阅读说明：本技术 一种印制电路板结构 (Printed circuit board structure ) 是由 吴宇祥 何明松 于 2020-03-21 设计创作，主要内容包括：本发明属于印制电路板技术领域,具体的说是一种印制电路板结构；包括镀铜板,所述镀铜板顶部和底部对称设置有底板和顶板,所述顶板上开设有多个过线孔；本发明通过将门杆与底板固连起来,使底板压紧引脚的锡焊处,此时引脚由于有底板的挤压作用,保证了电路的通畅,同时在顶板和镀铜板之间设置有能够挤压变形的条形囊,顶板受到震动会挤压条形囊,条形囊压缩后会将其内部的空气通过喷孔压出,压出的空气会向镀铜板前端聚集,空气流通的过程中,会对顶板和镀铜板间进行吹风降温,使镀铜板前端的空气流动,同时由于负压的作用,其他处的冷空气会向镀铜板处补充,降低热空气的聚集,保证了工作时的稳定性。(The invention belongs to the technical field of printed circuit boards, in particular to a printed circuit board structure; the wire-passing device comprises a copper-plated plate, wherein a bottom plate and a top plate are symmetrically arranged at the top and the bottom of the copper-plated plate, and a plurality of wire-passing holes are formed in the top plate; according to the invention, the door rod is fixedly connected with the bottom plate, so that the bottom plate is tightly pressed on the soldering position of the pin, the pin is extruded by the bottom plate, the smoothness of a circuit is ensured, meanwhile, the strip-shaped bag capable of being extruded and deformed is arranged between the top plate and the copper-plated plate, the strip-shaped bag can be extruded by the top plate when the top plate is vibrated, air in the strip-shaped bag can be extruded out through the spray holes after the strip-shaped bag is compressed, the extruded air can be gathered towards the front end of the copper-plated plate, the air can be blown and cooled between the top plate and the copper-plated plate in the air circulation process, so that the air at the front end of the copper-plated plate flows, meanwhile, cold air at other positions can be supplemented towards the copper-plated plate.)

一种印制电路板结构

技术领域

本发明属于印制电路板技术领域，具体的说是一种印制电路板结构。

背景技术

印制电路板{Printedcircuitboards}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者；印制电路板多用“PCB”来表示，而不能称其为“PCB板”；它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率；按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同；再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。

由于现有的印制电路板结构在使用时，其表面大量的元器件工作时产生较多的热量，会聚集在印制电路板结构附近，热量的聚集会引起元器件工作时的稳定性，如果印制电路板结构工作时受到较大的震动，进一步影响了元器件工作的稳定性，严重者会导致元器件的损毁，同时电气元件的引脚焊接处发生松动后，会造成电气元件接触不良，影响工作的稳定性，鉴于此，本发明提供了一种印制电路板结构，其能够在电气元件工作时保证其工作的稳定性。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种印制电路板结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种印制电路板结构，包括镀铜板，所述镀铜板顶部和底部对称设置有底板和顶板，所述顶板上开设有多个过线孔；所述顶板上插接有门杆，门杆的一个竖直段贯穿镀铜板与底板连接，所述门杆的另一个竖直段延伸至顶板内部；所述镀铜板顶部两侧均固连有接触板，接触板顶部固连有条形囊，条形囊顶部与顶板粘接，两个所述条形囊相对的位置处均开设有一排喷孔，且不同条形囊上相对应的喷孔的延长线呈V型，且交点位于镀铜板前端顶部；工作时，由于现有的印制电路板结构在使用时，其表面大量的元器件工作时产生较多的热量，会聚集在印制电路板结构附近，热量的聚集会引起元器件工作时的稳定性，如果印制电路板结构工作时受到较大的震动，进一步影响了元器件工作的稳定性，严重者会导致元器件的损毁，同时电气元件的引脚焊接处发生松动后，会造成电气元件接触不良，影响工作的稳定性，因此本发明主要解决的是如何在电气元件工作时保证其工作的稳定性；具体采取的措施及使用过程如下：将电气元件的引脚穿过过线孔插入到镀铜板底部，弯折后锡焊，然后将门杆与底板固连起来，使底板压紧引脚的锡焊处，此时由于有底板的挤压作用，在引脚松动时，底板也能压紧引脚，保证了电路的通畅，同时在顶板和镀铜板之间设置有能够挤压变形的条形囊，电器元件工作时产生的热量聚集在镀铜板周围后，镀铜板工作在震动环境中时，顶板受到的震动会挤压条形囊，条形囊压缩后会将其内部的空气通过喷孔压出，由于不同条形囊上相对应的喷孔的延长线呈V型，且交点位于镀铜板前端顶部，因此压出的空气会向镀铜板前端聚集，空气流通的过程中，会对顶板和镀铜板间进行吹风降温，使镀铜板前端的空气流动，同时由于负压的作用，其他处的冷空气会向镀铜板处补充，降低热空气的聚集，保证了工作时的稳定性，安装在运动的机器上，使用寿命能够明显的提高。

优选的，所述镀铜板顶部沿左右方向的中线对称设置多个曲板，曲板远离相邻的条形囊的一端与镀铜板铰接，曲板的自由端向上弯曲，且曲板的自由端越靠近镀铜板左右两侧中线，高度越大；所述曲板上开设有多个通孔；由于顶板是与电子元件接触的，因此顶板表面的热量较多，因此条形囊内的空气在顶板的挤压作用下从喷孔内压出时，压出的空气会吹动曲板，进而使曲板顶部向上偏转，压出的空气中的一部分会沿着偏转后的曲板向上吹动，对顶板进行降温，进而会使顶板表面的温度降低，降温后的顶板回位后与电子元件接触时，进一步将元件表面的热量传导到顶板表面，保证电子元件表面的温度下降的更快；同时曲板的自由端越靠近镀铜板左右两侧中线，高度越大，保证从喷孔中压出的空气能够吹动到距离喷孔更远处的曲板，并且一部分风能够从通孔通过。

优选的，所述曲板的自由端套接有缓冲条，缓冲条呈圆筒状包裹在曲板的端部；曲板的自由端在喷孔中压出的空气的作用下向上偏转时，由于此时顶板会同时向下移动，因此顶板会挤压到曲板的自由端，此时由于曲板的自由端套接有缓冲条，缓冲条受到顶板的挤压会发生变形，降低了顶板与曲板间的冲击力。

优选的，所述缓冲条底部连接有斜板，斜板底端向相邻曲板的铰接端倾斜，并与镀铜板上表面贴合；在喷孔中压出的空气吹在斜板和曲板上时，曲板会向上偏转，并且斜板与曲板更贴紧，在喷孔中不再有空气压出时，此时向上偏转的曲板由于自身的重力会向相反方向运动，使曲板回到原位，在回位的过程中，斜板首先处于垂直状态，当斜板底端与镀铜板接触后，斜板底板会受到曲板的挤压而使斜板底端向相邻曲板的铰接端移动，使斜板与曲板间的空气压出，延长了空气流通的时间，保证了散热效果。

优选的，所述斜板表面粘接有陶瓷隔热膜，且陶瓷隔热膜经除静电处理；斜板底端的陶瓷隔热膜能够保证上方较多的热量不会向下传递，同时起到绝缘处作用，并且将陶瓷隔热膜经除静电处理，防止引起斜板与引脚间的短路现象。

优选的，所述曲板后端的厚度比曲板前端的厚度大；保证吹在曲板上的风能够沿着曲板表明向曲板前端移动，进而保证风能够聚集在镀铜板前端，使有足够的负压效果，保证空气的流通。

本发明的技术效果和优点：

1、本发明提供的一种印制电路板结构，通过将门杆与底板固连起来，使底板压紧引脚的锡焊处，此时引脚由于有底板的挤压作用，保证了电路的通畅，同时在顶板和镀铜板之间设置有能够挤压变形的条形囊，顶板受到震动会挤压条形囊，条形囊压缩后会将其内部的空气通过喷孔压出，压出的空气会向镀铜板前端聚集，空气流通的过程中，会对顶板和镀铜板间进行吹风降温，使镀铜板前端的空气流动，同时由于负压的作用，其他处的冷空气会向镀铜板处补充，降低热空气的聚集，保证了工作时的稳定性。

2、本发明提供的一种印制电路板结构，通过压出的空气吹动曲板，进而使曲板顶部向上偏转，压出的空气中的一部分会沿着偏转后的曲板向上吹动，对顶板进行降温，进而会使顶板表面的温度降低，降温后的顶板回位后与电子元件接触时，进一步将元件表面的热量传导到顶板表面，保证电子元件表面的温度下降的更快。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步说明。

图1是本发明的立体示意图；

图2是本发明中图1的A部放大图；

图3是本发明的主视图；

图4是本发明中图3的B部放大图；

图5是本发明镀锌板的立体示意图；

图6是本发明中图5的C部放大图；

图中：镀铜板1、底板2、顶板3、过线孔4、门杆5、接触板6、条形囊7、喷孔8、曲板9、通孔10、缓冲条11、斜板12。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明，本发明中前、后、左、右、上、下均是基于图3的视图方向。

如图1-6所示，本发明所述的一种印制电路板结构，包括镀铜板1，所述镀铜板1顶部和底部对称设置有底板2和顶板3，所述顶板3上开设有多个过线孔4；所述顶板3上插接有门杆5，门杆5的一个竖直段贯穿镀铜板1与底板2连接，所述门杆5的另一个竖直段延伸至顶板3内部；所述镀铜板1顶部两侧均固连有接触板6，接触板6顶部固连有条形囊7，条形囊7顶部与顶板3粘接，两个所述条形囊7相对的位置处均开设有一排喷孔8，且不同条形囊7上相对应的喷孔8的延长线呈V型，且交点位于镀铜板1前端顶部；工作时，由于现有的印制电路板结构在使用时，其表面大量的元器件工作时产生较多的热量，会聚集在印制电路板结构附近，热量的聚集会引起元器件工作时的稳定性，如果印制电路板结构工作时受到较大的震动，进一步影响了元器件工作的稳定性，严重者会导致元器件的损毁，同时电气元件的引脚焊接处发生松动后，会造成电气元件接触不良，影响工作的稳定性，因此本发明主要解决的是如何在电气元件工作时保证其工作的稳定性；具体采取的措施及使用过程如下：将电气元件的引脚穿过过线孔4插入到镀铜板1底部，弯折后锡焊，然后将门杆5与底板2固连起来，使底板2压紧引脚的锡焊处，此时由于有底板2的挤压作用，在引脚松动时，底板2也能压紧引脚，保证了电路的通畅，同时在顶板3和镀铜板1之间设置有能够挤压变形的条形囊7，电器元件工作时产生的热量聚集在镀铜板1周围后，镀铜板1工作在震动环境中时，顶板3受到的震动会挤压条形囊7，条形囊7压缩后会将其内部的空气通过喷孔8压出，由于不同条形囊7上相对应的喷孔8的延长线呈V型，且交点位于镀铜板1前端顶部，因此压出的空气会向镀铜板1前端聚集，空气流通的过程中，会对顶板3和镀铜板1间进行吹风降温，使镀铜板1前端的空气流动，同时由于负压的作用，其他处的冷空气会向镀铜板1处补充，降低热空气的聚集，保证了工作时的稳定性，安装在运动的机器上，使用寿命能够明显的提高。

所述镀铜板1顶部沿左右方向的中线对称设置多个曲板9，曲板9远离相邻的条形囊7的一端与镀铜板1铰接，曲板9的自由端向上弯曲，且曲板9的自由端越靠近镀铜板1左右两侧中线，高度越大；所述曲板9上开设有多个通孔10；由于顶板3是与电子元件接触的，因此顶板3表面的热量较多，因此条形囊7内的空气在顶板3的挤压作用下从喷孔8内压出时，压出的空气会吹动曲板9，进而使曲板9顶部向上偏转，压出的空气中的一部分会沿着偏转后的曲板9向上吹动，对顶板3进行降温，进而会使顶板3表面的温度降低，降温后的顶板3回位后与电子元件接触时，进一步将元件表面的热量传导到顶板3表面，保证电子元件表面的温度下降的更快；同时曲板9的自由端越靠近镀铜板1左右两侧中线，高度越大，保证从喷孔8中压出的空气能够吹动到距离喷孔8更远处的曲板9，并且一部分风能够从通孔10通过。

所述曲板9的自由端套接有缓冲条11，缓冲条11呈圆筒状包裹在曲板9的端部；曲板9的自由端在喷孔8中压出的空气的作用下向上偏转时，由于此时顶板3会同时向下移动，因此顶板3会挤压到曲板9的自由端，此时由于曲板9的自由端套接有缓冲条11，缓冲条11受到顶板3的挤压会发生变形，降低了顶板3与曲板9间的冲击力。

所述缓冲条11底部连接有斜板12，斜板12底端向相邻曲板9的铰接端倾斜，并与镀铜板1上表面贴合；在喷孔8中压出的空气吹在斜板12和曲板9上时，曲板9会向上偏转，并且斜板12与曲板9更贴紧，在喷孔8中不再有空气压出时，此时向上偏转的曲板9由于自身的重力会向相反方向运动，使曲板9回到原位，在回位的过程中，斜板12首先处于垂直状态，当斜板12底端与镀铜板1接触后，斜板12底板2会受到曲板9的挤压而使斜板12底端向相邻曲板9的铰接端移动，使斜板12与曲板9间的空气压出，延长了空气流通的时间，保证了散热效果。

所述斜板12表面粘接有陶瓷隔热膜，且陶瓷隔热膜经除静电处理；斜板12底端的陶瓷隔热膜能够保证上方较多的热量不会向下传递，同时起到绝缘处作用，并且将陶瓷隔热膜经除静电处理，防止引起斜板12与引脚间的短路现象。

所述曲板9后端的厚度比曲板9前端的厚度大；保证吹在曲板9上的风能够沿着曲板9表明向曲板9前端移动，进而保证风能够聚集在镀铜板1前端，使有足够的负压效果，保证空气的流通。

工作时，由于现有的印制电路板结构在使用时，其表面大量的元器件工作时产生较多的热量，会聚集在印制电路板结构附近，热量的聚集会引起元器件工作时的稳定性，如果印制电路板结构工作时受到较大的震动，进一步影响了元器件工作的稳定性，严重者会导致元器件的损毁，同时电气元件的引脚焊接处发生松动后，会造成电气元件接触不良，影响工作的稳定性，因此本发明主要解决的是如何在电气元件工作时保证其工作的稳定性；具体采取的措施及使用过程如下：将电气元件的引脚穿过过线孔4插入到镀铜板1底部，弯折后锡焊，然后将门杆5与底板2固连起来，使底板2压紧引脚的锡焊处，此时由于有底板2的挤压作用，在引脚松动时，底板2也能压紧引脚，保证了电路的通畅，同时在顶板3和镀铜板1之间设置有能够挤压变形的条形囊7，电器元件工作时产生的热量聚集在镀铜板1周围后，镀铜板1工作在震动环境中时，顶板3受到的震动会挤压条形囊7，条形囊7压缩后会将其内部的空气通过喷孔8压出，由于不同条形囊7上相对应的喷孔8的延长线呈V型，且交点位于镀铜板1前端顶部，因此压出的空气会向镀铜板1前端聚集，空气流通的过程中，会对顶板3和镀铜板1间进行吹风降温，使镀铜板1前端的空气流动，同时由于负压的作用，其他处的冷空气会向镀铜板1处补充，降低热空气的聚集，保证了工作时的稳定性，安装在运动的机器上，使用寿命能够明显的提高。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。