阅读说明：本技术 透镜驱动装置及包括其的相机模块和光学设备 (Lens driving device, camera module including the same, and optical apparatus including the same ) 是由 朴相沃 于 2018-09-21 设计创作，主要内容包括：实施例包括：壳体；线筒,线筒设置在壳体的内部并沿光轴移动；线圈,线圈设置在线筒上,并且驱动信号和感测信号被供给到线圈；磁体,磁体设置在壳体上；以及位置传感器,位置传感器设置在壳体上。位置传感器通过由线圈产生的磁场感测线筒的位置。磁体包括第一磁体和第二磁体。位置传感器设置成与第一磁体和/或第二磁体相邻。位置传感器和第一磁体和/或第二磁体在从位置传感器朝向光轴的方向上不重叠。(The embodiment comprises the following steps: a housing; a spool disposed inside the housing and moving along the optical axis; a coil provided on the bobbin, and to which a driving signal and a sensing signal are supplied; a magnet disposed on the housing; and a position sensor disposed on the housing. The position sensor senses the position of the bobbin through a magnetic field generated by the coil. The magnet includes a first magnet and a second magnet. The position sensor is disposed adjacent to the first magnet and/or the second magnet. The position sensor and the first magnet and/or the second magnet do not overlap in a direction from the position sensor toward the optical axis.)

透镜驱动装置及包括其的相机模块和光学设备

技术领域

实施例涉及一种透镜移动装置及各自包括该透镜移动装置的相机模块和光学设备。

背景技术

在现有的通用相机模块中使用的音圈电机(VCM)的技术难以应用于微型低功率相机模块，与之相关的研究已经积极地被进行。

在相机模块被配置为安装在诸如智能电话的小型电子产品中的情况下，相机模块可能在使用时经常受到冲击，并且可能由于例如用户的手的抖动而经受微小振动。考虑到这一点，正在开发使得能够将用于防止手抖的设备另外安装到相机模块的技术。

发明内容

技术问题

实施例提供一种透镜移动装置、以及包括该透镜移动装置的相机模块和光学设备，该透镜移动装置能够防止驱动磁体与感测磁体之间的磁场干扰，并且能够提高AF操作的准确性和可靠性。

技术方案

根据实施例的透镜移动装置包括：壳体；线筒，所述线筒设置在壳体的内部；线圈，所述线圈设置在线筒处，并且驱动信号和感测信号被供给到所述线圈；磁体，所述磁体设置在壳体处；以及位置传感器，所述位置传感器设置在壳体处，其中，位置传感器基于由线圈产生的磁场来检测线筒的位置，其中，磁体包括第一磁体和第二磁体，其中，位置传感器设置成与第一磁体和第二磁体中的至少一个相邻，并且其中位置传感器在从位置传感器朝向光轴的方向上不与第一磁体和第二磁体中的至少一个重叠。

位置传感器可以设置成与第一磁体相邻，并且可以在从位置传感器朝向光轴的方向上不与第一磁体重叠。

磁体可以不设置在位置传感器与线圈区域之间，线圈区域是线圈的局部区域，该局部区域在从位置传感器朝向光轴的方向上与位置传感器重叠。

位置传感器可以设置在第一磁体与第二磁体之间。

驱动信号可以是DC信号，感测信号可以是DC信号或AC信号。

位置传感器的输出信号可以包括输出信号随着线筒移动而线性变化的区域。

驱动信号和感测信号中的每一个可以是DC信号。

线圈可以包括第一线圈和第二线圈，第一线圈和第二线圈设置在线筒的外表面上并且彼此导电地隔离，其中第一线圈被供给作为DC信号的驱动信号，第二线圈被供给作为AC信号的感测信号。

感测信号的最大值可以大于驱动信号的强度。

第一线圈的响应于驱动信号的第一磁场和第二线圈的响应于感测信号的第二磁场可以在使得两个磁场彼此增强的方向上产生。

与位置传感器相对应的磁体可以不布置在线筒处。

驱动信号可以是PWM(脉宽调制)信号，并且感测信号可以是AC信号。

驱动信号可以以时分方式被供给到线圈，并且感测信号的最大值可以大于驱动信号的最大值。

驱动信号和感测信号中的每一个可以是PWM(脉宽调制)信号，并且作为感测信号的PWM信号的占空比可以小于作为驱动信号的PWM信号的占空比。

根据实施例的相机模块包括：镜筒；根据实施例的用于使镜筒移动的透镜移动装置；图像传感器，所述图像传感器被配置为将通过透镜移动装置入射的图像转换为电信号；以及控制器，所述控制器被配置为输出通过放大位置传感器的输出而获得的放大信号，以产生由放大信号的模/数转换产生的数字值，并基于产生的数字值以及存储在查找表中的与线筒的位移相对应的数据，来检测线筒的位移。

有益效果

实施例能够减少部件的数量和制造成本。

进一步，实施例能够防止驱动磁体和感测磁体之间的磁场干扰并且能够提高AF操作的准确性和可靠性。

另外，实施例能够增加电磁力并减少电力消耗。

附图说明

图1是根据实施例的透镜移动装置的立体图；

图2是示出图1所示的组装好的透镜移动装置的视图，从其中移除了盖构件；

图3a是图2所示的线筒的立体图；

图3b是耦接到图2所示的线筒的线圈的立体图；

图4a是图2所示的壳体的立体图；

图4b是壳体和磁体的立体图；

图4c是图4b的虚线区域的放大图；

图5示出了安装在电路板上的位置传感器；

图6示出了基座、下弹性构件、电路板和位置传感器；

图7示出了线圈和磁体的布置；

图8a是图2所示的透镜移动装置的沿线A-B截取的剖视图；

图8b是图2所示的透镜移动装置的沿线C-D截取的剖视图；

图9示出了由施加到线圈的信号产生的磁场；

图10a示出了施加到线圈的信号的实施例；

图10b示出了施加到线圈的信号的另一实施例；

图10c示出了施加到线圈的信号的又一实施例；

图11示出了用于根据线筒的位移来检测线圈的磁场的位置传感器的输出；

图12a示出了图9所示的线圈的变型；

图12b示出了图12a所示的施加到第一线圈的驱动信号和施加到第二线圈的感测信号；

图13a至图13c示出了在线筒的初始位置处线圈与位置传感器之间的位置关系的实施例；

图13d至图13f示出了在线筒的初始位置处线圈与位置传感器之间的位置关系的其他实施例；

图14是示出使用根据实施例的透镜移动装置来检测线筒的位移的过程的流程图；

图15是根据另一实施例的透镜移动装置的立体图；

图16是图15的从中移除了盖构件的立体图；

图17a是图16中所示的线筒和第一线圈的组装立体图；

图17b是图16示出的壳体、磁体、第一位置传感器和第一电路板的分解立体图；

图18是图16中所示的上弹性构件、下弹性构件、第二线圈、第二电路板和基座的立体图；

图19是图16中所示的第二线圈、第二电路板、基座和第二位置传感器的立体图；

图20是图16的沿线A-B截取的剖视图；

图21是图16的沿线C-D截取的剖视图；

图22是根据实施例的相机模块的分解立体图；

图23是根据实施例的便携式终端的立体图；以及

图24是示出图23所示的便携式终端的结构的图。

具体实施方式

在下文中，将参考附图描述能够具体实现上述目的的本发明的实施例。

在实施例的以下描述中，将理解的是，当一个元件被称为形成在另一元件“上”或“下”时，其可以直接在另一元件“上”或“下”，或可以在它们之间有一个或多个中间元件而间接地设置。另外，还将理解的是，元件“上”或“下”可以表示基于元件的向上方向或向下方向。

另外，在以下描述中使用的相对术语，例如“第一”、“第二”、“上/上部/上方”和“下/下部/下方”，可以用来区分任何一个物质或元件与另一物质或元件，而在这些物质或元件之间无需或不包含任何物理或逻辑关系或顺序。在所有的附图中，相同的附图标记表示相同的元件。

除非另有定义，否则在以上描述中使用的术语“包括”、“包含”或“具有”用于表示说明书中描述的特征、步骤或其组合的存在，并且应当理解为不排除还包括一个或多个不同特征、步骤或其组合的存在或可能性。此外，术语“对应”等可以包括“面对”或“重叠”的用语中的至少一个。

为了便于描述，尽管使用直角坐标系(x，y，z)描述了透镜移动装置，但是可以使用一些其他坐标系来描述透镜移动装置，并且实施例不限于此。在各个附图中，X轴和Y轴是指垂直于光轴即Z轴的方向，并且光轴(Z轴)方向或平行于光轴的方向可以被称为“第一方向”，X轴方向可以被称为“第二方向”，并且Y轴方向可以被称为“第三方向”。

术语“自动聚焦”是指将被摄体的图像自动聚焦在图像传感器表面上的操作。根据实施例的透镜移动装置可以使由至少一个透镜构成的光学模块移动，从而执行自动聚焦。

图1是根据实施例的透镜移动装置100的立体图。图2是示出图1所示的透镜移动装置100的组装好的状态的图，从其中移除了盖构件300。图3a是图2所示的线筒110的立体图。图3b是耦接到图2所示的线筒110的线圈120的立体图。图4a是图2所示的壳体140的立体图。图4b是壳体140和磁体130的立体图。图4c是图4b中的虚线区域的放大图。

参考图1和图2，透镜移动装置100可以包括线筒110、线圈120、磁体130、壳体140、上弹性构件150、下弹性构件160和位置传感器170。

透镜移动装置100可以进一步包括电路板190，电路板190与位置传感器170导电连接。透镜移动装置100可以进一步包括盖构件300和基座210。

将描述盖构件300。

盖构件300将部件110、120、130、140、150、160、170和190容纳于在盖构件300与基座210之间限定的空间中。

盖构件300可以采取具有开放的底部并且包括顶板和侧板的盒的形式。盖构件300的底部可以耦接到基座210的上部。盖构件300的顶板可以具有多边形形状，例如方形形状或八边形形状。

盖构件300可以具有在其顶板中形成的开口，以使耦接到线筒110的透镜(未示出)暴露于外部光。尽管盖构件300的材料可以是诸如SUS的非磁性材料，以防止盖构件300被磁体130吸引，但是本公开不限于此。在另一个实施例中，盖构件300可以由磁性材料形成，并因此可以用作用于增加由线圈120与磁体130之间的相互作用引起的电磁力的轭。

接下来，将描述线筒110。

线筒110可以使透镜或镜筒安装在其中，线筒110可以设置在壳体140中，并且可以沿着光轴移动。

线筒110可以具有使透镜或镜筒安装在其中的开口。尽管开口可以具有圆形、椭圆形或多边形形状，但是本公开不限于此。

参考图3a和图3b，线筒110可以具有至少一个凹槽113，该至少一个凹槽113形成在线筒110的上表面中，并耦接或固定在上弹性构件150的内部框架151中的孔151a中。此外，线筒110可以包括至少一个突起117，该至少一个突起117布置在线筒110的下表面上，并且耦接并固定到下弹性构件160的下部框架161中的孔161a中。在另一个实施例中，线筒110的耦接到上弹性构件150的内部框架的部分可以具有突起形状而不是凹槽形状。

线筒110可以具有第一逸出槽112a，该第一逸出槽112a形成在线筒110的上表面的区域中并与上弹性构件150的第一框架连接器153相对应或与上弹性构件150的第一框架连接器153对准。

此外，线筒110可以具有第二逸出槽112b，该第二逸出槽112b形成在线筒110的下表面的区域中并与下弹性构件160的第二框架连接器163相对应或与下弹性构件160的第二框架连接器163对准。

通过线筒110中的第一逸出槽112a和第二逸出槽112b，可以消除第一框架连接器153和第二框架连接器163与线筒110之间的空间干扰，因此可以容易地使第一框架连接器153和第二框架连接器163弹性地变形。

在另一个实施例中，可以通过设计第一框架连接器和第二框架连接器以及线筒中的每一者来去除线筒中的第一逸出槽和/或第二逸出槽以防止它们之间的干扰。

线筒110可以包括从其上表面沿向上方向突出的第一止动件114和从其下表面沿向下方向突出的第二止动件116。线筒110的第一止动件114和第二止动件116可以用于即使当线筒110沿第一方向移动以进行自动聚焦时由于外部冲击等导致线筒110移动超出指定范围，也防止线筒110的上表面或下表面与盖构件300的内壁或基座210的上表面直接碰撞。

线筒110可具有至少一个凹槽105，该至少一个凹槽105形成在线筒110的侧面或外表面中，以使线圈120布置在其中。

线圈120可以被布置或设置在线筒110中的凹槽105中，或者可以在围绕光轴OA的顺时针或逆时针方向上沿着线筒110中的凹槽105直接缠绕。

线筒110中的凹槽105的形状和数量可以对应于布置在线筒110的外表面上的线圈的形状和数量。在另一个实施例中，线筒110可以不具有设置线圈的凹槽，并且线圈可以直接缠绕并固定到线筒110的外表面而无需凹槽。

线筒110可以包括第一侧部110b-1和第二侧部110b-2。

在另一个实施例中，线筒110的第一侧部110b-1可以被称为第一侧面，第二侧部110b-2可以被称为第二侧面。

线筒110的第一侧部110b-1可以对应于磁体130或面对磁体130。线筒110的第二侧部110b-2中的每一个可以设置在两个相邻的第一侧部之间。

例如，线筒110中的凹槽105可以形成在线筒110的第一侧部110b-1和第二侧部110b-2中，但不限于此。

接下来，将描述线圈120。

线圈120可以是驱动线圈，该驱动线圈布置在线筒110的外表面上以与布置在壳体140上的磁体130进行电磁相互作用。

例如，线圈120可以被布置或缠绕在线筒110中的凹槽105中。

为了通过与磁体130相互作用而产生电磁力，可以将驱动信号(例如，驱动电流或驱动电压)和用于感测线筒110的位置的感测信号施加到线圈120。

施加到线圈120的驱动信号可以是DC信号。

施加到线圈120的感测信号可以是AC信号。

例如，可以将作为DC信号的驱动信号和作为AC信号的感测信号这两者施加到线圈120。

例如，施加到线圈120的感测信号可以是AC电流型。然而，本公开不限于此，感测信号可以是AC电压型。例如，施加到线圈120的感测信号可以是正弦波或脉冲信号(例如，脉宽调制(PWM)信号)。

AF操作单元可以通过由线圈120与磁体130之间的相互作用产生的电磁力而沿第一方向、例如沿向上方向(+z轴方向)或向下方向(-z轴方向)移动。

通过控制施加到线圈120的驱动信号的强度和/或极性(例如，电流流动的方向)，从而控制由线圈120和磁体130之间的相互作用产生的电磁力的强度和/或方向，可以控制AF操作单元在第一方向上的移动，从而执行自动聚焦功能。

AF操作单元可以包括由上弹性构件150和下弹性构件160弹性地支撑的线筒110、以及安装在线筒110上并与线筒110一起移动的部件。例如，AF操作单元可以包括线筒110、线圈120和/或安装在线筒110上的透镜(未示出)。

线圈120可以设置在线筒110处并且具有闭环形状。

例如，线圈120可以具有闭环形状，其绕光轴沿顺时针方向或逆时针方向缠绕，并且可以绕线筒110的外表面缠绕或布置。

在另一个实施例中，线圈120可以被实施为线圈环，其绕垂直于光轴的轴沿顺时针或逆时针方向缠绕或布置。尽管线圈环的数量可以等于磁体130的数量，但是本公开不限于此。

线圈120可以导电地连接到上弹性构件150或下弹性构件160中的至少一个，并且可以经由上弹性构件150或下弹性构件160而导电地连接到电路板190。例如，线圈120可以使用焊料或导电粘合剂耦接到上弹性构件150的上部弹簧中的两个或耦接到下弹性构件的下部弹簧中的两个，但不限于此。

例如，布置在线筒110处的线圈120可以在垂直于光轴的方向上与磁体130重叠。

此外，布置在线筒110处的线圈120可以在垂直于光轴的方向上与位置传感器170重叠，但不限于此。

接下来，将描述壳体140。

壳体140在其中容纳有其上布置有线圈120的线筒110。

参考图4a和图4c，壳体140可以被配置为具有在其中包括开口的柱体的整体形状，并且可以包括共同地限定开口的侧部141-1至141-4和角部142-1至142-4。

每个角部142-1至142-4可以布置或位于侧部141-1至141-4中的两个相邻的侧部之间，以将侧部141-1至141-4中的两个相邻的侧部彼此连接。

在图4a中，例如，壳体140可以包括第一侧部141-1、第二侧部141-2、第三侧部141-3、第四侧部141-4、设置在第一侧部141-1与第二侧部141-2之间的第一角部142-1、设置在第二侧部141-2与第三侧部141-3之间的第二角部142-2、设置在第三侧部141-3与第四侧部141-3之间的第三角部142-3、以及设置在第四侧部141-4与第一侧部141-1之间的第四角部142-4。

尽管壳体140的侧部141-1至141-4可以对应于线筒110的侧部110b-1，并且壳体140的角部142可以对应于线筒110的角部110b-2，但是本公开不限于此。

磁体130(130-1至130-4)可以布置或安装在壳体140的侧部141-1至141-4上，并且位置传感器170可以布置在壳体140的角部142-1至142-4中的至少一个(例如，142-1)处。

由于位置传感器170设置在角部，所以布置在侧部处的磁体与位置传感器之间的空间干扰得到抑制。因此，可以增加磁体的尺寸，从而增大由与线圈的相互作用引起的电磁力。

为了支撑或容纳磁体130-1至130-4，壳体140可以包括磁体安装部141a，磁体安装部141a形成在侧部141-1至141-4中。例如，磁体安装部141a可以是通孔，其穿过壳体140的侧部141-1至141-4而形成。然而，本公开不限于此，在另一个实施例中，磁体安装部141a可以是凹入的凹槽。

壳体140的角部中的一个角部的下部、下端或下表面可以在其中形成有安置槽401a，电路板190的延伸部190-2布置在安置槽401a中。

例如，安置槽401a可以位于壳体140的第一角部142-1的外表面与内表面420之间，并且可以从第一角部142-1的下部、下端或下表面凹陷。

例如，安置槽401a可以与形成在壳体140的第一角部142-1中的引导槽148相邻，并且可以位于引导槽148与第一角部142-1的内表面420之间。

例如，安置槽401a可以在其中具有至少一个开口，该至少一个开口在第一角部142-1的外表面处开放，以使电路板190的延伸部190-2容易地放置或安装在其中，但不限于此。在另一个实施例中，安置槽401a可以在第一角部142-1的外表面中不具有任何的开口。

壳体140的侧部141-1至141-4中的每一个可以平行于盖构件300的侧板中的相应的一个侧板设置。

此外，壳体140可以在其上表面上设置有止动件143，以防止壳体140与盖构件300的内表面直接碰撞。

例如，止动件143可以设置在壳体140的第一角部142-1至第四角部142-4中的至少一者的上表面上，但不限于此。在另一个实施例中，止动件可以设置在至少一个侧部的上表面上。

壳体140可以包括形成在壳体140的上部、上端或上表面上的至少一个突起144，该至少一个突起用于耦接到上弹性构件150的第一外部框架152中的孔152a。例如，至少一个突起144可以设置在角部142-1至142-4中的一个角部的上表面上，但不限于此。在另一个实施例中，至少一个突起也可以设置在壳体140的侧部141-1至141-4处。

此外，壳体140可以包括至少一个突起147，该至少一个突起形成在壳体140的下部、下端或下表面上，以耦接或固定到下弹性构件160的第二外部框架162中的孔162a。例如，至少一个突起147可以设置在壳体140的角部142-1至142-4中的至少一个角部的下表面上，但不限于此。在另一个实施例中，至少一个突起可以设置在壳体140的侧部141-1至141-4处。

为了防止壳体140的下表面或底部与后述的基座210碰撞，壳体140可包括从其下表面突出的至少一个止动件145。

壳体140的角部142-1至142-4的下部或下表面可以在其中形成有引导槽148，该引导槽148面对基座210中的凹槽212。

例如，通过粘合构件，壳体140中的引导槽148和基座210中的凹槽可以彼此耦接，并且壳体140可以耦接到基座210。

如图4c所示，为了消除与位置传感器190的空间干扰，壳体140可以具有在第一角部142-1的下部或下端中形成的凹槽421。

凹槽421可以具有从壳体140的第一角部142-1的下端或下表面凹陷的形状。

例如，凹槽421可以具有在第一角部142-2的内表面420开放的开口，以便于位置传感器的设置。尽管凹槽421可以具有与位置传感器190的形状相对应或相符的形状，但是本公开不限于此。

接下来，将描述磁体130。

在线筒110的初始位置，磁体130可以布置在壳体140处，使得其至少一部分在垂直于光轴OA的方向上与线圈120重叠。

磁体130可以装配或布置在壳体140的磁体安装部141a中，并且可以使用粘合剂固定到壳体140的磁体安装部141a。

例如，在没有向线圈120施加电力或驱动信号和感测信号的状态下，线筒110的初始位置可以是AF操作单元(例如，线筒)的初始位置，并且可以是上弹性构件150和下弹性构件160仅通过AF操作单元的重量而弹性变形时AF操作单元的位置。

此外，线筒110的初始位置可以是当从线筒110朝向基座210或从基座210朝向线筒110施加重力时AF操作单元的位置。AF操作单元可以包括线筒110和安装在线筒110上的部件，例如线圈120。

在另一个实施例中，磁体130可以设置在壳体140的侧部141-1至141-4的外表面上。

或者，磁体130也可以设置在壳体140的角部142处，并且位置传感器170可以设置在壳体140的侧部141-1至141-4中的一个侧部处。

尽管每个磁体130可以具有与壳体140的侧部141-1至141-4中的相应一个侧部的形状相对应的形状，即矩形形状，但是本公开不限于此。磁体130的面对线圈120的表面可以被配置为具有与线圈120的相应表面相对应或相符的曲率。

每个磁体130可以是单极磁化磁体，其中磁体130的面对线圈120的第一表面成为N极，而磁体130的相对的表面(第二表面)成为S极。然而，本公开不限于此，并且N极和S极也可以以相反的方式设置。

在另一个实施例中，每个磁体140可以是双极磁化磁体。

例如，每个磁体130可以是双极磁化磁体，其在垂直于光轴方向的方向上被分成两个。例如，磁体130可以包括第一磁体部、第二磁体部以及设置在第一磁体部与第二磁体部之间的非磁性分隔壁。

例如，第一磁体部可以位于上侧，第二磁体部可以位于下侧。第一磁体部和第二磁体部可以彼此间隔开，但不限于此。

非磁性分隔壁是几乎完全非磁性的部分，并且其可以包括几乎不具有极性的区域。非磁性分隔壁可以填充有空气，或者可以由非磁性材料制成。

尽管在实施例中磁体130的数量是四个，但是本公开不限于此，磁体130的数量可以是两个或更多个。尽管磁体130的面对线圈120的表面可以形成为平坦的，但本公开不限于此，并且第一表面可以形成为弯曲的。

磁体130可以包括至少两个磁体，该至少两个磁体布置在壳体140的侧部上并且彼此面对。

例如，磁体130-1至130-4可以布置在壳体140的侧部141-1至141-4处。可以在壳体140的侧部141-1至141-4处布置两对磁体130-1至130-4，每对磁体彼此面对。这里，磁体130-1至130-4中的每一个可以具有近似矩形形状。或者，每个磁体可以具有三角形形状或菱形形状。

尽管在图4a至图4c所示的实施例中磁体130-1至130-4布置在壳体140处，但是本公开不限于此。

在另一个实施例中，可以省略壳体140，并且磁体130-1至130-4和位置传感器170可以布置在盖构件300处。

在又一个实施例中，可以不省略壳体140，并且磁体130-1至130-4和位置传感器170可以布置在盖构件300处。

当磁体和位置传感器布置在盖构件处时，磁体可以布置在盖构件300的侧板处，并且位置传感器可以布置在盖构件300的角部处。这里，盖构件的角部可以位于盖构件300的侧板之间。

通过线圈120与磁体130之间的相互作用，线圈120可以与线筒110一起在光轴方向OA上移动。位置传感器170可以检测由在光轴方向上移动的线圈120产生的磁场的强度，并且可以根据检测结果来输出输出信号。

例如，相机模块200的控制器830或终端200A的控制器780可以基于从位置传感器170输出的输出信号来检测线筒110在光轴方向上的位移。

接下来，将描述位置传感器170和电路板190。

图5示出了安装在电路板190上的位置传感器170。

参考图5，电路板190可以包括主体190-1和连接到主体190-1的延伸部190-2。

主体190-1可以设置有多个端子19-1至19-n(n是大于1的自然数)(参见图2)。例如，多个端子19-1至19-n可以在主体190-1的外表面的下端处布置成排。这里，术语“端子”可以与术语“焊盘”互换使用。

主体190-1可以设置在壳体140的侧部中的一个侧部(例如142-2)的外表面上，该侧部与壳体140的第一角部142-1相邻。

主体190-1可以包括具有端子19-1至19-n的下部91a、以及从下部91a向上突出的上部91b。

主体190-1的下部91a可以在其中具有凹槽或开口51，设置在壳体140的侧部至的一个侧部处的磁体130-2通过该凹槽或开口51露出。

主体190-1的下部91a可以设置有耦接部5a和5b，耦接部5a和5b连接到下部弹簧160a和160b的外部框架。例如，耦接部5a和5b中的每一个可以具有通孔的形式。然而，本公开不限于此，并且耦接部可以具有凹槽的形式。

主体190-1的上部91b可以连接到主体190-1的下部91a的上表面的区域，并且可以连接到延伸部190-2。

延伸部190-2可以设置在第一角部142-1处，并且可以从主体190-1的设置在壳体140的侧部(例如，142-2)处的一端(例如，主体190-1的上部91b的一端)弯曲。例如，弯曲部191可以形成在主体190-1的上部91b和延伸部190-2之间。

参考图4c，延伸部190-2可以设置在壳体140中的安置槽401a中。例如，延伸部190-2可以设置在壳体140中的安置槽401a中。

延伸部190-2的第一表面可以设置有与位置传感器170导电地连接的焊盘P1至P4(参见图6)。这里，术语“焊盘”可以与术语“接合部”、“电极”、“导电层”或“端子”互换使用。

例如，电路板190的第一焊盘P1至第四焊盘P4中的每一个可以经由设置在电路板190上的导线或电路图案而导电地连接到多个端子19-1至19-n中的相应的一个端子。

位置传感器170可以设置在电路板190的延伸部190-2的第一表面或内表面处。这里，安装在壳体140上的延伸部190-1的第一表面可以是面对壳体140的内表面或线筒110的外表面的表面。

位置传感器170可以设置在壳体140的角部中的一个角部(例如，142-1)处，并且可以通过由线圈120产生的磁场来检测线筒110的位置。

例如，在线筒110的初始位置处，位置传感器170可以在垂直于光轴的方向上或在从壳体140的第一角部142-1朝向线筒110的与第一角部142-1相对应的第二侧部110b-2的方向上与线圈120重叠，但不限于此。

在另一个实施例中，在初始位置，位置传感器170和线圈120可以在垂直于光轴的方向上不彼此重叠。

位置传感器170可以检测在线筒110移动时由安装在线筒110上的线圈120产生的磁场强度，并且可以输出与检测结果相对应的输出信号(例如，输出电压)。

位置传感器170可以被实施为包括霍尔传感器的驱动器，或者可以单独被实施为诸如霍尔传感器的位置检测传感器。

例如，位置传感器170可以是TMR(隧道磁阻，tunnel magnet resistance)线性磁场传感器。

位置传感器170可以包括四个端子(例如，两个输入端子和两个输出端子)。位置传感器170的两个端子(例如，输入端子)可以导电地连接到电路板190的第一焊盘P1至第四焊盘P4中的两个焊盘(例如，P1和P2)。位置传感器170的其余的两个端子(例如，输出端子)可以导电地连接电路板190的第一焊盘P1至第四焊盘P4中的其余的两个焊盘(例如，P3和P4)。

例如，驱动信号可以经由电路板190的第一焊盘P1和第二焊盘P2被供应给位置传感器170，并且位置传感器170的输出可以经由电路板190的第一焊盘P1和第二焊盘P2传输到电路板190。

当位置传感器170是包括霍尔传感器的驱动器IC时，驱动器IC可以包括用于发送和接收用于I2C通信的信号的四个端子。

在另一个实施例中，位置传感器170可以设置在延伸部190-2的第二表面上，但不限于此。这里，延伸部190-2的第二表面可以是延伸部190-2的与第一表面相对的表面。

接下来，将描述上弹性构件150和下弹性构件160。

图6示出了基座210、下弹性构件160、电路板190和位置传感器170。

参考图2和6，上弹性构件150和下弹性构件160可以耦接到线筒110并且耦接到壳体140以支撑线筒110。这里，术语“弹性构件”可以与术语“弹性单元”、“弹性体”、“弹簧”等互换使用。

例如，上弹性构件150可以耦接到线筒110的上部、上表面或上端并且耦接到壳体140的上部、上表面或上端，下弹性构件160可以耦接到线筒110的下部、下表面或下端并且耦接到壳体140的下部、下表面或下端。

上弹性构件150和下弹性构件160中的至少一个可以被划分或分成两个以上。

尽管在图2和图6中未将上弹性构件150划分并且将下弹性构件160划分为两个，但是本公开不限于此。

尽管上弹性构件150和下弹性构件160中的每一个可以被实施为板簧，但是本公开不限于此。第一弹性构件150和下弹性构件160中的每一个可以被实施为螺旋弹簧、吊线等。

上弹性构件150可以包括：第一内部框架151，其耦接到线筒110的上部、上表面或上端；第一外部框架152，其耦接到壳体140的上部、上表面或上端；以及第一框架连接器153，其将第一内部框架151连接到第一外部框架152。这里，术语“内部框架”可以与术语“内部部分”互换使用，术语“外部框架”可以与术语“外部部分”互换使用，术语“框架连接器”可以与术语“连接部”互换使用。

上弹性构件150的第一内部框架151可以在其中形成有孔151a，该孔151a耦接到线筒110中的凹槽113，并且第一外部框架152可以在其中形成有孔152a，该孔152a耦接到壳体140的突起144。

下弹性构件160可以包括彼此间隔开的第一下部弹簧160a和第二下部弹簧160b。

第一下部弹簧160a和第二下部弹簧160b中的每一个可以包括：第二内部框架161，其耦接到线筒110的下部、下表面或下端；第二外部框架162，其耦接到壳体140的下部、下表面或下端；以及第二框架连接器163，其将第二内部框架161连接到第二外部框架162。

第一下部弹簧160a和第二下部弹簧160b中的每一者的第二内部框架161可以在其中形成有孔161a，该孔161a使用焊料或导电粘合构件耦接到线筒110的突起117。第一下部弹簧160a和第二下部弹簧160b中的每一者的第二外部框架162可以在其中形成有孔162a，该孔162a耦接到壳体140的突起147。

第一下部弹簧160a的第二内部框架161的一端可以设置有第一接合部7a，线圈120的一端使用焊料或导电粘合剂耦接到第一接合部7a。第二下部弹簧160b的第二内部框架161的一端可以设置有第二接合部7b，线圈120的另一端使用焊料或导电粘合剂耦接到第二接合部7b。

第一下部弹簧160a的第二外部框架161的一端可以设置有第三接合部6a，电路板190的第一耦接部5a使用焊料或导电粘合剂耦接到第三接合部6a。第二下部弹簧160b的第二外部框架161的一端可以设置有第四接合部6b，电路板190的第二耦接部5b使用焊料或导电粘合剂耦接到第四接合部6b。

第三接合部6a和第四接合部6b可以导电地连接到电路板190的多个端子19-1至19-n中的两个端子。

驱动信号和感测信号可以经由电路板190以及第一下部弹簧160a和第二下部弹簧160b供应给线圈120。

例如，第三接合部6a和第四接合部6b可以位于与壳体140的第二侧部(例如，141-2)相邻的位置，在壳体140的第二侧部处设置有电路板190的主体190-1。

此外，第一接合部7a和第二接合部7b可以位于与壳体140的第四侧部142-4相邻的位置，壳体140的第四侧部142-4面对壳体的第二侧部(例如142-2)，在壳体的第二侧部处设置有电路板190的主体190-1。

上弹性构件150和下弹性构件160的第一框架连接器153和第二框架连接器163中的每一个可弯折或弯曲(成曲线形状)至少一次，以限定规定图案。

通过第一框架连接器153和第二框架连接器163的位置变化和微小变形，可以柔性地(或弹性地)支撑线筒110的第一方向上的向上运动和/或向下运动。

为了吸收或缓冲线筒110的振动，透镜移动装置100可以进一步包括第一阻尼器(未示出)，第一阻尼器中的每一个被设置在上部弹簧150与壳体140之间。

例如，第一阻尼器(未示出)可以设置在上部弹簧150的第一框架连接器153与壳体140之间的空间中。

透镜移动装置100可以包括第二阻尼器(未示出)，每个第二阻尼器设置在第一下部弹簧160a和第二下部弹簧160b的每一者的第二框架连接器163与壳体140之间。

例如，阻尼器(未示出)也可以设置在壳体140的内表面与线筒110的外周表面之间。

接下来，将描述基座210。

基座210可以具有与线筒110中的开口和/或壳体140中的开口相对应的开口，并且基座210可以被配置为具有与盖构件300的形状相符或相对应的形状，例如方形。

基座210可以包括台阶211，台阶211形成在基座210的侧面的下端，当将盖构件300粘合地附接到基座210时将粘合剂施加到台阶211。台阶211可以引导耦接到其上侧的盖构件300，并且可以面对盖构件300的侧板的下端。

基座210可以设置在线筒110和壳体140的下方。

例如，基座210可以设置在下弹性构件160的下方。

基座210的上表面的角部可以在其中形成有与壳体140中的引导槽148相对应的凹槽212。

图7示出了线圈120和磁体130-1至130-4的布置。图8a是图2所示的透镜移动装置100的沿线A-B截取的剖视图。图8b是图2所示的透镜移动装置100的沿线C-D截取的剖视图。图8a和图8b示出了透镜移动装置以及图1所示的盖构件300。

参考图7、图8a和图8b，在线筒110的初始位置，位置传感器170可以在垂直于光轴的方向上与线圈120重叠。

位置传感器170可以设置为与第一磁体130-1和第二磁体130-2中的至少一个相邻。

例如，位置传感器170可以在从位置传感器170朝向光轴OA的方向上不与第一磁体130-1和第二磁体130-1中的至少一个重叠。

例如，位置传感器170可以设置成与第一磁体170相邻，并且可以在从位置传感器170朝向光轴OA的方向上不与第一磁体重叠。

例如，位置传感器170可以位于第一磁体130-1与第二磁体130-2之间。位置传感器170可以在从位置传感器170朝向光轴OA的方向上不与第一磁体130-1至第四磁体130-4重叠。

例如，在线筒110的初始位置处，位置传感器170可以在从壳体140的设置位置传感器的第一角部142-1朝向线筒110的与壳体140的第一角部142-1相对应的第二侧部110b-2的方向上与线圈120重叠。

例如，位置传感器170可以设置在壳体140的第一角部142-1处，该第一角部142-1位于壳体140的设置第一磁体130-1的第一侧部141-1与壳体140的设置第二磁体130-2的第二侧部141-2之间。

位置传感器170可以在从壳体140的第一角部142-1朝向线筒的与壳体140的第一角部142-1相对应的第二侧部110b-2的方向上不与磁体130-1至130-4重叠。因此，可以减少由磁体130-1至130-4产生的磁场对位置传感器170的影响以及与该磁场的干扰，因此可以抑制由于与磁体130-1至130-4的磁场的干扰而导致的AF操作的误差。

在另一个实施例中，磁体可以设置在壳体140的角部，位置传感器170可以位于壳体140的侧部中的一个侧部处。

在又一个实施例中，磁体可以设置在壳体140的角部，并且位置传感器可以设置在壳体的角部中的一个角部处。在这种情况下，磁体和位置传感器中的一个可以位于角部中的一个角部的上部，而磁体和位置传感器中的另一个可以位于角部中的一个角部的下部。

在又一个实施例中，磁体可以设置在壳体的侧部，位置传感器可以设置在壳体的侧部中的一个侧部处。在这种情况下，磁体和位置传感器中的一个可以位于侧部中的一个侧部的上部，并且磁体和位置传感器中的另一个可以位于一个侧部的下部。

图9示出了由施加到线圈120的信号DI产生的磁场。

参考图9，当感测信号DI被施加到线圈120时，根据安培定律可在线圈120周围产生磁场。位置传感器170可以检测由线圈120产生的磁场的强度。

例如，感测信号DI可以是电流型信号。然而，本公开不限于此，并且感测信号可以是电压型信号。

如图9所示，当线圈120围绕线筒110缠绕多匝时，可以通过感测信号DI产生螺线管磁场。螺线管磁场可以与布置在线筒110处的线圈120被缠绕的次数以及感测信号DI的强度成正比。

驱动信号可以被施加到线圈120，以通过与磁体130-1至130-4相互作用产生电磁力。通过电磁力，线筒110可以在光轴方向(例如，+z轴方向或-z轴方向)上移动。

随着线筒110的移动，由位置传感器170检测的线圈120的磁场强度可能变化，并且传感器170的输出也可能根据磁场的变化而变化。位置传感器170可以检测磁体130的磁场的强度(或磁场的变化)和由线圈120产生的磁场的强度(或磁场的变化)。

图10a示出了施加到线圈120的信号DI的实施例。在图10a中，y轴可以表示信号DI的强度，并且x轴可以表示时间。

参考图10a，信号DI可以包括驱动信号DS和感测信号CS，该驱动信号DS是DC信号(例如，DC电流型信号)，该感测信号CS是AC信号(例如，AC电流型信号)。

例如，可以同时施加驱动信号DS和感测信号CS。例如，感测信号CS可以在与驱动信号DS重叠的状态下被供给。

例如，出于AF操作的目的，可以增加或减小驱动信号DS的强度K1。例如，感测信号CS的最大值可以是恒定的。

例如，感测信号CS的最大值K可以大于驱动信号DS的强度K1，并且感测信号CS的最大值K与驱动信号DS的强度K之差可以是恒定的。

例如，感测信号CS的最大值K与驱动信号DS的强度K1之差(K-K1)可以是20mA至100mA，但不限于此。

当该差(K-K1)小于20mA时，传感器170的与由线圈120产生的磁场的强度的检测结果相对应的输出可能降低，从而导致难以感测。当该差(K-K1)大于100mA时，电力消耗可能增加。

图10b示出了施加到线圈120的信号DI的另一个实施例。

参考图10b，信号DI可以是DC信号(例如，DC电流型信号)。

尽管信号DI类似于驱动信号DS，该驱动信号DS是用于与磁体130-1至130-4相互作用的DC信号，但是由于信号DI是DC信号，所以信号DI的强度K2可以大于已在图10a中描述的驱动信号DS的强度K1，以使位置传感器170能够根据线筒110的运动来检测线圈120的磁场强度的变化。

例如，图10a所示的驱动信号DS的强度K1可以为50mA至70mA，图10b所示的信号DI的强度K2可以为80mA至120mA。

例如，为了提高位置传感器170的灵敏度，施加到线圈120的感测信号CS的频率可以等于或大于线圈120的磁共振频率的1/2，但是可以等于或小于线圈120的磁共振频率的两倍。

例如，为了提高位置传感器170的灵敏度，施加到线圈120的感测信号CS的频率可以等于线圈120的磁共振频率。

图10c示出了施加到线圈120的信号DI的又一个实施例。

参考图10c，驱动信号DS和感测信号CS中的每一个可以是AC电流型信号。

例如，驱动信号DS可以是脉冲信号或PWM(脉宽调制)信号，并且感测信号CS可以是脉动信号、PWM信号或脉冲信号。

可以以时分方式将驱动信号DS和感测信号CS供应给线圈120，并且感测信号CS的最大值MAX2可以大于驱动信号DS的最大值MAX1(MAX2>MAX1)。在另一个实施例中，最大值MAX2可以等于最大值MAX1。

感测信号CS的周期可以短于驱动信号DS的周期。换句话说，感测信号CS的频率可以高于驱动信号DS的频率。例如，驱动信号DS的频率可以等于或高于300kHz但低于1MHz，并且感测信号CS的频率可以等于或高于1MHz但等于或小于4MHz，但不限于此。

位置传感器170可以产生与由驱动信号DS产生的第一磁场的检测结果相对应的第一输出(例如，第一输出电压)，并且可以产生与由感测信号CS产生的第二磁场的检测结果相对应的第二输出(例如，第二输出电压)。

例如，位置传感器170可以以时分方式输出在频率和强度上彼此不同的第一输出电压和第二输出电压。

例如，由于感测信号CS的强度大于驱动信号DS的强度，所以从位置传感器170输出的第二输出电压可以高于第一输出电压。

相机模块或光学设备的控制器能够基于位置传感器170的第二输出电压来检测线筒110的位移，从而提高感测灵敏度。

例如，驱动信号和感测信号中的每一个可以是PWM信号，并且作为感测信号的PWM信号的占空比可以小于作为驱动信号的PWM信号的占空比，但不限于此。实施例能够通过使作为感测信号的PWM信号的占空比小于作为驱动信号的PWM信号的占空比来减少电力消耗。

图11示出了根据线筒110的位移来检测线圈120的磁场的位置传感器的输出。

参考图11，当图10a或图10b中所示的信号DI被施加到线圈120时，可以通过线圈120产生磁场。因此，线筒110的位移会由于信号DI与磁体130-1至130之间的相互作用产生的电磁力而发生变化，并且位置传感器170的输出(H_OUT)可以通过线筒110的位移(或线筒110的移动)的变化而变化，如图11所示。

可以在线性区域LP中执行AF反馈操作，在线性区域LP中，根据线筒110的移动的位置传感器170的输出是线性的。因此，位置传感器170的输出信号可以包括区域LP，在区域LP中，输出随着线筒110的移动而线性地变化。

图12a示出了图9所示的线圈120的变型。图12b示出了施加到图12a所示的第一线圈120-1的驱动信号DS和施加到图12a所示的第二线圈120-2的感测信号CS。

参考图12a和图12b，透镜移动装置100可以包括第一线圈120-1和第二线圈120-2来代替线圈120。

第一线圈120-1可以导电地连接到从上部弹簧和下部弹簧中选择的两个弹簧，并且两个所选的弹簧可以导电地连接到电路板190，然后可以导电地连接到电路板190的端子中的两个端子。

第二线圈120-2可以导电地连接到上部弹簧和下部弹簧中的另外两个弹簧，并且该另外两个弹簧可以导电地连接到电路板190，然后可以导电地连接到电路板190的端子中的另外两个端子。

例如，第一线圈120-1可以连接到两个上部弹簧，第二线圈120-2可以连接到两个下部弹簧。

驱动信号DS可以经由电路板190施加到第一线圈120-1，并且感测信号CS可以经由电路板190施加到第一线圈120-2。

第一线圈120-1可以具有闭环形状，例如环形形状，通过将线圈绕光轴顺时针或逆时针围绕线筒110的侧面或外周面缠绕来制备第一线圈120-1。

第二线圈120-2可以具有闭环形状，例如环形形状，通过将线圈绕光轴顺时针或逆时针围绕线筒110的侧面或外周面缠绕来制备第二线圈120-2。

第二线圈120-2可以位于第一线圈120-1的下方，并且第一线圈120-1和第二线圈120-2可以彼此导电地隔离。在另一个实施例中，第二线圈120-2可以位于第一线圈120-1的上方。

施加到第一线圈120-1的驱动信号DS可以是DC信号(例如，DC电流型信号或DC电压型信号)，并且施加到第二线圈120-1的感测信号CS可以是AC信号(例如，正弦信号或脉冲信号)。

例如，为了提高位置传感器170的感测灵敏度，感测信号CS的最大值m2可以大于驱动信号CS的强度m1(m2>m1)，但不限于此。在另一个实施例中，最大值m2可以等于或小于强度m1(m2≤m1)。

位置传感器170可以响应于驱动信号DS检测由第一线圈120-1产生的磁场，响应于感测信号CS检测由第二线圈120-2产生的磁场，并且可以输出与检测结果相对应的输出信号。

施加到第一线圈120-1的驱动信号DS的强度可以被控制为针对AF操作增大或减小。因此，由第一线圈120-1产生的磁场的强度可以变化。

另一方面，因为施加到第二线圈120-2的感测信号CS可以具有恒定的最大值m2和周期，所以由第二线圈120-2产生的磁场的强度可以是恒定的。

例如，第二线圈120-2缠绕的次数可以大于第一线圈120-1缠绕的次数。其原因是为了增大由第二线圈120-2产生的磁场的强度，并因此增大由位置传感器170检测到的磁场的强度，从而提高位置传感器170的灵敏度。

例如，驱动信号DS的电流沿第一线圈120-1流动的方向可以与感测信号CS的电流沿第二线圈120-2流动的方向(例如逆时针方向)相同。其结果，由第一线圈120-1产生的第一磁场和由第二线圈120-2产生的第二磁场可以彼此增强。

例如，第一线圈120-1的第一磁场和第二线圈120-2的第二磁场可以在使得两个磁场彼此增强的方向上产生。其结果，可以增大由位置传感器170检测的磁场的强度，并且可以提高位置传感器170的灵敏度。

在另一个实施例中，第一线圈120-1的第一磁场和第二线圈120-2的第二磁场可以在使得两个磁场彼此抵消的方向上产生。

例如，为了提高位置传感器170的灵敏度，施加到线圈120的感测信号CS的频率可以等于或大于第二线圈120的磁共振频率的1/2，但等于或小于第二线圈120-2的磁共振频率的两倍。

例如，为了提高位置传感器170的灵敏度，施加到第二线圈120-2的感测信号CS的频率可以等于第二线圈120-2的磁共振频率。

在另一个实施例中，施加到第一线圈120-1的驱动信号和施加到第二线圈120-2的感测信号中的每一个可以是AC信号。例如，驱动信号可以是脉冲信号或PWM(脉宽调制)信号，并且感测信号可以是脉动信号、PWM信号或脉冲信号。

可以以时分方式将驱动信号DS和感测信号CS施加到线圈120，并且感测信号CS的最大值MAX2可以大于驱动信号DS的最大值MAX1，但不限于此。在另一个实施例中，驱动信号DS和感测信号CS可以在时间上同步或重叠的状态下被供给。例如，关于图10c中的感测信号和驱动信号的描述也可以应用于将AC信号施加到第一线圈120-1和第二线圈120-2的实施例。

图13a至图13c示出了在线筒110的初始位置处线圈120与位置传感器170之间的位置关系的实施例。

在图13a至图13c中，尽管用于检测磁场的位置传感器170的感测区域可以位于位置传感器170的中心C12处，但是本公开不限于此。在另一个实施例中，位置传感器170的感测区域也可以位于位置传感器170的中心的上方或下方。位置传感器170的感测区域可以同样地应用于稍后将描述的图13d至图13f。

在图13a至图13c中，线圈120的光轴方向上的长度L1可以大于位置传感器170的光轴方向上的长度L2(L1>L2)。在线筒110的初始位置，线圈120和位置传感器170可以其至少一部分彼此重叠。

参考图13a，在线筒110的初始位置处，位置传感器170的上部或上端可以位于比线圈120的上部或上端低的位置，并且位置传感器170的下部或下端可以位于比线圈120的下部或下端高的位置。

例如，位置传感器170的中心C12可以在从位置传感器170朝向光轴OA的方向上与线圈120的中心C11重叠或对准，但不限于此。在另一个实施例中，位置传感器170的中心C12可以位于比线圈120的中心C11高或低的位置。

例如，位置传感器170的光轴方向上的长度L2可以等于线圈区域CR1的光轴方向上的长度。

参考图13b，在线筒110的初始位置处，位置传感器170的中心C12可以位于比线圈120的中心C11高的位置。

例如，位置传感器170的上部或上端可以位于比线圈区域CR2的上部或上端高的位置。

参考图13c，在线筒110的初始位置处，位置传感器170的中心C12可以位于比线圈120的中心C11低的位置。

例如，位置传感器170的下部或下端可以位于比线圈区域CR3的下部或下端低的位置，或者可以位于与线圈区域CR3的下部或下端相同的平面。

图13d至图13f示出了线筒110的初始位置处线圈120与位置传感器170之间的位置关系的其他实施例。

在图13d至图13f中，线圈120的光轴方向上的长度L3可以小于位置传感器170的光轴方向上的长度L4(L4>L3)。在线筒110的初始位置，线圈120和位置传感器170可以其至少一部分彼此重叠。

参考图13d，在线筒110的初始位置处，线圈120的上部或上端可以位于比位置传感器170的上部或上端低的位置，并且线圈120的下部或下端可以位于比位置传感器170的下部或下端高的位置。

例如，位置传感器170的中心C12可以在从位置传感器170朝向光轴OA的方向上与线圈120的中心C11重叠或对准，但不限于此。在另一个实施例中，位置传感器170的中心C12可以位于比线圈120的中心C11高或低的位置。

例如，线圈120的光轴方向上的长度L3可以等于线圈区域CR4的光轴方向上的长度。

参考图13e，在线筒110的初始位置处，线圈区域CR5可以位于更靠近位置传感器170的下部或下端的位置。位置传感器170的中心C12可以位于比线圈120的中心C11高的位置。

例如，位置传感器170的中心C12可以位于线圈120的上部或上端的上方。

参考图13f，在线筒110的初始位置处，线圈区域CR6可以位于更靠近位置传感器170的上部或上端的位置。位置传感器170的中心C12可以位于比线圈120的中心C11低的位置。

例如，位置传感器170的中心C12可以位于比线圈120的下部或下端低的位置。

线圈区域CR1至CR6中的每一个可以是线圈120的局部区域，该局部区域在从位置传感器170朝向光轴OA的方向上与位置传感器170重叠。

在位置传感器170与线圈区域CR1至CR6中的每一个之间可以不设置磁体，例如驱动磁体或感测磁体。

在图11中，例如，线筒110的初始位置可以是线筒的位移为零的位置，并且线筒110在(+)方向(例如，向前或向上方向)上的位移或行程可以大于线筒110在(-)方向上(例如，向后或向下方向)上的位移或行程。

例如，随着线圈120与位置传感器170(或位置传感器170的感测区域)之间的朝向光轴OA的方向上的距离减小，由位置传感器170检测的线圈120的磁场强度可能会增大，因此位置传感器170的输出可能会增大。

例如，当线圈120的中心C11在从位置传感器170朝向光轴OA的方向上与位置传感器170的中心12(或位置传感器170的感测区域)重叠时，可以使位置传感器170的输出最大化，但不限于此。

在图13a和13D中，在线筒110的初始位置处，可以使位置传感器170的输出最大化。随着线筒110的移动，位置传感器170的输出可减小。

在图13b和图13e中，随着线筒110从其初始位置在向上方向或(+)位移的方向上移动，位置传感器170的输出可以逐渐增大。另一方面，随着线筒110从其初始位置在向下方向或(-)位移的方向上移动，位置传感器170的输出可以逐渐减小。

在图13c和图13f中，随着线筒110从其初始位置在向上方向或(+)位移的方向上移动，位置传感器170的输出可以逐渐减小。另一方面，随着线筒110从其初始位置在向下方向或(-)位移的方向上移动，位置传感器170的输出可以逐渐减小。

当透镜移动装置具有如图11所示的线筒110的位移或行程时，可以应用图13b和13E所示的实施例，从而增加位置传感器170的输出的线性区域。

在图13a、13c、13d和13f所示的情况下，可以提供示出与图11不同的根据线筒的位移的位置传感器的输出的图。在每个图中，位置传感器170的输出可以具有线性区域，并且可以使用位置传感器170的输出中的线性区域来检测线筒110的位移。

为了增加图13b和13e中的线性区域，线筒110的(+)位移方向上的最大行程(例如，最大位移或在(+)位移方向上的行程)可以小于线圈120的中心C11与线圈120的上部或上端之间的距离。

为了增加图13b和图13e中的线性区域，线筒110的(+)位移方向上的最大行程可以小于线圈120的中心C11与位置传感器170的中心C12之间的距离。

相反，当线筒110的(-)位移方向上(例如向后方向或向下方向上)的位移或行程大于线筒110的(+)位移方向上(例如向前方向或向上方向上)的位移或行程时，可以应用图13c和图13f所示的实施例，从而可以增加位置传感器170的输出中的线性区域。

为了增加图13c和13f中的线性区域，线筒110的(-)位移方向上的最大行程(例如，(+)位移方向上的最大位移或行程)可以小于线圈120的中心C11与线圈120的下部或下端之间的距离。

为了增加图13c和13F中的线性区域，线筒110的(-)位移方向上的最大行程可以小于线圈120的中心C11与位置传感器170的中心C12之间的距离。

图14是示出使用根据实施例的透镜移动装置来检测线筒的位移的过程的流程图。

参考图14，通过相机模块200的控制器820或终端200A的控制器780，可以将信号DI供应给线圈120(S110)。例如，信号DI可以与图9至图12b中描述的相同。

响应于信号DI，可以接收根据由线圈120(或120-1和120-2)产生的磁场强度的位置传感器170的输出(S120)。

例如，位置传感器170的输出可以被相机模块200的控制器830或终端200A的控制器780接收。

这里，从位置传感器170接收的输出可以与由线圈120(120-1和120-2)产生的磁场的强度成正比，该磁场的强度随线筒110的移动而变化。

随后，通过相机模块200的控制器830或终端200A的控制器780，可以基于从位置传感器170接收的输出(例如，输出电压)来检测线筒的位移(S130)。

例如，相机模块200的控制器830或终端200A的控制器780可以通过检测线筒110的与图11所示的图中的从位置传感器170接收的输出(H_out)相对应的位移来检测线筒110的位移。

例如，与线筒110的与图11所示的图中的从位置传感器170接收的输出(H_out)相对应的位移相关的信息可以以查找表、公式、算法或程序的形式存储在相机模块200的控制器830或终端200A的控制器780中。

因为从位置传感器170接收的输出(例如，电压)低，所以根据实施例的相机模块200或终端200A可以包括放大器，该放大器放大位置传感器170的输出，以提高线筒的位移的感测灵敏度。这里，放大器可以被实施为包括在相机模块200的控制器830或终端200A的控制器780中，但不限于此。在另一个实施例中，放大器可以与控制器830或700分开设置。

在图14的操作S120和S130之间可以进一步包括放大位置传感器170的输出并输出与放大结果相对应的信号的操作。

尽管在图1至图8所示的实施例中磁体130-1至130-4和位置传感器170设置在壳体140处并且线圈120(120-1和120-2)设置在线筒110处，但是本公开不限于此。

在另一个实施例中，磁体可以设置在线筒110处，并且线圈和位置传感器可以设置在壳体140处。在这种情况下，可以应用图9至14中所公开的描述。

由于没有另外设置用于感测位置传感器170的磁体，所以实施例能够减少部件的数量并相应地减少制造成本。因此，根据实施例的透镜移动装置100消除了将与位置传感器相对应的磁体布置或安装到线筒的必要。

此外，由于省略了感测磁体，因此可以防止驱动磁体与感测磁体之间的磁场干扰，因此实施例能够提高AF操作的准确性和可靠性。

另外，通过将位置传感器170设置在壳体140的角部142-1处，可以增大磁体130-1至130-4的尺寸。因此，可以增大电磁力并减少电力消耗。

由于电磁力增大，因此可以增加上弹性构件和下弹性构件的弹性模量，并且可以抑制由于AF操作单元的方向变化导致的性能变化。

图15是根据另一个实施例的透镜移动装置100a的立体图。图16是图15的立体图，从其中移除了盖构件1300。图17a是线筒1110和第一线圈1120的组装立体图。图17b是图16中示出的壳体1140、磁体1130-1至1130-4、第一位置传感器1170和第一电路板1190的分解立体图。图18是图16中所示的上弹性构件150、下弹性构件160、第二线圈230、第二电路板250和基座1210的立体图。图19是图16中所示的第二线圈230、第二电路板250、基座1210和第二位置传感器240的立体图。图20是图16的沿线A-B截取的剖视图。图21是图16的沿线C-D截取的剖视图。盖构件1330也在图20和图21中示出。

参考图15至图19，透镜移动装置100a可以包括线筒1110、第一线圈1120、磁体1130-1至1130-4、壳体1140、上弹性构件1150、下弹性构件1160和第一位置传感器1170。

第一线圈1120可以是用于AF操作的AF线圈，第二线圈230可以是用于OIS操作的OIS线圈。

透镜移动装置100a可以进一步包括导电地连接到第一位置传感器1170的第一电路板1190。

透镜移动装置100a可以进一步包括支撑件220、第二电路板250和基座1210。

透镜移动装置100a可以进一步包括用于OIS(光学图像稳定)操作的第二线圈230和用于OIS反馈操作的第二位置传感器240。透镜移动装置100a可以进一步包括盖构件300。

可以将关于图1中所示的盖构件的描述结合到或应用于透镜移动装置100a的盖构件1300。

可以将关于图3a和图3b中所示的线筒110的描述结合到或应用于透镜移动装置100a的线筒1110。例如，可以将关于线筒110的第一侧部110b-1和第二侧部110b-2的描述结合到或应用于透镜移动装置100a的线筒1110的第一侧部1110b-1和第二侧部1110b-2。

线筒1110可以包括在其下表面中形成的第一下耦接槽1117，该第一下耦接槽1117耦接或固定到下弹性构件1160中的孔1161a。在另一个实施例中，线筒1110可以在其下表面上设置有支撑突起，该支撑突起固定在下弹性构件1160中的孔1161a中。

线筒1110可以包括从其下表面突出的止动件1116，并且可以将关于图3b中所示的第二止动件116的描述结合到或应用于止动件1116。

可以将关于图3a和图3b中所示的线圈120的描述结合到或应用于透镜移动装置100a的第一线圈1120。例如，可以将驱动信号和感测信号供应给第一线圈1120。

可以将关于图4a和图4b中所示的壳体140和磁体130-1至130-4的描述结合到或应用于透镜移动装置100a的壳体1140和磁体1130-1至1130-4。

例如，壳体1140可以具有用于在其中容纳第一电路板1190的第一凹槽1141-1和用于在其中容纳第一位置传感器1170的第二凹槽1141-2。

例如，第一凹槽1141-1可以形成在壳体1140的角部中的一个角部的上部或上端中。为了使第一电路板1190易于安装，第一凹槽1141-1可以具有在上表面处开口并且具有侧面和底部的凹槽的形式。第一凹槽1141-1的侧面可以具有与第一电路板1190的形状相对应或相符的形状。

例如，第二凹槽1141-2可以形成在壳体1140的角部中的一个角部的内表面中。第二凹槽1141-2可以在壳体1140的向内方向上开口并且可以邻接第一凹槽1141-1，但不限于此。

例如，为了使第一位置传感器1170易于安装，第二凹槽1141-2可以被配置为在上表面和侧面开口。第二凹槽1141-2可以具有与第一位置传感器1170的形状相对应或相符的形状。

第一位置传感器1170和电路板1190可以设置在壳体1140的角部中的一个角部处。第一位置传感器1170可以设置或安装到电路板1190。第一位置传感器1170可以被实施为包括霍尔传感器的驱动器，或者可以被单独实施为诸如霍尔传感器的位置检测传感器。第一电路板1190可以包括导电地连接到第一位置传感器1170的焊盘。

可以将关于图5中所示的位置传感器170的描述结合到或应用于位置传感器1170。

上弹性构件1150和下弹性构件1160可以耦接到线筒1110并且耦接到壳体1140以支撑线筒1110。

支撑件220可以相对于基座1210支撑壳体1140，并且可以将上弹性构件1150或下弹性构件1160中的至少一个导电地连接到第二电路板250。

上弹性构件1150和下弹性构件1160中的至少一个可以包括多个弹簧。

例如，上弹性构件1150可以包括彼此间隔开或彼此分离的第一上部弹簧1150-1至第六上部弹簧1150-6。

第一上部弹簧1150-1至第四上部弹簧1150-4中的每一个可以包括：耦接到线筒110的上部、上表面或上端的第一内部框架1151；耦接到壳体1152的上部、上表面或上端的第一外部框架1152；以及将第一内部框架1151连接到第一外部框架1152的第一框架连接器1153。

第五弹簧1150-5和第六弹簧6150-6中的每一个可以包括耦接到壳体1140的上部、上表面或上端的第一外部框架1152。

尽管图18中所示的第五上部弹簧和第六上部弹簧可以不包括第一内部框架或第一框架连接器，但是本公开不限于此。在另一个实施例中，第五上部弹簧和第六上部弹簧可以包括第一内部框架和第一框架连接器。

第一上部弹簧1150-1至第六上部弹簧1150-6中的每一者的第一外部框架1152可以包括：耦接到支撑件220-1至220-6中的一个支撑件的第一耦接部；耦接到角部和与壳体1140的角部相邻的侧部中的至少一者的第二耦接部；以及将第一耦接部连接到第二耦接部的连接器。

尽管在图18中所示的实施例中第一上部弹簧1150-1至第六上部弹簧1150-6的第二耦接部中的每一个可以被实施为包括要耦接到壳体1140的耦接区域(例如，孔)，但是本公开不限于此。在另一个实施例中，耦接区域可以被实施为能够耦接到壳体140的各种形状，例如，凹槽等。

第一耦接部可以具有孔，支撑件220-1至220-6中的一个延伸穿过该孔。穿过第一耦接部中的孔的、支撑件220-1至220-6中的一个支撑件的一端可以使用导电粘合构件或焊料910耦接至第一耦接部。第一耦接部和支撑件220-1至220-6中的相应的一个支撑件可以彼此导电地连接。

连接器可以将设置在壳体1140的角部处的第二耦接部的连接区域连接到第一耦接部，并且可以包括弯曲至少一次的弯曲部或弯折至少一次的弯折部，但不限于此。在另一个实施例中，连接器可以具有线性形状。

第一上部弹簧1150-1和第四上部弹簧6150至第六上部弹簧1150-6中的每一者的第一外部框架1152可以包括触点P1至P4中的与第一电路板1190的焊盘中的相应的一个焊盘接触或连接的相应的一个触点。

例如，第一上部弹簧1150-1和第四上部弹簧6150至第六上部弹簧1150-6中的每一个可以包括触点P1至P4中的从第二耦接部延伸的相应的一个触点。

触点P1至P4中的每一个可以与第一电路板1190的焊盘中的相应的一个焊盘直接接触，并且触点P1至P4中的每一个可以使用焊料等被导电地连接到第一电路板1190的焊盘中的相应的一个焊盘。

下弹性构件1160可以包括：耦接到线筒1110的下部、下表面或下端的第二内部框架1161；耦接到壳体1140的下部、下表面或下端的第二外部框架1162；以及将第二内部框架1161连接到第二外部框架1162的第二框架连接器1163。

下弹性构件1160中可以具有：孔1161a，该孔1161a形成在第二内部框架1161中并使用焊料或导电粘合构件耦接到线筒1110中的第一下耦接槽1117；以及孔1162a，该孔1162a形成在第二外部框架1162中，并且可以耦接到设置在壳体1140的下表面上的突起。

通过焊料或导电粘合构件，支撑件220的一端可以耦接到上弹性构件1150，其另一端耦接到电路板1250、电路构件231或基座1210。

支撑件220可以包括多个支撑件。多个支撑件220-1至220-6中的每一个可以使用焊料901耦接到上部弹簧1150-1至1150-6中的相应的一个上部弹簧的第一耦接部，并且可以与其导电地连接。例如，多个支撑件220-1可以设置在壳体1140的角部处。

多个支撑件220-1至220-6可以支撑线筒1110和壳体1140，使得线筒1110和壳体1140在垂直于第一方向的方向上可移动。尽管在图18中在壳体1140的每个角部处布置一个或两个支撑件，但布置在每个角部处的支撑件的数量不限于此。

在另一个实施例中，在壳体1140的每个角部处可以布置两个或更多个支撑件，或者可以在壳体1140的每个角部处布置一个支撑件。

多个支撑件220-1至220-6中的每一个可以与壳体1140间隔开，并且可以直接连接到上部弹簧1150-1至1150-6中的每一者的第一外部框架1152的第一耦接部，而不是固定到壳体1140。

在另一个实施例中，支撑件220可以被实施为板簧，并且可以被布置在壳体1140的侧部处。

驱动信号DS和感测信号CS可以经由多个支撑件220-1至220-6和上部弹簧1150-1至1150-6从第二电路板250传输至第一线圈1120。驱动信号可以从第二电路板250被供给到第一位置传感器1170，来自第一位置传感器1170的输出信号可以被传输到第二电路板250。

例如，驱动信号DS和感测信号CS可以从第二电路板250经由第二上部弹簧1150-2和第三上部弹簧1150-3以及第一支撑件220-1和第二支撑件220-2被供给到第一线圈1120。

例如，驱动信号可以从第二电路板250经由第四上部弹簧1150-4和第五上部弹簧1150-5以及第三支撑件220-4和第四支撑件220-5被供给到第一位置传感器1170，并且来自第一位置传感器1170的输出信号可以经由第一上部弹簧1150-1和第六上部弹簧1150-6以及第五支撑件220-5和第六支撑件220-6传输到第二电路板250。

由于驱动信号DS和感测信号CS必须分别单独地被供给到两个线圈120-1和120-2，因此，当将图12a所示的变型应用于透镜移动装置100a时，上弹性构件可以包括八个上部弹簧，并且支撑件可以包括与八个上部弹簧相对应的八个支撑件。

驱动信号可以经由两个上部弹簧和两个支撑件被供给到线圈120-1，并且感测信号可以经由另外两个上部弹簧和另外两个支撑件被供给到线圈120-1。驱动信号可以供给到第一位置传感器1170，并且输出信号可以通过剩余的四个上部弹簧和剩余的四个支撑件接收。

多个支撑件中的每一个可以由与上弹性构件1150分开的构件制成，并且可以被实施为能够弹性地支撑物体的部件，例如板簧、螺旋弹簧、吊线等。在另一个实施例中，支撑件220-1至220-6可以与上弹性构件1150一体地形成。

接下来，将描述基座1210、第二电路板250、第二线圈230和第二位置传感器240。

基座1210可以具有与线筒1110中的开口和/或壳体1140中的开口相对应的开口，并且可以具有与盖构件1300的形状相符或相对应的形状，例如方形。

参考图19，基座1210可以包括台阶1211，当将基座1210粘合固定到盖构件1300时将粘合剂施加到台阶1211。这里，台阶1211可以引导耦接至其上侧的盖构件1300，并且可以面对盖构件300的侧板的下端。

基座1210可以设置在线筒1110和壳体1140的下方，并且可以包括形成在其的面对包括电路板250的端子251的部分的表面上的支撑槽或支撑部255。基座1210的支撑槽255可以支撑第二电路板250的端子构件253。

基座1210可以具有凹入的凹槽1212。当盖构件1300的每个角具有突出的形状时，盖构件1300的突起可以通过凹入的凹槽1212紧固到基座1210。

基座210可以在其上表面中设置有安装槽215-1和215-2，安装在第二电路板250上的第二位置传感器240布置或安装在安装槽215-1和215-2中。根据实施例，基座1210可以设置有两个安装槽1215-1和1215-2。

第二线圈230可以布置在第二电路板250的上方，并且第二位置传感器240可以布置在电路板250的下方。

例如，第二位置传感器240可以安装在第二电路板250的下表面上，并且第二电路板250的下表面可以面对基座1210的上表面。

第二电路板250可以位于壳体1140的下方，可以设置在基座1210的上表面上，并且可以具有与线筒110中的开口和/或基座1210中的开口相对应的开口。第二电路板250的外周面可以具有与基座210的上表面相符或相对应的形状，例如，方形。

第二电路板250可以包括至少一个端子部，该至少一个端子部从电路板250的上表面弯曲并且包括用于与外部部件导电连接的多个端子251或引脚。

第二电路板250的端子部253可以包括多个端子251。例如，通过设置在第二电路板250的端子部253处的多个端子251接收的驱动信号和感测信号可以被供给到第一线圈1120。第二电路板250可以为第二线圈230提供通过多个端子251接收的驱动信号。

此外，第二电路板250可以为第一位置传感器1170和第二位置传感器240提供通过多个端子251接收的驱动信号，并且可以将从第一位置传感器1170和第二位置传感器240输出的输出信号输出到外部。

根据实施例，电路板250可以是FPCB，但不限于此。第二电路板250的端子也可以通过表面电极形成技术而直接形成在基座1210的表面上。

电路板250中可以具有孔250a，支撑件220-1至220-4延伸穿过该孔250a。孔250a的位置和数量可以与支撑件220-1至220-6的位置和数量相对应或相符。

支撑件220-1至220-6中的每一个可以被布置为与电路板250中的孔250a中的相应一个孔的内表面间隔开。

尽管支撑件220-1至220-6可以延伸穿过电路板250中的孔250a并且可以通过焊接而与设置在电路板250的下表面上的电路图案导电地连接，但是本公开不限于此。

在另一个实施例中，支撑件220-1至220-6可以耦接到电路构件231的下表面，并且电路构件231和电路板250可以彼此导电地连接。因此，支撑件220-1至220-6和电路板250可以彼此导电地连接。

在又一个实施例中，支撑件220-1至220-6可以耦接到基座1210，例如，基座1210的上表面或下表面，并且可以设置用于将支撑件220-1至220-6和电路板250连接到基座1210的电路图案或配线。

第二线圈230可以位于壳体1140的下方，并且可以布置在第二电路板250的上部，以与布置在壳体1140处的磁体1130-1至1130-4相对应。

例如，第二线圈230可以包括布置在电路板250的四个侧部处的四个OIS线圈230-1至230-4，但不限于此。第二线圈230也可以仅包括两个线圈，例如，用于第二方向的一个线圈和用于第三方向的一个线圈，或者可以包括四个以上的线圈。

尽管图19示出了设置在与第二电路板250分离的附加电路构件231处的第二线圈230，但是本公开不限于此。在另一个实施例中，第二线圈230可以被实施为形成在第二电路板250处的电路图案。

在又一个实施例中，第二线圈230可以被实施为与电路构件231和电路板250分离的环形线圈块或FP线圈。

设置第二线圈230的电路构件231可以具有形成在其拐角处的逸出槽23。逸出槽23可以具有使得电路构件231的拐角被倒角的形状。在另一个实施例中，电路构件231的角部可以具有支撑件220延伸穿过的孔。

如上所述，壳体1140可以通过彼此对应的第一磁体1130和第二线圈230之间的相互作用而在第二方向和/或第三方向上移动，从而执行手抖校正。

当壳体1140在垂直于光轴方向的方向上移动时，第二位置传感器240可以检测设置在壳体1140上的磁体130-1至130-4的磁场强度，并且第二位置传感器240可以根据检测结果输出输出信号(例如，输出电压)。

基于来自第二位置传感器240的输出信号，可以检测壳体1140相对于基座1210在垂直于光轴(例如，Z轴方向)的方向(例如，X轴方向或Y轴方向)上的位移。

第二位置传感器240可以包括用于检测壳体1140在垂直于光轴的第二方向(例如，X轴方向)和第三方向(例如，Y轴方向)上的位移的两个OIS位置传感器240a和240b。

OIS位置传感器240a可以在壳体1140移动时，检测磁体1130-1至1130-4的磁场强度，并且OIS位置传感器240a可以根据检测结果输出第一输出信号。OIS位置传感器240b可以在壳体1140移动时，检测磁体1130-1至1130-4的磁场强度，并且OIS位置传感器240b可以根据检测结果输出第二输出信号。

相机模块200的控制器830或便携式终端200A的控制器780可以基于第一输出信号和第二输出信号来检测壳体1140的位移，并且可以基于检测到的壳体1140的位移来执行OIS反馈操作。

OIS位置传感器240a和240b中的每一个可以被实施为霍尔传感器。可以使用任何传感器，只要该传感器能够检测磁场强度即可。例如，每个OIS位置传感器240可以被实施为包括霍尔传感器的驱动器，或者可以被单独实施为诸如霍尔传感器的位置检测传感器。

OIS位置传感器240a和240b中的每一个可以安装在第二电路板250上，并且第二电路板250可以包括导电地连接到OIS位置传感器240a和240b的端子。

基座1210可以在其上表面上设置有用于将第二电路板250耦接至基座1210的耦接突起(未示出)，并且第二电路板250中可以形成有孔(未示出)，基座1210的耦接突起使用热熔或诸如环氧树脂的粘合构件固定在该孔中。

可以将图12a至图14中公开的描述同样地应用于图15至图19中所示的透镜移动装置100a。

另一方面，根据上述实施例的透镜移动装置可以用于各种领域，例如，相机模块或光学设备的领域。

例如，根据实施例的透镜移动装置100可以被包括在光学仪器中，该光学仪器被设计为使用作为光的特性的反射、折射、吸收、干涉、衍射等在空间中形成物体的图像，以扩展视力，记录通过透镜获得的图像或复制图像，进行光学测量，或传播或传输图像。例如，根据实施例的光学仪器可以包括智能电话和配备有相机的便携终端。

图22是示出根据实施例的相机模块200的分解立体图。

参考图22，相机模块200可以包括透镜或镜筒400、透镜移动装置100、粘合构件612、滤光器610、第一保持器600、第二保持器800、图像传感器810、运动传感器820、控制器830和连接器840。

透镜或镜筒400可以安装在透镜移动装置100的线筒110中。在另一个实施例中，相机模块可以包括图15中所示的透镜移动装置100a代替透镜移动装置100。

第一保持器600可以位于透镜移动装置100的基座210的下方。滤光器610可以安装在第一保持器600上，并且第一保持器600可以具有凸起部500，滤光器610安置在凸起部500上。

粘合构件612可以将透镜移动装置100的基座210耦接或附接到第一保持器600。除了上述的附接功能之外，粘合构件612可以用于防止污染物进入透镜移动装置100。

例如，粘合构件612可以是环氧树脂、热硬化粘合剂或紫外线硬化粘合剂。

滤光器610可以用于防止穿过镜筒400的特定频带内的光被引入图像传感器810。例如，滤光器610可以是红外光阻挡滤光器，但不限于此。这里，滤光器610的方向可以平行于X-Y平面。

第一保持器600中的安装滤光器610的区域可以设置有开口，以使穿过滤光器610的光被引入图像传感器810中。

第二保持器800可以设置在第一保持器600的下方，并且图像传感器810可以安装在第二保持器600上。图像传感器810可以是在其上形成穿过滤光器610并被引入滤光器610中的光中包含的图像的部分。

例如，第二保持器800可以包括各种电路、设备和控制器，以将形成在图像传感器810上的图像转换成电信号并将电信号传输到外部部件。

第二保持器800可以被实施为这样的电路板，图像传感器810可以安装在该电路板上，电路图案可以形成在该电路板上，并且可以将各种设备耦接到该电路板。

图像传感器810可以接收包含在通过透镜移动装置100、1100、2100引入的光中的图像，并且可以将接收到的图像转换成电信号。

滤光器610和图像传感器810可以彼此间隔开并且在第一方向上彼此相对。

运动传感器820可以安装在第二保持器800上，并且可以通过形成在第二保持器800上的电路图案而导电地连接到控制器830。

运动传感器820可以输出由运动引起的旋转角速度。运动传感器820可以被实施为双轴或三轴陀螺仪传感器或角速度传感器。

控制器830可以安装在第二保持器800上。第二保持器800可以导电地连接到透镜移动装置100。例如，第二保持器800可以导电地连接到透镜移动装置100的线圈120、120-1和120-2以及位置传感器170。

例如，控制器830可以输出通过放大位置传感器170的输出(例如，输出电压)而获得的放大信号，可以通过放大信号的模数转换来生成数字值，并且可以基于生成的数字值和存储在查找表中的关于线筒的位移的数据来检测线筒110的位移。

例如，驱动信号和感测信号可以通过第二保持器800被供给到线圈120和位置传感器170中的每一个，并且位置传感器170的输出信号可以被传输到第二保持器800。例如，位置传感器170的输出信号可以被传输到控制器830。

连接器840可以导电地连接到第二保持器800，并且可以具有用于外部部件的电连接的端口。

图23是示出根据实施例的便携式终端200A的立体图。图24是示出图23所示的便携式终端200A的结构的图。

参考图23和图24，便携式终端200A(以下称为“终端”)可以包括主体850、无线通信单元710、音频/视频(A/V)输入单元720、感测单元740、输入/输出单元750、存储单元760、接口单元770、控制器780和电源单元790。

图23中示出的主体850具有条状，但不限于此，并且可以是各种类型中的任一种，例如，滑动型、折叠型、摆动型或旋转型，其中两个以上的子主体被耦接以相对于彼此可移动。

主体850可以包括限定终端的外观的外壳(例如，外壳、壳体或盖)。例如，主体850可以被分为前壳体851和后壳体852。终端的各种电子部件可以被容纳在前壳体851与后壳体852之间限定的空间中。

无线通信单元710可以包括一个或多个模块，一个或多个模块使得能够在终端200A与无线通信系统之间或者在终端200A与终端200A所在的网络之间进行无线通信。例如，无线通信单元710可以包括广播接收模块711、移动通信模块712、无线互联网模块713、近场通信模块714和位置信息模块715。

A/V输入单元720用于输入音频信号或视频信号，并且可以包括例如相机721和麦克风722。

相机721可以是包括根据图22所示的实施例的相机模块200的相机200。

感测单元740可以感测终端200A的当前状态，例如，终端200A的开启或关闭、终端200A的位置、用户触摸的有无、终端200A的方向、或终端200A的加速/减速，并且可以产生感测信号以控制终端200A的操作。例如，当终端200A是滑动式蜂窝电话时，感测单元740可以感测滑动式蜂窝电话是开启还是关闭。此外，感测单元740可以感测来自电源单元790的电力供应、接口单元770向外部设备的耦接等。

输入/输出单元750用于产生例如视觉、听觉或触觉输入或输出。输入/输出单元750可以产生输入数据以控制终端200A的操作，并且可以显示终端200A中处理的信息。

输入/输出单元750可以包括键盘单元730、显示模块751、声音输出模块752和触摸屏面板753。键盘单元730可以响应于向键盘的输入而产生输入数据。

显示模块751可以包括多个像素，多个像素的颜色响应于施加到其上的电信号而变化。例如，显示模块751可以包括液晶显示器、薄膜晶体管液晶显示器、有机发光二极管、柔性显示器和3D显示器中的至少一个。

声音输出模块752可以在例如呼叫信号接收模式、呼叫模式、记录模式、语音识别模式或广播接收模式下输出从无线通信单元710接收的音频数据，或者可以输出存储在存储单元760中的音频数据。

触摸屏面板753可以将由用户在触摸屏的特定区域上的触摸引起的电容变化转换为电输入信号。

存储单元760可以临时存储用于控制器780的处理和控制的程序，并输入/输出数据(例如，电话号码、消息、音频数据、静止图像、运动图像等)。例如，存储单元760可以存储由相机721捕获的图像，例如图片或运动图像。

接口单元770用作使透镜移动装置连接到与终端200A连接的外部设备的路径。接口单元770可以从外部部件接收电力或数据，并且可以将其传输到终端200A内部的各个构成元件，或者可以将终端200A内部的数据传输到外部部件。例如，接口单元770可以包括有线/无线耳机端口、外部充电器端口、有线/无线数据端口、存储卡端口、用于连接到配备有识别模块的设备的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频输入/输出(I/O)端口、耳机端口等。

控制器780可以控制终端200A的一般操作。例如，控制器780可以执行与例如语音呼叫、数据通信和视频呼叫有关的控制和处理。

控制器780可以包括用于多媒体播放的多媒体模块781。多媒体模块781可以被实施在控制器780中，或者可以被实施为与控制器780分开。

控制器780可以执行能够将在触摸屏上执行的书写输入或绘图输入分别识别为字符和图像的图案识别处理。

例如，控制器780可以包括算法，该算法用于基于线筒110的位移的检测结果来执行反馈操作。

电源单元790可以在控制器780的控制下接收到外部电力或内部电力时，供应使各个构成元件动作所需的电力。

在至少一个实施例中包括上述实施例中描述的特征、结构、效果等，但是本发明不仅限于这些实施例。另外，在各个实施例中例示的特征、结构、效果等可以与其他实施例组合或由本领域技术人员修改。因此，与这些组合和修改有关的内容应被解释为落入实施例的范围内。

工业可应用性

实施例可以应用于能够防止驱动磁体与感测磁体之间的磁场干扰并且提高AF操作的准确性和可靠性的透镜移动装置，并且可以应用于分别包括该透镜移动装置的相机模块和光学设备。