器218内的干燥剂中的水分。当在微处理器44维护算法规定的有限时间可以确定已进行充分干燥时，可以通过三通空气吹扫电磁阀控制线202对三通空气吹扫电磁阀210和212进行电切换。然后，微处理器44可以通过空气吹扫泵控制信号232启动空气吹扫泵224以将含水空气流经干燥剂218并冲入大气通风口238。微处理器44可以使用维护算法中的定时器以加热和吹扫含水空气一段有限时间。一旦完成可选维护循环，微处理器44可以打开干燥器冷却扇222以冷却干燥器218。然后，微处理器44可以关闭空气吹扫泵224以使该系统为另一电子设备的干燥和可选消毒做准备。
参见图12，示出的干燥器218具有干燥器加热器220、干燥器温度传感器230、干燥器冷却扇222、和干燥器空气吹扫电磁阀210和212。真空泵41与排气歧管62连接，空气吹扫泵224通过空气吹扫歧管240与空气吹扫电磁阀212气动连接。三通空气吹扫电磁阀210和212被描绘的状态为使真空能够沿空气有向路径所示穿过干燥器218。
参见图13，干燥器三通空气吹扫电磁阀210和212被描绘为处于维护状态，允许气流从空气吹扫泵224沿方向235“回”冲穿过干燥器并经由空气吹扫口238冲出。空气吹扫泵224可以生成或致使加压空气沿空气有向路径235流动。大气的该优选有向路径使得干燥剂在气动隔离状态下释放出水分并避免水分进入空气吹扫泵224，其可能发生的条件是空气吹扫泵从干燥器218吸走空气。吹扫泵224可以持续沿有向路径235吹送空气，持续时间为微处理器44维护控制算法所规定的时间。在一个实施方式中，集成有与相对湿度传感器61类似的直列相对湿度传感器以感测干燥器218被充分干燥的时间。
如上文至少一个实施方式中所述，当干燥器218断开与排气歧管62的连接时，排气歧管62断开与真空泵41的连接。尽管如此，可替代实施方式包括当干燥器218断开与排气歧管62的连接时依然与真空泵41保持气动连接的排气歧管62。这种设置在干燥器28可能阻碍气流时可能是有用的，诸如当干燥器218失效时，依然希望干燥装置200的运行。
图14示出了根据本公开一个实施方式的空气注入喷嘴260。喷嘴260包括喷嘴本体261和注入端口264。喷嘴本体260包括喷嘴本体孔隙270和注射器端口孔隙266之间的可供气体(诸如空气)穿过喷嘴260流动的气道262。注入端口264的尺寸一般设置为容纳在电子设备的标准插座内，诸如具有约等于3.5mm或2.5mm的外径。
在一些实施方式中，注入端口264配置为容纳在电子设备的不同尺寸的插座内。例如，在图14所描述的实施方式中，注入端口264包括具有不同外径的近端部分268和远端部分269，该近端部分268和该远端部分269的每个可容纳在电子设备的标准插座内。例如，近端268的外径可以为约等于3.5mm，远端269可以为约等于2.5mm，每个端部的长度约为1/4英寸。在另外一些实施方式中，注入喷嘴260可以包括一个或多个具有大体上为截头圆锥形部分，或可以具有多于一个的端口264，每个端口的尺寸不同。
图15示出了具有例如空气管272的与受热传导板16内通风口6耦合的空气注入喷嘴260。
如图16所示，空气注入喷嘴260可与电子设备280中的孔隙(例如普通耳机插孔)耦合，从而提供气动通风口6和电子设备280之间的气动路径。空气282可通过空气注入喷嘴260引入电子设备280，所产生的逸出空气283来自于电子设备组件分型线、电池盖、扬声器托架、以及气密的电子设备280上的任何其他物理属性。空气282可加压至高于干燥装置外部周围环境，或空气282可近似于环境压力。也可以对空气282进行加热。
图17示出了根据本公开一个实施方式的电子设备干燥器。在图17中，电子设备280密封在真空室3内并在真空泵入口41A处与气动真空泵41(其可为无油真空泵)连接。真空泵41还包括排气口41B，该排气口41B排出压缩空气并可与排气阀307连接。
所示设备干燥器还可以包括一个或多个可选项，诸如湿度传感器61(其可以感测相对或绝对湿度)、干燥器218、干燥器倾卸阀212、真空传感器43、大气阀309、压缩空气加热器305、和温度传感器300。
湿度传感器61(若使用)检测来自真空室3的空气中的水分并通过湿度信号发送信息至微控制器44。
干燥器218(若使用)可以在水分到达真空41之前去除来自真空室3的空气中的水分。可选的干燥器加热器220提供干燥器再生的方式，其可在维护操作模式期间完成。干燥器倾卸阀212可用于引导空气离开干燥器218至泵41或至大气。
阀309可用于为泵41提供可替代的进气源，诸如大气。
真空传感器43可用于监测系统各位置的压力，图17-20示出了一个位置，在该位置处，真空传感器43测量在泵的进口41处生成的真空。
排气阀307可用于例如经由通风口6将从泵41排出的空气引至大气/周围环境和/或引至电子设备280。阀307还可适配于调节引至电子设备280的空气量和/或压力。
在一些实施方式中，泵41产生热空气，该热空气可被引入电子设备280内部以增强干燥过程。可选地，加热器305可用于对引入电子设备280内的空气进行增热，该增热方式可以是对从泵41(如图19所示)排出的空气增热或对其他空气来源(可能包括环境空气)增热。该可选热传感器300可以监测通过喷嘴260进入电子设备280的空气的温度。来自热传感器300的温度信息输出可用于调节进入电子设备280的空气的温度，调节方式诸如通过控制加热器305或通过控制离开泵41和/或加热器305的空气与环境空气的混合。
在其他实施方式中，泵41可由多个泵构成。如图21最佳示出的，微型高真空泵410通过气动跨接结构405与微型大流量泵400气动串联。图22A示出了微型高真空泵410的图形化真空曲线响应460。微型高真空泵410提供需要的-27--29英寸汞柱的真空度，但需要更长(>50秒)的时间来达到这一真空度。现在参考图22B，针对微型高流量泵400示出了图形化真空响应曲线450。该图形化真空响应曲线450在期望的时间(约20秒)达到了约-25英寸汞柱的真空度。图22C示出了真空响应曲线470，其中微型高真空泵410与微型大流量泵400气动串联。所生成的真空响应曲线470在约20秒的期望时间框架内达到期望的-27--29英寸汞柱的真空度。
湿度信号传感器65、受热传导板传导温度信号传感器26、压缩空气温度传感器300、真空传感器43、和干燥器温度传感器230均可以与微处理器44电连接并用于系统反馈和控制。压缩空气加热器信号控制线315、压缩空气排气阀控制信号(线)314、干燥器倾卸阀控制信号(线)313、真空泵控制信号(线)66也均可以与微处理器44电连接以通过针对系统控制输出的控制算法提供控制信号。
图18描绘了图17的气动路径，在图18所示的实施方式中，电子干燥器降低了真空室3内的压力。压缩空气排气阀307、干燥器倾卸阀212、和大气阀309配置并操作用于当真空泵41通电时排出来自真空室3的空气。阀212将来自干燥器218的空气引导至泵41，阀309关闭从而真空室3获得泵41生成的低气压的全部益处，从而阀307将泵41排出的空气引导入环境条件中。
图19描绘了图18中的电子干燥器，其中热空气被引入电子设备280。排气阀307将泵输出的空气引导至电子设备280，阀309允许泵41抽吸环境空气，干燥器倾卸阀212允许从干燥器218逸出的空气排至环境条件。基于阀307的调节，可以将加压空气引入电子设备280。加热器305可用于增热引入电子设备280的空气，温度传感器300可用于控制经空气注入喷嘴260注入电子设备280的空气的温度。
图28描绘了直列加热器305的优选实施方式。直列加热器印刷电路板602具有直列加热器贴片电阻604，该等直列加热器贴片电阻604安装在表面上并被直列加热器盖600盖上。直列加热器盖600优选地为注塑成型，其内部具有模塑的分隔壁607从而每个分隔壁607装配在多个贴片电阻603之间。空气可被强行或抽吸(例如在真空下)通过直列加热器600并沿弯绕路径612最终从直列加热器出口栈608排出。贴片电阻603的尺寸设置为可供干燥装置1内的电压电平使用，并通过电阻加热产生足够热量，从而提供在90华氏度至140华氏度之间的热空气。
在一些实施方式中，引入电子设备280内的空气/气体的温度为至少约90华氏度，最大约140华氏度。在又一些实施方式中，引入电子设备280内的空气/气体的温度为至少约110华氏度，最大约130华氏度。
在一个实施方式中，当使用同一流动路径操作系统时，干燥器218可以再生，但前提条件是将电子设备280从真空室3中移出。参见图20。可以将干燥器加热器220通电以在干燥器218内产生热并干燥该干燥器。将真空泵41通电，其提供排气歧管62内的压缩空气并协助干燥器218内的水分蒸发。泵41生成的热和/或加热器所增加的热可以加快干燥器218的再生。
在至少一个实施方式中，泵41由产生约为1/3马力的电机驱动，该泵41可以产生低于环境条件约29.5英寸汞柱的真空压力。在至少一个实施方式中，电子设备干燥器的以每秒约0.5至约2.5立方英尺的速率将气体(例如空气)引入正在干燥的电子设备。
在一些实施方式中，微型高真空泵410由小型直流电机驱动，其真空生成功率约为3到5瓦，流速为每分钟0.3升到1升。微型大流量泵400由小型直流电机驱动，其真空生成功率约为3到5瓦，流速为每分钟0.6升到3升。一般会理解，驱动微型高真空泵410和微型大流量泵400的小型直流电机可以是有刷或无刷型电机。当使用气动空气静压箱405将微型高真空泵410和微型大流量泵400气动组合在一起时，所产生的真空响应范围是每分钟0.3升至3升，并在约20秒内达到期望的-27--29英寸汞柱的真空范围。
在一些实施方式中，上文描述的所有动作均自动执行，这样用户可以仅将电子设备放到合适的位置并启动干燥装置就使该干燥装置从电子设备中去除水分。
微处理器44可以是微控制器、通用微处理器、或一般的任何类型的可执行所需功能的控制器。微处理器44可以从存储器45中读取程序并可以由一个或多个配置为单一单元的组件构成。可替代地，处理器44(如果是多组件形式)可以具有彼此远程的一个或多个组件。处理器44的一个或多个组件可以具有多种电子形式，包括数字电路、模拟电路、或数字电路和模拟电路二者。在一个实施方式中，处理器44为常规的集成电路微处理器装置，例如，一个或多个英特尔公司的CORE i7 HEXA处理器(公司地址：米申学院大道450号，圣克拉拉县，美国加州，95052)、美国超威半导体公司的速龙和翼龙处理器(公司地址：One AMDPlace，桑尼维尔，美国加州94088)、IBM公司的Power8处理器(公司地址：1New OrchardRoad，阿蒙克，美国纽约10504)、或微芯科技公司的PIC微控制器(2355，西钱德勒大道，钱德勒，美国亚利桑那州85224)。在可替代实施方式中，本领域技术人员可以使用一个或多个专用集成电路(ASIC)、精简指令集计算(RISC)处理器、通用微处理器、可编程逻辑阵列、或其他设备，其可以单独或组合使用。
同样地，各种实施方式中的存储器45包括一种或多种类型，诸如固态电存储器、磁存储器或光存储器，仅列数种。通过非限制性示例，存储器45可以包括固态电随机存取存储器(RAM)、顺序访问存储器(SAM)(诸如，先进先出(FIFO)类型和后进先出(LIFO)类型)、可编程只读存储器(PROM)、电可编程只读存储器(EPROM)、或电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)；光盘存储器(诸如可记录、可写入或只读DVD或CD-ROM)；磁编码硬盘驱动器、软盘、磁带或盒式磁盘介质；或多个所述存储器类型和/或其组合。此外，存储器45可以是易失性、非易失性、或易失性和非易失性类型的混合组合。使用处理器44可执行的编程指令对各种实施方式中的存储器进行编码以执行本文公开的自动方法。
现在参考图29，电子设备干燥装置800使用刚性真空室480，该刚性真空室480具有结构支撑肋485、透明丙烯酸盖520、和直列加热器600。以与图1描绘的电子干燥器相似的方式，当新风阀307关闭、透明丙烯酸盖520关闭并密封真空室480时，微型高真空泵410和微型大流量泵400产生高于-27英寸汞柱的真空。电子控制板610控制对板式加热器16的供电，该电子控制板610由印刷电路板500构成并具有集成(参见图27)在该板式加热器16上的相对湿度传感器61和真空压力传感器43。电子控制板610调节新风阀307和直列加热器600并产生图9所描述的相对湿度峰值。电子控制板610上的微处理器44内存储的软件算法监测液体蒸发产生的相对湿度峰值104。液体蒸发造成的相对湿度峰值104渐进聚合，从生成干燥端点，该干燥端点被定义为100和109相对湿度峰值之间的最小相对湿度。收集过程数据并经由总线615电子发送至无线电路板614。
如图30中最佳示出地，电子设备干燥装置801的一个实施方式使用具有排气口494和新风口495的可伸缩真空室490(图24)，其中该排气口494和新风口495集成安装在可伸缩真空室490上。排气口494和新风口495的安装可以使用超声焊、粘接、嵌件模塑、或具有密封效果的任何其他连接方式。将电子设备280***可伸缩真空室490，其中排气口494和新风口495分别与新风阀307和排气静压箱7气动连接。气动连接可使用任何合适方式(在一个实施方式中是橡胶插座)，且排气口494和新风口495具有用于真空密封的带有倒钩的特征。相对湿度传感器61和真空压力传感器43集成在电子控制板610上并密封在以合适方式与电子控制板610连接的气动室630内。尽管未专门描述，该密封可由已知的O形圈、压敏胶、或各种硅和胶水实现。可伸缩真空室490位于板式加热器印刷电路板500顶部，该板式加热器印刷电路板500具有集成贴片电阻504和导热硅520。可伸缩真空室490是薄壁塑料并提供充分的热传导性能，该热传导性能允许热从导热硅520传导至电子设备280内部。电子控制板610通过控制线617控制对贴片电阻504的供电，并控制直列加热器600，该直列加热器600自身集成在电子控制板610上并与新风阀307气动集成。电子控制板610通过通信总线615将过程信息传送至无线板614。
在框800和801中描述的电子设备干燥装置用于通过最小化需要排气的空间来最小化干燥时间，通过在所有结构件上利用薄壁注塑来最小化成本，通过利用微型泵来最小化噪音，以及通过在单一印刷电路板基板上集成所有电子元件来最小化重量。
现在参考图31，示出了在支持典型iOS或安卓的平板上运行的电子干燥应用软件系统710。可替代地，软件系统710可以运行在任何其他计算设备上(例如，个人电脑、移动设备、智能手表、可穿戴设备、照相机等)。在一些实施方式中，软件系统710可以运行在该电子设备干燥器本身。在一些实施方式中，本文描述的任何计算设备可以包括诸如信号处理器和微处理器等的处理器和存储指令的存储器，其中该等指令配置为执行本文描述的各种操作。该等指令可由该处理器执行。在一些实施方式中，提供非暂态计算机可读介质，包括配置为执行本文描述的各种方法或操作的计算机可执行代码。在一些实施方式中，提供装置用于执行本文描述的各种方法或操作。
电子干燥应用软件710配置为使用各种IEEE协议通信并向干燥器800或干燥器801内的无线模块提供电磁通信信号705。尽管只描述了电子干燥器801，一般会理解，电子干燥器801具有相似的无线通信硬件和软件并以完全相同的方式进行通信。电子干燥应用软件710提供与一个或多个干燥器通信的装置，并通过握手信号705向干燥器801发起控制信号。电子干燥应用软件系统710整合有常规应用程序，该常规应用程序通过用户界面捕获分析数据(诸如该电子设备已受湿多长时间)、在受湿后该电子设备是否插电(充电尝试)、该装置的制造情况(例如，模型、制造商等)、它是如何受湿的，等等。这些数据的搜集是在图32所示的服务器900上进行的并假定用于实时或将来的分析数据调查。电子干燥应用软件系统710用于实时展现从正在干燥的电子设备中去除的水量，以及在对充电调节曲线进行干燥后何时进行充电。实时除水量由干燥器800或801中的微处理器进行计算。微处理器44将来自相对湿度传感器61的相对湿度值进行整合，该相对湿度值用于实时除水量计算。该充电调节曲线可用于辨别无法运行与可运行的电子设备。通过实验，发明人已经发现因水分侵入而无法运行且在随后被干燥的电子设备十分钟内的耗电量在400mA到1000mA之间。此后，该充电调节曲线开始以每分钟3-10mA下降。可以使用充电调节曲线的斜率辨别可能的设备恢复。在一些实施方式中，在监测充电电流时，微处理器44的算法可以监测并预测设备恢复成功(可运行)、部分成功(部分可运行)、或失败(无法运行)。如果设备充电电流在最初5分钟为400mA-1000mA，很大几率是完全成功。初始充电期后的负斜率可用于完成预测。如果充电电流开始以每分钟3mA-10mA的速率减缓，电池正在接受正常充电，该设备不太可能内部短路。另一方面，如果没有负斜率(例如，充电电流依然保持在400mA-1000mA)，电池和电池充电电路很可能烧坏，设备无法恢复或无法运行。
电子干燥应用软件710用于生成会员(订阅)服务唯一标识符，该会员服务绑定在关系数据库，该关系数据库将该唯一标识符链接至电话号码、地址、出生日期、或所有上述内容。该唯一标识符作为指针(元数据)用于检索目的、会员资格的开始和终止日期、登记在该唯一标识符下的电子设备的一般跟踪。一般都会理解，该唯一标识符可以用作库存保有单位(SKU)，或用于生成SKU以作为行项目使用POS机向顾客收费。
在一些实施方式中，设备受湿的判断条件是其水分大于或等于第一阈值度。在一些实施方式中，设备干燥的判断条件是其水分小于上述第一阈值度或小于第二低阈值度。在一些实施方式中，设备可运行的条件是能开机并能够以工作模式执行至少一些应用程序。在一些实施方式中，设备不可运行的条件是不能开机因此不能以工作模式执行至少一些应用程序。受湿设备一般是不可运行的，而干燥设备一般是可运行的。但是，在一些实施方式中，干燥设备依然不可运行。
现在参考图33至图48，示出了用于收集消费者数据的软件应用程序、干燥考虑的电子设备的条件、以及会员数据库的设备登记过程。当顾客购买手机时，店员询问顾客是否愿意将其设备登记在干燥数据库。店员调用应用程序，设备登记屏弹出(如图33所示)，选择单选按钮“登记新用户”。应用程序向用户呈现新屏，请求姓名、电话号码、电子邮箱、出生日期(DOB)、设备登记(会员)***号等，如图34所示。会员***编号假定由POS机基于针对该设备登记(会员成本)的唯一SKU编号生成。如图35最佳示出地，应用程序当前提示用户/店员该设备已登记。设备登记包括唯一登记标识符、登记人姓名、电话号码、登记开始和终止日期、剩余干燥次数、创建登记的店铺、创建登记的店员姓名。一般会理解，登记的受湿时长和剩余干燥次数是可变的。一旦登记创建并假定登记人登录有权使用应用程序和干燥服务的参与店网络，店员会通过选择“会员服务”单选按钮访问登记人信息，如图36最佳示出。如图37最佳示出的，店员现在可以调用数据库，通过输入五个字段中的一个搜索合适的登记人，然后选择搜索按钮。如果登记人在数据库里(定义为已付费会员)，显示登记人信息，如图38所示。通过店员提示顾客，一旦登记人记录定位符得到验证，选择详细链接，调用图39，其是验证过程的截图。店员输入登记人出生日期(其假定只有登记人知道)，显示完整记录，如图40所示，店员可以验证登记人是否有效，是否还有剩余干燥次数，以及哪个点创建了该登记。一旦店员通过该应用程序验证了该登记，店员现在可以选择单选按钮以更新登记信息、编辑登记信息、或干燥手机(启动修复程序)。在干燥手机的情况下，应用程序显示图41的屏幕截图，这样店员现在可以输入设备制造商、已受湿多久、以及是否已插电(潮湿时是否尝试充电)。这些数据均写入应用程序数据库供后续分析并整理成报告。店员输入信息后，选择“启动修复”单选按钮，显示如图42所示的屏幕截图。图42提示店员确保该潮湿电子设备已放入干燥器(修复)，在这种情况下，店员再次选择“启动修复”按钮。如图43屏幕截图最佳示出地，正在进行修复干燥过程，该修复干燥器正在经由无线信号与应用程序通信。图43的干燥过程应用程序屏幕描绘了基于修复干燥器内的算法水分去除耗时和除水量，并以无线的方式发送至应用程序。一旦干燥过程完成，显示干燥后屏幕，如图44屏幕截图最佳显示。应用程序提示店员登记人的姓名、手机型号、干燥后设备状况。一旦店员选择“状况”单选按钮，应用程序显示图45中的三个屏幕截图中的其中一个，其包含100％成功、部分成功、和失败。提示店员选择上述屏幕上的各个单选按钮，然后完成该登记设备(会员)的干燥过程和数据收集。
如果非登记设备进水并进店(假定)干燥手机，店员选择图46屏幕截图所示的“修复手机”。一旦选择“修复手机”单选按钮，显示图47所示屏幕截图。应用程序提示店员输入顾客(非登记人)的电子邮件、姓名、或电话号码，然后应用程序开始核对图32的数据库以确认该非登记人是否真的未登记。如果数据库检测到顾客标识符，应用程序弹出气球提示该非登记人为登记人(会员)，然后可以按上文描述的过程干燥其手机。如果应用程序未能检测到该顾客是登记人，生成图48的屏幕截图，允许非登记人以诊断的名义干燥手机。应用程序提示店员诊断费***，其假定为列在店铺POS系统外，并作为诊断SKU，由店员在该字段下输入。店员现在选择“开始修复”按钮，应用程序回到图41，然后可按上文所描述的过程干燥非登记人手机。
现在参考图49，其示出了物联网(IoT)机器对机器控制系统4910，其具有真空干燥机无线控制系统4920(即用于电子设备干燥器装置的控制器)、网页浏览器用户界面4930(显示在用户计算设备上，其可以是本公开描述的任何类型的计算设备)、以及包含企业数据库云存储设备或服务的企业系统4940。上述每个系统可以是一个或多个计算设备或系统。控制系统4910还包括本公开描述的一个或多个电子设备干燥机。真空控制系统4920由以下组件构成：主微控制器(MCU)4920、WiFi连接设备或模块4970、和蜂窝连接设备或模块4950。在一些实施方式中，主控制器经由通用异步收发(UART)总线4980与WiFi连接设备4970和蜂窝连接设备4950通信。UART总线4980可以利用主微控制器4960存储器中设置的固件通信栈具体配置为主微控制器4960内的串行外设接口(SPI)模式或集成电路互连(I2C)通信模式。在优选实施方式中，主微控制器4960配置为SPI模式，以便WiFi连接设备4970和蜂窝连接设备4950之间的设置和错误处理。在一些实施方式中，WiFi连接设备4970和蜂窝连接设备4950可以是同一设备的不同部分。真空干燥器无线控制系统4920可以位于设备干燥器内(例如，本公开描述的任何设备干燥器)或可以与设备干燥器分开放置但以有线或无线的方式与该设备干燥器通信。
设置在主微控制器4960存储器中的固件通信栈配置为允许接入点(AP)模式(和/或WiFi直连模式)的WiFi连接设备4970经由无线通信信号4990在任何支持网页的设备上与网页浏览器用户界面4930进行无线通信。该WiFi连接设备4970可以由主微控制器4960控制。
几乎与WiFi连接设备4970和网页浏览器用户界面4930之间的通信同时进行地，由主微控制器4960控制的蜂窝模块4950经由LTE CAT1通信信号4995或任何其他有线或无线信号(诸如本公开描述的任何信号)与主控制器4960通信。在一些实施方式中，本文描述的任何信号均是非瞬态信号。在其他实施方式中，本文描述的任何信号均是瞬态信号。在优选实施方式中，蜂窝连接设备4950是可更换且可***真空干燥器无线控制系统4920内的，可替换为支持LTE CAT M1通信标准和第二代(2G)通信标准的通信设备或模块。LTE CAT1通信信号4995经由基地台与云基企业系统4940通信并提供令牌互换与握手信号，以允许通过通信信号4995向企业系统4940发送数据或从其接收数据。
在优选实施方式中，该握手信号(例如，真空干燥器无线控制系统4920向企业系统4940发送的握手信号)包括：从真空干燥器无线控制系统4920发送的数据，其至少包括干燥器序列号、登记人(即用户或顾客)手机号码、地址、电子邮箱、或其他联系或识别信息。企业系统4940配置的软件标记提供登记人的状态(如会员还是非会员)。一旦登记人的状态获得确定或确认，企业系统4940将唯一软件密钥或令牌回发至真空干燥无线控制系统4920(在本公开的不同地方，其也可称为控制器、或控制系统、或功率和控制系统)。在一些实施方式中，由真空干燥器无线控制系统4920控制的真空干燥器系统(即电子设备干燥器)在收到和/或处理软件密钥或令牌后可以自动开始干燥过程。在其他实施方式中，干燥器可以向与用户界面4930关联的计算设备展示指示符(例如在显示屏上或例如由真空干燥器无线控制系统4920传送的指示符，从而该指示符显示在用户界面4930上)，这样另一计算设备或人可以启动与该设备干燥器关联的干燥过程。在用户界面4930上展示的指示符表明登记人/用户/顾客是会员还是非会员。如果登记人/用户/顾客是会员，用户界面4930(或与该真空干燥器无线控制系统4920关联的另一用户界面或显示屏)还表明在该干燥过程开始前或完成后的剩余干燥次数。在一些实施方式中，在干燥过程开始前或完成后，真空干燥器无线控制系统4920(和/或与用户界面4930关联的计算设备)向企业系统4940发送与干燥信息关联的过程信息或数据(例如，与该装置和/或电子设备关联的标识信息、干燥过程的进度、干燥过程的成功或失败、正在被该设备干燥器处理或干燥的电子设备的运行状态，等)，该企业系统4940将剩余干燥次数减少1次。
在一些实施方式中，与用户界面4930关联的计算设备经由一个或多个无线或有线通信协议与企业系统4940直接(例如，WiFi直连)通信。在其他实施方式中，与用户界面4930关联的计算设备经由设备干燥器和真空干燥器无线控制系统所在位置的WiFi与企业系统4930通信。在上述实施方式中，与用户界面4930关联的计算设备可能需要所在位置WiFI的WiFi证书，该真空干燥器无线控制系统4920可能也需要所在位置WiFi的WiFi证书。
在一些实施方式中，与用户界面4930关联的计算设备经由一个或多个无线或有线通信协议与真空干燥器无线控制系统4920直接(例如，WiFi直连)通信。在其他实施方式中，与用户界面4930关联的计算设备经由设备干燥器和真空干燥器无线控制系统所在位置的WiFi与真空干燥器无线控制系统4920通信。在上述实施方式中，与用户界面4930关联的计算设备可能需要所在位置WiFI的WiFi证书，该真空干燥器无线控制系统4920可能也需要所在位置WiFi的WiFi证书。任何实施方式、设备或过程的特征可以与本文描述的任何其他实施方式、设备或过程的特征结合。
企业系统4940可以包括一个或多个数据库或存储器设备以存储与设备干燥器、实体、或设备干燥器所在位置和/或一个或多个已登记或未登记设备干燥器顾客/用户相关的信息。企业系统4940可以包括一个或多个通讯装置以经由一个或多个计算设备从真空干燥器控制系统4920和/或网页浏览器/应用用户界面4930或与网页浏览器用户界面4930关联的计算设备直接或间接接收数据或向其发送数据。在一些实施方式中，网页浏览器/应用用户界面4930可以与任何移动或非移动计算设备(包括平板电脑、电话、桌面电脑、自助服务终端等)关联。
在一些实施方式中，图49的整个系统或环境可称为物联网(IoT)系统或环境。在一些实施方式中，本公开描述的计算设备可以指以下中的至少一个：真空干燥器无线控制系统4920、所连接的计算设备或展示网页浏览器用户界面4930的计算设备、和/或企业系统4940。在一些实施方式中，网页浏览器用户界面4930可以是与用户或顾客应用程序相关联的用户界面。真空干燥无线控制系统4920和企业系统(和/或与网页浏览器用户界面4930关联的计算设备)之间的通信可以成为IoT机器对机器通信。在一些实施方式中，该机器对机器通信的特征在于与低数据传输速率或带宽(例如，1kB/秒)相关的数据传输。在一些实施方式中，真空干燥器无线控制系统4920可以使用超文本传输协议(HTTP)POST命令以通过网络向服务器上传数据或文件。上述数据包括：登记人姓名、电话号码、电子邮箱等。在一些实施方式中，上述数据可以输入或发送到计算设备(例如与用户界面4930关联的计算设备)以及传送至企业系统4940。在一些实施方式中，真空干燥无线控制系统4920使用HTTP GET命令从企业系统4940接收数据。上述数据包括与数据库中的登记人相关的数据，该数据库存储在企业系统4940中或由该企业系统4940存取。例如，上述数据包括与登记人/用户/顾客登记状态(例如，会员、非会员等)相关联的信息，该信息可能已在POST命令中发送。在一些实施方式中，可以从与用户界面4930相关联的计算设备或企业系统4940中的一个传送针对该真空干燥器无线控制系统4920的更新。在一些实施方式中，本公开中的两个系统或装置之间的任何直连或WiFi通信可以称为WiFi直连通信。
现在参考图50，其以等距放大视图示出了图2的受热传导板16具有安装在加热器基板5010上的热箔电阻加热器21。在一些实施方式中，加热器基板5010为不可导热(绝热)或可导热的平面材料。在一些优选实施方式中，加热器基板是硅或FR4(阻燃剂4)印刷电路板材料。在又一优选实施方式中，热箔电阻加热器21为或者包括刻蚀或电镀在加热器基板5010上的印刷电路导体，其本身有FR4印刷电路板制成。在热箔电阻加热器21导电迹线通过光刻胶刻蚀形成的情况下，因其固有的不均匀化学刻蚀，热箔电阻加热器21导电迹线的上部具有纵向切线面。这点体现在其纵向曲线上，该纵向曲线与放置在受热传导板16上的任何平面物体切面接触。在一些实施方式中，任何曲面可以指任何球形或曲形表面。
现在参考图51，示出了导电迹线长度与宽度有效热接触区域表5110。针对图50受热传导板16的不同期望过滤，计算迹线长度和宽度。迹线长度与宽度的组合产生了期望的有效热接触面积为0.5至3平方英寸。在一些优选实施方式中，250英寸迹线长度与0.006英寸迹线宽度的组合产生了1.5平方英寸的有效热接触面积，或理想接触面积组合5120。
如图52所示，图49的整个系统或环境具有全球定位(GPS)系统或设备5200、以及具有扬声器的话音系统或设备5205、和麦克风5215。GPS系统5200和话音系统5205利用SPI/UART总线4980与主MCU4960接口连接。在一些实施方式中，GPS系统5200使用地球同步GPS卫星网络精准地确定或提供真空干燥器无线控制系统4920和/或电子设备干燥装置的位置，其中该电子设备干燥装置与该真空干燥器无线控制系统4920通信或包括该真空干燥器无线控制系统4920。在其他实施方式中，(附加或替代GPS系统5200)可以使用其他位置确定系统(例如：利用基地台的三角位置确定系统)确定真空干燥器无线控制系统4920或相关电子设备干燥装置(例如与控制系统4920关联或包括控制系统4920)的物理或网络位置(例如互联网协议(IP)位置)。该位置信息可以包括，附加或替代的物理或网络位置，与电子设备干燥装置相关的标识信息、与电子设备干燥器装置所在位置的店铺或商家相关的识别信息，等。
在其他实施方式中，可由电池(内部电源)或墙壁电源(外部电源)为一个或多个通信板卡或电路供电，该通信板卡或电路包括GPS系统5200(或任何其他位置确定系统)、蜂窝连接设备4950(或任何其他通信设备)、和/或任何图中(包括图52和图49)的任何其他设备、模块或系统。在一些实施方式中，电池可以为备用电池，其在无外部电源情况下用作电源。如图52所示，在优选实施方式中，GPS系统5200(或任何其他位置确定系统)和蜂窝连接设备4950可由备用电源5225供电。备用电源5225配置为在无系统电源(如电子设备干燥装置和/或真空干燥器无线控制系4920无电)的情况下允许位置服务(例如自动地发送至远程服务器的位置信息，或基于远程服务器探测到的信息)和蜂窝通信(例如语音通话或经由蜂窝网络向远程服务器收发数据)。
该位置信息是有用的，因为其可用于确定电子设备干燥装置的位置以及可用于在具体电子设备干燥装置从一个位置移动到另一位置时对其进行跟踪。此外，电子设备干燥装置可能位于多个国家，每个国家具有不同的电源线配置。知道电子设备干燥装置的位置有利于将特定电子设备干燥装置与其所在国家的电源线配置匹配，或有利于提高适于该电子设备干燥装置的电源相关硬件系统(或软件)从而该电子设备干燥装置可从其所在国的电源受电。知道电子设备干燥装置的位置还便于追踪被盗设备。
知道电子设备干燥装置的位置还有助于确保与该装置关联(或在其内安装)的软件/固件或与该装置通信的任何其他计算设备匹配其所在国。每个国家都可与该装置或相关计算设备内的软件/固件安装相关，或要求不同的软件/固件安装。
此外，知道电子设备干燥装置的位置可与帮助在其初始开机或重启期间追踪该装置。在一些实施方式中，该装置可以配置为在其初始开机或任何重启时(向远程服务器)发送位置信息。在其他实施方式中，该装置的位置信息可被周期性地探测，或该装置可以周期性地自动发送其位置信息至远程服务器。该远程服务器包括可以存储本文描述的电子设备干燥装置的历史位置信息的数据库或与其通信。
在其他优选实施方式中，可以经由蜂窝连接设备4950进行远程服务台呼叫。当地店员或技师(例如，该电子设备干燥装置和/或真空干燥器无线控制系统4920所在地或附近，该真空干燥器无线控制系统4920可设置于该电子设备干燥装置内或位于该电子设备干燥装置外)可以使用麦克风5215、扬声器5210、和话音系统5205直接与服务台支持(例如，位于该电子该设备干燥装置和/或真空干燥器无线控制系统4920远程)通信。在一些实施方式中，扬声器5210和麦克风5215可由3.5mm耳机插孔替代。在一些实施方式中，可以通过与该电子设备干燥装置和/或真空干燥器无线控制系统4920通信的计算设备(例如，诸如手机或平板电脑的移动计算设备)进行呼叫，或从其接收呼叫。
在一些实施方式中，提供一种装置。该装置包括：低压室，其限定有内部空间，该内部空间配置用于在其内放置电子设备以及从其移出电子设备；排气泵，其连接至该低压室；加热器，其连接至该低压室；以及至少一个控制系统，其连接至该排气泵和该加热器，该至少一个控制系统通过控制该排气泵降低该低压室内部空间的压力从该电子设备去除水分，并控制该加热器对该电子设备进行增热的操作，其中该装置与计算设备通信，其中该计算设备针对以下至少一项执行计算应用程序：接收、处理、或发送与该电子设备或该装置中的至少一个关联的数据。
在一些实施方式中，提供一种装置。该装置包括：低压室，其限定有内部空间，该内部空间配置用于在其内放置电子设备以及从其移出电子设备；排气泵，其连接至该低压室；加热器，其连接至该低压室；至少一个控制系统，其连接至该排气泵和该加热器，该至少一个控制系统通过控制该排气泵降低该低压室内部空间的压力从该电子设备去除水分，并控制该加热器对该电子设备进行增热的操作；以及计算设备，其中该计算设备位于该装置内部或该装置外部，其中该计算设备针对以下至少一项执行指令：接收、处理、或发送与该装置、该电子设备或该电子设备的用户中的至少一个关联的数据。
在一些实施方式中，计算设备访问干燥数据库并启动针对与该电子设备相关的记录检索干燥数据库。
在一些实施方式中，该计算设备响应于在干燥数据库中查到针对该电子设备的记录，启动计算操作以登记与该电子设备相关的额外电子设备。
在一些实施方式中，该计算设备响应于在干燥数据库中查到针对该电子设备的记录，生成令牌，或从第二计算设备或干燥数据库接收或提取令牌。
在一些实施方式中，该令牌与以下中的至少一项唯一关联：该计算设备、该记录、该干燥数据库、该装置、该电子设备、或该电子设备用户。
在一些实施方式中，与该电子设备、该计算设备、或该装置相关的位置被确定为执行针对该电子设备的干燥操作的认可位置。
在一些实施方式中，由该计算设备或该装置中的至少一个基于针对干燥数据库或信息数据库中位置相关信息的引用以及针对该位置是否对应于该位置相关信息的确定来确定该位置为认可位置。
在一些实施方式中，该位置相关信息与该记录相关。
在一些实施方式中，该令牌被传送至该装置，从而该装置或该装置的用户基于所收到的令牌或基于该令牌的成功处理开始针对该电子设备的干燥操作。
在一些实施方式中，计算设备开始向该干燥数据库发送与该干燥操作关联的信息。
在一些实施方式中，基于引用或访问与数据库相关的元数据识别计算设备，其中该数据库包含与一个或多个计算设备相关的信息。
在一些实施方式中，该计算设备关联于与该装置或该装置的位置相关的数据库，该位置关联于或包含物理位置、网络位置、商家、或实体中的至少一项。
在一些实施方式中，与该计算设备关联的识别信息存储在数据库内。
在一些实施方式中，该数据库存储与该计算设备关联的信息，该信息为向位置、网络、或与该装置关联的实体登记的信息。
在一些实施方式中，该数据库存储与电子设备关联的信息，该信息为向位置、网络、与该装置关联的实体登记的信息、或向该计算设备登记的信息。
在一些实施方式中，该数据包含该电子设备的制造商或该电子设备的型号中的至少一项。
在一些实施方式中，该数据用于确定不同类型的电子设备的干燥后可运行性。
在一些实施方式中，提供另一种装置。该装置包括：低压室，其限定有内部空间，该内部空间配置用于在其内放置电子设备以及从其移出电子设备；排气泵，其连接至该低压室；加热器，其连接至该低压室；至少一个控制系统，其连接至该排气泵和该加热器，该至少一个控制系统通过控制该排气泵降低该低压室内部空间的压力从该电子设备去除水分，并控制该加热器对该电子设备进行增热的操作；WiFi连接设备；和蜂窝连接设备。
在一些实施方式中，该WiFi连接设备以接入点连接模式工作。
在一些实施方式中，该WiFi连接设备以WiFi直连模式工作。
在一些实施方式中，该装置使用该WiFi连接设备向移动计算设备发送数据或从其接收数据，其中该移动计算设备执行电子设备干燥登记应用程序。
在一些实施方式中，该蜂窝连接设备在至少以下模式中工作：LTE CAT.1、LTE CATM1、或2G蜂窝通信。
在一些实施方式中，该装置使用该蜂窝连接设备向企业系统发送数据或从其接收数据，该企业系统与干燥数据库关联。
在一些实施方式中，该装置建立与干燥数据库所关联的企业系统的机器到机器通信。
在一些实施方式中，该装置进一步包括主控制器，其中该主控制器通过通用异步收发(UART)总线与该WiFi连接设备和该蜂窝连接设备通信。
在一些实施方式中，该主控制器与该至少一个控制系统分立，或是该至少一个控制系统的一部分。
在一些实施方式中，该UART总线可以配置为串行外设接口(SPI)模式或集成电路互连(I2C)通信模式。
在一些实施方式中，提供另一种装置。该装置包括：低压室，其限定有内部空间，该内部空间配置用于在其内放置电子设备以及从其移出电子设备；排气泵，其连接至该低压室；加热器，其连接至该低压室；至少一个控制系统，其连接至该排气泵和该加热器，该至少一个控制系统通过控制该排气泵降低该低压室内部空间的压力从该电子设备去除水分，并控制该加热器对电子设备的增热操作；第一连接设备；和第二连接设备，其中该至少一个控制系统也连接至该第一连接设备和第二连接设备，其中该装置使用该第一连接设备发送第一数据至数据库系统或使用该第一连接设备从该数据库系统接收第二数据，该数据库系统与干燥数据库相连接，和其中该装置使用该第二连接设备向计算设备发送第三数据或使用该第二连接设备从计算设备接收第四数据，其中该计算设备执行电子设备干燥登记应用程序。
在一些实施方式中，该装置使用HTTP命令与该数据库系统通信。
在一些实施方式中，该装置使用第一连接设备与数据库系统通信，以及该计算设备基本上同时使用该第二连接设备。
在一些实施方式中，该第一连接设备和该第二连接设备可以是同一通信设备。
在一些实施方式中，提供另一种装置。该装置包括：低压室，其限定有内部空间，该内部空间配置用于在其内放置电子设备以及从其移出电子设备；排气泵，其连接至该低压室；加热器，其连接至该低压室；至少一个控制系统，其连接至该排气泵和该加热器，该至少一个控制系统通过控制该排气泵降低该低压室内部空间的压力从该电子设备去除水分，并控制该加热器对电子设备的增热操作；以及至少一个连接设备，其中该至少一个控制系统也连接至该至少一个连接设备，其中该装置使用该至少一个连接设备发送第一数据至数据库系统或使用该至少一个连接设备从该数据库系统接收第二数据，该数据库系统与干燥数据库相连接，和其中该装置使用该至少一个连接设备向计算设备发送第三数据或使用该至少一个连接设备从计算设备接收第四数据，其中该计算设备执行电子设备干燥登记应用程序。
在一些实施方式中，计算设备访问干燥数据库并启动针对与该电子设备相关的记录检索干燥数据库。
在一些实施方式中，计算设备响应于在干燥数据库中查到针对该电子设备的记录，启动计算操作以登记与该电子设备相关的额外电子设备。
在一些实施方式中，计算设备响应于在干燥数据库中查到针对该电子设备的记录，生成令牌，或从第二计算设备或干燥数据库接收或提取令牌。
在一些实施方式中，该令牌与以下中的至少一项唯一关联：该计算设备、该记录、该装置、或该电子设备。
在一些实施方式中，与该电子设备、该计算设备、或该装置相关的位置被确定为执行针对该电子设备的干燥操作的认可位置。
在一些实施方式中，由该计算设备或该装置中的至少一个基于针对干燥数据库或信息数据库中位置相关信息的引用以及针对该位置是否对应于该位置相关信息的确定来确定该位置为认可位置。
在一些实施方式中，该位置相关信息与该记录相关。
在一些实施方式中，该令牌被传送至该装置，从而该装置基于该令牌的接收或基于该令牌的成功处理开始针对该电子设备的干燥操作。
在一些实施方式中，该计算设备开始向该干燥数据库发送与该干燥操作关联的信息。
在一些实施方式中，基于引用与数据库相关的元数据识别该计算设备，其中该数据库包含与一个或多个计算设备相关的信息。
在一些实施方式中，该计算设备与数据库关联，而该数据库与该装置或该装置的位置关联，该位置关联于或包含物理位置、网络位置、商家、或实体中的至少一项。
在一些实施方式中，与该计算设备关联的识别信息存储在数据库内。
在一些实施方式中，该数据库存储与该计算设备关联的信息，该信息为向位置、网络、或与该装置关联的实体登记的信息。
在一些实施方式中，该数据库存储与该电子设备关联的信息，该信息为向位置、网络、与该装置关联的实体登记的信息、或向该计算设备登记的信息。
在一些实施方式中，该数据包含该电子设备的制造商或该电子设备的型号中的至少一项。
在一些实施方式中，该数据用于确定不同类型的电子设备的干燥后可运行性。
在一些实施方式中，该计算设备包括移动计算设备。
在一些实施方式中，该移动计算设备包括平板计算设备。
在一些实施方式中，该计算设备位于该装置的远程。
在一些实施方式中，该计算设备集成在该装置中。
在一些实施方式中，该计算应用程序包括电子设备干燥应用程序。
在一些实施方式中，从该装置或电子设备接收数据，以及其中该数据包括用于该电子设备的充电管理数据，该充电管理数据用于确定该电子设备是否可运行使用。
在一些实施方式中，因该电子设备存在水分导致该电子设备部分无法运行。
在一些实施方式中，从该装置或该电子设备接收数据，以及其中该数据与该电子设备的水分去除状态相关联。
在一些实施方式中，从该装置或该电子设备接收数据，以及其中该数据与该电子设备的水分去除量相关联。
在一些实施方式中，从该装置或该电子设备接收数据，以及其中该数据与该电子设备的水分剩余量相关联。
在一些实施方式中，从该装置或该电子设备接收数据，以及其中该数据与该电子设备的水分去除所用时间量相关联。
在一些实施方式中，从该装置或该电子设备接收数据，以及其中该数据与距离确认该电子设备干燥完毕所剩时间量相关联。
在一些实施方式中，提供另一种方法。该方法包括：由计算设备执行电子设备应用程序；由该计算设备捕获与该电子设备相关联的分析数据，该电子设备因内部存在水分而导致至少部分无法运行；由该计算设备发送该分析数据至数据库；由该计算设备建立与电子设备干燥器的无线通信，该电子设备干燥器用于干燥该电子设备；由该计算设备接收与该电子装备水分去除量相关的信息；由该计算设备接收该电子设备的充电管理信息，该充电管理信息用于确定该电子设备可运行使用的时间。
在一些实施方式中，基于由该电子设备干燥器内的湿度传感器确定的湿度值(例如相对湿度值)，确定从该电子设备去除的水分量。在一些实施方式中，当从该电子设备去除的水分量等于或大于阈值时，该电子设备准备好再次充电。在一些实施方式中，该电子设备干燥器还可以包括充电站从而该电子设备可以利用该电子设备与该充电站的连接进行充电。
在一些实施方式中，该充电管理信息包括充电管理曲线的斜率。如果在刚开始充电期间该充电管理曲线的斜率是负斜率，该电子设备可运行使用。如果在刚开始充电期间该充电管理曲线的斜率是恒定斜率，该电子设备不可运行使用。
在一些实施方式中，该方法进一步包括：由该计算设备接收与该电子设备水分去除完毕相关的信息。
在一些实施方式中，该分析数据包括以下中的至少一项：该电子设备已受湿多长时间、在其受湿后，该电子设备是否插电、该电子设备的型号或制造商、以及该电子设备是如何受湿的。
在一些实施方式中，该方法包括：由计算设备访问干燥数据库；由该计算设备基于检索参数针对与该电子设备相关的记录检索该干燥数据库；响应于在该干燥数据库中查到该记录，由该计算设备接收针对干燥该电子设备的选项的选择；由该计算设备建立与电子设备干燥器的无线通信，其中该电子设备放置于该电子设备干燥器内；从该电子设备干燥器接收与该电子设备内水分量相关的信息或与干燥该电子设备所用时间量相关的信息中的至少一个。
在一些实施方式中，该方法进一步包括：响应于在该干燥数据库中查到该记录，确定该电子设备的可干燥次数中的剩余干燥次数。
在一些实施方式中，与该电子设备或该电子设备用户相关的信息此前已登记在该干燥数据库。
在一些实施方式中，该方法进一步包括：响应于未在该干燥数据库查到该电子设备的记录，提示输入信息以判断该电子设备是否为已登记电子设备。
在一些实施方式中，该方法进一步包括：响应于未在该干燥数据库查到该电子设备的记录，创建信息处理事务以能够在该电子设备干燥器内对该电子设备进行干燥。
在一些实施方式中，提供一种装置。该装置包括：低压室，其限定有内部空间，该内部空间配置用于在其内放置电子设备以及从其移出电子设备；排气泵，其连接至该低压室；加热器，其连接至该低压室；至少一个控制系统，其连接至该排气泵和该加热器，该至少一个控制系统通过控制该排气泵降低该低压室内部空间的压力从该电子设备去除水分，并控制该加热器对该电子设备的增热操作。
在一些实施方式中，该装置进一步包括：位置确定系统，用于确定与该装置或该电子设备中至少一个相关的网络位置信息或物理位置信息。
在一些实施方式中，该位置确定系统包括全球定位系统(GPS)。
在一些实施方式中，该装置进一步包括通信设备和话音系统。
在一些实施方式中，该装置进一步包括：用户可以使用蜂窝连接设备和话音系统进行通话或接收通话。
在一些实施方式中，该装置进一步包括含有蜂窝系统或WiFi系统中的至少一个的通信设备。
在一些实施方式中，该装置进一步包括至少一个连接设备。
在一些实施方式中，该装置使用该至少一个连接设备发送第一数据至数据库系统或使用该至少一个连接设备从其接收第二数据，该数据库系统与数据库关联，以及其中该装置使用该至少一个连接设备向计算设备发送第三数据或使用该至少一个连接设备从其接收第四数据，其中该计算设备执行电子设备干燥应用程序。
在一些实施方式中，该至少一个连接设备包括第一连接设备和第二连接设备，以及其中该装置：使用该第一连接设备向该数据库系统发送第一数据，或使用该第一连接设备从该数据库系统接收第二数据；以及使用该第二连接设备向该计算设备发送第三数据；或使用该第二连接设备从计算设备接收第四数据。
在一些实施方式中，该加热器通过至少部分与该电子设备接触的一个或多个轮廓曲面加热该电子设备。
在一些实施方式中，与接触该电子设备的一个或多个轮廓曲面相关联的总表面积约为1.5平方英寸。
在一些实施方式中，该加热器包括热箔电阻加热器。
在一些实施方式中，该热箔电阻加热器安装在加热器基底上。
在一些实施方式中，该控制系统进一步配置用于基于与该电子设备或低压室中的至少一个相关联的数据判断是停止还是继续从该电子设备去除水分。
在一些实施方式中，该装置进一步包括湿度传感器，以及其中该数据包括该湿度传感器感测的湿度数据。
在一些实施方式中，该数据包括时长。
在一些实施方式中，该加热器通过至少部分与该电子设备接触的一个或多个轮廓曲面加热该电子设备。
在一些实施方式中，该内部空间由该一个或多个轮廓曲面形成，该一个或多个轮廓曲面用于将该电子设备适配在该内部空间内。
在一些实施方式中，提供一种方法，该方法包括：提供低压室，其限定有内部空间，该内部空间配置用于在其内放置电子设备以及从其移出电子设备；将排气泵连接至该低压室；将该低压室连接至加热器；将至少一个控制系统连接至该排气泵和该加热器；以及通过控制该排气泵降低该低压室内部空间的压力去除该电子设备的水分，并控制该加热器对该电子设备的增热操作。
在一些实施方式中，该方法进一步包括：由位于装置内或位于装置外的计算设备执行针对以下至少一项的指令：接收、处理、或发送与该装置、该电子设备、或该电子设备或该装置的用户之中的至少一个相关联的数据。
在一些实施方式中，该方法进一步包括：在数据库中搜索该装置、该电子设备、或该电子设备用户之中的至少一个的记录。
在一些实施方式中，该方法进一步包括：响应于在干燥数据库中查到该记录，生成令牌，或从第二计算设备或该数据库接收或提取令牌。
在一些实施方式中，该方法进一步包括：确定与该电子设备、该计算设备、或该装置相关的位置为执行针对该电子设备的干燥操作的认可位置。
在一些实施方式中，该方法进一步包括：向该数据库发送与该干燥操作关联的信息。
在一些实施方式中，该方法进一步包括：通过至少部分与该电子设备接触的一个或多个轮廓曲面加热该电子设备。
在一些实施方式中，该方法进一步包括：通过至少部分与该电子设备接触的一个或多个轮廓曲面加热该电子设备。
在一些实施方式中，该内部空间由该一个或多个轮廓曲面形成，该一个或多个轮廓曲面用于将该电子设备严密地适配在该内部空间内。
在一些实施方式中，提供一种方法，包括：由位于装置内或位于装置外的计算设备执行以下至少一项的指令：接收、处理、或发送与该装置、该电子设备、或该电子设备或该装置的用户之中的至少一个相关联的数据，其中该装置包括：低压室，其限定有内部空间，该内部空间配置用于在其内放置电子设备以及从其移出电子设备；排气泵，其连接至该低压室；加热器，其连接至该低压室；至少一个控制系统，其连接至该排气泵和该加热器，该至少一个控制系统通过控制该排气泵降低该低压室内部空间的压力从该电子设备去除水分，并控制该加热器对该电子设备的增热操作。
在一些实施方式中，该方法进一步包括：通过至少部分与该电子设备接触的一个或多个轮廓曲面加热该电子设备。
在一些实施方式中，该内部空间由该一个或多个轮廓曲面形成，该一个或多个轮廓曲面用于将该电子设备适配在该内部空间内。
在一些实施方式中，该方法进一步包括：由该计算设备执行电子设备干燥应用程序或电子设备干燥登记应用程序。
在一些实施方式中，提供一种移动设备(例如，手机、平板电脑等)，其配置用于执行以下至少一项的指令：接收、处理、或发送与装置、电子设备、或该电子设备或该装置的用户之中的至少一个相关联的数据，其中该装置包括：低压室，其限定有内部空间，该内部空间配置用于在其内放置电子设备以及从其移出电子设备；排气泵，其连接至该低压室；加热器，其连接至该低压室；至少一个控制系统，其连接至该排气泵和该加热器，该至少一个控制系统通过控制该排气泵降低该低压室内部空间的压力从该电子设备去除水分，并控制加热器对该电子设备的增热操作。
在一些实施方式中，该移动设备配置用于执行电子设备干燥应用程序或电子设备干燥登记应用程序。
本申请通过所有目的之引用的形式全部合并美国专利申请第15/811，633号(申请日为2017年11月13日，发明名称为“用于干燥电子设备的方法和装置”)，其授权为美国专利第9，970，708号。
本申请通过所有目的之引用的形式全部合并美国专利申请第15/688，551号(申请日为2017年8月28日，发明名称为“用于干燥电子设备的方法和装置”)，其授权为美国专利第9，816，757号。美国专利申请第15/688，551号为美国专利申请第15/478，992号的延续申请。本申请通过所有目的之引用的形式全部合并美国专利申请第15/478，992号(申请日为2017年4月4日，发明名称为“用于干燥电子设备的方法和装置”)，其授权为美国专利第9，746，241号。美国专利申请第15/478，992号是下文所述的美国专利申请第15/269，742号的延续申请，后者通过所有目的之引用的形式并入本申请。美国专利申请第15/478，992号是2016年12月5日提交的美国申请第15/369，742号，其授权为美国专利第9，644，891号的延续申请，后者为2014年3月14日提交的美国申请第14/213，412号，其授权为美国专利第9，513，053号的部分延续申请，而该美国申请第14/213，412号要求2013年3月14日提交的美国临时申请第61/782，985的优先权，所有以上申请通过所有目的之引用全部并入本申请。美国申请第15/369，742号同时是美国申请第14/665，008号的部分延续申请，后者是2013年2月1日提交的美国申请第13/756，879号的分案，该美国申请第13/756，879号要求2012年4月26日提交的美国临时申请第61/638，599号和2012年2月1日提交的美国临时申请第61/593，617号的优先权，所有以上申请通过所有目的之引用全部并入本申请。
美国专利申请第14/213，142号是美国临时专利申请第61/782，985号(2013年3月14日提交，发明名称为“用于干燥电子设备的方法和装置”)的非临时申请，所有以上申请通过所有目的之引用全部并入本申请。
本申请通过所有目的之引用的形式全部合并美国专利申请第14/213，142号(申请日为2014年3月14日，发明名称为“用于干燥电子设备的方法和装置”)。美国专利申请第14/213，142号为美国临时专利申请第61/782，985号(申请日为2013年3月14日，发明名称为“用于干燥电子设备的方法和装置”)的非临时申请，其也通过所有目的之引用全部并入本申请。
本申请通过所有目的之引用的形式全部合并美国专利申请第14/665，008号(申请日为2015年3月23日，发明名称为“用于干燥电子设备的方法和装置”)。美国专利申请第14/665，008号是美国专利申请第13/756，879(申请日为2013年2月1日，发明名称为“用于干燥电子设备的方法和装置”)的分案申请以及美国临时专利申请第61/638，599号(申请日为2012年4月26日，发明名称为“用于干燥并消毒便携式电子设备的方法和装置”)和第61/593，617号(申请日为2012年2月1日，发明名称为“用于干燥便携式电子设备的方法和装置”)的非临时申请，所有以上申请通过所有目的之引用全部并入本申请。
已授权美国专利申请第15/478，992号的部分权利要求和本申请的权利要求按顺序陈述如下。
在一些实施方式中，提供一种方法。该方法包括：将因水分侵入而导致至少部分无法运行的便携式电子设备放入低压室；加热该便携式电子设备；降低该低压室内的压力；使水分从该便携式电子设备的内部移出至该便携式电子设备的外部；在该降压后增加该低压室内部空间的压力，该增加压力进一步包括：测量该低压室内部空间的湿度；在湿度下降或在湿度变化速率减缓之后增加压力；均衡该低压室内部空间的压力与该低压室外部的外力；以及将该便携式电子设备从该低压室移出。
在一些实施方式中，该湿度包括相对或绝对湿度。
在一些实施方式中，该在湿度下降或在湿度变化速率减缓之后增加压力进一步包括：在该湿度下降和在湿度变化速率减缓之后增加压力。
在一些实施方式中，该方法进一步包括：检测已从该便携式电子设备去除水分量的时间。
在一些实施方式中，在移出该便携式电子设备之前，按顺序地循环进行该降低压力和增加压力。
在一些实施方式中，该方法进一步包括：根据至少一个预定标准控制该循环进行地降低压力和增加压力。
在一些实施方式中，该方法进一步包括：检测已从该便携式电子设备去除的水分量的时间；以及在检测后停止该循环进行地降低压力和增加压力。
在一些实施方式中，提供一种装置。该装置包括：低压室，其限定有内部空间，该内部空间配置用于在其内放置电子设备以及从其移出电子设备；排气泵，其连接至该低压室；加热器，其连接至该低压室；和连接至该排气泵的第一控制器和连接至该加热器的第二控制器，该第一控制器通过控制该排气泵降低该低压室内的压力控制从该电子设备的水分去除，以及该第二控制器控制该加热器对该电子设备的增热操作。
在一些实施方式中，提供一种装置。该装置包括：低压室，其限定有内部空间，该内部空间配置用于在其内放置电子设备以及从其移出电子设备；排气泵，其连接至该低压室；加热器，其连接至该低压室；控制器，其连接至该排气泵和该加热器，该控制器通过控制该排气泵降低该低压室内部空间的压力从该电子设备去除水分，并控制该加热器对该电子设备的增热操作。
在一些实施方式中，连接至该排气泵和该加热器的控制器包括：连接至该排气泵和该加热器的单一控制器，或连接至该排气泵的第一控制器和连接至该加热器的第二控制器。
在一些实施方式中，控制器控制排气泵以多次降低低压室内的压力，以及其中在相继两次降低低压室内的压力之间增加低压室内的压力。
在一些实施方式中，该装置进一步包括以下中的至少一个：连接至该低压室的压力传感器，其中该传感器该排气泵以至少部分基于从该压力传感器接收到的信号控制该低压室内的压力；温度传感器，其连接至该加热器或该低压室和连接至该控制器，其中该控制器控制该加热器以至少部分地基于从该温度传感器接收到的信号控制与该加热器或该低压室相关联的温度；连接至该低压室和该控制器的湿度传感器，其中该控制器控制该排气泵以至少部分地基于从该湿度传感器接收到的信号控制该低压室内的压力；连接至该低压室和该控制器的阀，其中该低压室内的压力至少部分地因控制器控制阀改变压力而在相继两次压力降低之间增加压力；连接至该低压室的除菌构件，该除菌构件配置为杀死与该电子设备相关的细菌；或气体注入器，其配置用于将气体引入该电子设备的内部。
在一些实施方式中，该加热器包括板，其在从该电子设备去除水分期间与该电子设备直接或间接连接。
在一些实施方式中，当低压室内的湿度降低，或低压室湿度变化速率降低或趋近于零时，该控制器控制该排气泵停止降低该低压室内的压力。
在一些实施方式中，该装置进一步包括以下中的至少一个：连接至该低压室和该控制器的湿度传感器，其中该控制器控制该排气泵以至少部分地基于从该湿度传感器接收到的信号控制该低压室内的压力，其中该湿度传感器在多次降低该低压室内的压力时检测该传感器的最大值和最小值，以及其中该控制器在相继最大和最小湿度值之间的差异等于或小于某个值时确定该电子设备充分干燥；或连接至该低压室和该控制器的阀，其中至少部分地因控制器控制该阀增加该低压室内的压力而在相继两次降低该低压室内的压力之间增加该低压室内的压力，其中该控制器至少执行以下中的至少一项：控制该阀增加该低压室内的压力并几乎同时控制该排气泵停止降低该低压室内的压力；或者控制该阀均衡该低压室内部和该低压室外部之间的压力。
在一些实施方式中，该加热器经由一个或多个导热介质与该电子设备的表面间接接触。
在一些实施方式中，该低压室由刚性薄壁塑料制成，并包括基本上垂直的肋，或至少部分该低压室盖有基本上透明的盖。
在一些实施方式中，该低压室包括以下中的至少一个：位于该低压室内或外的发送电信号的电连接器，或用于对该电子设备充电的充电连接器。
在一些实施方式中，该低压室包括一旦确定该电子设备充分干燥，用于对该电子设备进行充电的连接件。
在一些实施方式中，该低压室或该内部空间中的至少一个配置为基本上环绕该电子设备形成的可伸缩体或空间。
在一些实施方式中，该湿度传感器、该压力传感器、或该温度传感器中的至少一个与该可伸缩体或空间集成或与其连接，或该伸缩体或内部空间由将热传递至该可伸缩体或内部空间内电子设备的导热元件或设备构成、或由其形成、或与其集成，或与其连接。
在一些实施方式中，该加热器、或连接至该加热器的加热表面包括安装在印刷电路板上的、至少部分覆盖有导热硅的贴片(SMT)电阻。
在一些实施方式中，该加热器的表面或连接至该加热器的表面可以进行改造以至少部分地与放置在该低压室内的电子设备的形状保持一致。
在一些实施方式中，该排气泵由至少两个串联的泵构成，或其中该排气泵包括串联的至少一个流量泵和至少一个真空泵。
在一些实施方式中，一种装置包括：低压室，其限定有内部空间，该内部空间配置用于在其内放置电子设备以及从其移出电子设备；排气泵，其连接至该低压室；加热器，其连接至该低压室，该加热器经由通过一个或多个轮廓曲面的导热向该电子设备提供热；和一个或多个控制器，该控制器与该排气泵和该加热器连接，该一个或多个控制器基于控制该排气泵降低该低压室内的压力而控制从该电子去除水分，并控制该加热器对该电子设备的增热操作。
在一些实施方式中，该加热器包括电阻加热器，或基于该一个或多个轮廓曲面，针对该内部空间中的电子设备设置该内部空间的尺寸。
在一些实施方式中，该内部空间的形状由该一个或多个轮廓曲面形成从而基本上紧密地适配该内部空间内的电子设备。
在一些实施方式中，连接至该排气泵和该加热器的该一个或多个控制器包括：连接至该排气泵和该加热器的单一控制器，或连接至该排气泵的第一控制器和连接至该加热器的第二控制器。
在一些实施方式中，至少一项地：该电子设备放置在电阻加热表面上，或该装置进一步包括与该低压室或该内部空间中的至少一项铰接的门。
在一些实施方式中，该控制器由电源和控制系统构成或包括电源和控制系统，该控制器配置为执行以下中的至少一项：控制该装置中的阀以响应于检测到第一控制事件改变该低压室内的压力，或响应于检测到第二控制事件停止干燥操作或循环。
在一些实施方式中，连接至该排气泵和该加热器的控制器包括连接至该排气泵和该加热器的单一控制器。
在一些实施方式中，连接至该排气泵和该加热器的控制器包括：连接至该排气泵的第一控制器和连接至该加热器的第二控制器。
在一些实施方式中，该控制器控制该排气泵多次降低该低压室内的压力。
在一些实施方式中，在该低压室内压力相继两次降低之间增加该低压室内的压力。
在一些实施方式中，该装置包括：连接至该低压室和该控制器的压力传感器，其中该控制器控制该排气泵以至少部分地基于从该压力传感器接收到的信号控制该低压室内的压力。
在一些实施方式中，该装置包括：温度传感器，其连接至该加热器或与该加热器或该低压室或该内部空间关联的加热表面，以及连接至该控制器，其中该控制器控制该加热器以至少部分地基于从该温度传感器接收到的信号，控制与该加热器关联的温度，或控制与该加热器或该低压室或该内部空间关联的加热表面的温度。
在一些实施方式中，该装置包括：连接至该低压室和该控制器的湿度传感器，其中该控制器控制该排气泵以至少部分地基于从该湿度传感器接收到的信号控制该低压室内的压力。
在一些实施方式中，该装置包括连接至该低压室和该控制器的阀，其中至少部分地因该控制器控制阀改变该低压室内的压力而在相继两次降低该低压室内压力之间增加该低压室内的压力。
在一些实施方式中，该装置包括：连接至该低压室的消毒构件，该消毒构件配置为杀死与该电子设备相关的细菌。
在一些实施方式中，该装置包括：气体注入器，其配置用于将气体引入该电子设备内部。
在一些实施方式中，该加热器包括板，其在从该电子设备去除水分期间与该电子设备直接连接。
在一些实施方式中，当该低压室湿度下降时，该控制器控制该排气泵停止降低该低压室内的压力。
在一些实施方式中，当低压室湿度变化速率降低或趋近于零时，该控制器控制该排气泵停止降低该低压室内的压力。
在一些实施方式中，该装置包括连接至该低压室和该控制器的湿度传感器。
在一些实施方式中，该控制器控制该排气泵以至少部分地基于从该湿度传感器接收到的信号控制该低压室内的压力。
在一些实施方式中，当该排气泵多次降低该低压室内的压力时，该湿度传感器检测该低压室内的湿度的最大值和最小值。
在一些实施方式中，当相继的最大和最小湿度值之间的差异等于或低于某个值时，该控制器确定该电子设备充分干燥。
在一些实施方式中，该装置包括连接至该低压室和该控制器的阀。
在一些实施方式中，至少部分地因该控制器控制阀增加该低压室内的压力而在相继两次降低该低压室内压力之间增加该低压室内的压力。
在一些实施方式中，该控制器控制该阀增加该低压室内的压力并几乎同时控制该排气泵停止降低该低压室内的压力。
在一些实施方式中，该控制器控制该阀均衡该低压室内部和该低压室外面或外部之间的压力。
在一些实施方式中，与该加热器相关的加热表面或该加热器的加热表面经由一个或多个导热介质与该电子设备的表面间接接触。
在一些实施方式中，该低压室由基本上刚性薄壁塑料制成并包括基本上垂直的肋。
在一些实施方式中，该低压室至少部分盖上基本上透明的盖。
在一些实施方式中，该低压室包括位于该低压室内或外的发送电信号的电连接器。
在一些实施方式中，该装置进一步包括用于充电该电子设备的充电连接器。
在一些实施方式中，该低压室包括一旦确定该电子设备充分干燥，用于对该电子设备进行充电的连接件。
在一些实施方式中，该低压室或该内部中的至少一个配置为基本上环绕该电子设备形成的可伸缩体。
在一些实施方式中，该湿度传感器、该压力传感器、或该温度传感器中的至少一个与该可伸缩体集成或与其连接。
在一些实施方式中，该可伸缩体由向该可伸缩体内部空间的电子设备传递热的导热元件或设备构成，或由其形成，或与其集成，或与其连接。
在一些实施方式中，该低压室或该内部中的至少一个配置为基本上环绕该电子设备形成的可伸缩空间。
在一些实施方式中，该湿度传感器、该压力传感器、或该温度传感器中的至少一个与该可伸缩空间集成或与其连接。
在一些实施方式中，该可伸缩空间由向位于该可伸缩空间内部的电子设备传递热的导热元件或设备构成，或由其形成，或与其集成，或与其连接。
在一些实施方式中，该可伸缩体包括袋。
在一些实施方式中，该湿度传感器、该压力传感器、或该温度传感器中的至少一个集成在与该袋气动连接的静压箱内。
在一些实施方式中，该袋与导热回路集成，该导热回路向该可伸缩袋内包含的电子设备传递热。
在一些实施方式中，该一个或多个轮廓曲面基本上与该电子设备的形状一致。
在一些实施方式中，该装置进一步包括：温度传感器，其连接至该加热器或与该加热器或该低压室或该内部空间关联的加热表面，以及连接至该控制器，其中该控制器控制该加热器以至少部分地基于从该温度传感器接收到的第二信号控制与该加热器关联的温度，或控制与该加热器或该低压室或该内部空间关联的加热表面的温度。
在一些实施方式中，该装置进一步包括：湿度传感器，其连接至该低压室和该控制器，其中该控制器执行以下中的至少一项：控制该排气泵以至少部分地基于从该湿度传感器接收到的第三信号控制与该加热器关联的温度，或控制与该加热器或该低压室或该内部空间关联的加热表面的温度。
在一些实施方式中，该加热器、或连接至该加热器的加热表面、或该加热器的表面包括安装在印刷电路板上的贴片(SMT)电阻。
在一些实施方式中，该贴片电阻至少部分地由导热硅覆盖。
在一些实施方式中，该贴片电阻至少部分地覆盖有交错的气道室以在气体流过该贴片电阻时加热该气体。
在一些实施方式中，该加热器的表面可以进行改造以至少部分地与放置在该低压室内的电子设备的形状保持一致。
在一些实施方式中，连接至该加热器的表面可以进行改造以至少部分地与放置在该低压室内的电子设备的形状保持一致。
在一些实施方式中，该排气泵由至少两个串联的泵构成。
在一些实施方式中，该至少两个泵包括至少一个流量泵和至少一个真空泵。
在一些实施方式中，该电子设备放置在与该加热器连接或加热器内所含的电阻加热表面上。
在一些实施方式中，该装置进一步包括与该低压室铰接的门。
在一些实施方式中，该装置进一步包括与该内部空间铰接的门。
在一些实施方式中，该装置进一步包括与该低压室铰接的门。
在一些实施方式中，该装置进一步包括与该内部空间铰接的门。
在一些实施方式中，该控制器包括电源和控制系统。
在一些实施方式中，该控制器包含在电源和控制系统内。
在一些实施方式中，该控制器包括电源和控制系统或包含在其内，以及该电子设备放置在与该加热器连接或包含在其内的电阻加热表面。
在一些实施方式中，该控制器响应于检测到第一控制事件启动控制加热器内所含的阀以改变该低压室内的压力。
在一些实施方式中，响应于检测到控制事件，该控制器启动停止干燥操作或循环。
在一些实施方式中，该控制器被配置为响应于检测到第一控制事件控制加热器内所含的阀以改变该低压室内的压力。
在一些实施方式中，响应于检测到控制事件，该控制器启动停止干燥操作或循环。
在一些实施方式中，该干燥操作或循环是指下一个干燥操作或循环。
在一些实施方式中，该干燥操作或循环是指当前干燥操作或循环。
在一些实施方式中，该控制器被配置为响应于检测到第一控制事件控制加热器内所含的阀以改变该低压室内的压力。
在一些实施方式中，响应于检测到控制事件，该控制器启动停止干燥操作或循环。
在一些实施方式中，该控制器包括在电源和控制系统内，其中该电子设备与连接至该加热器或包含在其内的导热表面接触。
在一些实施方式中，该控制器包括电源和控制系统，以及其中该电子设备与连接至该加热器或包含在其内的电阻表面接触。
在一些实施方式中，该控制器包含在电源和控制系统内，以及其中该控制器被配置为确定从该电子设备去除水分的时间。
在一些实施方式中，该控制器包含在电源和控制系统内，以及其中该控制器被配置为确定何时该电子设备充分干燥。
在一些实施方式中，该控制器被配置为响应于检测到第一控制事件控制加热器内所含的阀以改变该低压室内的压力。
在一些实施方式中，该控制器被配置为响应于检测到控制事件，停止干燥操作或循环，该控制事件包括确定该电子设备已充分干燥。
在一些实施方式中，该控制器被配置为响应于检测到控制事件，停止干燥操作或循环，该控制事件导致该加热器或与该加热器关联的加热表面断电。
在一些实施方式中，该控制器包含在电源和控制系统中，其中该控制器被配置为响应于检测到第一控制事件控制加热器内所含的阀以改变该低压室内的压力。
在一些实施方式中，该控制器被配置为响应于检测到第二控制事件，停止干燥操作或循环。
在一些实施方式中，该控制器包含在电源和控制系统中，其中该控制器被配置为响应于检测到第一控制事件控制加热器内所含的阀以改变该低压室内的压力。
在一些实施方式中，该控制器被配置为响应于检测到第二控制事件，停止干燥操作或循环。
在一些实施方式中，该加热器包括电阻加热器。
在一些实施方式中，该内部空间的尺寸由该一个或多个轮廓曲面确定以适配该内部空间内的该电子设备。
在一些实施方式中，连接至该排气泵和该加热器的一个或多个控制器包括连接至该排气泵和该加热器的单一控制器。
在一些实施方式中，连接至该排气泵和该加热器的一个或多个控制器包括：连接至该排气泵的第一控制器和连接至该加热器的第二控制器。
在一些实施方式中，该湿度包括相对湿度。
在一些实施方式中，该湿度包括绝对湿度。
在一些实施方式中，该在湿度下降或在湿度变化速率减缓之后增加压力进一步包括：在该湿度下降之后增加压力。
在一些实施方式中，该在湿度下降或在湿度变化速率减缓之后增加压力进一步包括：在该湿度变化速率减缓之后增加压力。
在一些实施方式中，该便携式电子设备选自移动手机、数字音乐播放器、手表、寻呼机、相机、和便携式电脑。
在一些实施方式中，该电子设备选自移动电话、数字音乐播放器、手表、寻呼机、相机、和便携式电脑。
在一些实施方式中，该电子设备选自移动电话、数字音乐播放器、手表、寻呼机、相机、和便携式电脑。
在一些实施方式中，该电子设备包括移动设备。
在一些实施方式中，该电子设备包括手表。
在一些实施方式中，该电子设备包括便携式电脑。
在一些实施方式中，该电子设备放置在与该加热器连接或该加热器内所含的加热表面上。
在一些实施方式中，该控制器可操作用于响应于检测到控制事件控制加热器内所含的阀以改变该低压室内的压力。
在一些实施方式中，该控制事件包括确定该低压室或该内部空间的湿度等于或低于阈值湿度。
在一些实施方式中，该控制事件包括确定该低压室或该内部空间的第一温度或与位于该低压室或该内部空间的加热器或加热器表面相关的第二温度等于或大于阈值温度。
在一些实施方式中，该控制器可操作用于响应于检测到控制事件，停止干燥操作或循环。
在一些实施方式中，该控制事件包括确定该低压室或该内部空间的湿度等于或低于阈值湿度。
在一些实施方式中，经由电源线对该加热表面供电。
在一些实施方式中，该加热表面由至少部分导热的材料制造。
在一些实施方式中，该电子设备放置在连接至该加热器的导热板或表面，其中位于该装置内的电源和控制系统对该导热板或表面供电，以及其中该电源和控制系统包括该控制器。
在一些实施方式中，在第一时间部分启动该导热板或表面，并在第二时间部分关闭该导热板或表面。
在一些实施方式中，按顺序多次重复该启动时间部分和该关闭时间部分。
在一些实施方式中，该电子设备选自移动电话、数字音乐播放器、手表、寻呼机、相机、和便携式电脑。
在一些实施方式中，提供一种装置。该设备包括：低压室，其限定有内部空间，该内部空间被配置用于将电子设备放在该内部空间内以及从该内部空间移出该电子设备，其中该电子设备选自移动电话、数字音乐播放器、手表、寻呼机、相机、和便携式电脑；排气泵，其连接至该低压室；加热器，其连接至该低压室，该加热器包括加热表面或连接至该加热表面；以及电源和控制系统，其包括连接至该排气泵和该加热器的控制器，该控制器通过控制排气泵降低该低压室或该内部空间的压力而控制从该电子设备去除水分，以及控制该加热器对该电子设备的增热操作，该电源和控制系统在第一时间部分启动该加热器或该加热表面并在第二时间部分关闭该加热器或该加热表面，以及该电源和控制系统控制与该低压室或该内部空间相关的阀以响应于第一控制事件改变该低压室内部空间的压力。
在一些实施方式中，该第一控制事件包括该低压室或该内部空间内的湿度确定。
在一些实施方式中，该电源和控制系统响应于检测到第二控制事件，停止干燥操作或循环。
在一些实施方式中，该第二控制事件包括该低压室或该内部空间内的湿度确定。
在一些实施方式中，该干燥操作或循环包括当前干燥操作或循环。
在一些实施方式中，该干燥操作或循环包括下一个干燥操作或循环。
在一些实施方式中，该干燥操作或循环包括后续干燥操作或循环。
在一些实施方式中，该装置进一步包括与该低压室或该内部空间铰接的门。
在一些实施方式中，该低压室或该内部空间的压力降低到低于该低压室外的外部压力至少约30英寸汞柱。
在一些实施方式中，该门铰接至该低压室或该内部。
在一些实施方式中，该加热表面包括电阻加热表面。
在一些实施方式中，改变该低压室内的压力包括增加该低压室内的压力。
在一些实施方式中，改变该低压室内的压力包括降低该低压室内的压力。
在一些实施方式中，该低压室或该内部空间的压力降低到低于该低压室外的外部压力至少30英寸汞柱。
在一些实施方式中，该电子设备与该加热表面直接接触。
在一些实施方式中，该电子设备不与该加热表面直接接触。
在一些实施方式中，该加热表面经由一个或多个导热介质或表面加热该电子设备。
在一些实施方式中，提供一种装置。该装置包括：低压室，其限定有内部空间，该内部空间被配置用于将电子设备放在该内部空间内以及从该内部空间移出该电子设备，其中该电子设备选自移动电话、数字音乐播放器、手表、寻呼机、相机、和便携式电脑；排气泵，其连接至该低压室；加热器，其连接至该低压室，该加热器包括加热表面或连接至该加热表面；以及电源和控制系统，其包括连接至该排气泵和该加热器的控制器，该控制器通过控制排气泵降低该低压室或该内部空间的压力而控制从该电子设备去除水分，以及控制该加热器对该电子设备的增热操作，该电源和控制系统启动该加热器或该加热表面以及关闭该加热器或该加热表面，以及该电源和控制系统响应于检测到第一控制事件停止干燥操作或循环。
在一些实施方式中，该第一控制事件包括该低压室或该内部空间内的湿度确定。
在一些实施方式中，该第一控制事件包括该低压室内的第一温度确定，或与该加热表面或该加热器相关的第二温度确定。
在一些实施方式中，该电源和控制系统控制与该低压室或该内部空间相关的阀以响应于检测到第二控制事件改变该低压室或该内部空间的压力。
在一些实施方式中，该第二控制事件包括该低压室或该内部空间内的湿度确定。
在一些实施方式中，该第二控制事件包括该低压室或该内部空间内的第一温度确定，或与该加热表面或该加热器相关的第二温度确定。
在一些实施方式中，该干燥操作或循环包括当前干燥操作或循环。
在一些实施方式中，该干燥操作或循环包括下一个干燥操作或循环。
在一些实施方式中，该干燥操作或循环包括后续干燥操作或循环。
在一些实施方式中，该装置进一步包括与该低压室或该内部空间铰接的门。
在一些实施方式中，该低压室或该内部空间的压力降低到低于该低压室外的外部压力至少约30英寸汞柱。
在一些实施方式中，该低压室或该内部空间的压力降低到低于该低压室外的外部压力至少约30英寸汞柱。
在一些实施方式中，该加热表面包括电阻加热表面。
在一些实施方式中，该加热表面包括电阻加热表面。
在一些实施方式中，该第一时长与该第二时长不同。
在一些实施方式中，该第一时长与该第二时长基本上相等。
在一些实施方式中，该低压室或该内部空间的压力降低到低于该低压室外的外部压力至少约30英寸汞柱。
在一些实施方式中，该电子设备与该加热表面直接接触。
在一些实施方式中，该电子设备不与该加热表面直接接触。
在一些实施方式中，该加热表面经由一个或多个导热介质或导热表面加热该电子设备。
在一些实施方式中，该低压室或该内部空间的压力降低到低于该低压室外的外部压力至少约28英寸汞柱。
在一些实施方式中，该低压室或该内部空间的压力降低到低于该低压室外的外部压力至少约30英寸汞柱。
在一些实施方式中，该低压室或该内部空间的压力降低到低于该低压室外的外部压力至少约30英寸汞柱。
在一些实施方式中，该低压室或该内部空间的压力降低到低于该低压室外的外部压力至少约30英寸汞柱。
在一些实施方式中，该电子设备放置在与该加热器连接或加热器内所含的加热板上。
在一些实施方式中，该电子设备放置在与该加热器连接或加热器内所含的加热表面上，其中在第一时间部分对该加热表面通电，以及其中在第二时间部分对该加热表面断电。
在一些实施方式中，该加热器包括板，其在从该电子设备去除水分期间与该电子设备间接连接。
在一些实施方式中，该装置进一步包括连接至该低压室和该控制器的阀，其中至少部分地因该控制器控制阀改变压力而在相继两次降低该压力之间增加该低压室内的压力。
在一些实施方式中，该控制器控制加热器或与该加热器关联的加热表面的温度以将该温度维持在大约110华氏度或之上但在大约120华氏度或之下。
在一些实施方式中，该控制器包含在电源和控制系统内，以及其中该控制器被配置为确定从该电子设备去除的水分量。
在一些实施方式中，该控制器包含在电源和控制系统内，以及其中该控制器被配置为确定该电子设备中剩余的水分量。
在一些实施方式中，该装置进一步包括：湿度传感器，其连接至该低压室和该控制器，其中该控制器至少部分地基于从该湿度传感器接收到的信号控制与该加热器关联的温度，或控制与该加热器或该低压室或该内部空间关联的加热表面的温度。
在一些实施方式中，该控制器至少部分地基于从该湿度传感器接收到的该信号或该第二信号控制与该加热器关联的温度，或控制与该加热器或该低压室或该内部空间关联的加热表面的温度。
在一些实施方式中，提供一种装置。该装置包括：低压室，其限定有内部空间，该内部空间被配置用于将电子设备放置在该内部空间内以及将该电子设备移出该内部空间；排气泵，其连接至该低压室；加热器，其连接至该低压室；至少一个控制系统，其连接至该排气泵和该加热器，该至少一个控制器通过控制该排气泵降低该低压室内压力而控制从该控制器的水分去除，控制该加热器对该电子设备的增热操作，以及基于与该电子设备或该低压室中的至少一个相关的数据判断是停止还是继续从该电子设备去除水分，其中该至少一个控制系统被进一步配置用于：控制该排气泵或该低压室内的阀之中的至少一个增加该低压室内的压力从而使得增加后的压力与该低压室外的压力基本上相等，该降低压力和增加压力包括第一循环，即重复该控制该排气泵降低该低压室内的压力和该控制该排气泵或该阀之中的至少一个增加该低压室内的压力从而使得增加后的压力与该低压室外的压力基本上相等，该降低压力和增加压力包括第二循环，以及基于来自该第一循环和该第二循环之中的至少一个的数据判断是停止或继续从该电子设备的水分去除。
在一些实施方式中，该电子设备在该第二循环的至少一部分期间的第一温度高于该电子设备在该第一循环的至少一部分期间的第二温度。
在一些实施方式中，该至少一个控制系统被进一步配置用于第二次重复该控制该排气泵降低该低压室内的压力和该控制该排气泵或该阀之中的至少一个增加该低压室内的压力从而使得增加后的压力与该低压室外的压力相等，该第二次重复降低压力和增加压力包括第三循环。
在一些实施方式中，在该第二和第三循环之间的与该电子设备相关的温度变化小于该第一和第二循环之间的温度变化。
在一些实施方式中，在该第二和第三循环之间的与该低压室相关的湿度变化小于该第一和第二循环之间的湿度变化。
在一些实施方式中，基于来自该第一循环或该第二循环之中的至少一个的数据判断是停止还是继续从该电子设备去除水分包括基于来自该第一循环的第一数据，来自该第二循环的第二数据，和来自该第三循环的第三数据判断是停止还是继续从该电子设备去除水分。
在一些实施方式中，判断是停止还是继续从该电子设备去除水分包括判断是否停止该排气泵的运行。
在一些实施方式中，来自该第一循环或该第二循环之中的至少一个的该数据包括来自该第一循环和该第二循环的数据。
在一些实施方式中，该数据包括以下中的至少一项：压力数据、湿度数据、或与该电子设备或该低压室相关的温度数据。
在一些实施方式中，提供一种装置。该装置包括：低压室，其限定有内部空间，该内部空间配置用于在其内放置电子设备以及从其移除电子设备；排气泵，其连接至该低压室；加热器，其连接至该低压室；以及至少一个电源和控制系统，其连接至该排气泵和该加热器，该至少一个电源和控制系统通过控制该排气泵降低该低压室内部的压力从该电子设备去除水分，控制该加热器对该电子设备的增热操作，以及基于与该电子设备或该低压室之中的至少一个相关的数据判断是停止或继续从该电子设备去除水分。
在一些实施方式中，与该电子设备或该低压室之中的至少一个相关的该数据包括与该电子设备相关的数据。
在一些实施方式中，与该电子设备或该低压室之中的至少一个相关的该数据包括与该低压室相关的数据。
在一些实施方式中，该加热器通过一个或多个导热介质或导热表面加热该电子设备，以及其中该电子设备选自移动电话、数字音乐播放器、手表、寻呼机、相机、和便携式电脑。
在一些实施方式中，该数据包括温度数据。
在一些实施方式中，该数据包括压力数据。
在一些实施方式中，该数据包括湿度数据。
在一些实施方式中，提供一种装置。该装置包括：低压室，其限定有内部空间，该内部空间配置用于在其内放置电子设备以及从其移除电子设备；排气泵，其连接至该低压室；加热器，其连接至该低压室；至少一个控制系统，其连接至该排气泵和该加热器，该至少一个控制系统通过控制该排气泵降低该低压室内部的压力从该电子设备去除水分，并控制该加热器对该电子设备的增热操作，其中该装置与计算设备通信，其中该计算设备针对以下至少一项执行计算应用：接收、处理、或发送与该电子设备或该装置中的至少一个关联的数据。
在一些实施方式中，该计算设备访问干燥数据库并启动针对与该电子设备相关的记录检索干燥数据库。
在一些实施方式中，该计算设备响应于从该干燥数据库中查到该记录，执行以下中的至少一项：启动针对提供验证输入以提供对该数据的访问的提示，或确定该电子设备的一定可干燥次数中的剩余干燥次数。
在一些实施方式中，该计算设备，响应于在该干燥数据库中未查到该记录，启动针对数据键入的提示以判断该电子设备是否为已登记电子设备。
在一些实施方式中，该计算设备，响应于在该干燥数据库中未查到该记录，启动信息处理事务以登记该电子设备。
在一些实施方式中，该计算设备，响应于在该干燥数据库中查到该记录，提示选择“干燥电子设备”选项。
在一些实施方式中，该与计算设备的通信包括蓝牙通信或低功率蓝牙通信。
在一些实施方式中，该与计算设备的通信包括WiFi通信或蜂窝通信。
在一些实施方式中，该数据包括与该电子设备或该装置中的至少一个相关的识别数据。
在一些实施方式中，从该装置或该电子设备接收数据，以及其中该数据与该电子设备的水分去除量相关联。
在一些实施方式中，从该装置或该电子设备接收数据，以及其中该数据与该电子设备的水分剩余量相关联。
在一些实施方式中，从该装置或该电子设备接收数据，以及其中该数据与该电子设备的水分去除所用时间量和剩余时间量相关联。
在一些实施方式中，该数据包括以下中的至少一项：该电子设备已受湿多长时间，或该电子设备受湿当时或受湿后是否插电。
在一些实施方式中，该计算设备确定从该电子设备去除水分的进度。
在一些实施方式中，该进度与从该电子设备已去除水分量或该电子设备已剩余水分量相关。
在一些实施方式中，该进度与从该电子设备去除水分所用时间量或(距离该电子设备干燥的)剩余时间量相关。
在一些实施方式中，该计算设备与显示器或者与用于显示从电子设备去除水分进度的图形用户界面相关。
本公开实施方式的各个方面在X1、X2、X3、X4、X5、X6、X7、X8和X9款中描述如下：
X1.本公开的一个实施方式提供一种用于干燥因浸水或其他湿剂而损坏的电子产品的电子设备干燥装置，包括：受热传导板构件；真空室构件；排气泵构件；对流烘箱构件；电磁阀控制构件；用于自动控制加热和排气的微处理器控制系统；真空传感器构件；湿度传感器构件；和用于算法选择的开关阵列。
X2.本公开的另一实施方式提供一种方法，包括：将因水分侵入而导致至少部分不可运行的便携式电子设备放入低压室；加热该电子设备；降低该低压室内的压力；从该便携式电子设备的内部将水分移出到该便携式电子设备的外部；在所述降低压力后增加该低压室内的压力；均衡该低压室内的压力和该低压室外的压力；和从该低压室移出该便携式电子设备。
X3.本公开的另一实施方式提供一种装置，包括：低压室，其限定有内部空间，该低压室的内部空间尺寸适于并配置用于在其内放置电子设备以及从其移出电子设备；排气泵，其连接至该低压室；加热器，其连接至该低压室；和控制器，其连接至该排气泵和该加热器，该控制器通过控制该排气泵降低该低压室内部空间的压力从该电子设备去除水分，并控制该加热器对该电子设备的增热操作。
X4.本公开的另一实施方式包括一种用于从电子设备去除水分的装置，其基本上如本文参考附图的描述。
X5.本公开的另一实施方式包括一种从电子设备去除水分的方法，其基本上如本文参考附图的描述。
X6.本公开的另一实施方式包括一种制造装置的方法，其基本上如本文参考附图的描述。
X7.本公开的另一实施方式提供一种装置，包括：用于加热电子设备的构件；用于减少该电子设备内部压力的构件；和用于检测何时从该电子设备移除足够水分量的构件。
X8.本公开的另一实施方式提供一种方法，包括：将因水分侵入而导致至少部分不可运行的便携式电子设备放入低压室；降低该低压室内的压力；将空气引入该电子设备的内部，该引入空气的压力高于该低压室内的压力；从该便携式电子设备的内部去除水分；均衡该低压室内的压力和该低压室外的压力；和从该低压室移出该便携式电子设备。
X9.本公开的另一实施方式提供一种装置，包括：低压室，其限定有内部空间，该低压室的内部空间尺寸适于并配置用于在其内放置电子设备以及从其移出电子设备；排气泵，其连接至该低压室并配置且适配用于降低该低压室内部的压力；和气体注入器，其配置且适配用于在该排气泵从该低压室移出气体的同时气动连接至该电子设备，该注入器配置并适配用于将气体引入该电子设备的内部空间，该气体的压力高于该低压室内部空间内的压力。
此外，其他实施方式包括以上X1、X2、X3、X4、X5、X6、X7、X8和X9任一项陈述中所描述的特征，其与以下方面中的一个或多个相结合：
一种再生式干燥器构件以自动干燥干燥剂。
一种紫外线杀菌灯构件以对便携式电子设备杀菌。
其中所述受热传导板由层压至金属导热板的热箔加热器构成。
其中所述受热传导板热箔加热器在25瓦至1000瓦之间。
其中所述受热传导板使用温度反馈传感器。
其中所述受热传导板表面积在4平方英寸至1500平方英寸之间。
其中所述受热传导板还用于对流烘箱加热器以加热真空室外侧。
其中所述对流烘箱用于加热真空室外侧从而当汽化发生时将内部真空室冷凝降到最低。
其中所述真空室由真空标称材料制成，诸如塑料、金属、或玻璃。
其中所述真空室构造为承受最高低于大气压30英寸汞柱的真空压力。
其中所述真空室容积在0.25升至12升之间。
其中所述真空室提供低于大气压19英寸汞柱的最小真空压力。
其中所述电磁阀的孔径在0.025英寸至1英寸之间。
其中所述电磁阀用于提供大气路径以交换对流烘箱热气。
其中所述微处理器控制器利用存储器中存储的算法以控制真空干燥。
其中所述相对时期传感器气动连接至真空室并用于实时采样相对湿度。
其中所述微处理器控制器利用相对湿度最大值和最小值以控制真空干燥。
其中所述微处理器控制器自动控制受热传导温度、真空压力和循环次数。
其中所述微处理器控制器利用压力传感器、温度传感器、和相对湿度传感器以反馈受控真空加热。
其中所述微处理器控制器记录执行数据并可以通过调制解调器互联网接口发送该执行数据。
其中用于算法选择的所述开关阵列提供简便的控制方法。
其中所述再生式干燥器由功率在25W至1000W之间的外部热箔加热器加热。
其中所述再生式干燥器利用风机和温度信号以实现焙烤干燥剂的精确闭环温度控制。
其中所述再生式干燥器利用三通气动阀以气动隔离并切换用于净化所述干燥器的气流方向和路径。
其中所述紫外线杀菌灯发射波长254nm、功率范围在1W和250W之间的紫外线以提供充足的紫外线用于消毒便携式计算设备。
其中所述紫外线杀菌灯对便携式电子设备消毒1分钟至480分钟之间。
其中所述再生式干燥器从120华氏度加热到500华氏度以提供干燥介质。
其中所述再生式干燥器被加热5分钟到600分钟之间以提供充分的干燥时间。
其中所述受热传导板被加热到70华氏度至200华氏度之间以重新引入热作为对蒸发潜热损失的补偿。
其中所述微处理器控制器记录执行数据并可以经由蜂窝无线网络无线收发执行数据和软件更新。
其中所述微处理器控制器记录执行数据并可以在因特网协议无线打印机或本地安装的打印机上打印结果。
其中所述放置包括将该便携式电子设备放置在板上，以及所述加热包括加热该板至最低约110华氏度但最高约120华氏度。
其中所述降低压力包括降低压力至低于该低压室外压力至少约28英寸汞柱。
其中所述降低压力包括降低压力至低于该低压室外压力至少约30英寸汞柱。
其中所述放置包括将该便携式电子社放置到板上，所述加热包括加热该板至至少约110华氏度但最高约120华氏度，以及所述降低压力包括降低压力至低于该低压室外压力至少约28英寸汞柱。
其中在移出该便携式电子设备之前，所述降低压力和增加压力按顺序重复。
根据至少一个预定标准自动控制所述重复进行的降低压力和增加压力。
测量该低压室内的相对湿度，以及在该相对湿度下降和该相对湿度下降速率减缓后增加压力。
测量该低压室内的相对湿度，其中在所述移出该便携式电子设备之前，按顺序重复所述降低压力和增加压力；以及其中所述降低压力在该相对湿度已增加以及该相对湿度的增加速率已减缓时开始。
测量该低压室内的相对湿度；其中在所述移出该便携式电子设备之前，按顺序重复所述降低压力和增加压力；以及其中一旦在相继相对湿度最大值和相对湿度最小值之间的差异处于预定公差时，停止所述重复降低压力和增加压力。
测量该低压室内的相对湿度，其中在所述移出该便携式电子设备之前，按顺序重复所述降低压力和增加压力；以及其中一旦该低压室内的相对湿度达到预定值，停止所述重复降低压力和增加压力。
使用泵降低该低压室内的压力；以及在气体到达泵之前去除由该泵从该低压室抽出的气体中的水分。
其中所述去除水分包括使用含有干燥剂的干燥器去除水分。
去除该干燥剂中的水分。
在所述去除干燥剂中的水分之前将该干燥剂与该泵隔离。
在去除该干燥剂的水分同时，反转通过该干燥器的气流。
在去除该干燥剂的水分期间，加热该干燥剂。
其中所述加热包括加热该干燥剂至至少120华氏度但最多300华氏度。
其中所述加热包括加热该干燥剂至约250华氏度。
其中该控制器控制该排气泵多次降低该低压室内的压力，以及其中该低压室内的压力在相继两次降低之间增加。
湿度传感器，其连接至该低压室和该控制器，其中该控制器控制排气泵部分地基于从该湿度传感器接收到的信号暂时停止降低该低压室内的压力。
其中当该相对湿度变化速率降低或趋近于零时，该控制器控制该排气泵至少暂时停止降低该低压室内的压力。
其中当该相对湿度变化速率降低或趋近于零时，该控制器控制该排气泵开始降低该低压室内的压力。
其中当该排气泵多次降低该低压室内的压力时该湿度传感器检测相对湿度最大值和最小值，以及其中当该相继最大和最小湿度值之间的差异等于或低于预定值时该控制器确定该设备已干燥。
阀，其连接至该低压室和该控制器，其中至少部分地基于该控制器控制该阀增加压力，该低压室内的压力在相继两次压力降低之间增加。
其中该控制器控制该阀增加该低压室内的压力，几乎同时控制器控制该排气泵停止降低该低压室内的压力。
其中该控制器控制该阀均衡该低压室内部和该低压室外部之间的压力。
温度传感器，其连接至该加热器和该控制器，其中该控制器至少部分地基于从该压力传感器接收到的信号控制该加热器维持预定温度。
压力传感器，其连接至该低压室和该控制器，其中该控制器至少部分地基于从该压力传感器接收到的信号控制该排气泵至少暂时停止降低该低压室内的压力。
其中该加热器包括板，在从该电子设备去除水分之前该电子设备与该板直接接触。
消毒该电子设备。
用于对该电子设备进行消毒的紫外线灯。
其中在该低压室内的压力低于该低压室外的压力时将空气引入该电子设备的内部。
其中在所述降低压力期间将空气引入该电子设备的内部。
其中在所述均衡该压力之前将空气引入该电子设备的内部。
其中该引入空气的压力高于该低压室外部的压力。
加热该电子设备。
加热该引入电子设备内部的空气。
测量引入该电子设备内部的空气的温度。
控制该引入电子设备的空气的温度至至少90华氏度但最高140华氏度。
其中由真空泵执行降低该低压室和/或电子设备内的压力和加热该电子设备。
其中由真空泵执行降低该低压室和/或电子设备内的压力，以及其中由真空泵除外的对象执行加热该电子设备。
其中加热该电子设备包括加热引入该电子设备内部的空气以及通过与该电子设备的外表面直接接触加热该电子设备的外表面。
其中降低该低压室和/或电子设备内部的压力包括将压力降低到低于该低压室外部压力至少约28英寸汞柱。
将空气喷嘴附接至该电子设备的电子端口，以及通过该电子端口引入空气。
其中将空气引入该电子设备内部包括以每分钟至少约0.5立方英尺但最多约2.5立方英尺的速率将空气引入该电子设备。
其中该气体注入器配置和适配用于将空气注入该电子设备的内部。
其中该气体注入器配置和适配用于连接至该电子设备并通过电子连接端口将气体注入该电子设备。
加热器，其连接至该气体注入器，其中该加热器在气体引入该电子设备内部之前加热该气体。
其中在该排气泵降低该低压室和/或电子设备内部压力时加热该电子设备。
其中在该排气泵降低该低压室和/或电子设备内部压力时不加热该电子设备。
加热器，其适配于通过与电子设备的外表面直接接触加热放置在低压室内的电子设备的外表面。
控制器，用于控制引入该电子设备内部的气体的温度。
其中加热引入该电子设备的气体的加热器将气体加热到至少约90华氏度但至多140华氏度。
控制器，其连接至该排气泵和该加热器，该控制器通过控制该排气泵降低该低压室内的压力以及控制对该电子设备的增热操作控制从该电子设备的水分去除。
其中连接至该排气泵的控制器控制该排气泵以降低该低压室内的压力至低于该低压室外的压力至少约28英寸汞柱。
其中当该排气泵将该低压室内的压力将至低于环境条件时，该气体注入器将气体注入该电子设备的内部。
其中当该排气泵降低该低压室内的压力时，该气体注入器将气体引入该电子设备的内部。
其中该气体注入器注入气体的压力高于该低压室外的压力。
其中该气体注入器配置并适配用于以每分钟至少约0.5立方英寸和每分钟至多约2.5立方英寸的速率将空气注入该电子设备。
在一些实施方式中，一种方法，包括：将因水分侵入而导致至少部分无法运行的便携式电子设备放入低压室；加热该电子设备；降低该低压室内的压力；使水分从该便携式电子设备的内部移出至该便携式电子设备的外部；在所述减压后增加该低压室内部空间的压力，该增加压力进一步包括：测量该低压室内的湿度；在该相对湿度下降和在该相对湿度变化速率减缓之后增加压力；均衡该低压室内部空间的压力与该低压室外部的外力；以及将该便携式电子设备从该低压室移出。
在一些实施方式中，所述放置包括将该便携式电子设备放置到板上，以及所述加热包括加热该板至至少约110华氏度但至高约120华氏度。
在一些实施方式中，所述降低压力包括降低压力至低于该低压室外部压力至少约28英寸汞柱。
在一些实施方式中，所述降低压力包括降低压力至低于该低压室外部压力至少约30英寸汞柱。
在一些实施方式中，所述放置包括将该便携式电子设备放置到板上，加热包括加热该板至至少约110华氏度但最高约120华氏度，以及所述降低压力包括降低压力至低于该低压室外压力至少约28英寸汞柱。
在一些实施方式中，在移出该便携式电子设备之前，所述降低压力和增加压力按顺序重复进行。
在一些实施方式中，该方法进一步包括：根据至少一个预定标准自动控制该循环进行地降低压力和增加压力。
在一些实施方式中，该方法进一步包括：检测何时已从该便携式电子设备去除充分的水分量；以及在该检测后停止该循环进行地降低压力和增加压力。
在一些实施方式中，该方法进一步包括使用泵降低该低压室内的压力；以及在气体到达泵之前去除由该泵从该低压室抽出的气体中的水分。
在一些实施方式中，所述去除水分包括使用含有干燥剂的干燥器去除水分。
在一些实施方式中，该方法进一步包括去除干燥剂中的水分。
在一些实施方式中，该方法进一步包括在所述去除干燥剂中的水分之前将该干燥剂与该泵隔离。
在一些实施方式中，该方法进一步包括对该电子设备进行消毒。
在一些实施方式中，该方法进一步包括：检测何时从该便携式电子设备去除充分的水分量。
在一些实施方式中，提供一种装置。该装置包括：低压室，其限定有内部空间，该低压室的内部空间尺寸适于并配置用于在其内放置电子设备以及从其移出电子设备；排气泵，其连接至该低压室；加热器，其连接至该低压室；和控制器，其连接至该排气泵和该加热器，该控制器通过控制该排气泵降低该低压室内部空间的压力从该电子设备去除水分，并控制该加热器对该电子设备的增热操作。
在一些实施方式中，该控制器控制该排气泵多次降低该低压室内的压力，以及其中该低压室内的压力在相继两次降低之间增加。
在一些实施方式中，该装置进一步包括连接至该低压室和该控制器的湿度传感器，其中该控制器控制该排气泵以至少部分地基于从该湿度传感器接收到的信号至少部分地停止降低该低压室内的压力。
在一些实施方式中，当该相对湿度变化速率降低或趋近于零时，该控制器控制该排气泵至少暂时停止降低该低压室内的压力。
在一些实施方式中，当该排气泵多次降低该低压室内的压力时该湿度传感器检测相对湿度最大值和最小值，以及其中当该相继最大和最小湿度值之间的差异等于或低于预定值时该控制器确定该设备已干燥。
在一些实施方式中，该装置进一步包括连接至该低压室和该控制器的湿度传感器，其中该控制器控制该排气泵在该相对湿度变化速率降低或趋近于零时开始降低该低压室内的压力。
在一些实施方式中，该装置进一步包括连接至该低压室和该控制器的阀，其中至少部分地因该控制器控制阀改变压力而在相继两次降低该压力之间增加该低压室内的压力。
在一些实施方式中，该控制器控制该阀增加该低压室内的压力并同时控制该排气泵停止降低该低压室内的压力。
在一些实施方式中，该控制器控制该阀均衡该低压室内部和该低压室外部之间的压力。
在一些实施方式中，该装置进一步包括：温度传感器，其连接至该加热器和该控制器，其中该控制器至少部分地基于从该压力传感器接收到的信号控制该加热器维持预定温度。
在一些实施方式中，该装置进一步包括连接至该低压室和该控制器的压力传感器，其中该控制器控制该排气泵以至少部分地基于从该湿度传感器接收到的信号至少部分地停止降低该低压室内的压力。
在一些实施方式中，该加热器包括板，其在从该电子设备去除水分期间与该电子设备直接连接。
在一些实施方式中，该装置进一步包括：连接至该低压室的消毒构件，该消毒构件配置并适配用于杀死与该低压室内放置的电子设备上的细菌。
在一些实施方式中，提供另一种装置。该装置包括：用于传导加热电子设备的构件；用于减少该电子设备内部压力的构件；和用于检测何时从该电子设备移除足够水分量的构件。
尽管本发明的说明性实施例、代表性实施例和具体形式已在附图和前述具体实施方式中详细说明和描述，但这些说明性实施例、代表性实施例和具体形式被视为说明性的，而非约束性或限制性的。在一个实施方式中对具体特征的描述并不意味着该等具体特征必须限制在该个实施方式。本领域普通技术人员可以理解，无论是否明确描述，一个实施方式中的特征可与其他实施方式中的特征结合。上文已描述示例性实施方式，在本发明精神内的进行的所有变化与修改均希望受到保护。
可以使用任何短距(例如：蓝牙、低功率蓝牙、进场通信、Wi-Fi直连，等)或长距离通信(例如，Wi-Fi，蜂窝，等)进行任何发送、接收、连接、或通信。附加地或可替代地，可以使用有线技术进行任何发送、接收、连接、或通信。可以在系统之间直接或经由一个或多个系统间接进行任何发送、接收、连接、或通信。
术语信号、多个信号、数据、或信息可以指单个信号或多个信号。对信号的任何指称可以是该信号的属性，而对信号属性的任何指称可以是与该信号属性相关的信号。本文所用的术语“实时”或“动态地”在任何上下文中可以指以下中的任何一个：当前、紧接着、同时、基本同时、数微秒后、数毫秒后、数秒后、数分钟后、数小时后、数天后、一段时间后等等。在一些实施方式中，本文使用的任何“操作”可以与术语“改变”互换使用。
本公开提供多个重要的技术优势，其通过附图、具体实施方式和权利要求书对本领域技术人员显而易见。此外，尽管上文列举了具体的优势，各实施方式可以包含该列举优势的全部、部分、或不包含任何一个。本公开的任何句子或语句可以与一个或多个实施方式相关联。说明书中提供的附图标记针对附图中所编号元素的第一个实例。在一些实施方式中，针对该元素的第一个实例的附图标记也可应用于说明书中该元素的后续实例，即使该元素的后续实例可能并未提供附图标记。
尽管上文已描述了根据所描述原则的各种实施方式，应当理解它们仅以示例地方式提出，而非限定。因此，本发明的广度和范围不应由上文所描述的任何示例性实施方式限定，而是仅由权利要求及本公开可能给出的同等权利要求限定。进一步地，尽管上述优点和特征是在所描述实施方式中提供的，但其不应就在实现任何或全部上述优点的处理和结构上上述给出的权利要求施加任何限制。
此外，节标题的提供是为了遵循《美国联邦法规》第37C.F.R.1.77款的建议或提供结构提示。这些标题不应限制或表征本公开可能给出的任何权利要求所陈述的发明。具体地，在“背景技术”中描述的技术不应理解为承认该技术是本公开任何发明的现有技术。“发明内容”也不得视为对已给出权利要求所陈述的发明的表征。进一步地，本公开中以单数形式对“发明”的任何指称不得用于争辩为仅是本公开新颖性的单一点。根据本公开给出的多项权利要求的限定，可以陈述多项发明，因此该等权利要求相应地限定(一个或多个)本发明及由其保护的同等发明。在所有情况下，该等权利要求的范围应基于本公开基于其自身来考虑，但不应受本文节标题的限制。