一种石材地面施工工艺

文档序号:1212230 发布日期:2020-09-04 浏览:23次 >En<

阅读说明:本技术 一种石材地面施工工艺 (Stone ground construction process ) 是由 李想明 张羽 于 2020-06-05 设计创作,主要内容包括:本发明公开了一种石材地面施工工艺,涉及建筑装饰的领域。其技术要点是:包括以下步骤:步骤一,清理建筑地面;步骤二,建筑地面找平;步骤三,在石材板背面涂抹防水层;步骤四,在建筑地面上摊铺粘结层,粘结层的厚度控制在3-7mm;步骤五,贴铺石材板,在石材板背面设置若干支撑桩,支撑桩垂直于石材板背面方向上的长度不大于粘结层的厚度,将石材板安放在粘结层上方,贴铺时,使石材板的四角同时下落,并用皮锤或木锤敲击,随时调整水平度,相邻两个石板之间留有缝隙;步骤六,灌缝,石材板铺贴完成24小时之后,用填缝剂嵌填饱满,并随即将石材板表面擦净至无残灰为止。本发明具有减少铺贴完成后的石材板发生松动和脱落的优点。(The invention discloses a stone ground construction process, and relates to the field of architectural decoration. The technical key points are as follows: the method comprises the following steps: firstly, cleaning the ground of a building; leveling the building ground; thirdly, coating a waterproof layer on the back of the stone plate; paving a bonding layer on the ground of the building, wherein the thickness of the bonding layer is controlled to be 3-7 mm; step five, paving stone plates, arranging a plurality of supporting piles on the back surfaces of the stone plates, wherein the length of the supporting piles in the direction perpendicular to the back surfaces of the stone plates is not larger than the thickness of the bonding layers, placing the stone plates above the bonding layers, enabling four corners of the stone plates to fall simultaneously during paving, knocking the stone plates by using a leather hammer or a wood hammer, adjusting the levelness at any time, and leaving gaps between two adjacent stone plates; and step six, filling joints, namely filling the stone plates fully by using a joint mixture after the stone plates are paved for 24 hours, and immediately wiping the surfaces of the stone plates until no residual ash exists. The invention has the advantage of reducing the looseness and the falling off of the stone plate after paving and pasting.)

一种石材地面施工工艺

技术领域

本发明涉及建筑装饰的技术领域,更具体地说,它涉及一种石材地面施工工艺。

背景技术

随着人类生活水平的逐步提高,石材作为一种高档的建筑装饰材料,也是使用历史最悠久的建筑材料之一。由于其具有相当高的强度,良好的耐磨性和耐久性,较强的装饰性能,得到越来越多人的青睐。目前市场上常见的地面铺设石材主要有大理石、花岗岩、水磨石、合成石四种。

在铺贴之前需要对铺设区域的建筑地面进行清理找平,然后在铺贴过程中在建筑地面上和石材板之间摊铺粘结材料,从而将石材板粘结在建筑地面上,铺贴时需要对石材板进行敲打以保证石材板上表面水平。

现有技术方案存在以下缺陷:在铺贴石材板的过程中,虽然通过敲打保证了石材板上表面的平,但石材板下方摊铺的粘结材料可能会出现密实程度不均匀的情况,石材板铺贴完成后,经过一段时间被人门踩踏后,粘结材料不密实的部分就会出现坍塌,出现坍塌部位的石材板下方缺少支撑力,经过踩踏后容易使石材板远离粘结材料坍塌的一侧受到向上的作用力,经过长期踩踏石材板远离粘结材料坍塌的一侧会与粘结材料分离,从而导致整个石材板的松动和脱落。

发明内容

针对现有技术存在的不足,本发明的第一个目的在于提供一种石材地面施工工艺,其具有减少铺贴完成后的石材板发生松动和脱落的优点。

为实现上述目的,本发明提供了如下技术方案:

一种石材地面施工工艺,包括以下步骤:

步骤一,清理建筑地面;

步骤二,建筑地面找平,要求建筑地面的平整度2m直尺检查时不大于3mm;

步骤三,在石材板背面涂抹防水层;

步骤四,在建筑地面上摊铺粘结层,粘结层的厚度控制在3-7mm;

步骤五,贴铺石材板,在石材板背面设置若干支撑桩,支撑桩垂直于石材板背面方向上的长度不大于粘结层的厚度,将石材板安放在粘结层上方,贴铺时,使石材板的四角同时下落,并用皮锤或木锤敲击,随时调整水平度,相邻两个石板之间留有缝隙;

步骤六,灌缝,石材板铺贴完成24小时之后,用填缝剂嵌填饱满,并随即将石材板表面擦净至无残灰为止。

通过采用上述技术方案,清理建筑面减小地面上的灰尘,使粘结层更好的与建筑地面接触,减小粘结层与建筑地面的松动和脱落,也就减小了石材板的松动和脱落。建筑地面作为铺贴石材板的基层,保证建筑建筑地面的的平整,可以在铺贴石材板后使石材板水平后,减少石材板下方粘结层厚度的差值,减小粘结层密实度减小的区域,从而减小粘结剂层发生坍塌的情况,减少石材板的松动和脱落。设置支撑桩后,铺贴好的石材板也受到支撑桩的支撑,减小了粘结层受到的压力,从而减小粘结剂层发生坍塌的情况;及时粘结层发生坍塌后,粘结层坍塌位置的石材板仍然受到支撑桩的支撑,减少粘结层坍塌位置的石材板向下的位移,也就减小了石材板远离粘结层坍塌位置的一侧受到的向上的作用力,从而减小石材板与粘结层分离的情况,减小石材板发生松动和脱落的情况。

进一步优选为,所述步骤一中,控制建筑地面的含水率不大于10%。

通过采用上述技术方案,建筑地面保持减小的含水率可以减少完成铺贴后石材板周围下方的湿度,使粘结层可以快速的干燥,提高粘结层和建筑地面、粘结层和石材板之间的连接强度,从而减小石材板松动和脱落的情况。降低石材板下方的湿度,减小建筑地面和粘结剂出现反碱的情况,也可以减小反碱对粘结层和建筑地面、粘结层和石材板之间连接关系的破坏,从而减小石材板松动和脱落的情况。

进一步优选为,使用自流平聚合物水泥砂浆找平。

通过采用上述技术方案,自流平聚合物水泥砂浆可以快速的将建筑地面找平,减少建筑地面的不平整情况,可以在铺贴石材板后使石材板水平后,减少石材板下方粘结层厚度的差值,减小粘结层密实度减小的区域,从而减小粘结剂层发生坍塌的情况,减少石材板的松动和脱落。

进一步优选为,粘结层的厚度控制在5-7mm,步骤五中,支撑桩沿竖直方向的长度为4-6mm。

通过采用上述技术方案,适当增加粘结层的厚度后,支撑桩也只比粘结层的厚度略短,使得支撑桩也具有较好的长度,使支撑桩的长度超过粘结层厚度的一半,粘结层凝固后,及时粘结层不封区域出现坍塌,当时支撑桩有足够的长度,减少粘结层出现坍塌后支撑桩与粘结层发生分离的情况,减少支撑桩出现不受支撑的情况,从而充分发挥支撑桩的作用,稳定支撑桩对石材板的支撑。较长的支撑桩进入粘结层后,也可以戳破粘结层中的存在的气泡,在铺贴过程中戳破的气泡周围的粘结层物质流向原来气泡的位置,提高石材板下方粘结层的密实度,减少后期粘结层出现坍塌的情况,从而减小石材板出现松动和脱落的情况。即使支撑桩进入粘结层后没有恰好戳破粘结层中的气泡,也可以将对粘结层形成挤压将粘结层中的气泡挤出,减少后期粘结层出现坍塌的情况。

进一步优选为,在石材板背面的边沿和中部均分布有若干支撑桩。

通过采用上述技术方案,石材板背面边沿的支撑桩平衡了粘结层出现坍塌后的石材板,如果石材板边沿没有支撑桩,当石材板靠近边沿的区域发生坍塌时,那么石材板边沿由于受到踩踏会石材板远离粘结层坍塌的一侧受到向上的作用力,经过长期踩踏石材板远离粘结层坍塌的一侧会与粘结材料分离,导致石材板最终发生过脱落,因此在石材板背面的边沿对石材板的边沿发生稳定的支撑,石材板的中部也受到支撑桩的支撑,进一步显小石材板发生松动和脱落的情况。

进一步优选为,在所述石材板背面开着连接孔,所述支撑桩靠近石材板的一端设有与连接孔孔卡紧的连接段。

通过采用上述技术方案,连接段将支撑桩与石材板紧密的连接在一起,使得支撑桩不仅起到支撑石材板的作用,当粘结层发生坍塌时,没有坍塌一侧的粘结层依然与支撑桩紧密连接,当坍塌一侧的石材板被踩踏向下运动时,石材板远离粘结层坍塌的一侧会被带动受到向上的作用力,与粘结层连接的支撑桩对石材板形成向下的拉力,减少石材板远离粘结层坍塌的一侧向上的作用力,从而减小石材板发生脱落和松动的情况。

进一步优选为,在所述支撑桩的侧壁上开设通孔或若干凹槽。

通过采用上述技术方案,支撑桩进入粘结层后,粘结层的物质会进入通孔或凹槽中,粘结层更好的与支撑桩形成连接,减少支撑桩脱离粘结层的情况,稳定支撑桩与粘结层的连接,从而稳定对石材板向下的拉力,减少石材板远离粘结层坍塌的一侧向上的作用力,从而减小石材板发生脱落和松动的情况。

进一步优选为,所述步骤五中,将石材板安放在粘结层上方之前,在通孔或凹槽中填充与粘结层相同的物质。

通过采用上述技术方案,在通孔或凹槽中充入粘结层相同的物质,减小粘结层流向通孔或凹槽中的量,减少粘结层出现空洞的情况,减少粘结层发生过坍塌的情况。而且可以使通孔或凹槽中拥有充足的连接物质,进一步,稳定支撑桩与粘结层的连接,从而减小石材板发生脱落和松动的情况。

综上所述,与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:

(1)设置支撑桩后,铺贴好的石材板也受到支撑桩的支撑,减少粘结层坍塌位置的石材板向下的位移,减小石材板发生松动和脱落的情况;

(2)建筑地面保持减小的含水率可以减少完成铺贴后石材板周围下方的湿度,提高粘结层和建筑地面、粘结层和石材板之间的连接强度,从而减小石材板松动和脱落的情况;

(3)连接段将支撑桩与石材板紧密的连接在一起,当粘结层发生坍塌时,没有坍塌一侧的粘结层依然与支撑桩紧密连接,粘结层连接的支撑桩对石材板形成向下的拉力,减少石材板远离粘结层坍塌的一侧向上的作用力,从而减小石材板发生脱落和松动的情况。

附图说明

图1是本发明的石材板与支撑桩连接结构示意图。

附图标记:1、石材板;2、连接孔;3、连接段;4、支撑桩;5、通孔;6、凹槽。

具体实施方式

以下结合附图对本发明作进一步详细说明。

本发明公开了一种石材地面施工工艺,包括以下步骤:

步骤一,清理建筑地面,控制建筑地面的含水率为8%;

步骤二,建筑地面找平,使用自流平聚合物水泥砂浆找平,要求建筑地面的平整度2m直尺检查时不大于3mm;

步骤三,在石材板1背面涂抹防水层,本实施例中,防水层为PA-C高分子溢胶泥,在涂抹时厚度没有要求,但是不能留空白;

步骤四,在建筑地面上摊铺粘结层,粘结层的厚度控制在3-7mm,本实施例中,粘结层为高分子溢胶泥,厚度控制在5-7mm;

步骤五,贴铺石材板1,在石材板1背面的边沿和中部均开设连接孔2,准备支撑桩4如图1所示,支撑桩4垂直于石材板1背面方向上的长度为5mm,支撑桩4上一体设有与连接孔2卡紧的连接段3,本实施例中,支撑桩4为塑料材质,在其他实施例中也可以使不锈钢或木桩。在支撑桩4的侧壁上开设通孔5和若干凹槽6;在将支撑桩4上的连接段3蘸取胶水,再将连接段3与石材板1上的连接孔2连接;在支撑桩4上的通孔5和凹槽6上填充与粘结层相同的高分子溢胶泥;将石材板1连接有支撑桩4的一面安放在粘结层上方,贴铺时,使石材板1的四角同时下落,并用皮锤或木锤敲击,随时调整水平度,相邻两个石板之间留有缝隙,缝隙的宽度为2mm;

步骤六,灌缝,石材板1铺贴完成24小时之后,用填缝剂嵌填饱满,并随即将石材板1表面擦净至无残灰为止。

本实施例的实施原理为:清理建筑面减小地面上的灰尘,使粘结层更好的与建筑地面接触,减小粘结层与建筑地面的松动和脱落,也就减小了石材板1的松动和脱落。建筑地面作为铺贴石材板1的基层,保证建筑建筑地面的的平整,可以在铺贴石材板1后使石材板1水平后,减少石材板1下方粘结层厚度的差值,减小粘结层密实度减小的区域,从而减小粘结剂层发生坍塌的情况,减少石材板1的松动和脱落。设置支撑桩4后,铺贴好的石材板1也受到支撑桩4的支撑,减小了粘结层受到的压力,从而减小粘结剂层发生坍塌的情况;及时粘结层发生坍塌后,粘结层坍塌位置的石材板1仍然受到支撑桩4的支撑,减少粘结层坍塌位置的石材板1向下的位移,也就减小了石材板1远离粘结层坍塌位置的一侧受到的向上的作用力,从而减小石材板1与粘结层分离的情况,减小石材板1发生松动和脱落的情况;连接段3将支撑桩4与石材板1紧密的连接在一起,使得支撑桩4不仅起到支撑石材板1的作用,当粘结层发生坍塌时,没有坍塌一侧的粘结层依然与支撑桩4紧密连接,当坍塌一侧的石材板1被踩踏向下运动时,石材板1远离粘结层坍塌的一侧会被带动受到向上的作用力,与粘结层连接的支撑桩4对石材板1形成向下的拉力,减少石材板1远离粘结层坍塌的一侧向上的作用力,从而减小石材板1发生脱落和松动的情况。

本具体实施方式的实施例均为本发明的较佳实施例,并非依此限制本发明的保护范围,故:凡依本发明的结构、形状、原理所做的等效变化,均应涵盖于本发明的保护范围之内。

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