阅读说明：本技术 光连接构造 (Optical connection structure ) 是由 指田贵子 渡边卓朗 岛津贵之 佐佐木大 荒生肇 于 2018-11-14 设计创作，主要内容包括：本发明公开具有N个第1内壳体、第1外壳体、N个第2内壳体及第2外壳体的光连接构造。各第1内壳体对M个第1插芯进行保持。第1外壳体将第1内壳体以排列的状态进行保持。各第2内壳体对M个第2插芯进行保持。第2外壳体将第2内壳体以排列的状态进行保持。光连接构造还具有：第1弹键机构,其对第1内壳体相对于第1外壳体的向相对拔出方向的移动单独地进行限制；第2弹键机构,其将第1内壳体和第2内壳体单独地连结；以及弹键解除机构,其在通过第2弹键机构将第1内壳体和第2内壳体连结的状态下将第1弹键机构解除。(The invention discloses an optical connection structure having N1 st inner housings, 1 st outer housings, N2 nd inner housings, and 2 nd outer housings. Each 1 st inner housing holds M1 st ferrules. The 1 st outer case holds the 1 st inner case in an aligned state. Each 2 nd inner housing holds M2 nd ferrules. The 2 nd outer case holds the 2 nd inner case in an aligned state. The optical connection structure further includes: a 1 st latch mechanism which individually restricts movement of the 1 st inner case relative to the 1 st outer case in a relative pull-out direction; a 2 nd latch mechanism which connects the 1 st inner housing and the 2 nd inner housing separately; and a latch releasing mechanism for releasing the 1 st latch mechanism in a state where the 1 st inner case and the 2 nd inner case are coupled by the 2 nd latch mechanism.)

光连接构造

技术领域

本发明涉及光连接构造。

本申请基于2018年1月23日申请的日本申请第2018－008840号而要求优先权，引用在上述日本申请中记载的全部记载内容。

背景技术

专利文献1公开了一种连接器壳体，该连接器壳体具有：外壳体，其安装于基板；以及内壳体，其收容于外壳体而对MPO连接器进行抓持。

专利文献1：美国专利申请公开第2009/0279832号说明书

发明内容

本发明提供一种光连接构造。该光连接构造具有N个(N为大于或等于2的整数)第1内壳体、第1外壳体、N个第2内壳体和第2外壳体。各第1内壳体构成为在使对沿第1方向延伸的第1光纤的端部进行保持的M个(M为大于或等于1的整数)第1插芯的端面露出的状态下对第1插芯进行保持。第1外壳体将N个第1内壳体以在与第1方向交叉的第2方向排列的状态进行保持。各第2内壳体构成为在使对沿第1方向延伸的第2光纤的端部进行保持的M个第2插芯的端面露出的状态下对第2插芯进行保持。第2外壳体将N个第2内壳体以在第2方向排列的状态进行保持。第1外壳体和第2外壳体构成为使彼此对应的第1插芯的端面和第2插芯的端面相互地接触并彼此连接。如上所述的光连接构造还具有第1弹键机构、第2弹键机构和弹键解除机构。第1弹键机构构成为对第1内壳体相对于第1外壳体的向相对拔出方向的移动单独地进行限制。第2弹键机构构成为将彼此对应的第1内壳体和第2内壳体单独地连结。弹键解除机构构成为在通过第2弹键机构将第1内壳体和第2内壳体连结的状态下将该第1内壳体的第1弹键机构解除。

附图说明

图1是表示一个实施方式所涉及的光连接构造的外观的斜视图。

图2是详细地表示内壳体及***并保持于内壳体的光连接器部件的构造的分解斜视图。

图3是详细地表示与图2的内壳体相对应的内壳体及***并保持于内壳体的光连接器部件的构造的分解斜视图。

图4是将图3所示的内壳体的一部分放大而表示的斜视图。

图5是表示图2所示的内壳体向外壳体的***孔***后的状态的剖开斜视图。

图6是表示图3所示的内壳体向外壳体的***孔***后的状态的剖开斜视图。

图7是表示2个外壳体相互地连接后的状态的剖开斜视图。

图8是表示2个外壳体相互地连接时的动作的图。

图9是表示2个外壳体相互地连接时的动作的图。

图10是表示2个外壳体相互地连接时的动作的图。

图11是示意地表示变形例所涉及的光连接构造的一个例子的图。

图12是示意地表示变形例所涉及的光连接构造的另一例的图。

图13是示意地表示变形例所涉及的光连接构造的其他例的图。

具体实施方式

[本发明所要解决的课题]

伴随近年的信息通信量的增大，开发出将多个光纤一并连接的光连接构造。例如在专利文献1所公开的光连接器中，使对多个光纤进行保持的MT型插芯从在外壳体的前端设置的开口露出，进行与对应的插芯的PC(Physical Contact)连接。而且，为了进行更多光纤的连接，要求将许多MT型插芯一并连接。为此，考虑将许多MT型插芯通过单一的壳体一并保持，将该壳体和连接对象的壳体彼此固定。

在光纤彼此的PC连接中，通过将光纤彼此相互推压而维持光耦合效率。例如在12芯的MT型插芯的情况下，插芯彼此的按压载荷例如成为10N至20N这样的大小。因此，在将多个插芯一并连接的情况下，插芯的数量越增加，则需要的按压载荷变得越大，因此在壳体彼此的固定部分产生过大的应力，该固定部分有可能被破坏。

[本发明的效果]

根据本发明，提供减小了通过PC连接而在壳体产生的应力的光连接构造。

[本发明的实施方式的说明]

首先，列举本发明的实施方式的内容而进行说明。本发明的一个实施方式所涉及的光连接构造具有N个(N为大于或等于2的整数)第1内壳体、第1外壳体、N个第2内壳体和第2外壳体。各第1内壳体构成为在使对沿第1方向延伸的第1光纤的端部进行保持的M个(M为大于或等于1的整数)第1插芯的端面露出的状态下对第1插芯进行保持。第1外壳体将N个第1内壳体以在与第1方向交叉的第2方向排列的状态进行保持。各第2内壳体构成为在使对沿第1方向延伸的第2光纤的端部进行保持的M个第2插芯的端面露出的状态下对第2插芯进行保持。第2外壳体将N个第2内壳体以在第2方向排列的状态进行保持。第1外壳体和第2外壳体构成为使彼此对应的第1插芯的端面和第2插芯的端面相互地接触并彼此连接。如上的光连接构造还具有第1弹键机构、第2弹键机构和弹键解除机构。第1弹键机构构成为对第1内壳体相对于第1外壳体的向相对拔出方向的移动单独地进行限制。第2弹键机构构成为将彼此对应的第1内壳体和第2内壳体单独地连结。弹键解除机构构成为在通过第2弹键机构将第1内壳体和第2内壳体连结的状态下将该第1内壳体的第1弹键机构解除。

在该光连接构造中，第1外壳体所保持的(M×N)个第1插芯和第2外壳体所保持的(M×N)个第2插芯相互进行PC连接。在该光连接构造中，首先，在将第1内壳体相对于第1外壳体的向相对拔出方向的移动由第1弹键机构限制的状态下，第1插芯和第2插芯相互进行PC连接。接下来，维持第1插芯和第2插芯的接触状态，并且第2弹键机构工作。由此，彼此对应的第1插芯和第2插芯单独地连结，维持PC连接状态。然后，维持该连结状态并且弹键解除机构将第1弹键机构解除，第1外壳体和第1内壳体的连接被消除。由此，N个第1内壳体相对于第1外壳体成为浮起的(浮动的)状态。

根据如上所述的光连接构造，在一系列的连接动作后，在第1外壳体和第2外壳体的连接部分几乎不(在理论上完全不)承受由PC连接产生的载荷。而且，在第1内壳体和第2内壳体的连结部分(第2弹键机构)仅承受M个量的由PC连接产生的载荷。因此，根据上述的光连接构造，与在第1外壳体和第2外壳体的连接部分承受(M×N)个量的由PC连接产生的载荷的情况相比较，能够减小通过PC连接而在壳体产生的应力。

作为一个实施方式，可以是在将第1外壳体和第2外壳体相互地连接时，在某个第1内壳体的第1弹键机构解除后，将另外的第1内壳体和对应的第2内壳体通过第2弹键机构彼此连结。由此，能够直至第1弹键机构解除为止将第1外壳体和第2外壳体所承受的载荷时间性地分散。

作为一个实施方式，可以是在将第1外壳体和第2外壳体相互地连接时，在第2方向上位于中央的第1内壳体的第1弹键机构解除后，位于该第1内壳体的两侧的另外的第1内壳体和对应的第2内壳体通过第2弹键机构彼此连结，在该另外的第1内壳体的第1弹键机构解除后，相对于该另外的第1内壳体而处在与位于中央的第1内壳体相反侧的其他第1内壳体和对应的第2内壳体通过第2弹键机构彼此连结。由此，能够直至第1弹键机构解除为止更有效地将第1外壳体和第2外壳体所承受的载荷时间性地分散。

作为一个实施方式，可以是在第2方向上，某个第1内壳体和另外的第1内壳体交替地配置。在如上的结构中，也能够直至第1弹键机构解除为止将第1外壳体和第2外壳体所承受的载荷时间性地分散。

作为一个实施方式，可以是在将第1外壳体和第2外壳体相互地连接时，在第n个(n＝1、…、N－1)第1内壳体的第1弹键机构解除后，第n+1个第1内壳体和对应的第2内壳体通过第2弹键机构彼此连结。由此，能够直至第1弹键机构解除为止更有效地将第1外壳体和第2外壳体所承受的载荷时间性地分散。

作为一个实施方式，可以是光连接构造还具有：M个第1插芯，它们保持于第1内壳体；以及M个第2插芯，它们保持于第2内壳体。可以是第1插芯及第2插芯的个数M大于或等于3而小于或等于5。例如如果第1插芯和第2插芯之间所需的载荷为10N至20N，则在个数M为5的情况下，第1内壳体和第2内壳体的连结部分(第2弹键机构)所承受的载荷成为50N至100N。如果是该程度的载荷，则即使第1内壳体和第2内壳体的连结部分为树脂制，也能够足以经受载荷。另外，越增多个数M，越能够将大量光纤一并高效地连接，因此个数M优选例如大于或等于3。

作为一个实施方式，可以是第1内壳体及第2内壳体中的一方的内壳体，具有朝向另一方的内壳体凸出的凸起，另一方的内壳体具有与凸起嵌合的孔。由此，能够将第1内壳体和第2内壳体相对地高精度地定位。

作为一个实施方式，可以是第1外壳体及第2外壳体还具有用于将彼此进行固定的固定构造。由此，能够适当地维持第1内壳体浮起(设为浮动状态)后的光连接状态。

作为一个实施方式，可以是在将第1外壳体和第2外壳体相互地脱离时，在全部第1内壳体和对应的第2内壳体各自中，在第1弹键机构连结后将第2弹键机构解除。由此，能够将光连接构造可靠地恢复为连接前的状态。因此，能够通过上述的顺序将光连接构造再次连接。

作为一个实施方式，可以是第1外壳体还具有在第1方向上相对的一对抵接面，第2内壳体具有凸出至一对抵接面之间的凸起，第1方向上的第2内壳体的移动范围由一对抵接面的间隔进行限制。由此，能够稳定地维持第1内壳体的浮动状态。

作为一个实施方式，可以是第1弹键机构具有：能够弹性变形的第1卡合凸起，其设置于第1内壳体，沿第1方向延伸；以及开口，其设置于第1外壳体。可以是在第1卡合凸起设置有与开口卡合的第1钩构造。可以是第1钩构造包含沿第2方向分离的一对钩。可以是一对钩沿与第1方向及第2方向交叉的第3方向向外侧延伸。

作为一个实施方式，可以是第2弹键机构具有：第2卡合凸起，其设置于第1内壳体；以及第3卡合凸起，其设置于第2内壳体。可以是第2卡合凸起与第3卡合凸起卡合。可以是第2卡合凸起包含沿与第1方向及第2方向交叉的第3方向从第1内壳体的侧面向外侧延伸的部分，第3卡合凸起包含沿第3方向向内侧延伸的部分。可以是第2卡合凸起及第3卡合凸起各自包含与第1方向交叉的面。可以是第3卡合凸起包含沿第1方向延伸的能够弹性变形的部分和从该能够弹性变形的部分朝向第2内壳体的内侧延伸的第2钩构造。可以是第3卡合凸起还包含从能够弹性变形的部分朝向第2内壳体的外侧凸出的凸起。

作为一个实施方式，可以是弹键解除机构具有：第1斜面，其以与第1弹键机构联动的方式设置于第1内壳体，相对于第1方向倾斜；以及第2斜面，其以与第2弹键机构联动的方式设置于第2内壳体，相对于第1方向倾斜。可以是第1斜面与第1弹键机构中的卡合区域接近地设置，第2斜面与第2弹键机构中的卡合区域接近地设置。可以是弹键解除机构构成为，在通过第1弹键机构对第1内壳体相对于第1外壳体的向相对拔出方向的移动进行了限制时第1斜面和第2斜面分离，且在通过弹键解除机构将第1弹键机构解除时第1斜面和第2斜面抵接。

[本发明的实施方式的详细内容]

下面，参照附图对本发明的实施方式所涉及的光连接构造的具体例进行说明。本发明不受这些例示所限定，而是由权利要求书示出，包含与权利要求书等同的含义及范围内的全部变更。在下面的说明中，在附图的说明中对同一要素标注同一标号，省略重复的说明。为了进行说明，在各图中示出了彼此交叉(在一个例子中为正交)的第1方向D1、第2方向D2及第3方向D3。

图1是表示一个实施方式所涉及的光连接构造1A的外观的斜视图。光连接构造1A具有一对外壳体3、4。外壳体3、4各自具有***孔3a、4a，该***孔3a、4a具有沿第1方向D1的中心轴线。与第1方向D1垂直的剖面中的***孔3a、4a的剖面形状例如为长方形。外壳体3、4呈长方形的框状。外壳体3、4彼此连接，并且彼此固定。在一个例子中，在外壳体4设置对螺栓进行收容的一对槽4b，在外壳体3设置与该螺栓进行螺合的一对螺孔3b。一对槽4b及一对螺孔3b各自配置于第2方向D2上的外壳体4、3的一端及另一端。槽4b及螺孔3b是用于将外壳体4、3彼此固定的固定构造的一个例子，也可以通过另一构造将外壳体3、4彼此固定。

光连接构造1A还具有N个(N为大于或等于2的整数，在图中例示出N＝5)内壳体5和与内壳体5相同数量(N个)的内壳体6。N个内壳体5在沿第2方向D2排列的状态下，在***孔3a内一并地保持于外壳体3。各内壳体5一并或者单独地从外壳体3的后方(与外壳体4相反侧)***至***孔3a内。同样地，N个内壳体6在沿第2方向D2排列的状态下，在***孔4a内一并地保持于外壳体4。各内壳体6一并或者单独地从外壳体4的后方(与外壳体3相反侧)***至***孔4a内。

内壳体5在使M个(M为大于或等于1的整数，在图中例示出M＝3)插芯11的端面露出的状态下对插芯11进行保持。内壳体6在使与插芯11相同数量(M个)的插芯11(后面记述，参照图4)的端面露出的状态下对插芯11进行保持。外壳体3和外壳体4使各内壳体5的M个插芯11的端面和各内壳体6的M个插芯11的端面相互地接触并彼此连接。插芯11的优选个数M可以大于或等于3而小于或等于5。

图2是详细地表示内壳体5及***并保持于内壳体5的光连接器部件10A的构造的分解斜视图。内壳体5具有沿第1方向D1供光连接器部件10A***的M个***孔51。两端的***孔51在第2方向D2上与中央的***孔51排列而形成，具有与中央的***孔51相同的构造。内壳体5对各光连接器部件10A进行收容而保持，并且从其前端面5a使各光连接器部件10A的插芯11的端面11a露出。M个插芯11分别在端面11a处与在连接于内壳体5的对应的(对象侧的)内壳体6所保持的M个插芯11分别进行PC连接。

光连接器部件10A具有插芯11、销保持器18、压缩螺旋弹簧19及后壳体12，这些结构沿第1方向D1排列。插芯11例如为树脂制，对沿第1方向D1延伸的光纤13的端部进行保持。光纤13例如是多个光纤芯线沿第2方向D2排列的带状光纤。插芯11例如为MT型的插芯，具有大致长方体状的外形。插芯11具有朝向第1方向D1的前方的前端面11a。构成光纤13的各玻璃纤维的端面从前端面11a露出。

插芯11还具有用于使金属制的一对销31、32分别***贯穿的一对贯通孔，该一对销31、32用于进行与内壳体6的插芯11的定位。销保持器18对一对销31、32的后端进行保持，与插芯11的后端面即第1方向D1上的与后壳体12接近的端面相接而设置。销保持器18例如为树脂制，具有使光纤13***贯穿的贯通孔。

压缩螺旋弹簧19以中心轴线沿第1方向D1的方式配置，在内部对光纤13进行收容并且将后壳体12和插芯11进行连结。压缩螺旋弹簧19的前端由销保持器18抱持而保持，压缩螺旋弹簧19的后端由后壳体12抱持而保持。压缩螺旋弹簧19在光连接器部件10A***至内壳体5的状态下，将后壳体12向后方(从内壳体5拔出的方向)预紧。

后壳体12具有供光纤13***贯穿的贯通孔，经由销保持器18及压缩螺旋弹簧19而与插芯11连结。后壳体12还具有卡合构造16。卡合构造16朝向与向***孔51的方向的相反侧(换言之，与向插芯11的方向的相反侧即后方)。卡合构造16例如呈与第1方向D1垂直的平面状。

内壳体5具有大致长方体状的外观，具有在第1方向D1上彼此相对的前端面5a及后端面5b、以及在第3方向D3上彼此相对的一对侧面5c、5d。M个***孔51沿第3方向D3排列而形成，各***孔51沿第1方向D1延伸。换言之，各***孔51的中心轴线沿第1方向D1。与第1方向D1垂直的剖面中的各***孔51的形状是将第3方向D3设为宽度方向、将第2方向D2设为长度方向的长方形状。各***孔51从内壳体5的前端面5a贯通至后端面5b。光连接器部件10A的插芯11从前端面5a中的***孔51的开口向内壳体5的外部露出(参照图1)。另外，后壳体12的后部从后端面5b中的***孔51的开口向内壳体5的外部伸出。

内壳体5具有从后端面5b中的各***孔51的开口的缘部沿第1方向D1凸出的能够弹性变形的M个檐52。檐52从将该开口包围的缘部中的第2方向D2上的上端的缘部凸出。这些檐52包含卡合构造53。卡合构造53设置于第1方向D1上的檐52的后端附近，朝向后壳体12凸出。卡合构造53与后壳体12的卡合构造16卡合。卡合构造53朝向***孔51(换言之，插芯11即前方)。卡合构造53呈与第1方向D1垂直的平面状。在光连接器部件10A***至***孔51的状态下，卡合构造53与卡合构造16抵接。此时，后壳体12被压缩螺旋弹簧19向后方预紧，因此卡合构造53和卡合构造16的卡合状态稳定地被保持。

内壳体5还具有设置于前端面5a的孔56。孔56形成于彼此相邻的***孔51之间。换言之，在前端面5a沿第3方向D3交替地形成有***孔51和孔56。孔56将第1方向D1设为深度方向而从前端面5a向后方延伸。孔56的与深度方向垂直的剖面形状例如为将第2方向D2设为长度方向的长方形。第2方向D2上的孔56的长度等于该方向上的***孔51的长度。

图3是详细地表示内壳体6及***并保持于内壳体6的光连接器部件10B的构造的分解斜视图。图4是将内壳体6的一部分放大而表示的斜视图。光连接器部件10B的结构除了没有销31、32这一点以外，与前述的光连接器部件10A相同。

内壳体6具有沿第1方向D1供光连接器部件10B***的M个***孔61。两端的***孔61在第3方向D3上与中央的***孔61排列而形成，具有与中央的***孔61相同的构造。内壳体6对M个光连接器部件10B进行收容而保持，并且从其前端面6a使各光连接器部件10B的插芯11的端面11a露出。

内壳体6具有大致长方体状的外观，具有在第1方向D1上彼此相对的前端面6a及后端面6b、以及在第3方向D3上彼此相对的一对侧面6c、6d。多个***孔61沿第3方向D3排列而形成，各***孔61沿第1方向D1延伸。换言之，各***孔61的中心轴线沿第1方向D1。与第1方向D1垂直的剖面中的各***孔61的形状是将第3方向D3设为宽度方向、将第2方向D2设为长度方向的长方形状。

各***孔61从内壳体6的前端面6a贯通至后端面6b。光连接器部件10B的插芯11从前端面6a中的***孔61的开口向内壳体6的外部露出。另外，后壳体12的后部从后端面6b中的***孔61的开口向内壳体6的外部伸出。

内壳体6具有从后端面6b中的各***孔61的开口的缘部沿第1方向D1凸出的能够弹性变形的M个檐62。檐62从将该开口包围的缘部中的第2方向D2上的上端侧的缘部凸出。这些檐62包含卡合构造63。卡合构造63设置于第1方向D1上的檐62的后端附近，朝向后壳体12而凸出。卡合构造63与后壳体12的卡合构造16卡合。卡合构造63朝向***孔61(换言之，插芯11即前方)。卡合构造63呈与第1方向D1垂直的平面状。在光连接器部件10B***至***孔61的状态下，卡合构造63与卡合构造16抵接。此时，后壳体12被压缩螺旋弹簧19向后方预紧，因此卡合构造63和卡合构造16的卡合状态稳定地被保持。

内壳体6在前端面6a具有朝向内壳体5(朝向第1方向D1上的前方)凸出的凸起66。凸起66在内壳体5、6相互地连结时，与内壳体5的孔56嵌合。凸起66形成于彼此相邻的***孔61之间。换言之，在前端面6a沿第3方向D3交替地形成有***孔61和凸起66。凸起66的与凸出方向垂直的剖面形状是将第2方向D2设为长度方向。第2方向D2上的凸起66的长度等于该方向上的***孔61的长度。

在本实施方式中，如上所述内壳体5具有孔56，内壳体6具有凸起66，但也可以是内壳体5具有凸起，内壳体6具有与该凸起嵌合的孔。

接下来，对将外壳体3、4和内壳体5、6相互地卡合的弹键机构、及将内壳体5、6彼此相互地卡合的弹键机构进行说明。如图2所示，内壳体5还具有一对卡合凸起71、72和一对卡合凸起81、82。卡合凸起71及81设置于一方的侧面5c。卡合凸起72及82设置于另一方的侧面5d。另外，如图3及图4所示，内壳体6还具有一对卡合凸起73、74和一对卡合凸起83、84。卡合凸起73及83设置于一方的侧面6c。卡合凸起74及84设置于另一方的侧面6d。

图2所示的卡合凸起71、72构成弹键机构7A的一部分。弹键机构7A是针对各内壳体5的每一个单独地对内壳体5相对于外壳体3的向相对拔出方向的移动进行限制的机构。卡合凸起71、72是设置于内壳体5的、向第1方向D1的前方凸出的能够弹性变形的部分。卡合凸起71、72具有分别固定于侧面5c、5d的基端和作为自由端的前端。在卡合凸起71的前端设置有钩71a，该钩71a与在外壳体3的***孔3a的侧壁形成的开口进行卡合。钩71a的前表面相对于第1方向D1倾斜。钩71a的后表面朝向后方，相对于第1方向D1垂直。卡合凸起72具有与卡合凸起71相同的形状。

图3及图4所示的卡合凸起73、74构成弹键机构7B的一部分。弹键机构7B是针对各内壳体6的每一个单独地对内壳体6相对于外壳体4的向相对拔出方向的移动进行限制的机构。卡合凸起73、74是设置于内壳体6的、向第1方向D1的前方凸出的能够弹性变形的部分。卡合凸起73、74具有分别固定于侧面6c、6d的基端和作为自由端的前端。在卡合凸起73的前端设置有钩73a，该钩73a与在外壳体4的***孔4a的侧壁形成的开口进行卡合。钩73a的前表面相对于第1方向D1倾斜。钩73a的后表面朝向后方，相对于第1方向D1垂直。卡合凸起74具有与钩73a相同的钩。

卡合凸起81～84构成弹键机构8。弹键机构8将彼此对应的内壳体5和内壳体6单独地连结。卡合凸起81、82分别从内壳体5的侧面5c、5d朝向第3方向D3的外侧凸出。卡合凸起81在侧面5c设置于卡合凸起71的前方，即设置于卡合凸起71和前端面5a之间。卡合凸起82在侧面5d设置于卡合凸起72的前方，即设置于卡合凸起72和前端面5a之间。卡合凸起81具有与后面记述的内壳体6的卡合凸起83卡合的卡合面81a。卡合面81a朝向后方，相对于第1方向D1垂直。卡合凸起82也具有与后面记述的内壳体6的卡合凸起84卡合的相同的卡合面82a(参照图5)。

卡合凸起83、84是在内壳体6中向第1方向D1的前方凸出的能够弹性变形的部分。卡合凸起83、84具有分别固定于侧面6c、6d的基端和作为自由端的前端。在卡合凸起83的前端设置有与图2所示的卡合凸起81的卡合面81a卡合的钩83a(参照图4)。同样地，在卡合凸起84的前端部设置有与卡合凸起82的卡合面82a卡合的钩84a(参照图3)。钩83a、84a的前表面相对于第1方向D1倾斜。钩83a、84a的后表面朝向后方，相对于第1方向D1垂直。

卡合凸起71、72和卡合凸起83、84进一步构成弹键解除机构9。弹键解除机构9是在通过弹键机构8将内壳体5和内壳体6连结的状态下将内壳体5的弹键机构7A解除的机构。如图2所示，在卡合凸起71的前端，与钩71a排列而形成有弹键解除机构9的一部分即斜面91a。斜面91a相对于第1方向D1倾斜，其倾斜方向与钩71a的前表面相同。斜面91a在第2方向D2上设置于卡合凸起71的前端的中央，将钩71a分割为2个。在卡合凸起72也形成有与斜面91a相同的斜面91b(参照图5)。

另外，如图3及图4所示，卡合凸起83、84分别具有从前端进一步向前方凸出的凸起。在卡合凸起83的凸起的前端设置有相对于第1方向D1倾斜的斜面92a。斜面92a构成弹键解除机构9的一部分，在外壳体3、4彼此连接时，与卡合凸起71的斜面91a(参照图2)抵接而使卡合凸起71向弹键解除方向弯曲。同样地，在卡合凸起84的凸起的前端设置有相对于第1方向D1倾斜的斜面92b。斜面92b在外壳体3、4彼此连接时，与卡合凸起72的斜面91b抵接而使卡合凸起72向弹键解除方向弯曲。

接下来，对光连接构造1A的动作进行说明。首先，向外壳体3的***孔3a***N个内壳体5。与其并行地，向外壳体4的***孔4a***N个内壳体6。

图5是表示内壳体5向外壳体3的***孔3a***后的状态的剖开斜视图。内壳体5向***孔3a***时，首先，卡合凸起71、72的钩71a、72a的前表面与***孔3a的缘部接触，由此卡合凸起71、72弹性地弯曲，钩71a、72a朝向第3方向D3上的内壳体5的中心移动。由此，能够将卡合凸起71、72***至***孔3a。接下来，如果内壳体5向***孔3a***得更深而卡合凸起71、72的钩71a、72a到达至在外壳体3的侧壁形成的开口3c，则卡合凸起71、72的弹性变形状态被解除而钩71a、72a移动至第3方向D3上的内壳体5的外侧，与开口3c的内侧面卡合。通过以上的动作，弹键机构7A起作用而防止内壳体5从***孔3a的意料之外的拔出。

图6是表示内壳体6向外壳体4的***孔4a***后的状态的剖开斜视图。内壳体6向***孔4a***时，首先，卡合凸起73、74的钩73a、74a的前表面与***孔4a的缘部接触，由此卡合凸起73、74弹性地弯曲，钩73a、74a朝向第3方向D3上的内壳体6的中心移动。由此，能够将卡合凸起73、74***至***孔4a。接下来，如果内壳体6向***孔4a***得更深而卡合凸起73、74的钩73a、74a到达至在外壳体4的侧壁形成的开口4c，则卡合凸起73、74的弹性变形状态被解除而钩73a、74a移动至第3方向D3上的内壳体6的外侧，与开口4c的内侧面卡合。通过以上的动作，弹键机构7B起作用而防止内壳体6从***孔4a的意料之外的拔出。

接下来，将保持有N个内壳体5的外壳体3和保持有N个内壳体6的外壳体4相互地连接。图7是表示外壳体3和外壳体4相互地连接后的状态的剖开斜视图。另外，图8～图10是表示外壳体3和外壳体4相互地连接时的动作的图。

在该连接时，首先在使外壳体3的各插芯11的端面11a和外壳体4的对应的各插芯11的端面11a相对的状态下，使外壳体3和外壳体4彼此嵌合。此时，如图8所示，内壳体6的卡合凸起83、84和内壳体5的卡合凸起81、82彼此接近。

然后，如果使外壳体3和外壳体4嵌合得更深，则各自的插芯11的端面11a彼此相互抵接，各自的压缩螺旋弹簧19被压缩而将各自的插芯11向对方的方向预紧，并且内壳体5、6间的距离进一步缩短。而且，卡合凸起83、84的钩83a、84a的前表面与卡合凸起81、82接触，由此卡合凸起83、84弹性地弯曲，钩83a、84a朝向第3方向D3上的内壳体6的外侧移动。由此，钩83a、84a能够越过卡合凸起81、82。如果内壳体5、6间的距离进一步缩短，则如图9所示，卡合凸起83、84的弹性变形状态被解除而钩83a、84a移动至第3方向D3上的内壳体6的中心侧，钩83a、84a各自的后表面和卡合凸起81、82的卡合面81a、82a各自彼此卡合。通过以上的动作，弹键机构8起作用而内壳体5和内壳体6彼此连结，插芯11彼此的PC连接状态被保持。

接下来，如果使外壳体3和外壳体4嵌合得更深，则钩83a、84a各自和卡合面81a、82a分离，卡合凸起83、84的前端的斜面92a、92b各自与卡合凸起71、72的斜面91a、91b各自接触。即，与从内壳体5的卡合面81a至斜面91a为止的长度相比，从内壳体6的钩83a的后表面至斜面92a为止的长度短。同样地，与从内壳体5的卡合面82a至斜面91b为止的长度相比，从内壳体6的钩84a的后表面至斜面92b为止的长度短。而且，如果对抗压缩螺旋弹簧19的预紧力而嵌合得更深，则如图10所示，卡合凸起83、84各自按压斜面91a、91b而卡合凸起71、72弹性地弯曲，钩71a、72a朝向第3方向D3上的内壳体6的中心侧移动。由此，钩71a、72a和开口3c的内侧面的卡合状态被解除，外壳体3和内壳体5的连接被消除，因此各内壳体5相对于外壳体3而成为浮起的(浮动的)状态。因此，压缩螺旋弹簧19的预紧力发生作用，各内壳体5相对于外壳体3向后方移动。

如图10所示，在外壳体3的侧壁形成有一对凸起3d(仅图示出一侧)。沿由第1方向D1及第3方向D3规定的平面的凸起3d的剖面形状为梯形状，凸起3d具有相对于第1方向D1倾斜的一对斜面3d1、3d2。其中斜面3d2与外壳体3的开口3c的内侧面一起构成在第1方向D1上彼此相对的一对抵接面。另外，卡合凸起83、84还各自具有凸起83b、84b(参照图3及图4)。凸起83b凸出至外壳体3的一侧的开口3c的内侧面和一侧的凸起3d的斜面3d2之间。另外，凸起84b也凸出至外壳体3的另一侧的开口3c的内侧面和另一侧的凸起3d的斜面3d2之间。而且，第1方向D1上的内壳体6的移动范围由开口3c的内侧面和凸起3d的斜面3d2的间隔限制。

在使外壳体3、4相互地脱离时，光连接构造1A进行如下述的动作。如果使外壳体3、4向相互地分离的方向移动，则首先，被解除的弹键机构7A的卡合凸起71、72的钩71a、72a和在外壳体3的侧壁形成的开口3c的卡合状态恢复。接下来，钩83a、84a和卡合面81a、82a的卡合状态被解除。如图10所示，在外壳体3的侧壁形成有一对凸起3d(仅图示出一侧)。沿由第1方向D1及第3方向D3规定的平面的凸起3d的剖面形状为梯形状，凸起3d具有相对于第1方向D1倾斜的一对斜面3d1、3d2。另外，卡合凸起83、84各自还具有凸起83b、84b(参照图3及图4)。沿由第1方向D1及第3方向D3规定的平面的凸起83b、84b的剖面形状为梯形状，凸起83b、84b具有相对于第1方向D1倾斜的一对斜面83c、83d(参照图4)。在将内壳体5、6相互地连结时，凸起3d的斜面3d1和凸起83b的斜面83c接触，由此卡合凸起83、84弹性地向外侧弯曲，凸起83b越过凸起3d。另外，在将内壳体5、6的连结解除时，凸起3d的斜面3d2和凸起83b的斜面83d接触，由此卡合凸起83、84弹性地向外侧弯曲，凸起83b越过凸起3d，并且钩83a和卡合面81a的卡合状态被解除。

对通过具有以上的结构的光连接构造1A得到的效果进行说明。如前所述，在光连接构造1A中，外壳体3所保持的(M×N)个插芯11和外壳体4所保持的(M×N)个插芯11相互地进行PC连接。在该光连接构造1A中，首先，在由弹键机构7A限制内壳体6相对于外壳体4的向相对拔出方向的移动的状态下，双方的插芯11彼此相互PC连接。接下来，维持插芯11彼此的接触状态，并且弹键机构8工作。由此，彼此对应的插芯11和插芯11单独地连结，维持PC连接状态。然后，维持该连结状态并且弹键解除机构9将弹键机构7A解除，外壳体3和内壳体5的连接被消除，因此N个内壳体5成为相对于外壳体3浮起的(浮动的)状态。

根据如上所述的光连接构造1A，在一系列的连接动作后，在外壳体3和外壳体4的连接部分几乎不(在理论上完全不)承受由PC连接产生的载荷。而且，在内壳体5和内壳体6的连结部分(弹键机构8)，仅承受M个量的由PC连接产生的载荷。因此，根据本实施方式的光连接构造1A，与在外壳体3和外壳体4的连接部分承受(M×N)个量的由PC连接产生的载荷的情况相比较，能够减小由于PC连接而在壳体产生的应力。因此，能够防止壳体的破坏，提高光连接构造的可靠性。

插芯11的个数M可以大于或等于3而小于或等于5。例如如果设为一组插芯11的PC连接所需的载荷为10N至20N，则在个数M为5的情况下，在内壳体5和内壳体6的连结部分(弹键机构8)承受的载荷成为50N至100N。如果是该程度的载荷，则即使内壳体5和内壳体6的连结部分为树脂制，也能够足以经受载荷。另外，越增多个数M，越能够将大量光纤一并高效地连接，因此个数M优选例如大于或等于3。

可以是内壳体5、6中的一方的内壳体(例如内壳体6)具有朝向另一方的内壳体(例如内壳体5)凸出的凸起66，另一方的内壳体具有与凸起66嵌合的孔56。由此，能够使内壳体5和内壳体6相对地高精度地定位。

外壳体3、4可以还具有用于将彼此进行固定的固定构造(例如槽4b及螺孔3b)。由此，能够适当地保持内壳体5浮起(设为浮动状态)后的外壳体4。此外，只要是能够将外壳体3、4可相互装卸地固定的结构，则并不限定于槽4b及螺孔3b，可采用各种结构。

也可以在使外壳体3、4相互地脱离时，在全部内壳体5和对应的内壳体6各自中，在内壳体5的弹键机构7A连结后，将内壳体5和对应的内壳体6的弹键机构8解除。由此，能够将光连接构造1A可靠地恢复为连接前的状态。因此，能够通过上述的顺序，将光连接构造1A再次连接。

外壳体3还具有在第1方向D1上彼此相对的一对抵接面(开口3c的内侧面及凸起3d的斜面3d2)，内壳体6具有凸出至该一对抵接面之间的凸起83b、84b，第1方向D1上的内壳体6的移动范围可以由该一对抵接面的间隔限制。由此，能够稳定地维持内壳体5的浮动状态。

(变形例)

在上述实施方式中，在将外壳体3和外壳体4进行连接的中途，具体地说，在从双方的插芯11彼此抵接起至弹键机构8工作为止的期间，在外壳体3、4整体承受(M×N)个量的由PC连接产生的载荷。作为为了避免上述情况的一个方式，考虑在将外壳体3和外壳体4相互地连接时，在某个内壳体5的弹键机构7A解除后，将另外的内壳体5和对应的内壳体6通过弹键机构8彼此连结。在该情况下，直至将弹键机构7A解除为止能够将外壳体3、4所承受的载荷时间性地分散。

图11是示意地表示上述方式的一个例子的图。在该方式中，在5个内壳体5中的在第2方向D2上位于中央的内壳体5C相对于其他内壳体5A、5B、5D、5E位于最前方的状态下，内壳体5C的弹键机构7A工作。换言之，构成内壳体5C的弹键机构7A的外壳体3的开口3c的内侧面在第1方向D1上，相对于其他内壳体5A、5B、5D、5E的弹键机构7A位于最前方。另外，在N个内壳体5中的在第2方向D2上位于内壳体5C的两侧的另外的内壳体5B、5D相对于其他剩余的内壳体5A、5E(即，在从内壳体5B、5D观察时位于与内壳体5C相反侧的内壳体)位于前方的状态下，内壳体5B、5D的弹键机构7A工作。换言之，构成内壳体5B、5D的弹键机构7A的外壳体3的开口3c的内侧面在第1方向D1上，相对于其他剩余的内壳体5A、5E的弹键机构7A而位于前方。

根据如上所述的结构，在将外壳体3、4相互地连接时，在内壳体5C的弹键机构7A解除后，内壳体5B、5D和与它们相对应的内壳体5通过弹键机构8彼此连结。而且，在内壳体5B、5D的弹键机构7A解除后，内壳体5A、5E和与它们相对应的内壳体5通过弹键机构8彼此连结。因此，能够直至弹键机构7A解除为止更有效地实现外壳体3、4所承受的载荷的时间性的分散。另外，由于相对于第2方向D2的对称性良好，因此能够沿第1方向D1平衡性良好地按压外壳体4而进行连接，以使得不会相对于第2方向D2倾斜。此外，在N为大于或等于6的偶数的情况下，可以在N个内壳体5中的在第2方向D2上位于中央的2个内壳体5位于最前方的状态下，内壳体5的弹键机构7A工作。

图12是示意地表示本变形例的另一方式的图。在该方式中，在5个内壳体5中的3个内壳体5A、5C、5E相对于其他内壳体5B、5D位于前方的状态下，各内壳体5的弹键机构7A工作。即，在该例中，弹键机构7A相对地位于前方的内壳体5A、5C、5E和弹键机构7A相对地位于后方的内壳体5B、5D在第2方向D2上交替地配置。在如上所述的方式中，也能够直至弹键机构7A解除为止将外壳体3、4所承受的载荷时间性地分散。另外，相对于第2方向D2的对称性良好，因此能够沿第1方向D1平衡性良好地按压外壳体4而进行连接，以使得不会相对于第2方向D2倾斜。

图13是示意地表示本变形例的其他方式的图。在该方式中，以5个内壳体5中的1个内壳体5A位于最前方，其后从内壳体5B至内壳体5E为止依次位于后方的方式，各内壳体5的弹键机构7A工作。即，在该例中，内壳体5A的弹键机构7A位于最前方，其后从内壳体5B的弹键机构7A至内壳体5E的弹键机构7A为止依次位于后方。根据如上所述的方式，在N个内壳体5中的第n个(n＝1、…、N－1)内壳体5的弹键机构7A解除后，第n+1个内壳体5和对应的内壳体6通过弹键机构8彼此连结。因此，能够直至弹键机构7A解除为止更有效地实现外壳体3、4所承受的载荷的时间性的分散。

本发明所涉及的光连接构造并不限定于上述的实施方式，能够进行其他各种变形。例如，在上述的实施方式中对PC连接的情况进行了说明，但本发明所涉及的光连接构造也能够有效地用于非PC连接的情况。应当认为本次公开的实施方式在所有方面都是例示且并不是限制性的内容。本发明的范围并不是上述的含义，而是由权利要求书表示，包含与权利要求书等同的含义以及范围内的全部变更。

标号的说明

1A…光连接构造，3、4…外壳体，3a、4a…***孔，3b…螺孔，3c…开口，3d…凸起，3d1、3d2…斜面，4b…槽，4c…开口，5、6…内壳体，5A、5B、5C、5D、5E…内壳体，5a、6a…前端面，5b、6b…后端面，5c、5d、6c、6d…侧面，7A、7B、8…弹键机构，9…弹键解除机构，10A、10B…光连接器部件，11…插芯，11a…前端面，12…后壳体，13…光纤，16…卡合构造，18…销保持器，31、32…销，51、61…***孔，52、62…檐，53、63…卡合构造，56…孔，66…凸起，71～74…卡合凸起，71a、72a、73a、74a…钩，81、82…卡合凸起，81a、82a…卡合面，83、84…卡合凸起，83a、84a…钩，83b、84b…凸起，83c、83d…斜面，91a、91b…斜面，92a、92b…斜面。