阅读说明：本技术 一种高相对漏电起痕指数高耐热fr4覆铜板及其制备方法 (FR4 copper-clad plate with high relative tracking index and high heat resistance and preparation method thereof ) 是由 付军亮 陈长浩 郑宝林 杨永亮 秦伟峰 刘俊秀 于 2020-05-20 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种高相对漏电起痕指数高耐热FR4覆铜板,两侧均覆有铜箔,最外两个半固化片为表料半固化片,两个表料半固化片之间设有3-6层里料半固化片,二者基材均为为电子级玻璃布,含胶量42-54wt％,流动度18-20％,里料半固化片的浸胶液包括以下重量份的组分：溴化环氧树脂30-80份、高耐热树脂10-30份、多官能团环氧树脂5-20份、固化剂1-5份、促进剂0.2-5份、填料10-40份和溶剂10-35份,表料半固化片的浸胶液为在里料半固化片浸胶液的基础上增加20-40重量份的高CTI树脂。本发明浸胶液采用固化剂与酚醛树脂共同固化环氧树脂,同时加入高CTI树脂,使覆铜板的CTI值达到了600V,降低了溴含量,较低的溴含量有利于CTI值的提高,通过调节多种树脂的含量,提高了覆铜板的耐热性。(The invention discloses an FR4 copper-clad plate with high relative tracking index and high heat resistance, wherein copper foils are covered on two sides, two prepregs at the outermost are surface prepreg layers, 3-6 lining prepreg layers are arranged between the two surface prepreg layers, the two substrates are electronic-grade glass cloth, the glue content is 42-54 wt%, the fluidity is 18-20%, and the dipping solution of the lining prepreg layers comprises the following components in parts by weight: 30-80 parts of brominated epoxy resin, 10-30 parts of high heat-resistant resin, 5-20 parts of polyfunctional epoxy resin, 1-5 parts of curing agent, 0.2-5 parts of accelerator, 10-40 parts of filler and 10-35 parts of solvent, wherein the dip solution of the surface prepreg is high CTI resin added with 20-40 parts by weight on the basis of the dip solution of the lining prepreg. The gum dipping solution adopts the curing agent and the phenolic resin to cure the epoxy resin together, and simultaneously adds the high CTI resin, so that the CTI value of the copper-clad plate reaches 600V, the bromine content is reduced, the lower bromine content is beneficial to improving the CTI value, and the heat resistance of the copper-clad plate is improved by adjusting the content of various resins.)

一种高相对漏电起痕指数高耐热FR4覆铜板及其制备方法

技术领域

本发明涉及覆铜板，尤其涉及一种高相对漏电起痕指数高耐热FR4覆铜板及其制备方法。

背景技术

如今科技的发展，人民生活的安全性越来越受到社会的广泛关注，为提高电子产品的安全可靠性，特别是在潮湿环境下使用的电子产品，如空调、洗衣机等，目前电子行业正在大力开发生产具有高耐漏电起痕指数的电子产品。随着印制电路(PCB)向精细线路、高密度与高多层方向发展，对板材的耐热性、平整性及相关电性能有了更高的要求。目前相对漏电起痕指数(CTI)较高的覆铜板大都使用双氰胺固化环氧树脂体系，但其CTI值也仅为175V-220V，且耐热性偏低，无法满足高温使用需求。

发明内容

本发明针对现有双氰胺固化环氧树脂体系的覆铜板存在的上述问题，提供一种高相对漏电起痕指数高耐热FR4覆铜板，该FR4覆铜板两侧均覆有铜箔，覆有铜箔的最外两个半固化片为表料半固化片，所述表料半固化片之间设有3-6层里料半固化片，表料半固化片基材为电子级玻璃布，含胶量为42-54wt％，流动度为18-20％，所述里料半固化片基材为电子级玻璃布，含胶量为42-54wt％，流动度为18-20％；里料半固化片的浸胶液包括以下重量份的组分：溴化环氧树脂30-80份、高耐热树脂10-30份、多官能团环氧树脂5-20份、固化剂1-5份、促进剂0.2-5份、填料10-40份和溶剂10-35份；表料半固化片的浸胶液为在所述里料半固化片浸胶液的基础上增加20-40重量份的高CTI树脂。

其中，溴化环氧树脂为溴含量为18-21％的低溴环氧树脂或溴含量为50-60％的高溴环氧树脂之一；高耐热树脂为萘酚型双酚A树脂、MDI改性酚醛树脂、双马来酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、聚酰亚胺树脂或氨基苯酚类环氧树脂中的一种或多种的组合；多官能团环氧树脂为四苯缩水甘油醚基乙烷或三苯基缩水甘油醚基甲烷之一；固化剂为双氰胺、苯酚型酚醛树脂、邻甲酚型酚醛树脂、BPA型酚醛树脂或线型双酚A酚醛树脂中的一种或多种的组合；促进剂为2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、十一烷基咪唑或2-乙基-4-甲基咪唑中的一种或多种的组合；填料为D50＜3μm的超细氢氧化铝、羟基氧化铝、纳米二氧化硅、高纯氧化镁、滑石粉或硫酸钡中的一种或多种的组合；溶剂为丙酮、丁酮、环己酮或二甲基甲酰胺中的一种或多种的组合；高CTI树脂为氢化双酚A型环氧树脂或聚苯醚树脂中的一种或二者的组合。

本发明高相对漏电起痕指数高耐热FR4覆铜板的制备方法为：按重量份称取里料半固化片的浸胶液和表料半固化片的浸胶液的各组分，分别混合搅拌均匀后制得两种胶液，将两种胶液按含胶量分别涂覆在多张电子级玻璃布上，在150-200℃下烘2-15min，制得里料半固化片和表料半固化片；将所需层数的里料半固化片叠加后置于两张表料半固化片之间，再在最外侧铺覆铜箔，在60-220℃、1.6-8MPa条件下压合120-180min，即得。

本发明的有益效果是：本发明浸胶液采用固化剂与酚醛树脂共同固化环氧树脂，同时加入高CTI树脂，使覆铜板的CTI值达到了600V，在保证板材阻燃性为V0级别的前提下，相比于双氰胺固化环氧树脂体系中低溴树脂的用量，本发明覆铜板的溴含量降至11-13％，较低的溴含量有利于CTI值的提高；本发明所用浸胶液通过调节多种树脂的含量，提高了覆铜板的耐热性，高温下尺寸稳定性高。

具体实施方式

以下结合实例对本发明进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。

实施例1

一种高相对漏电起痕指数高耐热FR4覆铜板，其两侧均覆有铜箔，最外两个半固化片为表料半固化片，表料半固化片之间设有3层里料半固化片，表料半固化片基材为电子级玻璃布，含胶量为42wt％，流动度为20％，里料半固化片基材为电子级玻璃布，含胶量为54wt％，流动度为18％；里料半固化片的浸胶液包括以下重量份的组分：溴含量为18％的低溴环氧树脂80份、萘酚型双酚A树脂10份、三苯基缩水甘油醚基甲烷20份、双氰胺5份、2-甲基咪唑0.2份、D50＜3μm的超细氢氧化铝10份和丙酮35份；表料半固化片的浸胶液为在里料半固化片浸胶液的基础上增加40重量份的氢化双酚A型环氧树脂。

本实施例覆铜板的制备方法为：按重量份称取里料半固化片的浸胶液和表料半固化片的浸胶液的各组分，分别混合搅拌均匀后制得两种胶液，将两种胶液按含胶量分别涂覆在多张电子级玻璃布上，在150℃下烘15min，制得里料半固化片和表料半固化片；将所需层数的里料半固化片叠加后置于两张表料半固化片之间，再在最外侧铺覆铜箔，在220℃、8MPa条件下压合180min，即得。

实施例2

一种高相对漏电起痕指数高耐热FR4覆铜板，其两侧均覆有铜箔，最外两个半固化片为表料半固化片，表料半固化片之间设有5层里料半固化片，表料半固化片基材为电子级玻璃布，含胶量为45wt％，流动度为19％，里料半固化片基材为电子级玻璃布，含胶量为45wt％，流动度为19％；里料半固化片的浸胶液包括以下重量份的组分：溴含量为55％的高溴环氧树脂55份、双马来酰亚胺树脂20份、四苯缩水甘油醚基乙烷15份、BPA型酚醛树脂3份、2-苯基咪唑2.5份、纳米二氧化硅25份和环己酮25份；表料半固化片的浸胶液为在里料半固化片浸胶液的基础上增加30重量份的聚苯醚树脂。

本实施例覆铜板的制备方法为：按重量份称取里料半固化片的浸胶液和表料半固化片的浸胶液的各组分，分别混合搅拌均匀后制得两种胶液，将两种胶液按含胶量分别涂覆在多张电子级玻璃布上，在180℃下烘10min，制得里料半固化片和表料半固化片；将所需层数的里料半固化片叠加后置于两张表料半固化片之间，再在最外侧铺覆铜箔，在150℃、5MPa条件下压合180min，即得。

实施例3

一种高相对漏电起痕指数高耐热FR4覆铜板，其两侧均覆有铜箔，最外两个半固化片为表料半固化片，表料半固化片之间设有6层里料半固化片，表料半固化片基材为电子级玻璃布，含胶量为54wt％，流动度为18％，里料半固化片基材为电子级玻璃布，含胶量为42wt％，流动度为20％；里料半固化片的浸胶液包括以下重量份的组分：溴含量为60％的高溴环氧树脂30份、氨基苯酚类环氧树脂30份、四苯缩水甘油醚基乙烷5份、双线型双酚A酚醛树脂1份、2-乙基-4-甲基咪唑5份、硫酸钡40份和二甲基甲酰胺35份；表料半固化片的浸胶液为在里料半固化片浸胶液的基础上增加20重量份的聚苯醚树脂。

本实施例覆铜板的制备方法为：按重量份称取里料半固化片的浸胶液和表料半固化片的浸胶液的各组分，分别混合搅拌均匀后制得两种胶液，将两种胶液按含胶量分别涂覆在多张电子级玻璃布上，在200℃下烘2min，制得里料半固化片和表料半固化片；将所需层数的里料半固化片叠加后置于两张表料半固化片之间，再在最外侧铺覆铜箔，在220℃、1.6MPa条件下压合120min，即得。

将实施例1-3所得FR4覆铜板和对比例1现有双氰胺固化体系FR4覆铜板进行检测，结果如表1所示。

表1实施例1-3和对比例1所得FR4覆铜板性能检测

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。